一種led燈具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種LED燈具，其LED光源為L(zhǎng)ED雙面發(fā)光芯片，若干該LED雙面發(fā)光芯片設(shè)置在透明散熱板上，該透明散熱板包括透明散熱基板以及散熱導(dǎo)電薄膜鍍層，其中，該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層附著在該透明散熱基板的外表面上，該透明散熱基板由透光散熱材料制成，該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層由導(dǎo)熱散熱導(dǎo)電材料制成，該LED燈具包括燈座以及燈罩，其中，該燈罩連接在該燈座上，該透明散熱板為環(huán)狀，散熱架連接在該燈座中，該LED雙面發(fā)光芯片環(huán)設(shè)在該透明散熱板四周，該LED雙面發(fā)光芯片上包裹有硅膠層，在該燈罩中灌充有導(dǎo)熱氣體，通過該導(dǎo)熱氣體能夠提升該LED雙面發(fā)光芯片的散熱效率。
【專利說(shuō)明】一種LED燈具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種燈具，特別是指一種以LED為光源的燈具。

【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知，為了有效運(yùn)轉(zhuǎn)，傳統(tǒng)的LED光源需要有效的散熱裝置來(lái)散熱，PCT國(guó)際申請(qǐng)?zhí)枮镻CT/CN2011/000756中公開了一種LED光源及其制造方法的技術(shù)，其記載了一種LED元件，其能通過兩側(cè)面發(fā)光，從而避免熱量聚集在結(jié)傳統(tǒng)LED光源的結(jié)合面和基片上，其LED元件與兩熒光元件以三明治的方式直接連接，從而形成一個(gè)或多個(gè)通道口以藉此達(dá)到通過該通道口導(dǎo)引LED元件的熱傳遞。
[0003]其結(jié)構(gòu)主要包括一個(gè)或多個(gè)LED光源組，其中每所述LED光源組包括:至少一 LED元件，其中所述LED元件具有一第一發(fā)光面和在反面的一第二發(fā)光面，其中所述LED元件適于在每所述第一發(fā)光面和所述第二發(fā)光面通過電致發(fā)光提供大于180°角度的照明；兩熒光元件，所述兩熒光元件分別位于所述LED元件的所述第一發(fā)光面和所述第二發(fā)光面上部以保持所述LED元件就位，從而使所述LED產(chǎn)生的照明分別從所述發(fā)光面出發(fā)經(jīng)過所述兩熒光元件；和一電子元件，所述電子元件與所述LED元件藕接以將所述LED元件電連接于一電源。
[0004]所述LED元件被所述兩熒光元件以三明治方式夾在中間從而保持所述LED元件就位，以使所述第一發(fā)光面和所述第二發(fā)光面直接壓向所述熒光元件上以得到支撐并導(dǎo)引熱傳遞離開所述LED元件,并且所述LED元件被保持在所述突光元件之間空隙的一 LED容納腔內(nèi)。
[0005]上述的技術(shù)應(yīng)用到具體產(chǎn)品上其產(chǎn)品具有體積小發(fā)光效果好，能夠利用一個(gè)LED光源同時(shí)向各個(gè)方向同時(shí)發(fā)光，但是在具體實(shí)施的時(shí)候，由于其只是通過第一發(fā)光面和第二發(fā)光面對(duì)LED元件進(jìn)行散熱，其思路雖然較好，但是在具體實(shí)施的時(shí)候存在散熱效果不理想，熱量散發(fā)較慢而引發(fā)LED元件過熱的情況，更嚴(yán)重的情況下會(huì)燒毀整個(gè)LED光源，而此是為傳統(tǒng)技術(shù)的主要缺點(diǎn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型提供一種LED燈具，其結(jié)構(gòu)散熱效果好，發(fā)光性能優(yōu)異，并且能夠大幅度降低光源工作溫度，而此為本實(shí)用新型的主要目的。
[0007]本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是:一種LED燈具，其LED光源為L(zhǎng)ED雙面發(fā)光芯片，若干該LED雙面發(fā)光芯片設(shè)置在透明散熱板上，該透明散熱板包括透明散熱基板以及散熱導(dǎo)電薄膜鍍層，其中，該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層附著在該透明散熱基板的外表面上，該透明散熱基板由透光散熱材料制成，該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層由導(dǎo)熱散熱導(dǎo)電材料制成，該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層包括滿附部分以及窗口部分，該滿附部分以及該窗口部分間隔設(shè)置，該LED雙面發(fā)光芯片水平設(shè)置在該窗口部分位置處，此刻，該LED雙面發(fā)光芯片外側(cè)面所產(chǎn)生的光線直接發(fā)射到外部環(huán)境中，而該LED雙面發(fā)光芯片內(nèi)側(cè)面所產(chǎn)生的光線通過該窗口部分并透過該透明散熱基板后透射到外部環(huán)境中，該透明散熱基板為玻璃，該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層為銀漿，該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層為銀漿的時(shí)候，銀漿層在散熱導(dǎo)電的同時(shí)也具備光反射的作用，該LED燈具包括燈座以及燈罩，其中，該燈罩連接在該燈座上，該透明散熱板為環(huán)狀，散熱架連接在該燈座中，該LED雙面發(fā)光芯片環(huán)設(shè)在該透明散熱板四周，該LED雙面發(fā)光芯片上包裹有硅膠層，在該燈罩中灌充有導(dǎo)熱氣體，通過該導(dǎo)熱氣體能夠提升該LED雙面發(fā)光芯片的散熱效率。
[0008]在正裝該LED雙面發(fā)光芯片的時(shí)候，在該透明散熱基板的外表面上并且于該窗口部分中設(shè)置有若干條導(dǎo)熱支撐線，該導(dǎo)熱支撐線與該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層的材料相同，每一條該導(dǎo)熱支撐線的兩端部都與該滿附部分相連接，該導(dǎo)熱支撐線架設(shè)在該LED雙面發(fā)光芯片的底面上，該LED雙面發(fā)光芯片工作所產(chǎn)生的熱量通過該導(dǎo)熱支撐線傳導(dǎo)至該透明散熱基板以及該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層上，并同步進(jìn)行散熱，該LED雙面發(fā)光芯片的底面所發(fā)出的光線通過若干條該導(dǎo)熱支撐線之間的間隙并透過該透明散熱基板后透射到外部環(huán)境中。
[0009]在倒裝該LED雙面發(fā)光芯片的時(shí)候，該LED雙面發(fā)光芯片的底面兩側(cè)的電極搭設(shè)電連接在該窗口部分兩側(cè)的該滿附部分頂面上，該LED雙面發(fā)光芯片工作所產(chǎn)生的熱量直接傳導(dǎo)至該透明散熱基板上，并同步進(jìn)行散熱，該LED雙面發(fā)光芯片的底面所發(fā)出的光線通過該窗口部分并透過該透明散熱基板后透射到外部環(huán)境中。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果為:本實(shí)用新型將若干該LED雙面發(fā)光芯片設(shè)置在透明散熱板上，該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層包括滿附部分以及窗口部分，該滿附部分以及該窗口部分間隔設(shè)置。該LED雙面發(fā)光芯片水平設(shè)置在該窗口部分位置處，此刻，該LED雙面發(fā)光芯片外側(cè)面所產(chǎn)生的光線直接發(fā)射到外部環(huán)境中，而該LED雙面發(fā)光芯片內(nèi)側(cè)面所產(chǎn)生的光線通過該窗口部分并透過該透明散熱基板后透射到外部環(huán)境中。設(shè)置該窗口部分的目的也正是為了充分利用該LED雙面發(fā)光芯片雙面發(fā)光的特點(diǎn)，使光能盡少損失。另外，設(shè)置該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層的目的主要是為了利用其材料特性最大可能的為該LED雙面發(fā)光芯片進(jìn)行散熱，最大程度的降低其工作溫度。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型正裝芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2為本實(shí)用新型倒裝芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖3為本實(shí)用新型應(yīng)用到燈具中的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖4為本實(shí)用新型若干導(dǎo)電散熱部分的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0015]如圖1至3所示，一種LED燈具，其LED光源為L(zhǎng)ED雙面發(fā)光芯片，本實(shí)用新型的 申請(qǐng)人:在PCT國(guó)際申請(qǐng)?zhí)枮镻CT/CN2011/000756中公開了一種LED光源及其制造方法的技術(shù)，其記載了一種LED元件，其能通過兩側(cè)面發(fā)光，從而避免熱量聚集在結(jié)傳統(tǒng)LED光源的結(jié)合面和基片上，其LED元件與兩熒光元件以三明治的方式直接連接，從而形成一個(gè)或多個(gè)通道口以藉此達(dá)到通過該通道口導(dǎo)引LED元件的熱傳遞。其結(jié)構(gòu)主要包括一個(gè)或多個(gè)LED光源組，其中每所述LED光源組包括:至少一 LED元件，其中所述LED元件具有一第一發(fā)光面和在反面的一第二發(fā)光面，其中所述LED元件適于在每所述第一發(fā)光面和所述第二發(fā)光面通過電致發(fā)光提供大于180°角度的照明；兩熒光元件，所述兩熒光元件分別位于所述LED元件的所述第一發(fā)光面和所述第二發(fā)光面上部以保持所述LED元件就位，從而使所述LED產(chǎn)生的照明分別從所述發(fā)光面出發(fā)經(jīng)過所述兩熒光元件；和一電子元件，所述電子元件與所述LED元件藕接以將所述LED元件電連接于一電源。所述LED元件被所述兩熒光元件以三明治方式夾在中間從而保持所述LED元件就位，以使所述第一發(fā)光面和所述第二發(fā)光面直接壓向所述熒光元件上以得到支撐并導(dǎo)引熱傳遞離開所述LED元件，并且所述LED元件被保持在所述熒光元件之間空隙的一 LED容納腔內(nèi)。
[0016]PCT/CN2011/000756的技術(shù)應(yīng)用到本實(shí)用新型的產(chǎn)品上具有體積小發(fā)光效果好，能夠利用一個(gè)LED光源同時(shí)向各個(gè)方向同時(shí)發(fā)光，但是在具體實(shí)施的時(shí)候，由于其只是通過第一發(fā)光面和第二發(fā)光面對(duì)LED元件進(jìn)行散熱，其思路雖然較好，但是在具體實(shí)施的時(shí)候存在散熱效果不理想，熱量散發(fā)較慢而引發(fā)LED元件過熱的情況。
[0017]本實(shí)用新型的實(shí)用新型人結(jié)合PCT/CN2011/000756的技術(shù)特點(diǎn)同時(shí)對(duì)其散熱方式進(jìn)行改進(jìn)，并應(yīng)用到本實(shí)用新型的背光源產(chǎn)品中，從而使本實(shí)用新型的背光源產(chǎn)品無(wú)論在發(fā)光效果還是在工作溫度方面都達(dá)到了理想的狀態(tài)，具體描述如下。
[0018]該LED雙面發(fā)光芯片具有上發(fā)光面以及下發(fā)光面。該LED雙面發(fā)光芯片具有六個(gè)發(fā)光面，并且包括復(fù)數(shù)層有序地重疊和排列，該LED雙面發(fā)光芯片依次序地重疊和排列一剛性并且透明的基底層，一發(fā)光層和一電流分散層，該LED雙面發(fā)光芯片的倒裝結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，并能夠定義出該上發(fā)光面以及該下發(fā)光面，該LED雙面發(fā)光芯片的具體結(jié)構(gòu)在前案PCT/CN2011/000756中已經(jīng)公開這里不再累述。
[0019]若干該LED雙面發(fā)光芯片A設(shè)置在透明散熱板100上，該透明散熱板100包括透明散熱基板110以及散熱導(dǎo)電薄膜鍍層120，其中，該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層120附著在該透明散熱基板110的外表面上。
[0020]該透明散熱基板110由透光散熱材料制成，比如，玻璃、藍(lán)寶石等。
[0021]該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層120由導(dǎo)熱散熱導(dǎo)電材料制成，比如，銀漿。
[0022]在具體將該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層120附著在該透明散熱基板110的外表面上的時(shí)候，需要首先對(duì)該透明散熱基板110的外表面進(jìn)行腐蝕粗糙，而后將該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層120附著上，這種方式附著力強(qiáng)，產(chǎn)品質(zhì)量佳。
[0023]該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層120包括滿附部分121以及窗口部分122，該滿附部分121以及該窗口部分122間隔設(shè)置。
[0024]該LED雙面發(fā)光芯片水平設(shè)置在該窗口部分122位置處，此刻，該LED雙面發(fā)光芯片外側(cè)面所產(chǎn)生的光線直接發(fā)射到外部環(huán)境中，而該LED雙面發(fā)光芯片內(nèi)側(cè)面所產(chǎn)生的光線通過該窗口部分122并透過該透明散熱基板110后透射到外部環(huán)境中。
[0025]設(shè)置該窗口部分122的目的也正是為了充分利用該LED雙面發(fā)光芯片雙面發(fā)光的特點(diǎn)，使光能盡少損失。
[0026]另外，設(shè)置該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層120的目的主要是為了利用其材料特性最大可能的為該LED雙面發(fā)光芯片進(jìn)行散熱，最大程度的降低其工作溫度。
[0027]當(dāng)該透明散熱基板110為玻璃，該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層120為銀漿的時(shí)候優(yōu)選厚度為，玻璃層零點(diǎn)六毫米厚，銀漿層十微米厚。
[0028]另外，該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層120為銀漿的時(shí)候，銀漿層在散熱導(dǎo)電的同時(shí)也具備光反射的作用，從而盡最大可能將光線反射到該擴(kuò)散板10方向。
[0029]該LED雙面發(fā)光芯片能夠以正裝以及倒裝兩種方式水平設(shè)置在該窗口部分122位置處。
[0030]如圖1所示，在正裝該LED雙面發(fā)光芯片的時(shí)候，在該透明散熱基板110的外表面上并且于該窗口部分122中設(shè)置有若干條導(dǎo)熱支撐線123，該導(dǎo)熱支撐線123與該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層120的材料相同。
[0031]每一條該導(dǎo)熱支撐線123的兩端部都與該滿附部分121相連接。
[0032]該導(dǎo)熱支撐線123架設(shè)在該LED雙面發(fā)光芯片的底面上，該LED雙面發(fā)光芯片工作所產(chǎn)生的熱量通過該導(dǎo)熱支撐線123傳導(dǎo)至該透明散熱基板110以及該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層120上，并同步進(jìn)行散熱。
[0033]該LED雙面發(fā)光芯片的底面所發(fā)出的光線通過若干條該導(dǎo)熱支撐線123之間的間隙并透過該透明散熱基板110后透射到外部環(huán)境中。
[0034]該導(dǎo)熱支撐線123的寬度優(yōu)選五微米。
[0035]如圖2所示，在倒裝該LED雙面發(fā)光芯片的時(shí)候，該LED雙面發(fā)光芯片的底面兩側(cè)的電極搭設(shè)電連接在該窗口部分122兩側(cè)的該滿附部分121頂面上。
[0036]該LED雙面發(fā)光芯片工作所產(chǎn)生的熱量直接傳導(dǎo)至該透明散熱基板110上，并同步進(jìn)行散熱。
[0037]該LED雙面發(fā)光芯片的底面所發(fā)出的光線通過該窗口部分122并透過該透明散熱基板110后透射到外部環(huán)境中。
[0038]最后需要強(qiáng)調(diào)的是，本實(shí)用新型的技術(shù)可以應(yīng)用在相當(dāng)廣泛的領(lǐng)域，利用本實(shí)用新型的技術(shù)生產(chǎn)的LED光源體可以替換所有LED燈具的光源，同時(shí)具有發(fā)光效果好、體積小、工作溫度低的特點(diǎn)，
[0039]在具體實(shí)施的時(shí)候，該透明散熱板100整體可以設(shè)計(jì)成圓形、條形或者其他形狀，在具體實(shí)施的時(shí)候，該透明散熱板100被架設(shè)在散熱架200上，通過該散熱架200進(jìn)一步對(duì)該透明散熱板100進(jìn)行導(dǎo)熱散熱以降低該LED雙面發(fā)光芯片的工作溫度，該散熱架200可以由金屬銅或者其他散熱金屬制成。
[0040]如圖3所示，該LED光源為一 LED燈具的光源，該LED燈具包括燈座以及燈罩，其中，該燈罩連接在該燈座上，該透明散熱板100為環(huán)狀，該散熱架200連接在該燈座中，該LED雙面發(fā)光芯片環(huán)設(shè)在該透明散熱板100四周。
[0041]該LED雙面發(fā)光芯片上包裹有硅膠層，在該燈罩中灌充有導(dǎo)熱氣體，通過該導(dǎo)熱氣體能夠提升該LED雙面發(fā)光芯片的散熱效率。
[0042]傳統(tǒng)的這種LED燈具雖然接近白燭燈但是由于芯片被硅膠包裹著所以熱量不能既即時(shí)散發(fā)，原本芯片背面可以出光初始光效能達(dá)到1801m以上的由于工作溫度高只能達(dá)到1201m左右。
[0043]本實(shí)用新型克服傳統(tǒng)技術(shù)的缺點(diǎn)利用上述的結(jié)構(gòu)通過一個(gè)能夠?qū)崃繉?dǎo)出硅膠包裹面直接和導(dǎo)熱氣體接觸的方式進(jìn)行散熱，另外本實(shí)用新型的芯片是通過銀層連接，芯片PN結(jié)產(chǎn)生的熱量能夠第一時(shí)間被銀層導(dǎo)出來(lái)。
[0044]在具體實(shí)施的時(shí)，該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層120上還涂覆有高熱輻射材料以提升散熱效果。
[0045]如圖4所示，在具體實(shí)施的時(shí)候，該滿附部分121包括若干導(dǎo)電散熱部分124，若干該導(dǎo)電散熱部分124彼此獨(dú)立設(shè)置，若干該導(dǎo)電散熱部分124同時(shí)附著在該透明散熱基板110的外表面上。
[0046]該發(fā)光體31設(shè)置在任意相鄰的兩個(gè)該導(dǎo)電散熱部分124之間，相鄰的該發(fā)光體31的電連接線分別與該導(dǎo)電散熱部分124電連接，從而使若干該發(fā)光體31形成串聯(lián)連接關(guān)系。也就是說(shuō)，通過若干該導(dǎo)電散熱部分124在進(jìn)行散熱的時(shí)候，同時(shí)其到導(dǎo)電連接的作用，此種結(jié)構(gòu)在不需另外加散熱器的情況下，可以用于各種燈具的模組。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈具，其特征在于:其LED光源為L(zhǎng)ED雙面發(fā)光芯片，若干該LED雙面發(fā)光芯片設(shè)置在透明散熱板上，該透明散熱板包括透明散熱基板以及散熱導(dǎo)電薄膜鍍層，其中，該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層附著在該透明散熱基板的外表面上，該透明散熱基板由透光散熱材料制成，該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層由導(dǎo)熱散熱導(dǎo)電材料制成， 該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層包括滿附部分以及窗口部分，該滿附部分以及該窗口部分間隔設(shè)置，該LED雙面發(fā)光芯片水平設(shè)置在該窗口部分位置處，此刻，該LED雙面發(fā)光芯片外側(cè)面所產(chǎn)生的光線直接發(fā)射到外部環(huán)境中，而該LED雙面發(fā)光芯片內(nèi)側(cè)面所產(chǎn)生的光線通過該窗口部分并透過該透明散熱基板后透射到外部環(huán)境中， 該透明散熱基板為玻璃，該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層為銀漿，該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層為銀漿的時(shí)候，銀漿層在散熱導(dǎo)電的同時(shí)也具備光反射的作用， 該LED燈具包括燈座以及燈罩，其中，該燈罩連接在該燈座上，該透明散熱板為環(huán)狀，散熱架連接在該燈座中，該LED雙面發(fā)光芯片環(huán)設(shè)在該透明散熱板四周，該LED雙面發(fā)光芯片上包裹有硅膠層，在該燈罩中灌充有導(dǎo)熱氣體，通過該導(dǎo)熱氣體能夠提升該LED雙面發(fā)光芯片的散熱效率。
2.如權(quán)利要求1所述的一種LED燈具，其特征在于:在正裝該LED雙面發(fā)光芯片的時(shí)候，在該透明散熱基板的外表面上并且于該窗口部分中設(shè)置有若干條導(dǎo)熱支撐線，該導(dǎo)熱支撐線與該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層的材料相同，每一條該導(dǎo)熱支撐線的兩端部都與該滿附部分相連接，該導(dǎo)熱支撐線架設(shè)在該LED雙面發(fā)光芯片的底面上，該LED雙面發(fā)光芯片工作所產(chǎn)生的熱量通過該導(dǎo)熱支撐線傳導(dǎo)至該透明散熱基板以及該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層上，并同步進(jìn)行散熱，該LED雙面發(fā)光芯片的底面所發(fā)出的光線通過若干條該導(dǎo)熱支撐線之間的間隙并透過該透明散熱基板后透射到外部環(huán)境中。
3.如權(quán)利要求1所述的一種LED燈具，其特征在于:在倒裝該LED雙面發(fā)光芯片的時(shí)候，該LED雙面發(fā)光芯片的底面兩側(cè)的電極搭設(shè)電連接在該窗口部分兩側(cè)的該滿附部分頂面上，該LED雙面發(fā)光芯片工作所產(chǎn)生的熱量直接傳導(dǎo)至該透明散熱基板上，并同步進(jìn)行散熱，該LED雙面發(fā)光芯片的底面所發(fā)出的光線通過該窗口部分并透過該透明散熱基板后透射到外部環(huán)境中。
4.如權(quán)利要求1所述的一種LED燈具，其特征在于:該滿附部分包括若干導(dǎo)電散熱部分，若干該導(dǎo)電散熱部分彼此獨(dú)立設(shè)置，若干該導(dǎo)電散熱部分同時(shí)附著在該透明散熱基板的外表面上，該發(fā)光體設(shè)置在任意相鄰的兩個(gè)該導(dǎo)電散熱部分之間，相鄰的該發(fā)光體的電連接線分別與該導(dǎo)電散熱部分電連接，從而使若干該發(fā)光體形成串聯(lián)連接關(guān)系。
【文檔編號(hào)】F21Y101/02GK204062595SQ201420482789
【公開日】2014年12月31日 申請(qǐng)日期:2014年8月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月26日
【發(fā)明者】蔡鴻 申請(qǐng)人:蔡鴻