Led照明光源的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明屬于LED【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種LED照明光源，包括透光燈罩、彈性密封蓋、導(dǎo)熱透光冷卻液和LED發(fā)光元件，透光燈罩與彈性密封蓋密閉連接形成密閉空間，LED發(fā)光元件安裝在透光燈罩內(nèi)并且固定在彈性密封蓋上，所述密閉空間內(nèi)灌裝導(dǎo)熱透光冷卻液；本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種導(dǎo)熱透光冷卻液冷卻、全方向?qū)?、全方向均勻出光的LED照明光源。
【專利說明】LED照明光源
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于LED【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種LED照明光源。
【背景技術(shù)】
[0002]在普通照明的使用中，一個或多個蘭光LED芯片與基板、芯片電極連接電路制成LED發(fā)光器件或LED發(fā)光組件；LED發(fā)光器件或LED發(fā)光組件與熒光粉燈制成白光的LED發(fā)光元件，LED發(fā)光元件結(jié)構(gòu)有:點狀發(fā)光元件，如LED燈珠，線狀發(fā)光元件，如LED燈條，面狀發(fā)光元件，LED COB面板；LED發(fā)光元件與LED發(fā)光元件連接電路和LED發(fā)光元件二次散熱結(jié)構(gòu)件制成LED照明光源，LED照明光源以二次散熱結(jié)構(gòu)件分:1、固體散熱結(jié)構(gòu)的LED照明光源，如鋁基板、陶瓷基板結(jié)構(gòu)，2、氣體散熱結(jié)構(gòu)的LED照明光源，如中國專利CN102762912A，3、液體散熱結(jié)構(gòu)的LED照明光源，如中國專利CN101655189A ；LED照明光源與燈體構(gòu)件、驅(qū)動電源制成LED燈或LED燈具。
[0003]將LED芯片制成LED發(fā)光元件，要解決的問題:1、芯片的支承，2、芯片電極連接的導(dǎo)電，3、芯片結(jié)溫?zé)崃繉?dǎo)出的導(dǎo)熱，4、芯片出光效率(LED芯片出光效率是指在確定的LED芯片發(fā)光效率的條件下，因光的遮擋造成的光損失)，5、芯片的光譜轉(zhuǎn)換和均勻出光，6、芯片的防氧化、腐蝕。
[0004]將LED發(fā)光元件制成LED照明光源，要解決的問題:1、LED發(fā)光元件的二次散熱，提高光輸出，2、配置光分布。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)如中國專利CN201757290U所述的實用新型中公開的一種新型無汞LED節(jié)能熒光燈，包括透明殼體，LED激發(fā)光芯體，LED驅(qū)動電路及其電路板，燈頭座，所述的透明殼體內(nèi)側(cè)施涂有熒光粉薄層，所述的LED激發(fā)光芯體，LED驅(qū)動電路及其電路板固定于透明殼體和燈頭座組成的密閉空間內(nèi)，所述的燈頭座設(shè)置有降壓整流電路。該實用新型提供的新型的無汞LED激發(fā)的熒光燈具，采用LED發(fā)出的藍光或紫外光激發(fā)熒光粉發(fā)光，由于其熒光粉薄層涂于透明殼體內(nèi)側(cè)且芯片與熒光粉層之間保持1-100毫米的距離，較現(xiàn)有技術(shù)中的直接將熒光粉膠涂覆在LED芯片表面，解決了芯片的光譜轉(zhuǎn)換和均勻出光問題，但只能單向配置光分布，無法達到全方向?qū)?、全方向均勻出光的效果?br> [0006]現(xiàn)有技術(shù)中如中國專利CN103035820A所述的發(fā)明中還公開的一種立體LED白光器件，包括透明基板，設(shè)置于所述基板上的LED晶片，金線以及熒光粉體，所述基板的兩端粘合有引線端子，所述金線兩端分別與所述LED晶片和引線端子連接，所述的熒光粉體內(nèi)填充有透明硅膠，所述基板固設(shè)在所述熒光粉體內(nèi)，所述熒光粉體內(nèi)包括帶有釔鋁石榴石或氮化物的熒光粉和透光性能材料。該發(fā)明可以在發(fā)光形態(tài)上，接近傳統(tǒng)燈具的燈絲發(fā)光效果。但由于該專利采用的是直接將熒光粉膠涂覆在LED芯片表面制成的LED發(fā)光元件，在液體散熱結(jié)構(gòu)的LED照明光源中，液體在長時間點燈過程中會滲透進熒光粉膠層，腐蝕芯片造成LED照明光源的壽命問題。
[0007]再如中國專利CN101655189A所述的發(fā)明中公開的一種中空式液冷LED條形燈，包括LED驅(qū)動、LED光源、LED基板、配光燈罩、兩端的電連接器和燈座，所述的配光燈罩內(nèi)設(shè)有中空內(nèi)膽，所述的中空內(nèi)膽和配光燈罩之間的空腔內(nèi)充有傳熱液體，所述的LED基板浸置在所述的傳熱液體中。該發(fā)明通過傳熱液體的傳導(dǎo)和對流的方式進行熱傳導(dǎo)，從而可以達到良好的散熱效果。但是該發(fā)明由于設(shè)置中空結(jié)構(gòu)，無法制成全方向的LED照明光源，并且由于傳熱液體在長時間點燈過程中也會滲透進熒光粉膠層，腐蝕芯片造成LED照明光源的壽命問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種可利用導(dǎo)熱透光冷卻液冷卻、可全方向?qū)帷⑷较蚓鶆虺龉獾腖ED照明光源；并且所述的LED照明光源，可以避免傳統(tǒng)液體散熱結(jié)構(gòu)的中，由于液體在長時間點燈過程中會滲透進熒光粉膠層，腐蝕芯片造成LED照明光源的壽命問題，大大提高LED照明光源的使用壽命。
[0009]本發(fā)明所述的一種LED照明光源，可以采用以下兩種方案實現(xiàn):
[0010]第一種結(jié)構(gòu)如下:一種LED照明光源包括透光燈罩、彈性密封蓋、導(dǎo)熱透光冷卻液和LED發(fā)光元件，其特征在于，透光燈罩與彈性密封蓋密閉連接形成密閉空間，LED發(fā)光元件安裝在透光燈罩內(nèi)并且固定在彈性密封蓋上，所述密閉空間內(nèi)灌裝導(dǎo)熱透光冷卻液；所述LED發(fā)光元件，包括LED芯片組件、透明外殼、熒光粉和導(dǎo)熱透明材料，在所述透明外殼的內(nèi)壁或者外壁上涂覆有熒光粉層，所述LED芯片組件安置在透明外殼內(nèi)，在透明外殼與LED芯片組件之間灌封所述導(dǎo)熱透明材料。
[0011]第二種結(jié)構(gòu)如下:一種LED照明光源包括透光燈罩、彈性密封蓋、導(dǎo)熱透光冷卻液和LED發(fā)光元件，其特征在于，透光燈罩與彈性密封蓋密閉連接形成密閉空間，LED發(fā)光元件安裝在透光燈罩內(nèi)并且固定在彈性密封蓋上，所述密閉空間內(nèi)灌裝導(dǎo)熱透光冷卻液；所述LED發(fā)光元件，包括LED芯片組件、透明外殼、含有熒光粉的導(dǎo)熱透明膠，所述LED芯片組件安置在透明外殼內(nèi)，在透明外殼與LED芯片組件之間灌封所述含有熒光粉的導(dǎo)熱透明膠。
[0012]上述LED芯片組件可以采用以下兩種結(jié)構(gòu):
[0013]所述LED芯片組件包括:多個LED芯片和LED芯片組件電源電極，所述多個LED芯片分成兩組，第一組LED芯片包括至少兩個正負電極按同向順序間隔設(shè)置的LED芯片，第二組LED芯片包括至少一個正負電極順序方向與第一組相反的LED芯片，兩組LED芯片的電極面按照面對面設(shè)置，第二組LED芯片分別架設(shè)在第一組LED芯片的相鄰兩個LED芯片之間，且其正電極與第一組LED芯片的負電極相連接，其負電極與第一組LED芯片的正電極相連接，其負電極與第一組LED芯片的正電極相連接，所述該LED芯片組件引出LED芯片組件的電源電極，連接LED芯片組件的電源電極引出到透明外殼外。
[0014]或者，所述LED芯片組件包括:透明支承板、安裝在透明支承板上的至少一個LED芯片以及電源電極，連接電源電極的兩導(dǎo)線引出到透明外殼外。
[0015]所述透光燈罩是塑料材料。
[0016]所述LED芯片電極面為兩層臺階結(jié)構(gòu)，一個臺階面設(shè)置為正電極，另一個臺階面設(shè)置為負電極。
[0017]所述LED芯片采用主體為長方體結(jié)構(gòu)，其在電極面分別設(shè)置一個尺寸相適配的凸臺和凹槽，所述凸臺和凹槽分別設(shè)置為一個正電極和一個負電極。[0018]所述的導(dǎo)熱透光冷卻液選用水基液體。
[0019]本發(fā)明一種LED照明光源的優(yōu)點在于:
[0020]1、由于LED發(fā)光元件的LED芯片組件采用透明支承板，在透明外殼與LED芯片組件之間灌封導(dǎo)熱透明膠，因此，實現(xiàn)了 LED發(fā)光元件的全方向?qū)岷腿较蚓鶆虬l(fā)光；
[0021]2由于導(dǎo)熱透光冷卻液與LED芯片組件由透明外殼分隔開，因此不存在在長期點燈過程中(經(jīng)實驗，通常在使用2000小時后)，就會出現(xiàn)導(dǎo)熱透光冷卻液滲透進膠層，腐蝕LED芯片從而影響LED照明光源的壽命問題，而采用本發(fā)明所述的方案，就可杜絕發(fā)生上述的滲漏現(xiàn)象；
[0022]3、由于LED發(fā)光元件完全浸沒在各種導(dǎo)熱透光冷卻液中，實現(xiàn)在LED芯片、導(dǎo)熱透明膠、透明外殼、導(dǎo)熱透光冷卻液、透光燈罩之間全部達到無縫隙接觸，實現(xiàn)了 LED照明光源的全方向?qū)?、全方向均勻出光?br> [0023]4、由于采用彈性密封蓋密封形成密閉空間，彈性密封蓋的變形解決了導(dǎo)熱透光冷卻液在點燈過程中產(chǎn)生的熱膨脹問題，因此，LED照明光源不會產(chǎn)生導(dǎo)熱透光冷卻液泄露的問題。
[0024]5、由于LED照明光源的透光燈罩是塑料材料，不易破裂，使導(dǎo)熱透光冷卻液泄露，造成環(huán)境衛(wèi)生和電氣安全問題。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1是本發(fā)明所述的LED照明光源應(yīng)用在LED燈的第一種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖2是本發(fā)明所述的LED照明光源應(yīng)用在LED燈的第二種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖3是本發(fā)明所述的LED照明光源應(yīng)用在LED燈的第三種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖4是本發(fā)明所述的LED照明光源的發(fā)光元件的第一種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]圖5是本發(fā)明所述的LED照明光源的發(fā)光元件的第二種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0030]圖6是本發(fā)明所述的LED照明光源的發(fā)光元件的第三種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0031]圖7是本發(fā)明所述的LED照明光源的發(fā)光元件的第三種實施例中的LED芯片的一種連接結(jié)構(gòu)示意圖。
[0032]圖8是圖7中的LED芯片的連接結(jié)構(gòu)立體示意圖。
[0033]圖9是圖7中的LED芯片的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0034]圖10是本發(fā)明所述的LED照明光源的發(fā)光元件的第三種實施例中的LED芯片的
另一種連接結(jié)構(gòu)示意圖。
[0035]圖11是圖10中的LED芯片的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0036]圖12是本發(fā)明所述的LED照明光源的發(fā)光元件的第四種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖?！揪唧w實施方式】
[0037]請參閱圖1、2和3所示，是本發(fā)明所述的一種LED照明光源應(yīng)用于LED燈中的三種不同造型的實施例，所述LED燈包括光源結(jié)構(gòu)支撐件I和LED照明光源2，光源結(jié)構(gòu)支撐件I包括燈頭11、外殼12、驅(qū)動電源13，LED照明光源2包括透光塑料燈罩21、彈性密封蓋22、導(dǎo)熱透光冷卻液23和LED發(fā)光元件24，所述驅(qū)動電源13安裝在外殼12與彈性密封蓋22的內(nèi)部空間，所述彈性密封蓋22與透光燈罩21密閉連接形成密閉空間，發(fā)光元件24安裝在透光塑料燈罩21內(nèi)并且固定在彈性密封蓋22上，所述密閉空間內(nèi)灌裝導(dǎo)熱透光冷卻液23，所述發(fā)光元件24可以根據(jù)透光塑料燈罩21的形狀和需要設(shè)置為一個或者多個。所述導(dǎo)熱透光冷卻液23為水基液體。
[0038]如圖4，是本發(fā)明所述的LED照明光源的發(fā)光元件的第一種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。所述LED發(fā)光元件24，包括含有熒光粉的導(dǎo)熱透明膠301、LED芯片組件302、透明外殼303，所述LED芯片組件302安置在透明外殼303內(nèi)，在透明外殼303與LED芯片組件302之間灌封所述含有熒光粉的導(dǎo)熱透明膠301 ;所述LED芯片組件302包括:透明支承板3021、安裝在透明支承板上的至少一個LED芯片3022以及電源電極3023，連接電源電極3023的兩導(dǎo)線3024引出到透明外殼303外面，所述透明外殼303可以是玻璃材料或塑料材料。
[0039]如圖5，是本發(fā)明所述的LED照明光源的發(fā)光元件的第二種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0040]所述LED發(fā)光元件24，包括導(dǎo)熱透明材料311、LED芯片組件312、透明外殼313和熒光粉層314，在所述透明外殼313的內(nèi)壁上涂覆有熒光粉層314，所述LED芯片組件312安置在透明外殼313內(nèi)，在透明外殼313內(nèi)壁的熒光粉層314與LED芯片組件312之間灌封所述導(dǎo)熱透明材料311，所述導(dǎo)熱透明材料311可以是硅膠材料、環(huán)氧樹脂材料或硅酸鹽材料。所述LED芯片組件312包括:透明支承板3121、安裝在透明支承板3121上的至少一個LED芯片3122以及電源電極3123，連接電源電極3123的兩導(dǎo)線3124引出到透明外殼313外。
[0041]如圖6，是本發(fā)明所述的LED照明光源的發(fā)光元件的第三種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0042]所述LED發(fā)光元件24，包括導(dǎo)熱透明材料321、LED芯片組件322、透明外殼323和熒光粉層324，在所述透明外殼323的內(nèi)壁上涂覆有熒光粉層314，所述LED芯片組件322安置在透明外殼323內(nèi)，在透明外殼323內(nèi)壁的熒光粉層324與LED芯片組件322之間灌封所述導(dǎo)熱透明材料321，所述導(dǎo)熱透明材料321可以是硅膠材料、環(huán)氧樹脂材料或硅酸鹽材料。如圖7至圖8，所述LED芯片組件322包括多個LED芯片和LED組件電源電極3223，所述多個LED芯片分成兩組，第一組LED芯片100包括5個正負電極按同向順序間隔設(shè)置的LED芯片，第二組LED芯片200包括6個正負電極順序方向與第一組相反的LED芯片，兩組LED芯片的電極面213按照面對面設(shè)置，第二組LED芯片200分別架設(shè)在第一組LED芯片100的相鄰兩個LED芯片之間，且其正電極2210與第一組LED芯片的負電極2120相連接，其負電極2220與第一組LED芯片的正電極2110相連接，其負電極與第一組LED芯片100的正電極相連接，所述該LED組件引出LED組件電源電極3223，連接LED組件電源電極3223的兩導(dǎo)線3124再引出到透明外殼323外。
[0043]如圖9，是所述LED芯片的一種具體連接結(jié)構(gòu)，所述LED芯片(100、200)的電極面2130為兩層臺階結(jié)構(gòu)，所述電極面2130上的一個臺階面設(shè)置為一個正電極2110(或2210)，另一個臺階面設(shè)置為負電極2120 (或2220)。所述LED芯片電極之間可以采用焊接連接或用導(dǎo)電膠連接。
[0044]當然在本實施例的結(jié)構(gòu)中，也可以將導(dǎo)熱透明材料321和熒光粉層324替換成與第一種實施例中相同的含有熒光粉的導(dǎo)熱透明膠301，其余結(jié)構(gòu)相同，則可以成為本發(fā)明的發(fā)光元件的另一種實施例，在此處就不再贅述。
[0045]如圖10和11，是所述LED芯片的另一種連接結(jié)構(gòu)，其中所述兩組的LED芯片(300、400)其主體為長方體結(jié)構(gòu)，其在電極面3130分別設(shè)置一個尺寸相適配的凸臺3100和凹槽3200，所述凸臺分別設(shè)置為一個正電極3110 (或3210)，凹槽內(nèi)設(shè)置一個負電極3120 (或3220 )，所述LED芯片電極之間可以采用焊接連接或用導(dǎo)電膠連接。
[0046]如圖12，是本發(fā)明所述的LED照明光源的發(fā)光元件的第四種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。所述LED發(fā)光元件24，包括導(dǎo)熱透明材料331、LED芯片組件332、透明外殼333和熒光粉層334，在所述透明外殼333的外壁上涂覆有熒光粉層334，所述LED芯片組件332安置在透明外殼333內(nèi)，在透明外殼333內(nèi)壁與LED芯片組件332之間灌封所述導(dǎo)熱透明材料331，所述導(dǎo)熱透明材料331可以是硅膠材料、環(huán)氧樹脂材料或硅酸鹽材料。所述LED芯片組件332包括:透明支承板3321、安裝在透明支承板3321上的至少一個LED芯片3322以及電源電極3323，連接電源電極3323的兩導(dǎo)線3324引出到透明外殼333外。
【權(quán)利要求】
1.一種LED照明光源，其特征在于:包括透光燈罩、彈性密封蓋、導(dǎo)熱透光冷卻液和LED發(fā)光元件，透光燈罩與彈性密封蓋密閉連接形成密閉空間，LED發(fā)光元件安裝在透光燈罩內(nèi)并且固定在彈性密封蓋上，所述密閉空間內(nèi)灌裝導(dǎo)熱透光冷卻液；所述LED發(fā)光元件，包括LED芯片組件、透明外殼、熒光粉和導(dǎo)熱透明材料，在所述透明外殼的內(nèi)壁或外壁上涂覆有熒光粉層，所述LED芯片組件安置在透明外殼內(nèi)，在透明外殼與LED芯片組件之間灌封所述導(dǎo)熱透明材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明光源，其特征在于:所述LED芯片組件包括:多個LED芯片和LED芯片組件電源電極，所述多個LED芯片分成兩組，第一組LED芯片包括至少兩個正負電極按同向順序間隔設(shè)置的LED芯片，第二組LED芯片包括至少一個正負電極順序方向與第一組相反的LED芯片，兩組LED芯片的電極面按照面對面設(shè)置，第二組LED芯片分別架設(shè)在第一組LED芯片的相鄰兩個LED芯片之間，且其正電極與第一組LED芯片的負電極相連接，其負電極與第一組LED芯片的正電極相連接，其負電極與第一組LED芯片的正電極相連接，所述該LED芯片組件引出LED芯片組件的電源電極，連接LED芯片組件的電源電極引出到透明外殼外。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明光源，其特征在于:所述LED芯片組件包括:透明支承板、安裝在透明支承板上的至少一個LED芯片以及電源電極，連接電源電極的兩導(dǎo)線引出到透明外殼外。
4.一種LED照明光源，其特征在于:包括透光燈罩、彈性密封蓋、導(dǎo)熱透光冷卻液和LED發(fā)光元件，透光燈罩與彈性密封蓋密閉連接形成密閉空間，LED發(fā)光元件安裝在透光燈罩內(nèi)并且固定在彈性密封蓋上，所述密閉空間內(nèi)灌裝導(dǎo)熱透光冷卻液；所述LED發(fā)光元件，包括LED芯片組件、透明外殼、含有熒光粉的導(dǎo)熱透明膠，所述LED芯片組件安置在透明外殼內(nèi)，在透明外殼與LED芯片組件之間灌封所述含有熒光粉的導(dǎo)熱透明膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED照明光源，其特征在于:所述LED芯片組件包括:多個LED芯片和LED芯片組件電源`電極，所述多個LED芯片分成兩組，第一組LED芯片包括至少兩個正負電極按同向順序間隔設(shè)置的LED芯片，第二組LED芯片包括至少一個正負電極順序方向與第一組相反的LED芯片，兩組LED芯片的電極面按照面對面設(shè)置，第二組LED芯片分別架設(shè)在第一組LED芯片的相鄰兩個LED芯片之間，且其正電極與第一組LED芯片的負電極相連接，其負電極與第一組LED芯片的正電極相連接，其負電極與第一組LED芯片的正電極相連接，所述該LED芯片組件引出LED芯片組件的電源電極，連接LED芯片組件的電源電極引出到透明外殼外。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED照明光源，其特征在于:所述LED芯片組件包括:透明支承板、安裝在透明支承板上的至少一個LED芯片以及電源電極，連接電源電極的兩導(dǎo)線引出到透明外殼外。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的LED照明光源，其特征在于:所述透光燈罩是塑料材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的LED照明光源，其特征在于:所述的導(dǎo)熱透光冷卻液為水基液體。
9.根據(jù)權(quán)利要求2或5所述的LED照明光源，其特征在于:所述LED芯片電極面為兩層臺階結(jié)構(gòu)，一個臺階面設(shè)置為正電極，另一個臺階面設(shè)置為負電極。
10.根據(jù)權(quán)利要求2或5所述的LED照明光源，其特征在于:所述LED芯片采用主體為長方體結(jié)構(gòu)，其在電極面分別設(shè)置一個尺寸相適配的凸臺和凹槽，所述凸臺和凹槽分別設(shè)置為一個正電極和一個負電`極。
【文檔編號】F21S2/00GK103867943SQ201410073324
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2014年2月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月28日
【發(fā)明者】賴勇清, 宋榲欽, 李雙全, 賴淑波 申請人:福建永德吉燈業(yè)股份有限公司