白光led光源組件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種白光LED光源組件，包括釔鋁石榴石熒光粉玻璃基體、至少一個(gè)LED藍(lán)光芯片和連接線路，所述基體的熔點(diǎn)為400-600℃，所述LED藍(lán)光芯片固定在所述基體的表面上，且所述LED藍(lán)光芯片的發(fā)光面朝向所述基體，所述連接線路用于將所述LED藍(lán)光芯片與外部電源連接。本實(shí)用新型的白光LED光源組件，通過在低熔點(diǎn)的基體上設(shè)置LED藍(lán)光芯片和連接電路，突破了現(xiàn)有技術(shù)LED單面燈源發(fā)光角度限制，從而以簡單的制造工藝，實(shí)現(xiàn)了廣角度發(fā)光，且具有很高的出光效率；而且，該白光LED光源組件的基體熔融溫度低，煅燒時(shí)對熒光粉無結(jié)構(gòu)破壞，光從熒光玻璃出射時(shí)在玻璃內(nèi)容全反射幾率更低，出射效率更高。
【專利說明】白光LED光源組件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及照明裝置，特別是涉及一種白光LED光源組件。
【背景技術(shù)】
[0002]LED作為第四代照明光源，具有顯著的節(jié)能和壽命優(yōu)勢。隨著社會的發(fā)展，日常生活中的照明能耗問題日益突出，因此，具有顯著節(jié)能優(yōu)勢的LED燈具越來越受人們的青睞。但由于LED發(fā)光芯片屬于點(diǎn)光源，LED發(fā)光受其發(fā)光角限制，因此一般LED燈具采用LED陣列單面光源。此種LED燈具的出光效率不高，使得LED燈具不能實(shí)現(xiàn)廣角度照明。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]針對上述現(xiàn)有技術(shù)現(xiàn)狀，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種白光LED光源組件，其能實(shí)現(xiàn)廣角度發(fā)光，出光效率高。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所提供的一種白光LED光源組件，包括釔鋁石榴石熒光粉玻璃基體、至少一個(gè)LED藍(lán)光芯片和連接線路，所述基體的熔點(diǎn)為400-600°C，所述LED藍(lán)光芯片固定在所述基體的表面上，且所述LED藍(lán)光芯片的發(fā)光面朝向所述基體，所述連接線路用于將所述LED藍(lán)光芯片與外部電源連接。
[0005]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述基體的表面上設(shè)置有封裝型腔，所述LED藍(lán)光芯片粘貼在所述封裝型腔內(nèi)。
[0006]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述LED藍(lán)光芯片通過熒光粉硅膠粘接在所述封裝型腔內(nèi)。
`[0007]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述LED藍(lán)光芯片與所述封裝型腔內(nèi)壁之間填充有熒光粉硅膠。
[0008]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述基體成型時(shí)形成所述封裝型腔，或者在所述基體表面通過擠出一條熒光粉硅膠圍堰形成所述封裝型腔。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述連接線路包括兩條主干電路和將所述LED藍(lán)光芯片并聯(lián)或串聯(lián)在該兩條主干電路之間的連接金線。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述主干電路由導(dǎo)電漿料印刷在所述基體表面上形成。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的白光LED光源組件，通過在低熔點(diǎn)的基體上設(shè)置LED藍(lán)光芯片和連接線路，突破了現(xiàn)有技術(shù)LED單面燈源發(fā)光角度限制，從而以簡單的制造工藝，實(shí)現(xiàn)了廣角度發(fā)光，且具有很高的出光效率；而且，該白光LED光源組件的基體熔融溫度低，煅燒時(shí)對熒光粉無結(jié)構(gòu)破壞，光從熒光玻璃出射時(shí)在玻璃內(nèi)容全反射幾率更低，出射效率更高。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖I為本實(shí)用新型其中一個(gè)實(shí)施例中的白光LED光源組件的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]附圖標(biāo)記說明：以上各圖中，10、白光LED光源組件；11、基體；lla、封裝型腔；12、LED藍(lán)光芯片；13、主干電路；14、連接金線；15、熒光粉硅膠。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面參考附圖并結(jié)合實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，以下各實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0015]圖I所示為本實(shí)用新型其中一個(gè)實(shí)施例中的白光LED光源組件10的立體結(jié)構(gòu)示意圖。白光LED光源組件10包括釔鋁石榴石熒光粉玻璃基體11、至少一個(gè)LED藍(lán)光芯片12和連接線路，其中，所述基體11的熔點(diǎn)為400-600°C，且所述基體11中混合有O. 5_5被％的釔鋁石榴石熒光粉，所述LED藍(lán)光芯片12固定在所述基體11的表面上，且所述LED藍(lán)光芯片12的發(fā)光面朝向所述基體11，所述連接線路用于將所述LED藍(lán)光芯片12與外部電源連接。所述LED藍(lán)光芯片12發(fā)出的藍(lán)光射入基體11內(nèi)，激活釔鋁石榴石熒光粉產(chǎn)生白光，而且向各個(gè)方向折射，從而以簡單的制造工藝，實(shí)現(xiàn)了廣角度發(fā)光，且具有很高的出光效率。而且，該白光LED光源組件10的基體11熔融溫度低（400-600°C )，煅燒時(shí)對熒光粉無結(jié)構(gòu)破壞，光從熒光玻璃出射時(shí)在玻璃內(nèi)容全反射幾率更低，出射效率更高。
[0016]較優(yōu)地，所述基體11的表面上設(shè)置有封裝型腔11a，所述LED藍(lán)光芯片12粘貼在所述封裝型腔Ila內(nèi)。進(jìn)一步地，所述LED藍(lán)光芯片12通過熒光粉硅膠粘接在所述封裝型腔Ila的內(nèi)底面上，所述熒光粉硅膠粘內(nèi)混合有5~10wt%的釔鋁石榴石熒光粉。進(jìn)一步地，所述LED藍(lán)光芯片12與所述封裝型腔Ila內(nèi)壁之間填充有熒光粉硅膠15硅膠，所述熒光粉硅膠15內(nèi)混合有5~IOwt^的釔鋁石榴石熒光粉。
[0017]進(jìn)一步地，所述基體11成型時(shí)形成所述封裝型腔11a，或者在所述基體11表面通過擠出一條熒光粉硅膠圍堰形成所述封裝型腔11a。
[0018]較優(yōu)地，所述連接線路包括兩條主干電路13和將所述LED藍(lán)光芯片12并聯(lián)或串聯(lián)在該兩條主干電路13 之間的連接金線14。進(jìn)一步地所述主干電路13由導(dǎo)電漿料印刷在所述基體11表面上形成。需要說明的是，圖I的LED藍(lán)光芯片12之間為并聯(lián)方式，但本實(shí)用新型所述LED藍(lán)光芯片12之間的電連接可以為本領(lǐng)域技術(shù)人員所慣用或所能想象得到的并聯(lián)和/或串聯(lián)等任意電路連接方式。
[0019]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種白光LED光源組件,其特征在于,包括乾招石槽石突光粉玻璃基體、至少一個(gè)LED藍(lán)光芯片和連接線路，所述基體的熔點(diǎn)為400-600°C，所述LED藍(lán)光芯片固定在所述基體的表面上，且所述LED藍(lán)光芯片的發(fā)光面朝向所述基體，所述連接線路用于將所述LED藍(lán)光芯片與外部電源連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光LED光源組件，其特征在于，所述基體的表面上設(shè)置有封裝型腔，所述LED藍(lán)光芯片粘貼在所述封裝型腔內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的白光LED光源組件，其特征在于，所述LED藍(lán)光芯片通過熒光粉硅膠粘接在所述封裝型腔內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的白光LED光源組件，其特征在于，所述LED藍(lán)光芯片與所述封裝型腔內(nèi)壁之間填充有熒光粉硅膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的白光LED光源組件，其特征在于，所述基體成型時(shí)形成所述封裝型腔，或者在所述基體表面通過擠出一條熒光粉硅膠圍堰形成所述封裝型腔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述的白光LED光源組件，其特征在于，所述連接線路包括兩條主干電路和將所述LED藍(lán)光芯片并聯(lián)或串聯(lián)在該兩條主干電路之間的連接金線。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的白光LED光源組件，其特征在于，所述主干電路由導(dǎo)電漿料印刷在所述基體表面上形成。`
【文檔編號】F21V19/00GK203628347SQ201320775840
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2013年11月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月29日
【發(fā)明者】王冬雷, 李廷宏, 凌云 申請人:廣東德豪潤達(dá)電氣股份有限公司