一種內(nèi)置電源的led t5燈管的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種內(nèi)置電源的LEDT5燈管，包括燈管本體，燈管本體兩端連接有燈頭，燈管本體包括PC面罩、鋁外殼和PCB板，PC面罩與鋁外殼卡合為一體，PCB板設(shè)于鋁外殼內(nèi)側(cè)，所述PCB板為雙面覆銅玻纖板，對(duì)著PC面罩的正面設(shè)有LED燈珠，板背面設(shè)有驅(qū)動(dòng)電源。其有益效果在于，采用單層結(jié)構(gòu)，內(nèi)置了高壓或低壓驅(qū)動(dòng)，不僅體積小，而且各項(xiàng)指標(biāo)與T8燈管相同，填補(bǔ)了國(guó)際上無(wú)內(nèi)置驅(qū)動(dòng)LEDT5燈管的空白；重量輕，比Ｔ８燈管重量少二分之一，方便運(yùn)輸；燈管體積只有Ｔ８燈管的四分之一，方便安裝在Ｔ８燈管無(wú)法安裝的有限空間中。
【專利說(shuō)明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及LED照明領(lǐng)域，具體為一種內(nèi)置電源的LED Τ5燈管。 -種內(nèi)置電源的LED T5燈管

【背景技術(shù)】
[0002] T5燈管是突光燈，直徑為5/8英寸，管徑約16毫米，屬于低壓氣體放電燈的一種。 它使用電場(chǎng)在氬氖混合氣（番寧氣體）中激活水銀蒸氣，形成等離子體放電并發(fā)出短波紫外 線，令燈管內(nèi)壁的三基色熒光粉發(fā)出可見(jiàn)光。由于技術(shù)性能先進(jìn)，節(jié)能、光效高（0SRAM的 T5光效可高達(dá)109LM/W)，照明質(zhì)量與效果優(yōu)秀等技術(shù)特性，正以較快的速度替代T8熒光燈 管。
[0003] 由于管內(nèi)體積小，目前大部分的T5燈管都將驅(qū)動(dòng)電源外置，增大了燈管占用的體 積。普通的內(nèi)置電源LED燈管中間有一層鋁隔板，是上下兩層結(jié)構(gòu)，上層放燈珠，下層放電 源，燈珠和電源的P C B是不同的兩塊板，最小只能做到T8 (外徑26mm)，在要求管徑小的 場(chǎng)合無(wú)法使用。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種新型的內(nèi)置電源的LED T5燈管，以 解決下列問(wèn)題：燈管體積問(wèn)題，以及縮小體積后產(chǎn)生的過(guò)高壓的問(wèn)題、散熱的問(wèn)題和功率因 數(shù)的問(wèn)題。
[0005] 為實(shí)現(xiàn)該技術(shù)目的，本本實(shí)用新型采用的方案是：
[0006] -種內(nèi)置電源的LED T5燈管，包括燈管本體，燈管本體兩端連接有燈頭，燈管本體 包括PC面罩、鋁外殼和PCB板，PC面罩與鋁外殼卡合為一體，PCB板設(shè)于鋁外殼內(nèi)側(cè)，所述 PCB板為雙面覆銅玻纖板，對(duì)著PC面罩的正面設(shè)有LED燈珠，板背面設(shè)有驅(qū)動(dòng)電源。
[0007] 優(yōu)選的，PC面罩截面為劣弧形，底部?jī)啥送鈧?cè)設(shè)有卡口；鋁外殼截面為優(yōu)弧形，頂 部?jī)啥藘?nèi)側(cè)設(shè)有卡槽，PC面罩與鋁外殼通過(guò)卡口與卡槽的配合卡接為一體。
[0008] 優(yōu)選的，鋁外殼中部?jī)?nèi)壁上設(shè)有卡棱，PCB板置于卡棱與卡槽之間。
[0009] 優(yōu)選的，PCB板上的銅箔到板邊的距離大于3. 3mm，到鋁外殼的直線距離大于 2. 3mm〇
[0010] 優(yōu)選的，驅(qū)動(dòng)電源與鋁外殼之間設(shè)有一層絕緣膠紙。
[0011] 優(yōu)選的，燈珠底部的銅箔面積為21. 69mm2，為燈珠上表面面積的2. 2倍，銅箔厚 度為1盎司。
[0012] 本實(shí)用新型的有益效果在于，采用單層結(jié)構(gòu)，內(nèi)置了高壓或低壓驅(qū)動(dòng)，不僅體積 小，而且各項(xiàng)指標(biāo)與T8燈管相同，填補(bǔ)了國(guó)際上無(wú)內(nèi)置驅(qū)動(dòng)LED T5燈管的空白；重量輕，t匕 T 8燈管重量少二分之一，方便運(yùn)輸；燈管體積只有T 8燈管的四分之一，方便安裝在T 8 無(wú)法安裝的有限空間中。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0013] 圖1為本實(shí)用新型LED燈管的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014] 圖2為燈管本體的截面示意圖。
[0015] 圖3為燈管的電路原理圖。

【具體實(shí)施方式】
[0016] 下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0017] 如圖1、圖2所示，內(nèi)置電源的LED T5燈管,包括燈管本體1,燈管本體兩端連接有 燈頭2,燈管本體包括PC面罩11、鋁外殼12和PCB板13, PC面罩與鋁外殼卡合為一體，PCB 板設(shè)于鋁外殼內(nèi)側(cè)，所述PCB板為雙面覆銅玻纖板，對(duì)著PC面罩的正面設(shè)有LED燈珠17,板 背面設(shè)有驅(qū)動(dòng)電源18。
[0018] PC面罩截面為劣弧形，底部?jī)啥送鈧?cè)設(shè)有卡口 14 ;鋁外殼截面為優(yōu)弧形，頂部?jī)?端內(nèi)側(cè)設(shè)有卡槽15, PC面罩與鋁外殼通過(guò)卡口與卡槽的配合卡接為一體。
[0019] 鋁外殼中部?jī)?nèi)壁上設(shè)有卡棱16, PCB板置于卡棱與卡槽之間。
[0020] PCB板上的銅箔到板邊的距離大于3. 3臟，到鋁外殼的直線距離大于2. 3mm。
[0021] 本產(chǎn)品燈管由于大小僅為# 16mm，必須將LED燈珠和電源合用一塊雙面覆銅玻纖 板，上層是燈珠，下層是電源。這樣修改后才能將電源和燈珠都放在T5燈管內(nèi)，解決了體積 縮小的問(wèn)題。
[0022] 為了保證能過(guò)高壓，一是在PCB板銅箔與板邊有3. 3mm的直線距離，PCB板銅箔與 鋁外殼之間有2. 3_的直線距離；二是在電源元器件和鋁殼之間包一層高溫膠紙來(lái)絕緣。
[0023] 散熱采用了增大燈珠底部的銅箔面積的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)，燈珠底部的銅箔面積為 21. 69mm2，為燈珠上表面面積的2. 2倍，銅箔厚度為1盎司。采用這種方案后，燈腳溫升控制 在30度以內(nèi)，達(dá)到了行業(yè)內(nèi)對(duì)LED燈管散熱的要求。加上每顆燈珠的電流降額15%使用， 從而達(dá)到熱量少散熱好即壽命長(zhǎng)的效果，實(shí)測(cè)光衰為〇. 8%，比T8燈管的6%，僅為七分之一， 即燈管壽命延長(zhǎng)了 7倍。
[0024] 為了提高線路利用率，節(jié)約資源，T5燈管采用填谷式電路，如圖3所示，U1為控制 1C，將高壓交流市電轉(zhuǎn)化為恒定的次低壓直流電點(diǎn)亮燈管。BG1為整流電路將交流電轉(zhuǎn)化為 直流電。03、05、1^1、1?2為直流濾波電路。電路中（：1、08、01、03、04、1?7構(gòu)成填谷式功率因 數(shù)電路，將功率因數(shù)從0.4提高到0.9以上。
[0025] 以上所述，僅為本本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡是依據(jù)本本 實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同替換和改進(jìn)，均應(yīng)包含在本 發(fā)明技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種內(nèi)置電源的LED T5燈管，其特征在于，包括燈管本體，燈管本體兩端連接有燈 頭，燈管本體包括PC面罩、鋁外殼和PCB板，PC面罩與鋁外殼卡合為一體，PCB板設(shè)于鋁外 殼內(nèi)側(cè)，所述PCB板為雙面覆銅玻纖板，對(duì)著PC面罩的正面設(shè)有LED燈珠，板背面設(shè)有驅(qū)動(dòng) 電源。
2. 如權(quán)利要求1所述的LED T5燈管，其特征在于，PC面罩截面為劣弧形，底部?jī)啥送?側(cè)設(shè)有卡口；鋁外殼截面為優(yōu)弧形，頂部?jī)啥藘?nèi)側(cè)設(shè)有卡槽，PC面罩與鋁外殼通過(guò)卡口與 卡槽的配合卡接為一體。
3. 如權(quán)利要求2所述的LED T5燈管，其特征在于，鋁外殼中部?jī)?nèi)壁上設(shè)有卡棱，PCB板 置于卡棱與卡槽之間。
4. 如權(quán)利要求1所述的LED T5燈管，其特征在于，PCB板上的銅箔到板邊的距離大于 3. 3mm,到錯(cuò)外殼的直線距離大于2. 3mm。
5. 如權(quán)利要求1所述的LED T5燈管，其特征在于，驅(qū)動(dòng)電源與鋁外殼之間設(shè)有一層絕 緣膠紙。
6. 如權(quán)利要求1所述的LED T5燈管，其特征在于，燈珠底部的銅箔面積為21. 69mm2， 為燈珠上表面面積的2. 2倍，銅箔厚度為1盎司。
【文檔編號(hào)】F21S9/00GK203848157SQ201420234830
【公開(kāi)日】2014年9月24日 申請(qǐng)日期:2014年5月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月9日
【發(fā)明者】盧虹先, 歐成喜, 潘雷 申請(qǐng)人:深圳市金鵬力電源科技有限公司