色溫、亮度可調(diào)的led白光組件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種色溫、亮度可調(diào)的LED白光組件，屬于LED白光組件技術(shù)設(shè)計(jì)領(lǐng)域。包括LED基板和正反極性并聯(lián)的LED芯片，其特征在于：LED芯片焊接在LED基板上，在LED芯片上部緊貼有透明面板，透明面板上表面涂有高低色溫的熒光粉，其中低色溫的熒光粉對(duì)應(yīng)正極性通電的LED芯片，高色溫的熒光粉對(duì)應(yīng)反極性通電的LED芯片。通過(guò)本實(shí)用新型，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，由于直接將LED芯片焊接在LED基板上，增大了LED芯片與LED基板的接觸面積，加之焊接技術(shù)自身導(dǎo)熱快，故有效地確保了LED芯片的散熱，提高了LED芯片的使用壽命，同時(shí)提升了發(fā)光效率、簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝。
【專利說(shuō)明】色溫、亮度可調(diào)的LED白光組件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種色溫、亮度可調(diào)的LED白光組件，屬于LED白光組件技術(shù)設(shè)計(jì)領(lǐng)域。

【背景技術(shù)】
[0002]LED與傳統(tǒng)照明光源相比，除了大家熟知的節(jié)能、長(zhǎng)壽命等優(yōu)點(diǎn)外，其數(shù)字化，可控性等優(yōu)點(diǎn)的應(yīng)用正被人們認(rèn)知，通過(guò)LED與現(xiàn)代科技的結(jié)合，不但是很好的節(jié)電照明光源，還能實(shí)現(xiàn)更有價(jià)值的調(diào)光調(diào)色、按需照明等。而現(xiàn)在才面市的LED調(diào)光調(diào)色照明燈，由于其核心部件:色溫、亮度可調(diào)的LED白光組件的制作是關(guān)鍵，如在中國(guó)專利文獻(xiàn)中記載了"智控LED調(diào)光調(diào)色照明燈"，專利為ZL201220511229.8，該專利中所述的色溫可調(diào)的方法是采用高低兩種色溫的白光LED貼片正反向并聯(lián)，再進(jìn)行串并聯(lián)組合構(gòu)成可調(diào)色溫的燈板。這種將白光貼片成品進(jìn)行再加工做成色溫、亮度可調(diào)的LED白光燈板組件，其綜合成本并不高，效果也不錯(cuò)，在現(xiàn)階段是有一定市場(chǎng)的。但也有不足之處，如LED貼片散熱慢，影響其壽命。熒光粉直接涂覆不均勻，影響發(fā)光效率和品質(zhì)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]根據(jù)以上現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是:提供一種色溫、亮度可調(diào)的LED白光組件，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，在確保色溫、亮度可調(diào)的情況下，LED芯片的散熱效果明顯，有效地提高了 LED芯片的使用壽命。
[0004]本實(shí)用新型所述的色溫、亮度可調(diào)的LED白光組件，包括LED基板和正反極性并聯(lián)的LED芯片，其特征在于:LED芯片焊接在LED基板上，在LED芯片上部緊貼有透明面板，透明面板上表面涂有高低色溫的熒光粉，其中低色溫的熒光粉對(duì)應(yīng)正極性通電的LED芯片，高色溫的熒光粉對(duì)應(yīng)反極性通電的LED芯片。
[0005]正反極性并聯(lián)的LED芯片為現(xiàn)有已知技術(shù)，由于直接將LED芯片焊接在LED基板上，增大了 LED芯片與LED基板的接觸面積，加之焊接技術(shù)自身導(dǎo)熱快，故有效地確保了 LED芯片的散熱，提高了 LED芯片的使用壽命。
[0006]本實(shí)用新型為了在滿足條件的同時(shí)合理控制成本，優(yōu)選所述透明面板的厚度為0.5mm?1.5mm。本實(shí)用新型透明面板的厚度主要是為了確保LED芯片與熒光粉分離的情況下，保持好的間距。
[0007]本實(shí)用新型優(yōu)選所述LED基板為導(dǎo)熱金屬基或陶瓷基銅箔板。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果:
[0009]1、通過(guò)本實(shí)用新型，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，由于直接將LED芯片焊接在LED基板上，增大了LED芯片與LED基板的接觸面積，加之焊接技術(shù)自身導(dǎo)熱快，故有效地確保了 LED芯片的散熱，提高了 LED芯片的使用壽命，同時(shí)提升了發(fā)光效率、簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝。
[0010]2、本實(shí)用新型將LED芯片與熒光粉分離可改善發(fā)光均勻性、提高發(fā)光效率、且LED芯片的正反極性并聯(lián)會(huì)自行起到保護(hù)芯片反向擊穿的效果等。當(dāng)輪流交替給具有正反極性的LED芯片施加IKHz左右的矩形波電壓，調(diào)節(jié)正負(fù)矩形波的導(dǎo)通時(shí)間間隔長(zhǎng)短及等比寬度，可獲得不同強(qiáng)弱及間隔的藍(lán)光亮度，照射到按正反極性LED芯片對(duì)應(yīng)涂有高低色溫?zé)晒夥鄣耐该髅姘迳?，再?jīng)過(guò)燈具的擴(kuò)散型混光面板，加上人眼的視覺惰性，從而看到的是燈具發(fā)出的色溫、亮度可調(diào)的白光。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖中:1、熒光粉2、透明面板3、LED芯片4、LED基板。

【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述:
[0014]以下通過(guò)具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，但不用以限制本實(shí)用新型，凡在本發(fā)明精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0015]實(shí)施例一
[0016]如圖1所示，色溫、亮度可調(diào)的LED白光組件，包括LED基板4和正反極性并聯(lián)的LED芯片3，LED芯片3焊接在LED基板4上，在LED芯片3上部緊貼有透明面板2，透明面板2上表面涂有高低色溫的熒光粉1，其中低色溫的熒光粉I對(duì)應(yīng)正極性通電的LED芯片3，高色溫的熒光粉I對(duì)應(yīng)反極性通電的LED芯片3。
[0017]本實(shí)施例中，所述LED基板4為陶瓷基銅箔板；所述透明面板2為0.75_厚。
[0018]制作時(shí)，根據(jù)燈具對(duì)LED光板的外形要求，制作成圓形、矩形或長(zhǎng)條形等不同外形及尺寸的LED基板4，并按燈具功率和工作電壓設(shè)計(jì)藍(lán)光LED芯片3的串并混聯(lián)及按外形軸向正反極性對(duì)稱均勻排列電路圖形，制成陶瓷基銅箔板電路，再將藍(lán)光LED芯片3采用共晶或覆晶對(duì)位放置在該陶瓷基銅箔電路板的焊點(diǎn)位置上，施加能量(加熱)固定，完成藍(lán)光LED光板的制作。在透明面板2的一面均勻?qū)ΨQ噴涂高低色溫的熒光粉，進(jìn)行烘干后成為兩色溫?zé)晒饷姘?。然后，將兩色溫?zé)晒饷姘宓臒晒夥勖娉猓⑺{(lán)光LED光板與兩色溫?zé)晒饷姘宓膱D形對(duì)位重合，再將兩色溫?zé)晒饷姘寰o貼藍(lán)光LED光板進(jìn)行固定成為一個(gè)白光組件。
[0019]使用時(shí)，由于直接將LED芯片3焊接在LED基板4上，增大了 LED芯片3與LED基板4的接觸面積，加之焊接技術(shù)自身導(dǎo)熱快，故有效地確保了 LED芯片3的散熱，提高了 LED芯片3的使用壽命，同時(shí)提升了發(fā)光效率、簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝。
[0020]實(shí)施例二
[0021 ] 在實(shí)施例一的基礎(chǔ)上進(jìn)行變化，將所述LED基板4變?yōu)閷?dǎo)熱金屬基銅箔板；所述透明面板2變?yōu)?.5mm厚，其它同實(shí)施例一。
[0022]實(shí)施例三
[0023]在實(shí)施例一的基礎(chǔ)上進(jìn)行變化，將所述LED基板4變?yōu)閷?dǎo)熱金屬基銅箔板；所述透明面板2變?yōu)?.5mm厚，其它同實(shí)施例一。
[0024]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書中描述的只是說(shuō)明本發(fā)明的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1.一種色溫、亮度可調(diào)的LED白光組件，包括LED基板(4)和正反極性并聯(lián)的LED芯片(3)，其特征在于:LED芯片(3)焊接在LED基板(4)上，在LED芯片(3)上部緊貼有透明面板(2)，透明面板(2)上表面涂有高低色溫的熒光粉(I)，其中低色溫的熒光粉(I)對(duì)應(yīng)正極性通電的LED芯片(3)，高色溫的熒光粉(I)對(duì)應(yīng)反極性通電的LED芯片(3);所述透明面板(2)的厚度為0.5mm?1.5mm ;所述LED基板(4)為導(dǎo)熱金屬基或陶瓷基銅箔板。
【文檔編號(hào)】F21S2/00GK203979913SQ201420017203
【公開日】2014年12月3日 申請(qǐng)日期:2014年1月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月13日
【發(fā)明者】魯永忠 申請(qǐng)人:重慶信德電子有限公司