發(fā)光裝置及車(chē)輛用燈具的制作方法
【專(zhuān)利摘要】發(fā)光裝置(20)具有LED芯片(37)、和使LED芯片(37)發(fā)出的光集光的集光器(25)。集光器(25)具有作為入射來(lái)自LED芯片(37)的光的入射部的第1開(kāi)口部(25a)、作為將從第1開(kāi)口部(25a)入射的光反射的反射部的側(cè)面部(25c)、以及作為使被側(cè)面部(25c)反射的光出射的出射部的第2開(kāi)口部(25b)。集光器(25)的第1開(kāi)口部(25a)形成有將LED芯片(37)發(fā)出的光波長(zhǎng)變換并出射的熒光體層(38)。集光器(25)被以熒光體層(38)位于LED芯片(37)的發(fā)光面上的方式配置。
【專(zhuān)利說(shuō)明】發(fā)光裝置及車(chē)輛用燈具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及使用了 LED等發(fā)光元件的發(fā)光裝置及車(chē)輛用燈具。

【背景技術(shù)】
[0002]以往，已知有將LED作為光源來(lái)使用的車(chē)輛用燈具(例如參照專(zhuān)利文獻(xiàn)I)。
[0003]〔在先技術(shù)文獻(xiàn)〕
[0004]〔專(zhuān)利文獻(xiàn)〕
[0005]〔專(zhuān)利文獻(xiàn)I〕日本特開(kāi)2011-40495號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]〔發(fā)明所要解決的課題〕
[0007]在使用了 LED的車(chē)輛用燈具中，希望有效地利用從LED射出的光。
[0008]本發(fā)明是鑒于這樣的狀況而研發(fā)的，其目的在于提供一種能提高從LED射出的光的利用效率的發(fā)光裝置及車(chē)輛用燈具。
[0009]〔用于解決課題的手段〕
[0010]為解決上述課題，本發(fā)明一個(gè)方案的發(fā)光裝置包括:用于安裝發(fā)光元件的安裝部；具有入射來(lái)自發(fā)光元件的光的入射部、使從入射部入射的光反射的反射部、以及使被反射部反射后的光出射的出射部，使發(fā)光元件發(fā)出的光集光的集光器。在該發(fā)光裝置中，在集光器的入射部形成有將發(fā)光兀件發(fā)出的光波長(zhǎng)變換后射出的突光體層。集光器被以突光體層位于發(fā)光兀件的發(fā)光面上的方式配置。
[0011]集光器可以具有框體形狀，該框體形狀具有第I開(kāi)口部、與第I開(kāi)口部相對(duì)的第2開(kāi)口部、以及第I開(kāi)口部與第2開(kāi)口部之間的側(cè)面部；第I開(kāi)口部被作為入射部，第2開(kāi)口部被作為出射部，并通過(guò)在側(cè)面部的內(nèi)表面形成金屬膜，來(lái)形成反射部。熒光體層可以通過(guò)用含有熒光材料的樹(shù)脂填充第I開(kāi)口部來(lái)形成。
[0012]可以是安裝部被構(gòu)成得能并排設(shè)置安裝多個(gè)發(fā)光元件；集光器還具有以劃分相鄰的發(fā)光元件的方式設(shè)置的遮光部。
[0013]集光器可以具有透明材料壓型體，該透明材料壓型體具有第I面部、與第I面部相對(duì)的第2面部、以及第I面部與第2面部之間的側(cè)面部。在該集光器中，可以是第I面部被作為入射部，第2面部被作為出射部，并通過(guò)在側(cè)面部的外表面形成金屬膜而形成反射部。熒光體層可以通過(guò)在第I面部埋設(shè)板狀的熒光體的一部分而形成。
[0014]可以是安裝部被構(gòu)成得能并排設(shè)置安裝多個(gè)發(fā)光元件；針對(duì)各發(fā)光元件配置有透明材料壓型體；各透明材料壓型體包括與相鄰的透明材料壓型體相對(duì)的相鄰面在內(nèi)形成有金屬膜。
[0015]本發(fā)明的另一方案是一種車(chē)輛用燈具。該車(chē)輛用燈具具有上述的發(fā)光裝置，和控制來(lái)自發(fā)光裝置的光、向前方射出的光學(xué)部件。
[0016]〔發(fā)明效果〕
[0017]通過(guò)本發(fā)明，能提供一種可提高從LED出射的光的利用效率的發(fā)光裝置及車(chē)輛用燈具。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1是本發(fā)明實(shí)施方式的車(chē)輛用燈具的剖面圖。
[0019]圖2的(a)?圖2的(C)是用于說(shuō)明第I實(shí)施方式的發(fā)光裝置的構(gòu)成的圖。
[0020]圖3的(a)及圖3的(b)是用于說(shuō)明第2實(shí)施方式的發(fā)光裝置的構(gòu)成的圖。
[0021]圖4的(a)?圖4的(C)是用于說(shuō)明第3實(shí)施方式的發(fā)光裝置的構(gòu)成的圖。
[0022]圖5的(a)及圖5的(b)是用于說(shuō)明第4實(shí)施方式的發(fā)光裝置的構(gòu)成的圖。
[0023]圖6的(a)?圖6的(C)是表示第3實(shí)施方式的發(fā)光裝置的變形例的圖。
[0024]圖7是用于說(shuō)明第5實(shí)施方式的發(fā)光裝置的構(gòu)成的圖。

【具體實(shí)施方式】
[0025]以下參照附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式。
[0026]圖1是本發(fā)明實(shí)施方式的車(chē)輛用燈具100的剖面圖。車(chē)輛用燈具100是具有投影透鏡的所謂投射式的車(chē)輛用前照燈。
[0027]車(chē)輛用燈具100如圖1所示那樣包括具有朝燈具前方開(kāi)口的凹部的燈體12，和封閉該燈體12的開(kāi)口面的罩14，由燈體12和罩14形成的內(nèi)部空間形成了燈室16。
[0028]燈室16內(nèi)配置有燈具單元10。如圖1所示，燈具單元10被安裝在由鋁等金屬形成的支架18的大致中央部。在支架18的上部安裝有第I調(diào)準(zhǔn)螺釘21，在支架18的下部安裝有第2調(diào)準(zhǔn)螺釘22。支架18被第I調(diào)準(zhǔn)螺釘21和第2調(diào)準(zhǔn)螺釘22、以及保持安裝于支架18的樞軸的支承部(未圖示)可自由傾動(dòng)地支承于燈體12。下方的第2調(diào)準(zhǔn)螺釘22設(shè)有調(diào)準(zhǔn)促動(dòng)器24。調(diào)準(zhǔn)促動(dòng)器24被驅(qū)動(dòng)時(shí)，隨著支架18的傾動(dòng)，燈具單元10也傾動(dòng)，由此進(jìn)行照明光的光軸可變控制。
[0029]燈具單元10具有發(fā)光裝置20、投影透鏡30、透鏡支承部件32、散熱器26、風(fēng)扇28。
[0030]發(fā)光裝置20被設(shè)于支架18的前面?zhèn)?。發(fā)光裝置20具有白色LED，朝投影透鏡30出射白色光。關(guān)于發(fā)光裝置20的詳細(xì)構(gòu)造，將在后面說(shuō)明。
[0031]投影透鏡30是使來(lái)自發(fā)光裝置20的光投影向前方的光學(xué)部件。投影透鏡30是入射面被形成為平面、出射面被形成為凸面的平凸非球面透鏡。投影透鏡30被透鏡支承部件32支承在發(fā)光裝置20的前方。投影透鏡30的光軸Ax與車(chē)輛的前后方向大致平行。
[0032]散熱器26被設(shè)在支架18的背面?zhèn)?。散熱?6由鋁等高熱傳導(dǎo)率的金屬形成，使發(fā)光裝置20發(fā)生的熱散熱。風(fēng)扇28被設(shè)在散熱器26的后方，對(duì)散熱器26進(jìn)行強(qiáng)制空冷。
[0033]圖2的(a)?圖2的(C)是用于說(shuō)明第I實(shí)施方式的發(fā)光裝置的構(gòu)成的圖。圖2的(a)是發(fā)光裝置的主視圖，圖2的(b)是發(fā)光裝置的X-X剖面圖(水平剖面圖)，圖2的(c)是發(fā)光裝置的Y-Y剖面圖(鉛直剖面圖)。
[0034]如圖2的(b)及圖2的(C)所示，發(fā)光裝置20被安裝在通過(guò)壓鑄鋁而與支架18一體成形的臺(tái)座27的大致中央部上。發(fā)光裝置20包括被設(shè)在臺(tái)座27上的LED基板36、被安裝在LED基板36上的4個(gè)LED芯片37、以及配置在這些LED芯片37上的集光器25。
[0035]LED芯片37例如是Imm見(jiàn)方、0.3mm見(jiàn)方、0.5mm見(jiàn)方等大小的青色LED。4個(gè)LED芯片37在LED基板36上沿水平方向一列配置。LED基板36由氮化鋁等形成，并且被形成得能安裝4個(gè)LED芯片37。LED基板36具有供電布線圖形(pattern)、供電連接器等，具有對(duì)LED芯片37供給電流的功能。各LED芯片37能分別被未圖示的控制裝置控制亮滅。例如，通過(guò)使兩端的LED芯片37點(diǎn)亮、使內(nèi)側(cè)的2個(gè)LED芯片37熄滅，能照射所謂的“分叉配光圖案(split light distribut1n pattern)。分叉配光圖案為設(shè)有對(duì)遠(yuǎn)光用配光圖案的一部分不照射光的分叉區(qū)域的配光圖案。分叉配光圖案是在抑制對(duì)本車(chē)道及相對(duì)車(chē)道的光照射的同時(shí)，又能良好地確保本車(chē)道及相對(duì)車(chē)道外側(cè)的視野的配光圖案。
[0036]集光器25具有使LED芯片37及熒光體層38發(fā)出的光集光、并使其朝向投影透鏡30的功能。如本實(shí)施方式那樣，通過(guò)在LED芯片37的近旁設(shè)置小型的集光器25，能適當(dāng)?shù)乜刂茝腖ED芯片37及熒光體層38出射的光的行進(jìn)方向，使其高效地入射到投影透鏡30。
[0037]集光器25具有在大致中央部形成有使來(lái)自LED芯片37的光通過(guò)的孔部的框體形狀。集光器25具有第I開(kāi)口部25a、與第I開(kāi)口部25a相對(duì)的第2開(kāi)口部、以及第I開(kāi)口部25a與第2開(kāi)口部25b之間的側(cè)面部25c。
[0038]第I開(kāi)口部25a及第2開(kāi)口部25b是長(zhǎng)方形狀的開(kāi)口部。第2開(kāi)口部25b比第I開(kāi)口部25a大。在集光器25中，第I開(kāi)口部25a被作為入射來(lái)自LED芯片37的光的入射部，第2開(kāi)口部25b被作為使光出射的出射部。
[0039]側(cè)面部25c具有分別按長(zhǎng)方形狀的第I開(kāi)口部25a及第2開(kāi)口部25b的各邊而設(shè)的剖面拋物線狀的4個(gè)內(nèi)表面。側(cè)面部25c的各內(nèi)表面形成有金屬膜，側(cè)面部25c被作為使從第I開(kāi)口部25a入射的光反射的反射部。
[0040]集光器25可以通過(guò)從長(zhǎng)方體形狀的鋁材料切出框體、并在內(nèi)表面蒸鍍鋁來(lái)形成。
[0041]在本實(shí)施方式中，在集光器25的第I開(kāi)口部25a填充包含突光材料的樹(shù)脂,形成熒光體層38。該熒光體層38具有將LED芯片37發(fā)出的青色光波長(zhǎng)變換成黃色光并射出的功能。形成有熒光體層38的集光器25被以熒光體層38位于4個(gè)LED芯片37的發(fā)光面上的方式配置。突光體層38的光入射面與LED芯片37的發(fā)光面相抵接。或者介由未圖不的透明材料光學(xué)地相結(jié)合。
[0042]在這樣構(gòu)成的發(fā)光裝置20中，使LED芯片37發(fā)光時(shí)，透過(guò)熒光體層38的青色光和被熒光體層38變換后的黃色光混合，得到白色光。
[0043]如以上說(shuō)明的那樣，在本實(shí)施方式的發(fā)光裝置20中，在作為集光器25的入射部的第I開(kāi)口部25a形成填充了熒光體的熒光體層38，并以熒光體層38覆蓋4個(gè)LED芯片37的發(fā)光面的方式配置集光器25。由此，因熒光體層38的側(cè)面與集光器25之間不存在間隙，故能使從LED芯片37出射的光的大部分入射到集光器25。其結(jié)果，能向投影透鏡30導(dǎo)出更多的光，故能提高車(chē)輛用燈具100中的光利用效率。在集光器25的側(cè)面部25c的內(nèi)面形狀為復(fù)合拋物面集光器(CPC:Compound Parabolic Concentrator)時(shí),能使從第I開(kāi)口部25a出射的光按一定方向效率良好地出射，進(jìn)而能效率良好地向投影透鏡30導(dǎo)出較多的光。此外，由于間隙較小，故形成在本車(chē)前方的路面上的配光圖案中，因間隙引起的暗部被減少，能得到均勻配光。
[0044]圖3的(a)及圖3的(b)是用于說(shuō)明第2實(shí)施方式的發(fā)光裝置的構(gòu)成的圖。圖3的(a)是發(fā)光裝置的主視圖，圖3的(b)是發(fā)光裝置的X-X剖面圖(水平剖面圖)。本實(shí)施方式的發(fā)光裝置20也能適用于圖1所示的車(chē)輛用燈具100。
[0045]在本實(shí)施方式的發(fā)光裝置20中，對(duì)與圖2的(a)?圖2的(C)所示的第I實(shí)施方式的發(fā)光裝置相同或?qū)?yīng)的構(gòu)成要素，標(biāo)注相同的標(biāo)號(hào)，并適當(dāng)省略重復(fù)的說(shuō)明。
[0046]本實(shí)施方式的發(fā)光裝置20在集光器25具有3個(gè)遮光部40這一點(diǎn)上與上述的第I實(shí)施方式的發(fā)光裝置不同。這3個(gè)遮光部40是以將相鄰的一對(duì)LED芯片37的發(fā)光面所對(duì)應(yīng)的突光體層38劃分開(kāi)的方式、在集光器25內(nèi)從第I開(kāi)口部25a —直延伸到第2開(kāi)口部25b的板狀或膜狀部件。遮光部40只要是吸收、反射、擴(kuò)散光，或遮擋光的構(gòu)件即可，不特別指定。例如，可以使用有色樹(shù)脂板、含有光反射材料的樹(shù)脂板、遮光性無(wú)機(jī)物、金屬、層積了折射率不同的膜的多層膜等。
[0047]在如第I實(shí)施方式那樣不對(duì)集光器設(shè)置遮光部時(shí)，從各LED芯片37出射的光在集光器25內(nèi)會(huì)發(fā)生擴(kuò)散，因而即使控制各LED芯片37的亮滅，有時(shí)也無(wú)法形成所希望的配光圖案。另一方面，在如本實(shí)施方式這樣對(duì)集光器25設(shè)置遮光部40時(shí)，由于從各LED芯片37出射的光所擴(kuò)散的范圍被制限，故能恰當(dāng)?shù)匦纬伤Ｍ呐涔鈭D案。
[0048]圖4的(a)?圖4的(C)是用于說(shuō)明第3實(shí)施方式的發(fā)光裝置的構(gòu)成的圖。圖4的(a)是發(fā)光裝置的主視圖，圖4的(b)是發(fā)光裝置的X-X剖面圖(水平剖面圖)，圖4的(c)是發(fā)光裝置的Y-Y剖面圖(鉛直剖面圖)。本實(shí)施方式的發(fā)光裝置20也能適用于圖1所示的車(chē)輛用燈具100。
[0049]在本實(shí)施方式的發(fā)光裝置20中，對(duì)于與圖2的(a)?圖2的(C)所示的第I實(shí)施方式的發(fā)光裝置相同或?qū)?yīng)的構(gòu)成要素，標(biāo)注相同的標(biāo)號(hào)，并適當(dāng)省略重復(fù)的說(shuō)明。
[0050]本實(shí)施方式的發(fā)光裝置20中，LED芯片37上所配置的集光器的構(gòu)成與上述第I實(shí)施方式的發(fā)光裝置不同。本實(shí)施方式中的集光器45由透明材料的壓型體構(gòu)成。作為透明材料，只要光能透過(guò)即可，可以是無(wú)機(jī)物、也可以是有機(jī)物的熱塑性樹(shù)脂，還可以是熱固化性的樹(shù)脂。作為透明無(wú)機(jī)物，可以列舉熔融二氧化硅、熔融石英、鋁酸鈣玻璃、鈮酸鋰、方解石、氧化鈦、鈦酸銀、氧化招、氟化鋰、氧化釔、氧化鎂、氧化錯(cuò)、氟化鎂、氟化韓、氟化鈉、氟化鋇、氟化鉛、碘化鈉、氯化鈉、氯化鉀、氯化銀、氯化鉈、溴化鉈鹽、溴化鉀、溴化銀、溴化鉈、碘化鉀、溴化鈰、碘化鈰、碘化鈰、石英玻璃、鈉鈣玻璃、光學(xué)玻璃等的氧化物玻璃、氟化物玻璃、硫系玻璃等。熱塑性透明樹(shù)脂可以使用聚苯乙烯、丙烯腈.苯乙烯共聚樹(shù)脂、透明ABS樹(shù)脂、苯乙烯.丁二烯共聚物、苯乙烯.馬來(lái)酸酐系樹(shù)脂、甲基丙烯酸樹(shù)脂、醋酸纖維素、聚酯碳酸酯、聚甲基戊烯、聚芳酯、聚醚.砜、聚醚醚酮、聚碳酸酯、透明尼龍、聚砜樹(shù)脂、聚烯烴、聚乙烯醇縮丁醛等。其中，從耐熱性的角度出發(fā)，優(yōu)選甲基丙烯酸樹(shù)脂、聚酯碳酸酯、聚甲基戊烯、聚芳酯、聚醚?砜、聚醚醚酮、聚碳酸酯、透明尼龍、聚砜樹(shù)脂。熱固化性透明樹(shù)脂可以使用硅酮樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、酚樹(shù)脂、酚基芳烷基樹(shù)脂、不飽和聚酯樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂、二氧化硅系溶膠凝膠劑、氧化鋁系溶膠凝膠劑、氧化鈦系溶膠凝膠劑、氧化鋯系溶膠凝膠劑等。其中，從透明性的角度出發(fā)，優(yōu)選硅酮樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂。
[0051]集光器45由透明材料形成為大致長(zhǎng)方體形狀，具有第I面部45a、與第I面部45a相對(duì)的第2面部45b、以及第I面部45a與第2面部45b之間的側(cè)面部45c。
[0052]第I面部45a及第2面部45b被形成為長(zhǎng)方形狀。第2面部45b比第I面部45a大。在集光器45中，第I面部45a被作為使來(lái)自LED芯片37的光入射的入射部，第2面部45b被作為使光出射的出射部。
[0053]側(cè)面部45c具有分別按長(zhǎng)方形狀的第I面部45a及第2面部45b的各邊而設(shè)的剖面拋物線狀的4個(gè)外表面。在側(cè)面部45c的各外表面形成有金屬膜，側(cè)面部45c被作為使從第I面部45a入射的光反射的反射部。
[0054]在本實(shí)施方式中，在集光器45的第I面部45a埋設(shè)有板狀的熒光體46的一部分。更具體來(lái)說(shuō)，熒光體46以長(zhǎng)方形狀的一個(gè)面(被作為光入射面)露出于外部的方式埋設(shè)于集光器45的第I面部45a。熒光體46是將使青色光變換成黃色光的黃色熒光體陶瓷化、并制成長(zhǎng)方形板狀后的構(gòu)件。突光體46可以是由YAG(Yttrium Aluminum Garnet:乾招柘槽石)構(gòu)成的燒結(jié)板。埋設(shè)有突光體46的集光器45被以突光體46位于4個(gè)LED芯片37的發(fā)光面上的方式配置。突光體層38的露出面(光入射面)與LED芯片37的發(fā)光面相抵接?；蛘呓橛晌磮D示的透明材料光學(xué)地相結(jié)合。
[0055]在這樣構(gòu)成的發(fā)光裝置20中，使LED芯片37發(fā)光時(shí)，透過(guò)熒光體46的青色光和被熒光體46變換后的黃色光混合，得到白色光。
[0056]如以上說(shuō)明的那樣，在本實(shí)施方式的發(fā)光裝置20中，在作為集光器45的入射部的第I面部45a埋設(shè)板狀的熒光體46，并以該熒光體46的光入射面覆蓋4個(gè)LED芯片37的發(fā)光面的方式配置集光器45。由此，能使從LED芯片37及熒光體層38射出的光的大部分入射到集光器45。其結(jié)果，能向投影透鏡30導(dǎo)出更多的光，故能提高車(chē)輛用燈具100中的光利用效率。
[0057]圖5的(a)及圖5的(b)是用于說(shuō)明第4實(shí)施方式的發(fā)光裝置的構(gòu)成的圖。圖5的(a)是發(fā)光裝置的主視圖，圖5的(b)是發(fā)光裝置的X-X剖面圖(水平剖面圖)。本實(shí)施方式的發(fā)光裝置20也能適用于圖1所示的車(chē)輛用燈具100。
[0058]在本實(shí)施方式的發(fā)光裝置20中，對(duì)與圖4的(a)?圖4的(C)所示的第3實(shí)施方式的發(fā)光裝置相同或?qū)?yīng)的構(gòu)成要素標(biāo)注相同的標(biāo)號(hào)，并適當(dāng)省略重復(fù)的說(shuō)明。
[0059]本實(shí)施方式的發(fā)光裝置20為如下結(jié)構(gòu):第3實(shí)施方式中的集光器被分割成4個(gè)，分割后的各集光器45被設(shè)置在對(duì)應(yīng)的LED芯片37上。各集光器45內(nèi)埋設(shè)有熒光體46。
[0060]在本實(shí)施方式中，各集光器45的透明材料壓型體，包括與相鄰的透明材料壓型體相對(duì)的相鄰面45d在內(nèi)地形成有金屬膜。由此，同上述第2實(shí)施方式的發(fā)光裝置一樣,從各LED芯片37射出的光所擴(kuò)散的范圍被制限，故能恰當(dāng)?shù)匦纬伤Ｍ呐涔鈭D案。
[0061]圖6的(a)?圖6的(C)表示第3實(shí)施方式的發(fā)光裝置的變形例。
[0062]圖6的(a)表示在集光器45的第2面部45b (光出射面)形成有凹凸60的第I變形例。該凹凸60通過(guò)用噴砂法將砂粒噴到集光器45的光出射面上、或者在透明材料壓型體成形時(shí)利用具有微小凹凸的模具轉(zhuǎn)印到入射部來(lái)形成。通過(guò)在集光器45的光出射面形成這樣的凹凸60，能降低光出射部的光的全反射，提高光的提取效率。
[0063]圖6的(b)表不在集光器45的第2面部45b (光出射面)上成膜有由低折射率材料構(gòu)成的薄膜61的第2變形例。該薄膜61的折射率比構(gòu)成集光器45的透明材料壓型體的折射率低。例如在用二甲基硅酮(折射率1.41)形成透明材料壓型體的情況下，作為低折射材料，可以采用二氧化硅系溶膠.凝膠材料(折射率1.35)。通過(guò)在集光器45的光出射面上形成這樣的薄膜61，也能提高光利用效率。
[0064]圖6的(C)表示在集光器45的第2面部45b (光出射面)上形成交替層積有低折射率材料和高折射率材料的薄膜62的第3變形例。例如在用二甲基硅酮(折射率1.41)形成透明材料壓型體的情況下，作為低折射材料，可以采用二氧化硅，作為高折射材料，可以采用二氧化鈦。通過(guò)在集光器45的光出射面形成這樣的薄膜62，也能提高光利用效率。
[0065]圖7是用于說(shuō)明第5實(shí)施方式的發(fā)光裝置的構(gòu)成的圖。圖7是發(fā)光裝置20的鉛直剖面圖。本實(shí)施方式的發(fā)光裝置20也能適用于圖1所示的車(chē)輛用燈具100。
[0066]在本實(shí)施方式的發(fā)光裝置20中，對(duì)與圖2的(a)?圖2的(C)所示的第I實(shí)施方式的發(fā)光裝置相同或?qū)?yīng)的構(gòu)成要素標(biāo)注相同的標(biāo)號(hào)，并適當(dāng)省略重復(fù)的說(shuō)明。
[0067]在圖7所示的發(fā)光裝置20中，在LED基板36上設(shè)有反射框體70。反射框體70以包圍LED芯片37的側(cè)面的方式配置在LED基板36上。LED芯片37的發(fā)光面上設(shè)有熒光體層38。
[0068]在反射框體70的上面70a上設(shè)有集光器25。在反射框體70的上面70a上設(shè)有集光器25的狀態(tài)下,突光體層38位于集光器25的第I開(kāi)口部25a(集光器25的入射部)內(nèi)。集光器25和反射框體70可以被一體形成?；蛘?也可以分別形成集光器25和反射框體70，并使用粘合劑等來(lái)安裝。
[0069]反射框體70具有與LED芯片37的側(cè)面相對(duì)的光反射面70b。通過(guò)以包圍LED芯片37的方式設(shè)置反射框體70，能使從LED芯片37的側(cè)面射出的光朝集光器25反射，能提高從LED芯片37出射的光的利用效率。反射框體70可以由金屬形成，也可以通過(guò)對(duì)樹(shù)脂成形的框體的內(nèi)表面進(jìn)行反射塗裝來(lái)形成。
[0070]以上基于實(shí)施方式說(shuō)明了本發(fā)明。這些實(shí)施方式僅是例示，本領(lǐng)域技術(shù)人員當(dāng)理解其各構(gòu)成要素和各處理過(guò)程的組合可以有各種變形例，且這樣的變形例也包含在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
[0071]例如在上述的實(shí)施方式中，作為光源使用了 LED，但當(dāng)然也可以使用激光等其它光源。
[0072]此外，在上述的實(shí)施方式中，是使用青色LED和YAG的熒光體生成白色光的，但也可以使用近紫外發(fā)光LED和吸收近紫外光而發(fā)出可見(jiàn)光的熒光體。
[0073]〔標(biāo)號(hào)說(shuō)明〕
[0074]10燈具單元、12燈體、14罩、16燈室、18支架、20發(fā)光裝置、25、45集光器、26散熱器、27臺(tái)座、28風(fēng)扇、30投影透鏡、36LED基板、37LED芯片、38熒光體層、39放熱部、46熒光體、61、62薄膜、63圓柱透鏡、70反射框體、100車(chē)輛用燈具。
[0075]〔工業(yè)可利用性〕
[0076]本發(fā)明能適用于采用了 LED等發(fā)光元件的發(fā)光裝置及車(chē)輛用燈具。
【權(quán)利要求】
1.一種發(fā)光裝置，其特征在于，包括: 用于安裝發(fā)光元件的安裝部，和 具有入射來(lái)自上述發(fā)光元件的光的入射部、使從上述入射部入射的光反射的反射部、以及使被上述反射部反射后的光出射的出射部，并使上述發(fā)光元件發(fā)出的光集光的集光器； 其中，在上述集光器的上述入射部形成有將上述發(fā)光元件發(fā)出的光波長(zhǎng)變換后射出的突光體層； 上述集光器被以上述熒光體層位于上述發(fā)光元件的發(fā)光面上的方式配置。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 上述集光器具有框體形狀，該框體形狀具有第I開(kāi)口部、與上述第I開(kāi)口部相對(duì)的第2開(kāi)口部、以及上述第I開(kāi)口部與上述第2開(kāi)口部之間的側(cè)面部； 上述第I開(kāi)口部被作為上述入射部，上述第2開(kāi)口部被作為上述出射部，并通過(guò)在上述側(cè)面部的內(nèi)表面形成金屬膜，來(lái)形成上述反射部； 上述熒光體層是通過(guò)用含有熒光材料的樹(shù)脂填充上述第I開(kāi)口部而形成的。
3.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 上述安裝部被構(gòu)成得能并排設(shè)置安裝多個(gè)發(fā)光元件； 上述集光器還具有以劃分相鄰的發(fā)光元件的方式設(shè)置的遮光部。
4.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 上述集光器具有透明材料壓型體，該透明材料壓型體具有第I面部、與上述第I面部相對(duì)的第2面部、以及上述第I面部與上述第2面部之間的側(cè)面部； 上述第I面部被作為上述入射部，上述第2面部被作為上述出射部，并通過(guò)在上述側(cè)面部的外表面形成金屬膜而形成上述反射部； 上述熒光體層是通過(guò)在上述第I面部埋設(shè)板狀的熒光體的一部分而形成的。
5.如權(quán)利要求4所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 上述安裝部被構(gòu)成得能并排設(shè)置安裝多個(gè)發(fā)光元件； 針對(duì)各發(fā)光元件配置有上述透明材料壓型體； 各透明材料壓型體包括與相鄰的透明材料壓型體相對(duì)的相鄰面在內(nèi)形成有金屬膜。
6.一種車(chē)輛用燈具，其特征在于，包括: 權(quán)利要求1至5的任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置，和 控制來(lái)自上述發(fā)光裝置的光，使其向前方射出的光學(xué)部件。
【文檔編號(hào)】F21V9/08GK104169641SQ201380014264
【公開(kāi)日】2014年11月26日 申請(qǐng)日期:2013年3月4日 優(yōu)先權(quán)日:2012年3月15日
【發(fā)明者】堤康章, 曾根直樹(shù) 申請(qǐng)人:株式會(huì)社小糸制作所