一種led發(fā)光條及燈絲燈的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種LED發(fā)光條及燈絲燈，所述LED發(fā)光條包括LED芯片、基板；進(jìn)一步包括：圍壩膠，所述圍壩膠設(shè)置在所述基板上，所述LED芯片設(shè)置在所述圍壩膠圍成的區(qū)域內(nèi)的基板上；封裝膠，所述封裝膠設(shè)置在所述區(qū)域內(nèi)LED芯片的上方。本實(shí)用新型的LED發(fā)光條及其燈絲燈具有高功率、高亮度等優(yōu)點(diǎn)，可用于制造幾千lm以上的LED燈絲燈。
【專利說明】
一種LED發(fā)光條及燈絲燈
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及LED燈，特別涉及LED發(fā)光條及燈絲燈。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)的4JT出光LED元件及其組裝成的燈，功率和亮度比較低?，F(xiàn)有的4JT出光LED元件的功率一般在1-1.5W左右。組裝成的燈在4-7W左右。光通量最多在1000LM左右?，F(xiàn)有技術(shù)的這種燈只適合用于一般照明場所，無法滿足更高亮度需求的場所。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)方案中的不足，本實(shí)用新型提供了一種高功率、高亮度的LED發(fā)光條。
[0004]本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0005]—種LED發(fā)光條，所述LED發(fā)光條包括LED芯片、基板;所述LED發(fā)光條進(jìn)一步包括:
[0006]圍壩膠，所述圍壩膠設(shè)置在所述基板上，所述LED芯片設(shè)置在所述圍壩膠圍成的區(qū)域內(nèi)的基板上；
[0007]封裝膠，所述封裝膠設(shè)置在所述區(qū)域內(nèi)LED芯片的上方。
[0008]根據(jù)上述的LED發(fā)光條，優(yōu)選地，所述圍壩膠沿著所述基板的側(cè)面的邊緣分布。
[0009]根據(jù)上述的LED發(fā)光條，優(yōu)選地，所述基板對(duì)所述LED芯片出射光的透過率大于45%。
[0010]根據(jù)上述的LED發(fā)光條，優(yōu)選地，所述封裝膠混合有發(fā)光粉。
[0011]根據(jù)上述的LED發(fā)光條，可選地，所述LED芯片和基板之間具有發(fā)光粉層。
[0012]本實(shí)用新型的目的還在于提供了一種高功率、高亮度的LED燈絲燈，該實(shí)用新型目的通過以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn):
[0013]—種LED燈絲燈，所述燈絲燈包括泡殼、電連接器;所述LED燈絲燈進(jìn)一步包括:
[0014]LED發(fā)光條，所述LED發(fā)光條采用上述任一的LED發(fā)光條;LED發(fā)光條的電極引出線與所述電連接器連接。
[0015]根據(jù)上述的LED燈絲燈，優(yōu)選地，所述基板的安裝LED芯片的側(cè)面背對(duì)所述泡殼的中心軸線。
[0016]根據(jù)上述的LED燈絲燈，可選地，所述LED燈絲燈進(jìn)一步包括:
[0017]驅(qū)動(dòng)器，所述電連接器依次與所述驅(qū)動(dòng)器、外界電源電連接。
[0018]根據(jù)上述的LED燈絲燈，可選地，所述LED燈絲燈進(jìn)一步包括:
[0019]固定件，發(fā)光條之間通過電連接線連接，所述固定件頂著所述泡殼的內(nèi)壁，并與所述電連接線固定連接。
[0020]根據(jù)上述的LED燈絲燈，優(yōu)選地，所述固定件頂著所述泡殼頂部的內(nèi)壁，所述固定件的與所述內(nèi)壁接觸的部分的弧度與內(nèi)壁匹配。
[0021]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有的有益效果為:
[0022]由于LED發(fā)光條采用了透明的圍壩膠和技術(shù)成熟的封裝硅膠進(jìn)行混粉，所以高功率發(fā)光條的發(fā)光效率進(jìn)一步提高，光斑也均勻，可靠性較高。制成的LED燈絲燈的參數(shù)已達(dá)到 23W、3300-35001m、色溫4000K、顯指 82。
【附圖說明】

[0023]參照附圖，本實(shí)用新型的公開內(nèi)容將變得更易理解。本領(lǐng)域技術(shù)人員容易理解的是:這些附圖僅僅用于舉例說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而并非意在對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍構(gòu)成限制。圖中:
[0024]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1、2的LED發(fā)光條的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例3的LED發(fā)光條的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]圖1-2和以下說明描述了本實(shí)用新型的可選實(shí)施方式以教導(dǎo)本領(lǐng)域技術(shù)人員如何實(shí)施和再現(xiàn)本實(shí)用新型。為了教導(dǎo)本實(shí)用新型技術(shù)方案，已簡化或省略了一些常規(guī)方面。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解源自這些實(shí)施方式的變型或替換將在本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解下述特征能夠以各種方式組合以形成本實(shí)用新型的多個(gè)變型。由此，本實(shí)用新型并不局限于下述可選實(shí)施方式，而僅由權(quán)利要求和它們的等同物限定。
[0027]實(shí)施例1:
[0028]本實(shí)用新型實(shí)施例的LED燈絲燈，所述LED燈絲燈包括:
[0029]泡殼、驅(qū)動(dòng)器及電連接器，所述電連接器和泡殼間保持密封；
[0030]圖1示意性地給出了本實(shí)用新型實(shí)施例的LED發(fā)光條的剖視結(jié)構(gòu)圖，如圖1所示，所述LED發(fā)光條包括:
[0031]LED芯片2、基板I，基板的相對(duì)的兩端固定有電極引出線，用于和LED芯片電連接；
[0032]圍壩膠3，所述圍壩膠設(shè)置在所述基板上，至少二個(gè)電連接的LED芯片設(shè)置在所述圍壩膠圍成的相對(duì)封閉的區(qū)域內(nèi)的基板上；
[0033]封裝膠4，所述封裝膠包覆在所述區(qū)域內(nèi)LED芯片的上方；
[0034]至少二個(gè)LED發(fā)光條通過電連接線并聯(lián)，并固定在泡殼內(nèi)的芯柱上，LED發(fā)光條的電極引出線與所述驅(qū)動(dòng)器、電連接器連接。
[0035]實(shí)施例2:
[0036]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例1的LED發(fā)光條的LED燈絲燈的應(yīng)用例。
[0037]如圖1所示，在該應(yīng)用例中，圍壩膠沿著基板的側(cè)面的邊緣分布;所述基板的安裝LED芯片的側(cè)面背對(duì)所述泡殼的中心軸線;基板對(duì)所述LED芯片出射光的透過率大于45 % ;所述封裝膠混合有發(fā)光粉;所述LED芯片和基板之間具有發(fā)光粉層5;驅(qū)動(dòng)器外置(不同于實(shí)施例I中的驅(qū)動(dòng)器內(nèi)置的做法)，所述電連接器依次與所述驅(qū)動(dòng)器、外界電源電連接;LED發(fā)光條之間通過電連接線連接，固定件頂著所述泡殼頂部的內(nèi)壁，所述固定件的與所述內(nèi)壁接觸的部分為弧形，且弧度與內(nèi)壁匹配，所述固定件與所述電連接線固定連接。
[0038]實(shí)施例3:
[0039]本實(shí)用新型實(shí)施例的LED燈絲燈，與實(shí)施例2不同的是:
[0040]如圖2所示，圍壩膠和基板的邊緣的距離大于零，縮小了封裝膠和發(fā)光粉層的面積，增加散熱面積、減小對(duì)出光的阻擋，提高光效和降低成本。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED發(fā)光條，所述LED發(fā)光條包括LED芯片、基板;其特征在于:所述LED發(fā)光條進(jìn)一步包括: 圍壩膠，所述圍壩膠設(shè)置在所述基板上，所述LED芯片設(shè)置在所述圍壩膠圍成的區(qū)域內(nèi)的基板上； 封裝膠，所述封裝膠設(shè)置在所述區(qū)域內(nèi)LED芯片的上方。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光條，其特征在于:所述圍壩膠沿著所述基板的側(cè)面的邊緣分布。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光條，其特征在于:所述基板對(duì)所述LED芯片出射光的透過率大于45 %。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光條，其特征在于:所述封裝膠混合有發(fā)光粉。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光條，其特征在于:所述LED芯片和基板之間具有發(fā)光粉層。6.一種LED燈絲燈，所述燈絲燈包括泡殼、電連接器；其特征在于:所述LED燈絲燈進(jìn)一步包括: LED發(fā)光條，所述LED發(fā)光條米用權(quán)利要求1-5任一所述的LED發(fā)光條;LED發(fā)光條的電極引出線與所述電連接器連接。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED燈絲燈，其特征在于:所述基板的安裝LED芯片的側(cè)面背對(duì)所述泡殼的中心軸線。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED燈絲燈，其特征在于:所述LED燈絲燈進(jìn)一步包括: 驅(qū)動(dòng)器，所述電連接器依次與所述驅(qū)動(dòng)器、外界電源電連接。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED燈絲燈，其特征在于:所述LED燈絲燈進(jìn)一步包括: 固定件，發(fā)光條之間通過電連接線連接，所述固定件頂著所述泡殼的內(nèi)壁，并與所述電連接線固定連接。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED燈絲燈，其特征在于:所述固定件頂著所述泡殼頂部的內(nèi)壁，所述固定件的與所述內(nèi)壁接觸的部分的弧度與內(nèi)壁匹配。
【文檔編號(hào)】F21K9/20GK205716500SQ201620624846
【公開日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年6月21日
【發(fā)明人】孟世界, 葛曉勤
【申請(qǐng)人】浙江銳迪生光電有限公司