全周光球泡型燈具的制作方法
【專利摘要】本實用新型關于一種全周光球泡型燈具，至少包括：一主體、一頂板、一基層、一絕緣層、一銅線路層、一第二絕緣導熱膠、一防焊層、至少一第一LED組件、多個第二LED組件、一散熱模塊、一罩體、以及一燈座。本實用新型將一頂板直接設置于主體的頂部上，并透過一第二絕緣導熱膠而直接將銅線路層貼置于絕緣層之上，并將絕緣層貼附于基層之上，再將該基層通過一第一導熱膠設置于該頂板之上；如此，多個LED組件便可以通過與該銅線路層相互焊接的方式而置于該柱狀部之上，不需要使用任何電路板，組裝十分方便。并且，該些LED組件還可通過多個周圍折收部而下折貼附于該主體的側(cè)壁，當設置于主體之上的該些LED組件同時發(fā)光時，其光線涵蓋的范圍可超過270°，進而達到全周光涵蓋的效果。
【專利說明】全周光球泡型燈具
【技術領域】
[0001]本實用新型關于一種燈具，特別是指其光線涵蓋的范圍可超過270°的一種全周光球泡型燈具。
【背景技術】
[0002]近年來，發(fā)光二極管(Light-Emitting Diode, LED)廣泛地被應用于日常生活的照明裝置上。請參閱圖1，一種現(xiàn)有的LED球形燈具的立體透視圖。如圖1所示，現(xiàn)有的LED球形燈具I’包括:一主體11’、一座體12’與一罩體13’，其中該主體11’頂部設有一基板14’，且基板14’上焊接有多個LED組件15’。圖1所示的LED球形燈具I’，其優(yōu)點在于構(gòu)成結(jié)構(gòu)最為簡單；但，其最為令人詬病的缺點是:光發(fā)射角度嚴重不足。如圖1所示，該LED球形燈具I’的光發(fā)射角度最多只有120°左右，甚至連160°都不到。
[0003]有鑒于現(xiàn)有的LED球形燈具I’具有光發(fā)射角度嚴重不足的缺點，臺灣的LED燈具廠商提出一種全周光LED球形燈具。請參閱圖2，全周光LED球形燈具的側(cè)面剖視圖。如圖2所不,該全周光LED球形燈具I’ ’包括:一主體11’ ’、一座體12’ ’、一罩體13’ ’、一基板14’’、多個LED組件15’’，其中，該基板14’’上設有一定位板17’’，且定位板17’’上設有一錐狀聚光散光體16’ ’。
[0004]特別地，在該全周光LED球形燈具I’ ’之中，于LED組件15’ ’之上設有錐狀聚光散光體16’’，其中，錐狀聚光散光體16’’由一個或一個以上聚光體及錐狀散光體一體成型在同一導光柱上，且錐狀聚光散光體16’’與該定位板17’’為一體成型，通過此方式省去組裝的時間。如此，通過聚光體將LED組件15’’的光源聚集，并透過散光體將光點拉高放射，據(jù)以獲得較寬廣的光源。
[0005]經(jīng)由上述的說明，可以得知的是，相較于現(xiàn)有的LED球形燈具1’，圖2所示的該全周光LED球形燈具I’’具有較寬廣的光發(fā)射角度，這是該全周光LED球形燈具I’’最主要的優(yōu)點。然而，實際使用中，卻發(fā)現(xiàn)該全周光LED球形燈具I’’仍然具有以下的缺點:
[0006]1.該錐狀聚光散光體16’’必須為光的密介質(zhì)，如此，當LED組件15’’的光入射錐狀聚光散光體16’’后，才能透過全反射的方式由錐狀聚光散光體16’’內(nèi)射出，進而達到提升光發(fā)射角度的效果。但，密介質(zhì)的錐狀聚光散光體16’’的制作非常不易，制程良率非常低，因此導致該全周光LED球形燈具I’ ’的制作成本過高。
[0007]2.透過全反射的方式由錐狀聚光散光體16’’內(nèi)所設射出的光，其方向無法本精準地被確定，因此使得每個方位角的光皆具有不同的光均勻度。
[0008]3.于該全周光LED球形燈具I’’的結(jié)構(gòu)中，該主體11’’、一座體12’’、一罩體13’’、一基板14’’、該LED組件15’’、與該定位板17’’之間，存在著至少三個不同的接口，使得LED組件15’ ’發(fā)光時所產(chǎn)生的熱無法有效地通過主體11’ ’(或者通過罩體13’ ’)散去。
[0009]因此，綜合上述對于兩種現(xiàn)有的LED燈具的說明，可以得知現(xiàn)有的LED燈具仍具有許多缺點與不足；有鑒于此，本實用新型的創(chuàng)作人極力加以研究創(chuàng)作，而終于研發(fā)完成本實用新型的一種全周光球泡型燈具。
實用新型內(nèi)容
[0010]本實用新型的主要目的，在于提供一種全周光球泡型燈具，將一頂板直接設置于主體的頂部上，并透過一第二絕緣導熱膠而直接將銅線路層貼置于基層，再將該基層通過一第一導熱膠設置于該頂板之上；如此，多個LED組件便可以通過與該銅線路層相互焊接的方式而置于該柱狀部之上，并且，該些LED組件還可通過該基層的多個周圍折收部而下折貼附于該主體的側(cè)壁，當設置于主體之上的該些LED組件同時發(fā)光時，其光線涵蓋的范圍可超過270ο，進而達到全周光涵蓋的效果。此外，由于基層具有多個周圍折收部可增加散熱面積，因此，當該些LED組件發(fā)光時，其所產(chǎn)生的熱便可以透過銅線路層與基層而傳導至頂板，并同時透過該些周圍折收部傳導至整個主體來將LED組件所產(chǎn)生的熱散去，有相當良好的散熱效果。
[0011]為了達成本實用新型的目的，本實用新型提出了一種全周光球泡型燈具，包括:
[0012]一主體，其中，該主體的內(nèi)部設有至少一控制電路模塊；
[0013]一頂板，設置于該主體的頂部上；
[0014]一基層，通過一第一導熱膠而設置于該頂板之上，其中，該基層具有一中央線路承載部與多個周圍折收部，并且，該中央線路承載部相對于該頂板而位于該主體的頂部，且該些周圍折收部被下折以貼附于該主體的側(cè)壁；
[0015]一絕緣層，通過一第一絕緣導熱膠而貼附于該基層之上；
[0016]一銅線路層，通過一第二絕緣導熱膠而貼附于該絕緣層之上，并與該至少一控制電路模塊電性連接，且該銅線路層具有多個第一焊墊與多個第二焊墊，其中該些第一焊墊相對于該中央線路承載部而位于該第二絕緣導熱膠之上，且該些第二焊墊相對于該些周圍折收部而位于該第二絕緣導熱膠之上；
[0017]一防焊層，覆蓋該銅線路層，其中，該防焊層具有多個第一焊接窗以及多個防焊層折收部，且每一個防焊層折收部上開設有多個第二焊接窗，其中，該多個第一焊接窗與該多個第二焊接窗分別用以露出該多個第一焊墊與該多個第二焊墊；
[0018]至少一第一 LED組件，設置于該防焊層之上，并透過該些第一焊接窗而與該些第一焊塾相互焊接；
[0019]多個第二 LED組件，設置于該防焊層之上，并透過該些第二焊接窗而與該些第二焊塾相互焊接；
[0020]一散熱模塊，設置于該主體的側(cè)邊周圍，且該散熱模塊由多個散熱鰭片所組成；
[0021]一罩體，設置于該散熱模塊之上，并覆蓋及保護該銅線路層、該基層、該防焊層、該至少一第一 LED組件、該多個第二 LED組件、以及該絕緣層；以及
[0022]一燈座，結(jié)合至該主體的底部，并與該至少一控制電路模塊電性連接。
[0023]如上所述的全周光球泡型燈具，其中，該主體為一體成型的中空鋁擠，且該主體為一中空圓柱或一中空多角柱。
[0024]如上所述的全周光球泡型燈具，還包括一固定件，其中，該散熱模塊具有一凹槽，并通過該固定件嵌入該凹槽，進而將該散熱模塊固定于該主體之上。
[0025]如上所述的全周光球泡型燈具，其中，該罩體透過嵌入該凹槽而設置于該散熱模塊之上。
[0026]如上所述的全周光球泡型燈具，其中，該防焊層為一具反射與散熱功效的白漆。
[0027]如上所述的全周光球泡型燈具，其中，該絕緣層為聚丙烯、聚乙烯或聚碳酸酯。
[0028]如上所述的全周光球泡型燈具，其中，該絕緣層僅位于該第二絕緣導熱膠的彎折處的底部，用于防止該第二絕緣導熱膠的彎折處斷裂破損。
[0029]如上所述的全周光球泡型燈具，該LED組件為水平封裝式LED組件、芯片直接封裝型LED組件或覆晶封裝型LED組件。
[0030]如上所述的全周光球泡型燈具，其中，所述的覆晶封裝型LED組件通過將至少一個LED芯片設置于一基板之上，并覆以一具有熒光材料的膠體而制成。
[0031]如上所述的全周光球泡型燈具，其中，所述的芯片直接封裝型LED組件，包括:
[0032]一基板；
[0033]至少一個LED芯片，設置于該基板之上；
[0034]一透明膠體，覆蓋該LED芯片；以及
[0035]一熒光材料，設置于該基板之上，用以覆蓋該LED芯片與該透明膠體。
[0036]如上所述的全周光球泡型燈具，其中，所述的覆晶封裝型LED組件包括:
[0037]一基板，其表面設有該銅線路層；
[0038]至少一個LED芯片，通過至少兩個端子焊接于銅線路層之上；以及
[0039]一具有熒光材料的膠體，覆蓋該LED芯片。
[0040]如上所述的全周光球泡型燈具，其中，該頂板與該主體的頂部之間具有一第二導熱膠，用以傳導熱能。
[0041]如上所述的全周光球泡型燈具，其中，該頂板的材質(zhì)為鋁、環(huán)氧樹脂或玻璃纖維。
[0042]如上所述的全周光球泡型燈具，其中，該全周光球泡型燈具還包括一板邊電流防止層，涂布于該頂板之上，并介于該導熱膠之間。
[0043]如上所述的全周光球泡型燈具，其中，該基層為一鋁箔。
[0044]如上所述的全周光球泡型燈具，還包括一 LED固定膠，設置于該多個LED組件的底部，用以固定該些LED組件于該防焊層之上。
[0045]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果在于:
[0046]1.于本實用新型中，將一頂板18直接設置于主體11的頂部上，并透過一第二絕緣導熱膠12a而直接將銅線路層12貼置于絕緣層17之上，并將絕緣層17貼附于基層13之上，再將該基層13通過一第一導熱膠13a設置于該頂板18之上；如此，多個LED組件便可以通過與該銅線路層12相互焊接的方式而置于該柱狀部之上，不需要使用任何電路板，組裝十分方便。并且，該些LED組件還可通過多個周圍折收部132而下折貼附于該主體11的側(cè)壁，當設置于主體11之上的該些LED組件同時發(fā)光時，其光線涵蓋的范圍可超過270°，進而達到全周光涵蓋的效果。
[0047]2.承上述第I點，由于本實用新型不使用任何電路板，因此，為了有效支撐銅線路層12，本實用新型便以一具有導熱功效的基層13來支撐銅線路層12及其上方的該些LED組件(15，16);而又由于基層具有多個周圍折收部可增加散熱面積，因此，當該些LED組件(15，16)發(fā)光時，其所產(chǎn)生的熱便可以透過銅線路層12與基層13而傳導至頂板18，并同時透過該些周圍折收部傳導至整個主體11來將LED組件所產(chǎn)生的熱散去，有相當良好的散望燈具的部分組件立體組合圖；以及的側(cè)面視圖。
11:主體
13:基層
14:防焊層
16:第二 120組件178:第一絕緣導熱膠
19:散熱模塊192:固定件
20:罩體
122:第二焊接墊
21:120芯片:2:基板
28:第二絕緣導熱膠[0082]15’’:LED組件16’’:錐狀聚光散光體
[0083]17’’:定位板
【具體實施方式】
[0084]為了能夠更清楚地描述本實用新型所提出的一種全周光球泡型燈具，以下將配合圖式，詳盡說明本實用新型的較佳實施例。
[0085]請同時參閱圖3與圖4，本實用新型的一種全周光球泡型燈具的立體圖，以及一基層、一防焊層、至少一第一 LED組件與多個第二 LED的組件立體分解圖。如圖所示，本實用新型的全周光球泡型燈具I包括:一主體11、一銅線路層12、一基層13、一防焊層14、一第二絕緣導熱膠12a、至少一第一 LED組件15、多個第二 LED組件16、一絕緣層17、一頂板18、一散熱模塊19、一罩體20、以及一燈座10,其中，該主體11由具有良好導熱特性的材質(zhì)所制成，且其為一體成型的中空鋁擠；并且，該主體11之內(nèi)部則設有至少一控制電路模塊，而該至少一控制電路模塊則與該結(jié)合至該主體11底部的燈座10互相電性連接。此外，為了增進主體11的散熱效能，于主體11的側(cè)邊周圍設置該散熱模塊19，其中，該散熱模塊19由多個散熱鰭片191所組成。另，罩體20則設置于該散熱模塊19之上，用以覆蓋并保護主體11上的該銅線路層12、該基層13、該防焊層14、該至少一第一 LED組件15、該多個第二 LED組件16、以及該絕緣層17。
[0086]繼續(xù)地參閱圖3與圖4，并請同時參閱圖5A與圖5B，分別為基層13、防焊層14、絕緣層17、第一 LED組件15與第二 LED組件16的上視圖與側(cè)面剖視圖。如圖所示，該頂板18設置于該主體11的頂 部，并且該頂板18與該主體11的頂部之間具有一第二導熱膠用以傳導熱能，而該基層13通過一第一導熱膠13a而設置于該頂板18之上，其中，該基層13為一鋁箔，并具有一中央線路承載部131與多個周圍折收部132，并且，該中央線路承載部131貼附于該頂板18之上，且該些周圍折收部132被下折以貼附于該主體11的側(cè)壁。特別地，于本實用新型中，該絕緣層17，通過一第一絕緣導熱膠17a而貼附于該基層13之上，而該銅線路層12則通過一第二絕緣導熱膠12a而貼附于該絕緣層17之上，并與主體11內(nèi)的該至少一控制電路模塊電性連接。
[0087]繼續(xù)地說明本實用新型的全周光球泡型燈具1，該防焊層14為具有反射與散熱功效的一白漆，且其覆蓋該銅線路層12 ;如圖所示，防焊層14具有多個第一焊接窗141以及多個防焊層折收部143，且每一個防焊層折收部143上開設有多個第二焊接窗142 ;又，該些第一焊接窗141與該些第二焊接窗142分別用以露出該些第一焊墊121與該些第二焊墊122。該頂板18的材質(zhì)為招、環(huán)氧樹脂或玻璃纖維。
[0088]承上述的說明，如圖所示，該第一 LED組件15的數(shù)量為兩個(亦可為一個)，其設置于該防焊層14之上，并透過該些第一焊接窗141而與該些第一焊接墊121相互焊接。另，該多個第二 LED組件16同樣設置于該防焊層14之上，并透過該些第二焊接窗142而與該些第二焊墊122相互焊接。并且，一 LED固定膠設置于該多個LED組件的底部，用以固定該些LED組件于該防焊層之上。于此，必須補充說明的是，前述防焊層14的主要功能如下:由于該些第一焊接墊121 (或第二焊接墊122)上的焊錫可能于高溫回焊時而左右流動，而防焊層14的設置可以防止熔融焊錫的左右流動，因此不必擔心相鄰兩個第一焊接墊121 (或者相鄰兩個第二焊接墊122)會因為焊錫的左右流動而彼此相連的情況發(fā)生，以此方式提升LED燈具的制程良率。
[0089]繼續(xù)地說明本實用新型的全周光球泡型燈具1，請參閱圖6，為基層的第二實施態(tài)樣的側(cè)面剖視圖。如圖所示，該絕緣層17僅位于該第二絕緣導熱膠12a的彎折處的底部，用以防止該第二絕緣導熱膠12a的彎折處斷裂破損；并且，該絕緣層17的材質(zhì)為聚丙烯、聚乙烯或聚碳酸酯。
[0090]此外，為了防止板邊電流的產(chǎn)生，該全周光球泡型燈具還包括一板邊電流防止層，涂布于該頂板18上，并介于該第一導熱膠13a之間；如此設置，便可以增加銅線路層12與該第一 LED組件15、第二 LED組件16的耐電壓數(shù)，延長本實用新型的全周光球泡型燈具I的使用壽命。
[0091]如此，上述已清楚說明本實用新型的全周光球泡型燈具I的基本結(jié)構(gòu)，于此，必須再行補充說明的是，雖然圖4所示的主體11為一圓柱，然，并非以此限制該主體11的實施態(tài)樣，請參閱圖7，本實用新型的一種全周光球泡型燈具的部分組件立體組合圖。在一些應用中，主體11也可以是一多角柱，例如八角柱，且對應地頂板18為一八邊形，以及對應地基層13的多個周圍折收部132的數(shù)量為八個。
[0092]請繼續(xù)參閱圖7，如圖所示，該散熱模塊19還具有一凹槽193，且該散熱模塊19通過一固定件192嵌入該凹槽193而固定于該主體11之上；并且，該罩體20亦透過嵌入該凹槽193而設置于該散熱模塊19之上。
[0093]請繼續(xù)參閱圖8A、圖8B\圖8C與圖8D，LED組件的側(cè)面視圖。如圖8A所示，本實用新型所使用的該LED組件15及LED組件16其可以是水平封裝式LED組件，例如:PCB板型LED組件、金屬支架型LED組件或者側(cè)光LED組件。另外，如圖8B所示，本實用新型所使用的LED組件15、及LED組件16，其也可以是芯片直接封裝型LED組件；該芯片直接封裝型LED組件通過將至少一個LED芯片21設置于一基板22之上，并覆以一熒光材料23而制成，其中，LED芯片21透過金線而焊接于該基板22之上。并且，由于LED芯片21透過金線而焊接于該基板22之上，再以一透明膠體21a覆蓋該LED芯片21，接著再以熒光材料23覆蓋該LED芯片21與該透明膠體21a。再者，如圖SC所示，本實用新型所使用的LED組件15、及LED組件16，其也可以是覆晶封裝型LED組件；其中，該覆晶封裝型LED組件通過將至少一個LED芯片21直接焊接于一基板22之上，并以具有熒光材料23的膠體覆蓋而制成。于實際應用芯片直接貼裝技術于本實用新型時，該基板22指的是具有該銅線路層12的基層13。
[0094]此外，如圖8D所示，覆晶封裝型LED組件的結(jié)構(gòu)也可以由基板22、LED芯片21、具有熒光材料23的膠體與多個端子123所構(gòu)成；其中，該多個端子123透過低溫焊錫而焊接至基板22表面的銅線路層12之上，而LED芯片21的P端子與N端子則透過高溫焊錫焊接至該多個端子123之上；最后，再以具有熒光材料23的膠體覆蓋該LED芯片21。
[0095]若以覆晶封裝型LED組件作為LED組件15及LED組件16，更特別的方式是可以將所有的LED芯片21 (如圖8C所示)先行焊接至該基板22所對應的第一焊墊121與第二焊墊122(如圖4所示)；然后，再以一具有熒光材料23的膠體覆蓋所有的LED芯片21。同樣的，若以芯片直接封裝型LED組件作為LED組件15、及LED組件16，則吾人可以使用金線將所有的LED芯片21 (如圖8B所示)先行焊接至該基板22所對應的第一焊墊121與第二焊墊122(如圖4所示)；然后，再覆以一透明膠體21a于所有的LED芯片21之上，最后再以一熒光材料23覆蓋該透明膠體21a與所有的LED芯片21。
[0096]以上實施例僅為本實用新型的示例性實施例，不用于限制本實用新型，本實用新型的保護范圍由權(quán)利要求書限定。本領域技術人員可以在本實用新型的實質(zhì)和保護范圍內(nèi)，對本實用新型做出各種修改或等同替換，這種修改或等同替換也應視為落在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種全周光球泡型燈具，其特征在于，包括: 一主體，其中，該主體的內(nèi)部設有至少一控制電路模塊； 一頂板，設置于該主體的頂部上； 一基層，通過一第一導熱膠而設置于該頂板之上，其中，該基層具有一中央線路承載部與多個周圍折收部，并且，該中央線路承載部相對于該頂板而位于該主體的頂部，且該些周圍折收部被下折以貼附于該主體的側(cè)壁； 一絕緣層，通過一第一絕緣導熱膠而貼附于該基層之上； 一銅線路層，通過一第二絕緣導熱膠而貼附于該絕緣層之上，并與該至少一控制電路模塊電性連接，且該銅線路層具有多個第一焊墊與多個第二焊墊，其中該些第一焊墊相對于該中央線路承載部而位于該第二絕緣導熱膠之上，且該些第二焊墊相對于該些周圍折收部而位于該第二絕緣導熱膠之上； 一防焊層，覆蓋該銅線路層，其中，該防焊層具有多個第一焊接窗以及多個防焊層折收部，且每一個防焊層折收部上開設有多個第二焊接窗，其中，該多個第一焊接窗與該多個第二焊接窗分別用以露出該多個第一焊墊與該多個第二焊墊； 至少一第一 LED組件，設置于該防焊層之上，并透過該些第一焊接窗而與該些第一焊墊相互焊接； 多個第二 LED組件，設置于該防焊層之上，并透過該些第二焊接窗而與該些第二焊墊相互焊接； 一散熱模塊，設置于該主體的側(cè)邊周圍，且該散熱模塊由多個散熱鰭片所組成； 一罩體，設置于該散熱模`塊之上，并覆蓋及保護該銅線路層、該基層、該防焊層、該至少一第一 LED組件、該多個第二 LED組件、以及該絕緣層；以及 一燈座，結(jié)合至該主體的底部，并與該至少一控制電路模塊電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全周光球泡型燈具，其特征在于，其中，該主體為一體成型的中空鋁擠,且該主體為一中空圓柱或一中空多角柱。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全周光球泡型燈具，其特征在于，還包括一固定件，其中，該散熱模塊具有一凹槽，并通過該固定件嵌入該凹槽，進而將該散熱模塊固定于該主體之上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的全周光球泡型燈具，其特征在于，其中，該罩體透過嵌入該凹槽而設置于該散熱模塊之上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全周光球泡型燈具，其特征在于，其中，該防焊層為一具反射與散熱功效的白漆。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全周光球泡型燈具，其特征在于，其中，該絕緣層為聚丙烯、聚乙烯或聚碳酸酯。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的全周光球泡型燈具，其特征在于，其中，該絕緣層僅位于該第二絕緣導熱膠的彎折處的底部，用于防止該第二絕緣導熱膠的彎折處斷裂破損。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全周光球泡型燈具，其特征在于，其中，該LED組件為水平封裝式LED組件、芯片直接封裝型LED組件或覆晶封裝型LED組件。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的全周光球泡型燈具，其特征在于，其中，所述的覆晶封裝型LED組件通過將至少一個LED芯片設置于一基板之上，并覆以一具有熒光材料的膠體而制成。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的全周光球泡型燈具，其特征在于，其中，所述的芯片直接封裝型LED組件，包括: 一基板； 至少一個LED芯片，設置于該基板之上； 一透明膠體，覆蓋該LED芯片；以及 一熒光材料，設置于該基板之上，用以覆蓋該LED芯片與該透明膠體。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的全周光球泡型燈具，其特征在于，其中，所述的覆晶封裝型LED組件包括: 一基板，其表面設有該銅線路層； 至少一個LED芯片，通過至少兩個端子焊接于銅線路層之上；以及 一具有熒光材料的膠體，覆蓋該LED芯片。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全周光球泡型燈具，其特征在于，其中，該頂板與該主體的頂部之間具有一第二導熱膠，用以傳導熱能。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全周光球泡型燈具，其特征在于，其中，該頂板的材質(zhì)為鋁、環(huán)氧樹脂或玻璃纖維。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全周光球泡型燈具，其特征在于，其中，該全周光球泡型燈具還包括一板邊電流防止層`，涂布于該頂板之上，并介于該導熱膠之間。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全周光球泡型燈具，其特征在于，其中，該基層為一鋁箔。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全周光球泡型燈具，其特征在于，還包括一LED固定膠，設置于該多個LED組件的底部，用以固定該些LED組件于該防焊層之上。
【文檔編號】F21V19/00GK203628370SQ201320822789
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2013年12月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月13日
【發(fā)明者】陳燦榮 申請人:蘇州世鼎電子有限公司