一種led球泡燈的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種LED球泡燈，包括：燈座；燈罩，其呈球形且下端開口，所述燈罩的開口端與所述燈座的上表面相連；燈頭，其與所述燈座的下表面相連；LED芯片，其設(shè)于所述燈座的上表面，且通過所述燈座與所述燈頭電連接；微晶玻璃燈絲，其內(nèi)滲入有熒光粉，底部設(shè)有空腔，所述微晶玻璃燈絲設(shè)于所述燈座的上表面并將所述LED芯片罩設(shè)于其內(nèi)。本實(shí)用新型設(shè)計(jì)有微晶玻璃燈絲，其與LED芯片配合使用，將點(diǎn)光源轉(zhuǎn)換成線光源，增加了配光角度，發(fā)光效率高；將熒光粉設(shè)置在微晶玻璃燈絲上，使得熒光粉不與LED芯片直接接觸，避免了LED芯片發(fā)熱引起的熒光粉性能降低，從而提高了LED球泡燈的使用壽命。
【專利說明】一種LED球泡燈
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及照明領(lǐng)域，特別涉及一種LED球泡燈。
【背景技術(shù)】
[0002]LED球泡燈外觀采用燈泡外形(球形)，內(nèi)部光源采用LED光源，其憑借節(jié)能、環(huán)保、無頻閃、使用壽命長等諸多優(yōu)點(diǎn)廣泛應(yīng)用于各種照明領(lǐng)域。
[0003]現(xiàn)有的LED球泡燈包括玻璃泡殼、燈座、燈頭及LED芯片，玻璃泡殼和燈頭分別與燈座相連，LED芯片設(shè)于燈座上并被玻璃泡殼罩設(shè)于其內(nèi)。其主要存在以下缺陷:以LED芯片作為點(diǎn)光源進(jìn)行發(fā)光照明，配光角度受到限制；熒光粉通常是直接覆蓋在LED芯片上，LED芯片發(fā)熱所累積的熱量會影響熒光粉的性能，導(dǎo)致產(chǎn)生光衰，最終影響LED球泡燈的使用壽命。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種LED球泡燈，其增加了配光角度，發(fā)光效率高，避免了 LED芯片發(fā)熱引起的熒光粉性能降低，從而提高了 LED球泡燈的使用壽命。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0006]一種LED球泡燈，包括:
[0007]燈座；
[0008]燈罩，其呈球形且下端開口，所述燈罩的開口端與所述燈座的上表面相連；
[0009]燈頭，其與所述燈座的下表面相連；
[0010]LED芯片，其設(shè)于所述燈座的上表面，且通過所述燈座與所述燈頭電連接；
[0011]微晶玻璃燈絲，其內(nèi)滲入有熒光粉，底部設(shè)有空腔，所述微晶玻璃燈絲設(shè)于所述燈座的上表面并將所述LED芯片罩設(shè)于其內(nèi)。
[0012]優(yōu)選地，所述燈罩采用微晶玻璃制成。
[0013]優(yōu)選地，所述燈座包括微晶玻璃基板及電路層，所述電路層絲印在微晶玻璃基板上，所述微晶玻璃基板的周緣與所述燈罩的開口端燒結(jié)連接。
[0014]優(yōu)選地，所述燈座為金屬基印刷電路板。
[0015]優(yōu)選地，所述LED芯片為垂直倒裝LED藍(lán)光芯片。
[0016]優(yōu)選地，所述微晶玻璃燈絲呈螺旋狀。
[0017]采用上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型與【背景技術(shù)】相比，具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0018]1.本實(shí)用新型設(shè)計(jì)有微晶玻璃燈絲，其與LED芯片配合使用，將點(diǎn)光源轉(zhuǎn)換成線光源，增加了配光角度，發(fā)光效率高。
[0019]2.將熒光粉設(shè)置在微晶玻璃燈絲上，使得熒光粉不與LED芯片直接接觸，避免了LED芯片發(fā)熱引起的熒光粉性能降低，從而提高了 LED球泡燈的使用壽命。
[0020]3.燈罩采用微晶玻璃制成，不易破碎，提高了 LED泡燈的整體強(qiáng)度和使用壽命。
[0021]4.微晶玻璃燈絲設(shè)計(jì)成螺旋狀，增加了光在微晶玻璃燈絲中傳播的距離，進(jìn)而增加了光與熒光粉作用的幾率，提高了發(fā)光效率。
[0022]5.LED芯片采用垂直倒裝LED芯片，可形成有效的熱電分離，耐大驅(qū)動電流，大幅提升了散熱效率和發(fā)光效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0025]實(shí)施例
[0026]請參閱圖1，本實(shí)用新型公開了一種LED球泡燈，包括燈座1、燈罩2、燈頭3、LED芯片4及微晶玻璃燈絲5，其中:
[0027]燈座I可采用金屬基印刷電路板、帶有電路層的陶瓷基板、帶有線路層的微晶玻璃基板等，只要能夠滿足其與球泡燈其他部件的裝配要以及散熱要求即可，本實(shí)用新型不做具體限定。在本實(shí)施例中，燈座I采用微晶玻璃基板，微晶玻璃基板上絲印有電路層。
[0028]燈罩2呈球形且下端開口，燈罩2的開口端與燈座I的上表面相連，本實(shí)施例中，燈罩2采用微晶玻璃制成，燈罩2與燈座I所采用的微晶玻璃基板的周緣燒結(jié)連接，這樣可以降低熱阻，便于熱量通過微晶玻璃基板迅速傳遞到整個(gè)燈罩2上，有利于熱量的散發(fā)。
[0029]燈頭3與燈座I的下表面相連。
[0030]LED芯片4設(shè)于燈座I的上表面，且通過燈座I與燈頭3電連接，本實(shí)施例中LED芯片4采用垂直倒裝LED藍(lán)光芯片，這樣可以形成有效的熱電分離，耐大驅(qū)動電流，大幅提升了散熱效率和發(fā)光效率。
[0031]微晶玻璃燈絲5呈螺旋狀，其內(nèi)滲入有熒光粉，底部設(shè)有空腔，微晶玻璃燈絲5設(shè)于燈座I的上表面并將LED芯片4罩設(shè)于其內(nèi)，即LED芯片4位于微晶玻璃燈絲5底部的空腔內(nèi)，這樣LED芯片4發(fā)出的光就可以在微晶玻璃燈絲5的內(nèi)部進(jìn)行傳播并對熒光粉發(fā)生作用。為了防止LED芯片4發(fā)出的光泄露，微晶玻璃燈絲5與燈座I之間膠接密封。通過將微晶玻璃燈絲5設(shè)計(jì)成螺旋狀，增加了光在微晶玻璃燈絲5中傳播的距離，進(jìn)而增加了光與熒光粉作用的幾率，提高了發(fā)光效率。
[0032]以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED球泡燈，其特征在于，包括: 燈座； 燈罩，其呈球形且下端開口，所述燈罩的開口端與所述燈座的上表面相連； 燈頭，其與所述燈座的下表面相連； LED芯片，其設(shè)于所述燈座的上表面，且通過所述燈座與所述燈頭電連接； 微晶玻璃燈絲，其內(nèi)滲入有熒光粉，底部設(shè)有空腔，所述微晶玻璃燈絲設(shè)于所述燈座的上表面并將所述LED芯片罩設(shè)于其內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種LED球泡燈，其特征在于:所述燈罩采用微晶玻璃制成。
3.如權(quán)利要求2所述的一種LED球泡燈，其特征在于:所述燈座包括微晶玻璃基板及電路層，所述電路層絲印在微晶玻璃基板上，所述微晶玻璃基板的周緣與所述燈罩的開口端燒結(jié)連接。
4.如權(quán)利要求1所述的一種LED球泡燈，其特征在于:所述燈座為金屬基印刷電路板。
5.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的一種LED球泡燈,其特征在于:所述LED芯片為垂直倒裝LED藍(lán)光芯片。
6.如權(quán)利要求5所述的一種LED球泡燈，其特征在于:所述微晶玻璃燈絲呈螺旋狀。
【文檔編號】F21S2/00GK203771153SQ201420191139
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年4月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月16日
【發(fā)明者】徐虹 申請人:廈門豐泓照明有限公司