一種新型發(fā)光組件的制作方法
【專利摘要】一種新型發(fā)光組件，包括鋁基板、設置有LED燈珠的燈珠襯底及用于封裝LED燈珠的封裝組件，所述鋁基板包括鋁板、設置在鋁板上的絕緣層及設置在絕緣層上的銅層，設置有LED燈珠的燈珠襯底集成在銅層上。本實用新型由于采用了將LED燈珠及其襯底直接集成到鋁基板的銅層上的結構，使LED燈珠產(chǎn)生的熱量無需經(jīng)過低導熱性能的焊錫層而直接地通過銅層導出散熱，極大地減少了熱阻，從而使燈珠產(chǎn)生的熱量能夠快速地散發(fā)出去，有效地降低了燈珠芯片的結溫，延長了燈珠的使用壽命，且本實用新型是先將LED燈珠及其襯底集成到鋁基板的銅層上再進行封裝操作，其制作工藝簡單、生產(chǎn)效率高，不需要再進行燈珠的貼片工藝操作，大大地節(jié)省了人工成本。
【專利說明】一種新型發(fā)光組件
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及照明【技術領域】，特別是涉及一種新型發(fā)光組件。
【背景技術】
[0002]如圖1至圖3所示，現(xiàn)有的LED發(fā)光組件，主要包括有鋁板11’、設置在鋁板11’上的絕緣層12’、設置在絕緣層12’上的銅層13’、通過焊錫層14’貼片到銅層上的LED芯片組件2’及用于封裝LED芯片組件2’的封裝組件3’。這種結構的LED發(fā)光組件，不但制作工藝復雜、生產(chǎn)效率低、制造成本高、通用性差，而且LED燈珠產(chǎn)生的熱量是先通過焊錫層傳導至銅層上，再通過銅層導出散熱，由于焊錫層是一種低導熱性能的材料層，熱阻大，從而導致LED發(fā)光組件的散熱效果差，縮短了其使用壽命。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的目的在于針對上述存在問題和不足，提供一種制作工藝簡單、生產(chǎn)效率高、通用性強、散熱效果好及使用壽命長的新型發(fā)光組件。
[0004]本實用新型的技術方案是這樣實現(xiàn)的:
[0005]本實用新型所述的新型發(fā)光組件，包括鋁基板、設置有LED燈珠的燈珠襯底及用于封裝LED燈珠的封裝組件，其特點是所述鋁基板包括鋁板、設置在鋁板上的絕緣層及設置在絕緣層上的銅層，設置有LED燈珠的燈珠襯底集成在銅層上。
[0006]本實用新型由于采用了將LED燈珠及其襯底直接集成到鋁基板的銅層上的結構，使LED燈珠產(chǎn)生的熱量無需經(jīng)過低導熱性能的焊錫層而直接地通過銅層導出散熱，極大地減少了熱阻，從而使LED燈珠產(chǎn)生的熱量能夠快速地散發(fā)出去，有效地降低了燈珠芯片的結溫，延長了 LED燈珠的使用壽命，而且本實用新型是先將LED燈珠及其襯底集成到鋁基板的銅層上再進行封裝操作，其制作工藝簡單、生產(chǎn)效率高，不需要再進行燈珠的貼片工藝操作，大大地節(jié)省了人工成本，并且其還具有通用性強的優(yōu)點，可按需要做成各種形狀，以及封裝各種型號。
[0007]下面結合附圖對本實用新型作進一步的說明。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為現(xiàn)有發(fā)光組件的立體結構示意圖。
[0009]圖2為現(xiàn)有發(fā)光組件的局部剖面結構示意圖。
[0010]圖3為現(xiàn)有發(fā)光組件的分解結構示意圖。
[0011]圖4為本實用新型的立體結構示意圖。
[0012]圖5為本實用新型的局部剖面結構示意圖。
[0013]圖6為本實用新型的分解結構示意圖。
【具體實施方式】[0014]如圖4-圖6所示，本實用新型所述的新型發(fā)光組件，包括鋁基板1、設置有LED燈珠的燈珠襯底2及用于封裝LED燈珠的封裝組件3，所述鋁基板I包括鋁板11、設置在鋁板11上的絕緣層12及設置在絕緣層12上的銅層13，設置有LED燈珠的燈珠襯底2集成在銅層13上。其中，所述銅層13由相對設置的兩部分組成，且相對設置的兩部分銅層之間留置有空隙。所述封裝組件3包括設置在燈珠襯底2上的中間具有可容納LED燈珠的空腔的支架31及設置在支架31的空腔內(nèi)的用于封裝LED燈珠的其內(nèi)分布有光粉的硅膠層32，所述支架31可為方形支架或三角形支架或菱形支架或其它形狀的支架。本實用新型由于采用了將LED燈珠及其襯底直接集成到鋁基板的銅層上的結構，使LED燈珠產(chǎn)生的熱量無需經(jīng)過低導熱性能的焊錫層而直接地通過銅層導出散熱，極大地減少了熱阻，從而使LED燈珠產(chǎn)生的熱量能夠快速地散發(fā)出去，有效地降低了燈珠芯片的結溫，延長了 LED燈珠的使用壽命，而且本實用新型是先將LED燈珠及其襯底集成到鋁基板的銅層上再進行封裝操作，其制作工藝簡單、生產(chǎn)效率高，不需要再進行燈珠的貼片工藝操作，大大地節(jié)省了人工成本，并且其還具有通用性強的優(yōu)點，可按需要做成各種形狀，以及封裝各種型號。
[0015]本實用新型是通過實施例來描述的，但并不對本實用新型構成限制，參照本實用新型的描述，所公開的實施例的其他變化，如對于本領域的專業(yè)人士是容易想到的，這樣的變化應該屬于本實用新型權利要求限定的范圍之內(nèi)。
【權利要求】
1.一種新型發(fā)光組件，包括鋁基板(I)、設置有LED燈珠的燈珠襯底(2)及用于封裝LED燈珠的封裝組件(3 )，其特征在于所述鋁基板(I)包括鋁板(11)、設置在鋁板(11)上的絕緣層(12)及設置在絕緣層(12)上的銅層(13)，設置有LED燈珠的燈珠襯底(2)集成在銅層(13)上。
2.根據(jù)權利要求1所述新型發(fā)光組件，其特征在于上述銅層(13)由相對設置的兩部分組成，且相對設置的兩部分銅層之間留置有空隙。
3.根據(jù)權利要求1所述新型發(fā)光組件，其特征在于上述封裝組件(3)包括設置在燈珠襯底(2 )上的中間具有可容納LED燈珠的空腔的支架(31)及設置在支架(31)的空腔內(nèi)的用于封裝LED燈珠的其內(nèi)分布有光粉的娃膠層(32)。
【文檔編號】F21V19/00GK203656653SQ201320879938
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2013年12月30日 優(yōu)先權日:2013年12月30日
【發(fā)明者】蔡干強 申請人:蔡干強