插接式led熒光晶體片及其制備方法與led燈泡的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種插接式LED熒光晶體片，它包括一由石英或白陶瓷制成的基板，基板至少一側(cè)表面上依次設(shè)置有多個(gè)LED晶片，基板的外形尺寸遠(yuǎn)大于LED晶片的外形尺寸，各個(gè)LED晶片之間通過(guò)金線互連，LED晶片上方覆蓋有硅膠層，基板的側(cè)面安裝有正極插頭、負(fù)極插頭，正極插頭、負(fù)極插頭位于基板的同一側(cè)。本發(fā)明還進(jìn)一步提供了插接式LED熒光晶體片制備方法以及其構(gòu)成的LED燈泡，本發(fā)明的有益效果是優(yōu)化了生產(chǎn)制造工藝，實(shí)現(xiàn)了高效率批量化生產(chǎn)；降低了生產(chǎn)成本；實(shí)現(xiàn)LED由點(diǎn)光源轉(zhuǎn)化成面光源，視覺(jué)上不刺眼；提供了一種全新結(jié)構(gòu)的插接式LED熒光晶體片，其熱傳導(dǎo)及散熱性能優(yōu)良、光效高。
【專利說(shuō)明】插接式LED熒光晶體片及其制備方法與LED燈泡
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中的LED燈棒或LED燈絲，其采用打有晶片的非金屬基板，在該基板的兩端分別安裝有正負(fù)電極，在生產(chǎn)加工過(guò)程中需要分別對(duì)兩端進(jìn)行電極的安裝過(guò)程，生產(chǎn)過(guò)程較為復(fù)雜，難以大規(guī)模高效率生產(chǎn)，此外兩端均帶有電極造成使用安裝過(guò)程中的不便利，同時(shí)也不美觀。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種高效率批量化生產(chǎn)的插接式LED熒光晶體片及其制備方法與LED燈泡。
[0004]為達(dá)到以上目的，本發(fā)明提供了它包括一由石英或白陶瓷制成的基板，所述的基板至少一側(cè)表面上依次設(shè)置有多個(gè)LED晶片，所述的基板的外形尺寸遠(yuǎn)大于所述的LED晶片的外形尺寸，各個(gè)LED晶片之間通過(guò)金線互連，所述的LED晶片上方覆蓋有硅膠層，所述的基板的側(cè)面安裝有正極插頭、負(fù)極插頭，所述的正極插頭、負(fù)極插頭位于基板的同一側(cè)。
[0005]本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述的基板上還開(kāi)設(shè)有用于互相插接組合的開(kāi)槽。
[0006]本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述的基板的設(shè)置有LED晶片的表面上覆蓋有調(diào)光調(diào)色蓋板。
[0007]本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，根據(jù)所述的LED晶片在基板的表面形成至少一個(gè)U形結(jié)構(gòu)。
[0008]本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述的基板呈曲面構(gòu)造。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，本發(fā)明還提供了一種用于以上所述的插接式LED熒光晶體片的制備方法，包括如下步驟:
Si:提供一由石英或白陶瓷制成的平面基板；
S2:在所述的基板表面上依次設(shè)置有多個(gè)LED晶片，所述的基板的外形尺寸遠(yuǎn)大于所述的LED晶片的外形尺寸；
53:焊金線以互連各個(gè)LED晶片，在所述的基板的側(cè)面安裝有正極插頭、負(fù)極插頭；
54:在所述的基板上的LED晶片上方區(qū)域涂覆硅膠層。
[0010]本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，還包括步驟S5:將所述的平面基板制成曲面并定型。
[0011]本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，還包括步驟S5:將所述的平面基板分割為多塊或者在所述的基板上還開(kāi)設(shè)有用于互相插接組合的開(kāi)槽。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，本發(fā)明還提供了一種LED燈泡，包括多個(gè)如上所述的插接式LED熒光晶體片，每個(gè)所述的插接式LED熒光晶體片的正極插頭、負(fù)極插頭對(duì)應(yīng)插設(shè)在LED燈泡內(nèi)的插座上。
[0013]本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，各個(gè)所述的插接式LED熒光晶體片之間通過(guò)位于基板上的開(kāi)槽相互插接組合在一起。
[0014]本發(fā)明的有益效果是優(yōu)化了生產(chǎn)制造工藝，實(shí)現(xiàn)了高效率批量化生產(chǎn)；降低了生產(chǎn)成本；實(shí)現(xiàn)LED由點(diǎn)光源轉(zhuǎn)化成面光源，視覺(jué)上不刺眼；提供了一種全新結(jié)構(gòu)的插接式LED熒光晶體片，其熱傳導(dǎo)及散熱性能優(yōu)良、光效高。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]附圖1為根據(jù)本發(fā)明的插接式LED熒光晶體片的俯視示意圖；
附圖2為根據(jù)本發(fā)明的插接式LED熒光晶體片的剖視示意圖；
附圖3為根據(jù)本發(fā)明的插接式LED熒光晶體片的另一個(gè)實(shí)施例的剖視示意圖；
附圖4為根據(jù)本發(fā)明的LED燈泡的俯視示意圖；
附圖5為根據(jù)本發(fā)明的插接式LED熒光晶體片的組合體的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0017]參見(jiàn)附圖1與附圖2所示，附圖1為根據(jù)本發(fā)明的插接式LED熒光晶體片的俯視示意圖；附圖2為根據(jù)本發(fā)明的插接式LED熒光晶體片的剖視示意圖。圖中的插接式LED熒光晶體片，它包括一由石英或白陶瓷制成的基板1，基板I表面上依次設(shè)置有多個(gè)LED晶片2，基板I的外形尺寸遠(yuǎn)大于LED晶片2的外形尺寸，各個(gè)LED晶片2之間通過(guò)金線3互連，LED晶片2上方覆蓋有硅膠層4，基板的側(cè)面安裝有正極插頭、負(fù)極插頭5。
[0018]本實(shí)施例中的LED晶片2在基板I的表面形成一個(gè)U形結(jié)構(gòu)，U形結(jié)構(gòu)的開(kāi)口端設(shè)置正極插頭、負(fù)極插頭5，從而正極插頭、負(fù)極插頭5位于基板I的同一側(cè)，基板I上還開(kāi)設(shè)有用于互相插接組合的開(kāi)槽6，雖然本實(shí)施例中的開(kāi)槽6是設(shè)置在U形結(jié)構(gòu)的開(kāi)口內(nèi)，在其它實(shí)施例中開(kāi)槽6可以位于基板I的任意位置，由于基板I的外形尺寸遠(yuǎn)大于LED晶片2的外形尺寸，因而理論上基板I上可以設(shè)置多個(gè)開(kāi)槽6以根據(jù)實(shí)際需要來(lái)進(jìn)行插接組合；另外需要指出的是，基板I還可以呈曲面構(gòu)造，從而構(gòu)成曲面的發(fā)光片。
[0019]附圖3為根據(jù)本發(fā)明的插接式LED熒光晶體片的另一個(gè)實(shí)施例的剖視示意圖；可以看出圖中的插接式LED熒光晶體片的基板I的兩側(cè)表面上均設(shè)置有多個(gè)LED晶片2，基板I的外形尺寸遠(yuǎn)大于LED晶片2的外形尺寸，各個(gè)LED晶片2之間通過(guò)金線3互連，LED晶片2上方覆蓋有硅膠層4，基板的側(cè)面安裝有正極插頭、負(fù)極插頭5，另外，硅膠層4的上方均覆蓋有調(diào)光調(diào)色蓋板8，其用于調(diào)整發(fā)光光強(qiáng)與光色，可以根據(jù)需要制備多種類型的蓋板以供選擇，在一個(gè)實(shí)施例中該蓋板可以是一個(gè)聚光的透鏡以調(diào)整光斑位置，這種雙面U型結(jié)構(gòu)可以用于制作多種顏色的LED燈泡，可以用于大功率路燈。
[0020]以下描述用于以上插接式LED熒光晶體片的制備方法，包括如下步驟:
Si:提供一由石英或白陶瓷制成的平面基板；
S2:在基板表面上依次設(shè)置有多個(gè)LED晶片，基板的外形尺寸遠(yuǎn)大于LED晶片的外形尺
寸；
53:焊金線以互連各個(gè)LED晶片，在基板的側(cè)面安裝有正極插頭、負(fù)極插頭；
54:在基板上的LED晶片上方區(qū)域涂覆硅膠層。[0021]針對(duì)曲面造型的發(fā)光片，增加S5:將平面基板制成曲面并定型；針對(duì)需要切割流程的實(shí)施例，增加S5:將平面基板分割為多塊或者在基板上還開(kāi)設(shè)有用于互相插接組合的開(kāi)槽。例如，在完成S1-S4的工序后，將一整塊基板切割為多塊，可以簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程，只需一步切割步驟即可生產(chǎn)出多塊發(fā)光片。
[0022]以上流程優(yōu)化了生產(chǎn)制造工藝，實(shí)現(xiàn)了高效率批量化生產(chǎn)；降低了生產(chǎn)成本；實(shí)現(xiàn)LED由點(diǎn)光源轉(zhuǎn)化成面光源，視覺(jué)上不刺眼；制成的發(fā)光晶體片可以制備成個(gè)鐘不同形狀，例如片狀、條狀等各種形狀，完全取決于切割步驟的需要。
[0023]參見(jiàn)附圖4所示，為根據(jù)本發(fā)明的LED燈泡的俯視示意圖，本實(shí)施例中的LED燈泡，包括多個(gè)如上所述的插接式LED熒光晶體片7，每個(gè)插接式LED熒光晶體片7之間彼此相互獨(dú)立設(shè)置，每個(gè)插接式LED熒光晶體片7的正極插頭、負(fù)極插頭對(duì)應(yīng)插設(shè)在LED燈泡內(nèi)的插座上，最終形成環(huán)形間隔分布的造型，每個(gè)發(fā)光片的具有LED晶片的一面朝外，另外可以看出，每個(gè)插接式LED熒光晶體片7實(shí)際上均呈扇形狀。
[0024]參見(jiàn)附圖5所示，為根據(jù)本發(fā)明的插接式LED熒光晶體片的組合體的示意圖，本實(shí)施例中4個(gè)插接式LED熒光晶體片7之間通過(guò)位于基板上的共同位置的開(kāi)槽6相互插接組合在一起形成了特殊形狀的組合體，本實(shí)施例僅為示意性說(shuō)明本發(fā)明的可組合特性，由于可組合形狀的千變?nèi)f化，這里不再一一舉例，本發(fā)明的全新結(jié)構(gòu)的插接式LED熒光晶體片，其熱傳導(dǎo)及散熱性能優(yōu)良、光效高。
[0025]以上實(shí)施方式只為說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人了解本發(fā)明的內(nèi)容并加以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所做的等效變化或修飾均涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種插接式LED熒光晶體片，其特征在于:它包括一由石英或白陶瓷制成的基板，所述的基板至少一側(cè)表面上依次設(shè)置有多個(gè)LED晶片，所述的基板的外形尺寸遠(yuǎn)大于所述的LED晶片的外形尺寸，各個(gè)LED晶片之間通過(guò)金線互連，所述的LED晶片上方覆蓋有硅膠層，所述的基板的側(cè)面安裝有正極插頭、負(fù)極插頭，所述的正極插頭、負(fù)極插頭位于基板的同一側(cè)。
2.權(quán)利要求1所述的插接式LED熒光晶體片，其特征在于:所述的基板上還開(kāi)設(shè)有用于互相插接組合的開(kāi)槽。
3.權(quán)利要求1所述的插接式LED熒光晶體片，其特征在于:所述的基板的設(shè)置有LED晶片的表面上覆蓋有調(diào)光調(diào)色蓋板。
4.權(quán)利要求1所述的插接式LED熒光晶體片，其特征在于:根據(jù)所述的LED晶片在基板的表面形成至少一個(gè)U形結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插接式LED熒光晶體片，其特征在于:所述的基板呈曲面構(gòu)造。
6.一種用于如權(quán)利要求1或2或3或4或5所述的插接式LED熒光晶體片的制備方法，其特征在于，包括如下步驟: S1:提供一由石英或白陶瓷制成的平面基板； S2:在所述的基板表面上依次設(shè)置有多個(gè)LED晶片，所述的基板的外形尺寸遠(yuǎn)大于所述的LED晶片的外形尺寸； 53:焊金線以互連各個(gè)LED晶片，在所述的基板的側(cè)面安裝有正極插頭、負(fù)極插頭； 54:在所述的基板上的LED晶片上方區(qū)域涂覆硅膠層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的插接式LED熒光晶體片的制備方法，其特征在于:還包括步驟S5:將所述的平面基板制成曲面并定型。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的插接式LED熒光晶體片的制備方法，其特征在于:還包括步驟S5:將所述的平面基板分割為多塊或者在所述的基板上還開(kāi)設(shè)有用于互相插接組合的開(kāi)槽。
9.一種LED燈泡，其特征在于:包括多個(gè)如權(quán)利要求1或2或3或4或5所述的插接式LED熒光晶體片，每個(gè)所述的插接式LED熒光晶體片的正極插頭、負(fù)極插頭對(duì)應(yīng)插設(shè)在LED燈泡內(nèi)的插座上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED燈泡，其特征在于:各個(gè)所述的插接式LED熒光晶體片之間通過(guò)位于基板上的開(kāi)槽相互插接組合在一起。
【文檔編號(hào)】F21V19/00GK103794601SQ201410023463
【公開(kāi)日】2014年5月14日 申請(qǐng)日期:2014年1月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月20日
【發(fā)明者】周有旺, 周紅玉 申請(qǐng)人:江蘇華英光寶科技股份有限公司