照明用光源以及照明裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供能夠在組裝不會(huì)復(fù)雜化或高成本化的情況下抑制直管的翹曲的照明用光源。該照明用光源具備：長(zhǎng)條狀的殼體（20）、收納于殼體（20）內(nèi)并通過使金屬板變形而構(gòu)成的長(zhǎng)條狀的第1基座（50）、配置于第1基座（50）之上的長(zhǎng)條狀的基板（11）、以及配置于基板（11）之上的LED（12），第1基座（50）具有通過粘接劑與殼體（20）的內(nèi)表面固定的固定部（54），固定部（54）是以向殼體（20）的內(nèi)表面突出的方式使第1基座（50）的一部分變形而成的。
【專利說明】照明用光源以及照明裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及照明用光源以及照明裝置，特別涉及使用發(fā)光二極管(LED =LightEmitting Diode)的直管形的LED燈。
【背景技術(shù)】
[0002]LED是高效率以及長(zhǎng)壽命的，因此可望作為以往以來已知的熒光燈或白熾電燈泡等的各種燈中的新的光源，正在開展使用LED的燈(LED燈)的研究開發(fā)。
[0003]作為L(zhǎng)ED燈，有代替在兩端部具有電極線圈的直管形熒光燈的直管形的LED燈(直管形LED燈)、或者代替電燈泡形熒光燈或白熾電燈泡的電燈泡形的LED燈(電燈泡形LED燈)等。例如，在專利文獻(xiàn)I中公開了以往的直管形LED燈。
[0004]專利文獻(xiàn)1:日本特開2009 - 043447號(hào)公報(bào)
[0005]直管形LED燈例如具備長(zhǎng)條狀的透光性的直管、在直管的長(zhǎng)邊方向的兩端部設(shè)置的一對(duì)燈頭、收納于直管的基座、配置于基座之上的多個(gè)LED模組、用于使LED模組點(diǎn)燈的點(diǎn)燈電路等。
[0006]各LED模組由基板、安裝在基板之上的多個(gè)LED、在基板上圖案形成的金屬配線、在基板上設(shè)置的連接端子(連接件)等構(gòu)成。
[0007]在這種直管形LED燈中，用于載置LED模組的基座通過硅樹脂等粘接劑固定粘接于直管的內(nèi)表面。
[0008]在此情況下，在對(duì)長(zhǎng)條狀的基座的背面整面涂敷粘接劑時(shí)，存在直管翹曲的問題。其結(jié)果是，燈的配光特性劣化、或無法以正確的姿勢(shì)將直管形LED燈安裝于照明器具。
[0009]另外，在為了避免發(fā)生直管的翹曲而另外使用用于固定基座和直管的固定部件時(shí)，基座與直管的組裝變得復(fù)雜或高成本化。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0010]本實(shí)用新型是為了解決這種問題而做出的，其目的在于，提供一種能夠在組裝不會(huì)復(fù)雜化或高成本化的情況下抑制直管的翹曲的照明用光源以及照明裝置。
[0011]為了達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型的照明用光源的一方式的特征在于，具備:長(zhǎng)條狀的殼體、收納于所述殼體內(nèi)并通過使金屬板變形而構(gòu)成的長(zhǎng)條狀的基座、配置于所述基座之上的長(zhǎng)條狀的基板、以及配置于所述基板之上的發(fā)光元件，所述基座具有通過粘接劑而與所述殼體的內(nèi)表面固定的固定部，所述固定部是以朝向所述殼體的內(nèi)表面突出的方式使所述基座的一部分變形而成的。
[0012]另外，在本實(shí)用新型的照明用光源的一方式中，可以是，所述固定部沿著所述基座的長(zhǎng)邊方向斷續(xù)地形成有多個(gè)。
[0013]另外，在本實(shí)用新型的照明用光源的一方式中，可以是，所述固定部是使在所述基座上形成的兩條縫隙之間的部分突出而成的。
[0014]另外，在本實(shí)用新型的照明用光源的一方式中，可以是，所述固定部是使所述基座的底部的一部分變形而成的，將所述固定部與所述底部相連的連接部的寬度比所述固定部的寬度窄。
[0015]另外，在本實(shí)用新型的照明用光源的一方式中，可以是，所述殼體是玻璃制，所述基座是鍛鋒鋼板。
[0016]另外，在本實(shí)用新型的照明用光源的一方式中，可以是，所述粘接劑是硅樹脂。
[0017]另外，本實(shí)用新型的照明裝置的一方式的特征在于，具備上述任一方式的照明用光源。
[0018]通過本實(shí)用新型，能夠在不會(huì)出現(xiàn)組裝復(fù)雜化或高成本化的情況下抑制直管的翹曲。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1是本實(shí)用新型的實(shí)施方式的直管形LED燈的概觀立體圖。
[0020]圖2是本實(shí)用新型的實(shí)施方式的直管形LED燈的分解立體圖。
[0021]圖3是本實(shí)用新型的實(shí)施方式的直管形LED燈的分解俯視圖。
[0022]圖4是本實(shí)用新型的實(shí)施方式的LED模組的立體圖。
[0023]圖5A是表示本實(shí)用新型的實(shí)施方式的直管形LED燈中的供電用燈頭的周邊構(gòu)成的立體圖(將第I供電用燈頭主體部卸下的狀態(tài))。
[0024]圖5B是表示本實(shí)用新型的實(shí)施方式的直管形LED燈中的供電用燈頭的周邊構(gòu)成的分解立體圖。
[0025]圖6A是表示本實(shí)用新型的實(shí)施方式的直管形LED燈中的非供電用燈頭的周邊構(gòu)成的立體圖。
[0026]圖6B是本實(shí)用新型的實(shí)施方式的直管形LED燈中的非供電用燈頭的立體圖(將第I非供電用燈頭主體部卸下的狀態(tài))。
[0027]圖7是表示本實(shí)用新型的實(shí)施方式的直管形LED燈的第I基座的構(gòu)成的圖。
[0028]圖8是本實(shí)用新型的實(shí)施方式的直管形LED燈的第I基座的主要部分放大立體圖(以圖7的虛線包圍的區(qū)域P的放大圖)。
[0029]圖9是本實(shí)用新型的實(shí)施方式的直管形LED燈的第I基座的主要部分放大立體圖(以圖7的虛線包圍的區(qū)域Q的放大圖)。
[0030]圖10是本實(shí)用新型的實(shí)施方式的直管形LED燈的局部側(cè)視圖。
[0031]圖1lA是圖10的A — A’線處的本實(shí)用新型的實(shí)施方式的直管形LED燈的剖視圖。
[0032]圖1lB是圖10的B — B’線處的本實(shí)用新型的實(shí)施方式的直管形LED燈的剖視圖。
[0033]圖1lC在圖10的C 一 C’線處的本實(shí)用新型的實(shí)施方式的直管形LED燈的剖視圖。
[0034]圖12是本實(shí)用新型的實(shí)施方式的照明裝置的概觀立體圖。
[0035]圖13是表示本實(shí)用新型的實(shí)施方式的直管形燈中的第I基座的變形例的構(gòu)成的圖。
[0036]圖14是表示本實(shí)用新型的實(shí)施方式的直管形燈中的LED模組的變形例的構(gòu)成的立體圖。
[0037]附圖標(biāo)記說明
[0038]I直管形LED燈[0039]2照明裝置
[0040]10，IOA LED 模組
[0041]11 基板
[0042]12 LED
[0043]12A LED 元件
[0044]12a 封裝
[0045]12b LED 芯片
[0046]12c, 13密封部件
[0047]14連接端子
[0048]20 殼體
[0049]30供電用燈頭
[0050]31供電用燈頭主體
[0051]31a第I供電用燈頭主體部
[0052]31b第2供電用燈頭主體部
[0053]32供電銷
[0054]33 導(dǎo)線
[0055]34，44 螺絲
[0056]35 凸部
[0057]40非供電用燈頭
[0058]41非供電用燈頭主體
[0059]41a第I非供電用燈頭主體部
[0060]41b第2非供電用燈頭主體部
[0061]42非供電銷
[0062]43連接部件
[0063]50第I基座
[0064]51第I壁部
[0065]51a第I突出部
[0066]51b，61，71a 第 I 切口部
[0067]52第2壁部
[0068]52a第2突出部
[0069]52b，62，72a 第 2 切口部
[0070]53，73 底面部
[0071]53a第I底面部
[0072]53b第2底面部
[0073]54固定部
[0074]54a連接部
[0075]54b 凹部
[0076]55施力部
[0077]56，57 突起部[0078]58凸部
[0079]60第2基座
[0080]63第 3 切口部
[0081]70反射部件
[0082]71第I反射壁部
[0083]72第2反射壁部
[0084]74，75 貫通孔
[0085]80點(diǎn)燈電路
[0086]81電路基板
[0087]82電路元件
[0088]83輸入插座
[0089]84輸出插座
[0090]85電路外殼
[0091]90連接件線
[0092]91安裝部
[0093]92電力供給線
[0094]100照明器具
[0095]110 插座
[0096]120器具主體
【具體實(shí)施方式】
[0097]以下，參照附圖來說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式的照明用光源以及照明裝置。另外，以下所說明的實(shí)施方式都表示本實(shí)用新型的優(yōu)選的一具體例。因而，以下的實(shí)施方式所表示的數(shù)值、形狀、材料、構(gòu)成要素、構(gòu)成要素的配置位置以及連接形態(tài)、工序、工序的順序等是一例，不是限定本實(shí)用新型的意思。因此，關(guān)于以下的實(shí)施方式的構(gòu)成要素中的、沒有記載在表示本實(shí)用新型的最上位概念的獨(dú)立權(quán)利要求中的構(gòu)成要素，被作為任意的構(gòu)成要素來說明。
[0098]另外，各圖是示意圖，并不一定是嚴(yán)格地圖示。此外，在各圖中，對(duì)于相同的構(gòu)成部件賦予相同的附圖標(biāo)記。
[0099]在以下的實(shí)施方式中，作為照明用光源的一例對(duì)直管形LED燈進(jìn)行說明。
[0100][燈的整體構(gòu)成]
[0101]首先，使用圖1~圖3對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的直管形LED燈I的構(gòu)成進(jìn)行說明。圖1是本實(shí)施方式的直管形LED燈的概觀立體圖。圖2是本實(shí)施方式的直管形LED燈的分解立體圖。圖3是本實(shí)施方式的直管形LED燈的分解俯視圖。
[0102]本實(shí)施方式的直管形LED燈I是代替以往的直管形熒光燈的直管形LED燈，例如是全長(zhǎng)與直管40形熒光燈相同的40形的直管形LED燈。
[0103]如圖1所示，直管形LED燈I具備:LED模組10、收納LED模組10的長(zhǎng)條狀的殼體20、作為在殼體20的長(zhǎng)邊方向(管軸方向)的一方的端部設(shè)置的第I燈頭的供電用燈頭(供電側(cè)燈頭)30、作為在殼體20的長(zhǎng)邊方向的另一方的端部設(shè)置的第2燈頭的非供電用燈頭(非供電側(cè)燈頭)40。
[0104]如圖2所示，直管形LED燈I還具備:配置有LED模組10的散熱器(第I基座50以及第2基座60)、將LED模組10發(fā)出的光向規(guī)定的方向反射的反射部件70、用于使LED模組10點(diǎn)燈的點(diǎn)燈電路80、用于進(jìn)行殼體20內(nèi)的構(gòu)成部件彼此的電連接的連接件線90。另外，在本實(shí)施方式的直管形LED燈I中，采用LED模組10僅從供電用燈頭30這單側(cè)一方接受供電的單側(cè)供電方式。
[0105]以下，參照?qǐng)D2以及圖3，對(duì)直管形LED燈I的各構(gòu)成要素進(jìn)行詳述。
[0106][LED 模組]
[0107]如圖2以及圖3所示，LED模組10是長(zhǎng)條狀，沿著殼體20的管軸方向配置有多組。多個(gè)LED模組10以它們的長(zhǎng)邊方向成為殼體20的長(zhǎng)邊方向的方式相鄰排列。具體而言，LED模組10的基板11在第2基座60之上相鄰配置。另外，在本實(shí)施方式中，使用四個(gè)LED模組10 (四個(gè)基板11)。
[0108]在此，使用圖4對(duì)各LED模組10的詳細(xì)構(gòu)成進(jìn)行說明。圖4是本實(shí)施方式的LED模組的立體圖。
[0109]如圖4所示，LED模組10是LED芯片直接安裝于基板上的COB (Chip On Board:板上芯片)型的發(fā)光模組，具備:基板11、多個(gè)LED (裸芯片)12、密封LED12的密封部件13、以及從LED模組的外部接受用于使LED12發(fā)光的電力的供給的連接端子14。
[0110]基板11是用于安裝LED12的安裝基板(絕緣基板)。在本實(shí)施方式中，作為基板11，使用沿殼體20的管軸方向呈長(zhǎng)條狀的矩形基板?；?1上，安裝LED12的面是第I主面(表面)，該第I主面的相反側(cè)的面是第2主面(背面)。LED12僅安裝于基板11的第I主面，第2主面上未安裝有LED12。另外，如后所述，LED模組10以使基板11的第2主面與第2基座60的載置面接觸的方式載置于第2基座60。
[0111]作為基板11，能夠使用由氧化鋁、氮化鋁等構(gòu)成的陶瓷基板、以樹脂為基底的樹脂基板、以鋁合金等金屬為基底的金屬基底基板、或由玻璃構(gòu)成的玻璃基板等。作為樹脂基板，例如能夠使用由玻璃纖維和環(huán)氧樹脂構(gòu)成的玻璃環(huán)氧基板(CEM — 3、FR — 4等)、由紙酚、環(huán)氧紙構(gòu)成的基板(FR — I等)、或由聚酰亞胺等構(gòu)成的具有可撓性的柔性基板。作為金屬基底基板，例如能夠使用鋁合金基板、鐵合金基板或銅合金基板等。
[0112]另外，在設(shè)基板11的長(zhǎng)邊方向的長(zhǎng)度(長(zhǎng)邊的長(zhǎng)度)為L(zhǎng)I (mm)并設(shè)基板11的短邊方向的長(zhǎng)度(短邊的長(zhǎng)度)為L(zhǎng)2 (mm)時(shí)，LI = IOOmm?600mm, L2 = IOmm?40mm。另夕卜，本實(shí)施方式中的基板11使用LI = 280mm、L2 = 15mm且厚度為1.0mm的基板。
[0113]LED12是發(fā)光元件的一例，是通過規(guī)定的電力來發(fā)光的半導(dǎo)體發(fā)光元件。如圖4所示，在基板11上，多個(gè)LED12沿著基板11的長(zhǎng)邊方向線狀地配置一列。各LED12是發(fā)出單色的可見光的裸芯片，通過芯片接觸材料(芯片接合材料)而芯片鍵合于基板11上?；?1上的多個(gè)LED12全部使用特性相同的LED，例如是在通電時(shí)發(fā)出藍(lán)色光的藍(lán)色LED芯片。作為藍(lán)色LED芯片，能夠使用由例如InGaN類的材料構(gòu)成的、中心波長(zhǎng)為440nm?470nm的氮化鎵類的半導(dǎo)體發(fā)光元件。
[0114]各LED12能夠構(gòu)成為，通過在基板11上形成的金屬配線(未圖示)或金線(未圖示)等而成為串聯(lián)連接、并聯(lián)連接、或串聯(lián)連接和并聯(lián)連接的組合連接。
[0115]密封部件13是包含作為光波長(zhǎng)變換體的熒光體的含熒光體樹脂且為將來自LED 12的光波長(zhǎng)變換(顏色變換)為規(guī)定的波長(zhǎng)的波長(zhǎng)變換部件，并且是對(duì)LED12進(jìn)行樹脂密封而保護(hù)LED12的保護(hù)部件。在本實(shí)施方式中，密封部件13通過含有熒光體粒子作為波長(zhǎng)變換材料的絕緣性樹脂材料構(gòu)成。密封部件13中的熒光體粒子被由LED12發(fā)出的光所激勵(lì)而放出所期望的顏色(波長(zhǎng))的光。
[0116]另外，密封部件13以將配置為一列的多個(gè)LED12—并密封的方式形成為直線狀。在本實(shí)施方式中，將全部LED12 —并密封。這樣，密封部件13不是密封各個(gè)LED12，而是將多個(gè)LED12 —并密封，所以從相鄰的LED12間的密封部件13也能夠放出白色光。由此，能夠抑制僅LED12的上方的亮度變高，能夠減輕亮點(diǎn)(粒狀感)。
[0117]作為密封部件13，在例如LED12為藍(lán)色LED的情況下，為了獲得白色光，能夠使用將YAG (釔鋁石榴石)類的黃色熒光體粒子分散于硅樹脂等樹脂材料中的含熒光體樹脂。由此，黃色熒光體粒子被藍(lán)色LED芯片的藍(lán)色光所激勵(lì)而放出黃色光，所以來自密封部件13的被激勵(lì)出的黃色光和藍(lán)色LED芯片的藍(lán)色光在密封部件13之中擴(kuò)散以及混合，由此變成白色光從密封部件13射出。
[0118]在本實(shí)施方式中，密封部件13作為在硅樹脂中分散有規(guī)定的熒光體粒子而成的含熒光體樹脂，能夠通過分配器對(duì)基板11的表面進(jìn)行涂敷而形成。在此情況下，與密封部件13的長(zhǎng)邊方向垂直的剖面中的該密封部件13的形狀成為圓頂形狀的剖面形狀或大致半圓形。另外，也可以進(jìn)一步使密封部件13含有二氧化硅等光擴(kuò)散材料。另外，為了提高顯色性，也可以根據(jù)需要含有紅色熒光體粒子等熒光發(fā)光出黃色以外的其他顏色的熒光體粒子。
[0119]連接端子14是接受用于使LED12發(fā)光的直流電力的外部連接端子(連接件)，與LED12電連接。連接端子14設(shè)置于基板11之上的規(guī)定的地方。在本實(shí)施方式中，連接端子14設(shè)置于基板11的長(zhǎng)邊方向的兩端部的、基板11的長(zhǎng)邊附近，這兩個(gè)連接端子14以密封部件13為基準(zhǔn)，靠近基板11的一方的長(zhǎng)邊側(cè)。
[0120]另外，本實(shí)施方式中的連接端子14構(gòu)成為插座型，具有樹脂制的插座、及用于接受直流電力的導(dǎo)電銷。該導(dǎo)電銷與在基板11上形成的金屬配線電連接。另外，通過在連接端子14 (插座)上安裝連接件線90的安裝部91，成為連接端子14能夠從連接件線90接受電力供給的狀態(tài)。另外，作為連接端子14，也能夠設(shè)為不是樹脂插座、而是圖案形成為矩形狀的焊盤(land)狀的金屬配線(金屬電極)。
[0121]另外，雖未圖示，但在基板11的第I主面上形成有金屬配線。金屬配線為了將LED12彼此電連接或?qū)ED12與連接端子14連接，以規(guī)定形狀圖案形成于基板11上。另夕卜，為了保護(hù)LED12，保護(hù)元件(齊納二極管)也可以安裝于基板11的第I主面。并且，為了提高LED模組10的散熱性，也可以在基板11的第2主面形成散熱用的金屬膜或金屬圖案。并且，為了提高基板11的絕緣性，也可以在基板11的第I主面以及第2主面上形成白抗蝕劑等的絕緣膜。
[0122][殼體]
[0123]殼體20是長(zhǎng)條狀的透光性外殼的一例，以覆蓋配置了 LED模組10的第I基座50以及第2基座60的方式構(gòu)成。本實(shí)施方式中的殼體20是具有透光性的直管，如圖2所示，是在兩端部具有開口的長(zhǎng)條筒狀的外廓部件(外插管)。殼體20中，收納有LED模組10、第I基座50、第2基座60以及點(diǎn)燈電路80等。在本實(shí)施方式中，殼體20使用圓筒狀的，但無需一定是圓筒狀，也可以使用方筒狀的。
[0124]殼體20能夠由透光性材料構(gòu)成，能夠使用玻璃制的玻璃管(玻璃真空管)或樹脂制的塑料管等。例如，作為殼體20，能夠使用由二氧化硅(Si02)占70?72 [%]的蘇打石灰玻璃構(gòu)成的玻璃管、或者由聚碳酸酯等樹脂材料構(gòu)成的塑料管。在本實(shí)施方式中，作為殼體20，使用與直管40形熒光燈中使用的殼體相同的玻璃管(全長(zhǎng)約1167mm)。
[0125]另外，在殼體20中，也可以設(shè)置具有用于使來自LED模組10的光擴(kuò)散的光擴(kuò)散功能的光擴(kuò)散部。由此，能夠使從LED模組放射出的光在通過殼體20時(shí)擴(kuò)散。作為光擴(kuò)散部，例如有在殼體20的內(nèi)表面或外表面形成的光擴(kuò)散薄板或光擴(kuò)散膜等。具體而言，通過使含有二氧化硅或碳酸鈣等光擴(kuò)散材料(微粒子)的樹脂和/或白色顏料附著于殼體20的內(nèi)表面或外表面，能夠形成乳白色的光擴(kuò)散膜。作為其他的光擴(kuò)散部，有在殼體20的內(nèi)部或外部設(shè)置的透鏡構(gòu)造物、或者在殼體20上形成的凹部或凸部。例如，通過在殼體20的內(nèi)表面或外表面印刷點(diǎn)圖案或?qū)んw20的一部分進(jìn)行加工，也能夠使殼體20具有光擴(kuò)散功能(光擴(kuò)散部)。或者，通過使用分散有光擴(kuò)散材料的樹脂材料等對(duì)殼體20本身進(jìn)行成形，也能夠使殼體20具有光擴(kuò)散功能(光擴(kuò)散部)。
[0126][供電用燈頭]
[0127]供電用燈頭(第I燈頭)30是從燈外部接受用于使LED12發(fā)光的電力的受電用燈頭，進(jìn)行對(duì)LED模組10的供電。另外，供電用燈頭30構(gòu)成為，卡止于照明器具的插座并支承LED燈。供電用燈頭30構(gòu)成為大致有底圓筒形狀，并設(shè)置成蓋住殼體20的長(zhǎng)邊方向的一方。本實(shí)施方式中的供電用燈頭30如圖2所示，包括由聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等合成樹脂構(gòu)成的樹脂制的供電用燈頭主體31、及由黃銅等金屬材料構(gòu)成的一對(duì)供電銷32。
[0128]另外，本實(shí)施方式中的供電用燈頭30構(gòu)成為能夠沿著該供電用燈頭30的軸向分割為多個(gè)。具體而言，供電用燈頭主體31構(gòu)成為能夠?qū)⒋┻^殼體20的管軸的平面作為分割面而分解為上下各一半，由第I供電用燈頭主體部31a和第2供電用燈頭主體部31b這兩個(gè)部件構(gòu)成。
[0129]一對(duì)供電銷32是用于對(duì)LED模組10供給電力的銷。另外，供電銷32是從照明器具等的外部機(jī)器接受用于使LED模組10的LED12點(diǎn)燈的電力的受電銷。一對(duì)供電銷32構(gòu)成為從供電用燈頭主體31的底部向外方突出。供電銷32卡止于照明器具的插座。
[0130]例如，通過將供電用燈頭30安裝于照明器具的插座，一對(duì)供電銷32成為從內(nèi)置于照明器具的電源裝置(電源電路)接受直流電力的狀態(tài)。一對(duì)供電銷32通過導(dǎo)線33與殼體20內(nèi)的點(diǎn)燈電路80電連接，一對(duì)供電銷32接受到的直流電力被供給至點(diǎn)燈電路80。
[0131]另外，電源裝置可以不設(shè)置于燈外部的照明器具，而內(nèi)置于直管形LED燈I。在此情況下，一對(duì)供電銷32從例如商用100V的交流電源接受交流電力并供給至電源裝置，交流電力通過電源裝置變換為直流電力。
[0132]在此，使用圖5A以及圖5B，對(duì)供電用燈頭30的周邊構(gòu)成進(jìn)行說明。圖5A是表示本實(shí)施方式的直管形LED燈中的供電用燈頭的周邊構(gòu)成的立體圖，示出了將第I供電用燈頭主體部31a卸下后的狀態(tài)。圖5B是表示該供電用燈頭的周邊構(gòu)成的分解立體圖。另外，在圖5B中，殼體20并未圖示。
[0133]如圖5A以及圖5B所示，通過例如焊料，將導(dǎo)線33的一端與供電銷32以電氣以及物理的方式連接，并且以電氣以及物理的方式將導(dǎo)線33的另一端與點(diǎn)燈電路80(輸出插座84)連接后，在第2基座60之上配置點(diǎn)燈電路80。接下來，將電路外殼85安裝于第I基座50的第I壁部51以及第2壁部52，由此用電路外殼85覆蓋點(diǎn)燈電路80。之后，在配置了第2基座60的第2供電用燈頭主體部31b的槽部，安裝供電銷32之后，將第I供電用燈頭主體部31a嵌入到第2供電用燈頭主體部31b。之后，通過螺絲34將第I供電用燈頭主體部31a和第2供電用燈頭主體部31b螺旋固定。由此，在第2基座60固定于供電用燈頭30的狀態(tài)下，能夠?qū)⒐╇娪脽纛^30安裝于殼體20的一方的端部。
[0134]另外，如圖5A以及圖5B所示，在供電用燈頭主體31(第2供電用燈頭主體部31b)上設(shè)置有屏風(fēng)狀的一對(duì)凸部35。一對(duì)凸部35是對(duì)導(dǎo)線33進(jìn)行引導(dǎo)的引導(dǎo)部。S卩，一對(duì)凸部35在將導(dǎo)線33配置于供電用燈頭主體31內(nèi)時(shí)，以限制導(dǎo)線33的繞線(日語(yǔ):引務(wù)回)位置的方式進(jìn)行引導(dǎo)，以使導(dǎo)線33不被卷入供電用燈頭主體31的結(jié)合部分(第I供電用燈頭主體部31a與第2供電用燈頭主體部31b的連接部分)以及螺絲34周邊的樹脂部分。具體而言，導(dǎo)線33以在兩個(gè)凸部35的附近向供電用燈頭主體31的側(cè)面方向彎折的方式，繞兩個(gè)凸部35的外側(cè)而與供電銷32連接。由此，導(dǎo)線33位于兩個(gè)凸部35的外側(cè)，所以將第I供電用燈頭主體部31a和第2供電用燈頭主體部31b嵌合來組裝供電用燈頭主體31時(shí)，能夠避免導(dǎo)線33從供電用燈頭主體31突出而被夾于第I供電用燈頭主體部31a與第2供電用燈頭主體部31b之間或卷入到螺絲34 (螺絲孔)周邊。由此，能夠防止導(dǎo)線33斷線、能夠防止在供電用燈頭主體31產(chǎn)生間隙。
[0135][非供電用燈頭]
[0136]非供電用燈頭40構(gòu)成為，卡止于照明器具的插座并支承LED燈。非供電用燈頭40構(gòu)成為大致有底圓筒形狀，并設(shè)置成蓋住殼體20的長(zhǎng)邊方向的另一方的端部。本實(shí)施方式中的非供電用燈頭40如圖2所示，包括由PBT等合成樹脂構(gòu)成的非供電用燈頭主體41、和由黃銅等金屬材料構(gòu)成的一根非供電銷42。
[0137]另外，本實(shí)施方式中的非供電用燈頭40與供電用燈頭30同樣地，構(gòu)成為能夠沿著非供電用燈頭40的軸向分割為多個(gè)。具體而言，非供電用燈頭主體41構(gòu)成為能夠?qū)⒋┻^殼體20的管軸的平面作為分割面而分解為上下各一半，由第I非供電用燈頭主體部41a和第2非供電用燈頭主體部41b這兩個(gè)部件構(gòu)成。
[0138]非供電銷42構(gòu)成為從非供電用燈頭主體41的底部向外方突出。非供電銷42卡止于照明器具的插座。
[0139]在此，用圖6A以及圖6B對(duì)非供電用燈頭40的周邊構(gòu)成進(jìn)行說明。圖6A是表示本實(shí)施方式的直管形LED燈中的非供電用燈頭的周邊構(gòu)成的立體圖。圖6B是該非供電用燈頭的立體圖，示出了將第I非供電用燈頭主體部41a卸下的狀態(tài)。
[0140]如圖6A以及圖6B所示，在通過L字狀的金屬制的連接部件43將非供電銷42安裝于第2基座60后，經(jīng)由反射部件70在第I基座50之上配置第2基座60，并且將非供電銷42安裝到第2非供電用燈頭主體部41b的槽部。接下來，將第I非供電用燈頭主體部41a嵌入到第2非供電用燈頭主體部41b。之后，通過螺絲44將第I非供電用燈頭主體部41a和第2非供電用燈頭主體部41b螺旋固定。由此，能夠以第2基座60固定于非供電用燈頭40的狀態(tài)，將非供電用燈頭40安裝于殼體20的端部。
[0141]另外，也可以使非供電用燈頭40具有接地功能并使用非供電用燈頭40作為接地用燈頭。在此情況下，非供電銷42作為經(jīng)由照明器具接地的接地銷發(fā)揮功能，并與金屬制的第2基座60接地連接。由此，第2基座60經(jīng)由非供電銷42以及連接部件43接地。
[0142][基座]
[0143]第I基座50以及第2基座60都是金屬制的，作為將由LED模組10產(chǎn)生的熱散熱的散熱器發(fā)揮功能，并且作為用于載置以及固定LED模組10的固定部件而發(fā)揮功能。
[0144]〈第I基座〉
[0145]第I基座50如圖2所示，是在殼體20的長(zhǎng)邊方向上延伸的長(zhǎng)條狀的金屬基座，構(gòu)成散熱器的外廓。第I基座50例如通過彎折加工等使金屬板變形而構(gòu)成。在本實(shí)施方式中，第I基座50使用薄板狀的鍍鋅鋼板而成形。
[0146]在此，一邊參照?qǐng)D2以及圖3，一邊使用圖7、圖8、圖9對(duì)第I基座50的詳細(xì)構(gòu)成進(jìn)行說明。圖7是表示本實(shí)施方式的直管形LED燈的第I基座的構(gòu)成的圖。圖8是該第I基座的主要部分放大立體圖(以圖7的虛線包圍的區(qū)域P的放大圖)，圖9是該第I基座的主要部分放大立體圖(以圖7的虛線包圍的區(qū)域Q的放大圖)。
[0147]另外，在圖7中，(Al)、(BI)以及(Cl)分別是以虛線包圍的區(qū)域Al、區(qū)域BI以及區(qū)域Cl的局部放大俯視圖，(A2)、(A3)、(B2)、(B3)、(B4)、(C2)以及(C3)分別是A2 — A2，線、A3 - A3’ 線、B2 - B2’ 線、B3 — B3’ 線、B4 — B4’ 線、C2 — C2’ 線以及 C3 — C3’ 線處的剖視圖。
[0148]如圖2、圖3以及圖7所示，第I基座50具有:在殼體20的長(zhǎng)邊方向上延伸的長(zhǎng)條狀的底面部53、以及從底面部53起設(shè)置成屏風(fēng)狀并且在殼體20的長(zhǎng)邊方向上延伸設(shè)置的第I壁部51以及第2壁部52。在本實(shí)施方式中，在第I基座50的剖面視中，底面部53與第I壁部51以及第2壁部52所成的角大致為90°。
[0149]第I壁部51以及第2壁部52設(shè)置于底面部53上的第I基座50的短邊方向(基板11的寬度方向)的兩端部，并構(gòu)成為從該基板11的短邊方向夾著LED模組10的基板11。即，第I壁部51與基板11的一方的側(cè)面面對(duì)，第2壁部52與基板11的另一方的側(cè)面面對(duì)。這樣，LED模組10的基板11被第I壁部51和第2壁部52所夾。
[0150]另外，在第I壁部51上，形成有從該第I壁部51向第2壁部52突出的多個(gè)第I突出部51a。同樣地，在第2壁部52上，形成有從該第2壁部52向第I壁部51突出的多個(gè)第2突出部52a。
[0151]第I突出部51a以及第2突出部52a為了將基板11固定于第I基座50以及第2基座60而形成。第I突出部51a以及第2突出部52a通過對(duì)構(gòu)成第I基座50的金屬板的一部分進(jìn)行加工而形成。例如，能夠通過對(duì)由金屬板構(gòu)成的第I壁部51以及第2壁部52進(jìn)行壓花加工來使金屬板的一部分突出而形成。由此，不使用其他部件，通過簡(jiǎn)單的構(gòu)成，就能夠?qū)ED模組10固定于第I基座50。
[0152]并且，第I基座50具有在第I突出部51a的附近形成的第I切口部51b、及在第2突出部52a的附近形成的第2切口部52b。在本實(shí)施方式中，第I切口部51b以跨第I壁部51和底面部53 (第I底面部53a)的方式來切口，沿著第I基座50的長(zhǎng)邊方向形成為縫隙狀。同樣地，第2切口部52b以跨第2壁部52和底面部(第I底面部53a)的方式來切口，沿著第I基座50的長(zhǎng)邊方向形成為縫隙狀。第I切口部51b以及第2切口部52b為了容易將LED模組10 (基板11)壓入第I基座50而形成。
[0153]底面部53被彎折加工為具有臺(tái)階部，具有支承第2基座60以及基板11的第I底面部53a、與第I底面部53a相比位于更下方的第2底面部53b。
[0154]另外，如圖7的(A1)、(A2)以及(A3)所示，在第I基座50上，形成有從第I底面部53a向上方(基板11側(cè))突出的一對(duì)突起部56。一對(duì)突起部56是對(duì)第2基座60的寬度方向(短邊方向)的移動(dòng)進(jìn)行限制的限制部。即，通過在一對(duì)突起部56之間配置第2基座60，能夠限制第2基座60的寬度方向的運(yùn)動(dòng)。
[0155]突起部56通過對(duì)構(gòu)成第I基座50的金屬板的一部分進(jìn)行加工而形成。例如，能夠通過切割板狀的底面部53 (第I底面部53a)的一部分，并使其向底面部53的垂直方向上方突出而形成。
[0156]如圖7所不,在本實(shí)施方式中，一對(duì)突起部56設(shè)置于第I基座50的長(zhǎng)邊方向的兩端部。另外，一對(duì)突起部56被插通到反射部件70的一對(duì)貫通孔74。由此，也能夠限制反射部件70的運(yùn)動(dòng)。
[0157]另外，如圖7的(B1)、(B2)、(B3)以及(B4)所示，在第I基座50的第2底面部53b形成有施力部55。施力部55通過對(duì)構(gòu)成第I基座50的金屬板的一部分進(jìn)行加工而形成。例如，如圖10所示，能夠構(gòu)成為將板狀的底面部53 (第2底面部53b)的一部分切起而形成的板簧。另外，如圖3以及如圖7所示，在本實(shí)施方式中，在第I基座50上設(shè)置有八個(gè)施力部55。
[0158]另外，如圖7的(C1)、(C2)以及(C3)所示，在第I基座50的第2底面部53b上設(shè)置有固定部54。固定部54為了將第I基座50與殼體20固定而形成。例如，在固定部54與殼體20的內(nèi)表面之間，存在硅樹脂等粘接劑，由此能夠?qū)⒌贗基座50與殼體20固定粘接。
[0159]固定部54是以向殼體20的內(nèi)表面突出的方式使第I基座50的一部分變形而成。即，第I基座50的一部分具有與殼體20的固定功能，不另外設(shè)置用于將第I基座50與殼體20固定的固定部件，該固定部件與第I基座50構(gòu)成為一體。例如，固定部54通過以使第I基座50的底面部53 (第2底面部53b)的一部分向殼體20的內(nèi)表面突出的方式變形來構(gòu)成。在本實(shí)施方式中，固定部54通過使在第I基座50形成的兩條縫隙之間的部分(金屬板)突出而構(gòu)成。更具體而言，首先，在底面部53 (第2底面部53b)并排形成兩條縫隙，并使這兩條縫隙之間的部分突出。由此，能夠形成固定部54。
[0160]另外，固定部54通過連接部54a與底面部53(第2底面部53b)連接。連接部54a是將固定部54和第2底面部53b相連的部分，在本實(shí)施方式中，連接部54a的寬度比固定部54的寬度窄。
[0161]另外，在固定部54上，形成有凹部54b來作為涂敷了粘接劑的部分。通過在凹部54b涂敷粘接劑，由此能夠抑制粘接劑從固定部54突出。由此，能夠抑制粘接劑從固定部54突出從而配光特性劣化或外觀變差。
[0162]另外，固定部54沿著第I基座50的長(zhǎng)邊方向斷續(xù)地形成有多個(gè)。如圖3所示，在本實(shí)施方式中，在第I基座50中設(shè)置有三個(gè)固定部54。S卩，第I基座50和殼體20在三處固定粘接。
[0163]另外，如圖3以及如圖7所示，在第I基座50中，形成有用于進(jìn)行第2基座60的定位的一對(duì)突起部57。突起部57通過對(duì)構(gòu)成第I基座50的金屬板的一部分進(jìn)行變形加工而形成，在本實(shí)施方式中，以將第I基座50的一部分切起為矩形狀的方式而形成。一對(duì)突起部57如如圖6A以及圖6B所示，卡止于第2基座60的第3切口部63。由此，確定第I基座50與第2基座60的相對(duì)的位置。另外，通過突起部57也能夠限制第2基座60的長(zhǎng)邊方向的運(yùn)動(dòng)。
[0164]另外，如圖7所示，一對(duì)突起部57設(shè)置于第I基座50的長(zhǎng)邊方向的一方的端部(僅在紙面右側(cè)端部)。另外，一對(duì)突起部57被插通到反射部件70的一對(duì)貫通孔75。由此，也能夠進(jìn)行反射部件70的定位。
[0165]另外，如圖7所示，在第I基座50上，形成有用于將電路外殼85安裝于第I基座
50的凸部58。凸部58在第I壁部51以及第2壁部52上分別以向外側(cè)突出的方式形成。在本實(shí)施方式中，通過切割第I壁部51以及第2壁部52的一部分并使其向左右隆起而變形，由此構(gòu)成凸部58。
[0166]<第2基座>
[0167]第2基座60是在第I基座50與LED模組10之間配置的中板散熱器。如圖2以及圖3所示，第2基座60與第I基座50同樣地，是在殼體20的長(zhǎng)邊方向上延伸的長(zhǎng)條狀的金屬基座。第2基座60通過金屬等高熱傳導(dǎo)性材料構(gòu)成是優(yōu)選的，在本實(shí)施方式中，是鋁板。第2基座60的板厚構(gòu)成為比第I基座50的板厚更厚。另外，第2基座60構(gòu)成為比第I基座50的長(zhǎng)度更長(zhǎng)。S卩，第2基座60的兩端部分別被供電用燈頭30或非供電用燈頭40覆蓋，如上所述，第2基座60安裝于供電用燈頭30以及非供電用燈頭40。
[0168]另外，在第2基座60上，設(shè)置有第I切口部61和第2切口部62。第I切口部61以及第2切口部62通過對(duì)該第2基座60的一部分切口而形成。另外，第I切口部61以及第2切口部62設(shè)置于與LED模組10的基板11的端緣重疊的位置。
[0169]如圖3所示，第I切口部61設(shè)置于與在第2基座60上相鄰配置的基板11的邊界部分(邊界線)重疊的位置。即，第I切口部61形成為覆蓋基板11的邊界線。在本實(shí)施方式中，第I切口部61設(shè)置于在各LED模組10中的LED12當(dāng)中離第2基座60最近的位置處存在的LED12的附近。另外，第I切口部61也可以如圖5B所示，設(shè)置于與相鄰的電路基板81與基板11的邊界部分重疊的位置。
[0170]本實(shí)施方式中的第I切口部61是貫通第2基座60的貫通孔，在俯視圖中，是在第2基座60的長(zhǎng)邊方向延伸的跑道形狀的開口。
[0171]第2切口部62設(shè)置于LED模組10的連接端子14的附近。更具體而言，第2切口部62以位于連接端子14的下方并從第2基座60的長(zhǎng)邊端緣向基座內(nèi)部后退的方式切口而形成。另外，在本實(shí)施方式中，第2切口部62形成為從兩方的長(zhǎng)邊端緣向內(nèi)部后退。
[0172]另外，在第2基座60上，設(shè)置有將一對(duì)突起部57卡止的第3切口部63。第3切口部63通過對(duì)第2基座60的一部分切口而形成。在本實(shí)施方式中，第3切口部63形成為從兩方的長(zhǎng)邊端緣向內(nèi)部后退。另外，第3切口部63以與一對(duì)突起部57對(duì)應(yīng)的方式設(shè)置于第2基座60的長(zhǎng)邊方向的一方的端部。
[0173][反射部件]
[0174]反射部件70為了提高燈的光取出效率，構(gòu)成為將LED模組10 (LED12)發(fā)出的光向一定的方向反射。反射部件70由具有電絕緣性以及光反射性的材料構(gòu)成，例如，能夠通過對(duì)由二軸延伸聚酯(PET)薄膜等構(gòu)成的絕緣性的反射薄板進(jìn)行彎折加工而構(gòu)成。
[0175]如圖2所示，反射部件70被加工成剖面“ 口 ”字狀，并通過第I反射壁部71、第2反射壁部72、底面部73構(gòu)成。第I反射壁部71、第2反射壁部72及底面部73分別沿著第I基座50的長(zhǎng)邊方向延伸設(shè)置。來自LED模組10的光通過第I反射壁部71以及第2反射壁部72的內(nèi)表面而反射。
[0176]另外，第I反射壁部71具有第I切口部71a，該第I切口部71a設(shè)置于與第I基座50中的第I壁部51的第I突出部51a對(duì)應(yīng)的位置。同樣地，第2反射壁部72具有第2切口部72a，該第2切口部72a設(shè)置于與第I基座50中的第2壁部52的第2突出部52a對(duì)應(yīng)的位置。
[0177]第I切口部71a以及第2切口部72a為了避免與第I基座50的第I突出部51a以及第2突出部52a的沖突，以從第I反射壁部71以及第2反射壁部72的上端緣向下方切口的方式形成。由此，在將反射部件70配置于第I基座50時(shí)，第I基座50的第I突出部51a以及第2突出部52a從第I反射壁部71以及第2反射壁部72突出。
[0178]另外，在反射部件70的長(zhǎng)邊方向的兩端部設(shè)置有一對(duì)貫通孔74。貫通孔74中插入了第I基座50的突起部56。并且，在反射部件70的長(zhǎng)邊方向的一方的端部設(shè)置有一對(duì)貫通孔75。在貫通孔75中插通第I基座50的突起部57。
[0179][點(diǎn)燈電路]
[0180]點(diǎn)燈電路80是用于對(duì)LED模組IO中的LED12的點(diǎn)燈狀態(tài)進(jìn)行控制的LED點(diǎn)燈電路，在本實(shí)施方式中，對(duì)所輸入的直流電流進(jìn)行整流并輸出。如圖2所示，點(diǎn)燈電路80具備電路基板81、以及安裝于電路基板81的多個(gè)電路元件82。
[0181]電路基板81是形成了用于將所安裝的多個(gè)電路元件82互相電連接的規(guī)定的配線圖案(未圖示)的印刷基板，例如能夠使用玻璃環(huán)氧基板等。
[0182]電路元件82是用于使LED模組10的LED12點(diǎn)燈的電子器件，例如是對(duì)所輸入的直流電力進(jìn)行全波整流的二極管橋式電路(整流電路)以及熔絲元件等。作為電路元件82，也可以根據(jù)其他需要，具備電阻、電容器、線圈、二極管或晶體管等。
[0183]另外，點(diǎn)燈電路80具備:從設(shè)置于供電用燈頭30的一對(duì)供電銷32接受直流電力的輸入插座83 (輸入部)、及對(duì)LED模組10輸出直流電力的輸出插座84 (輸出部)。在輸入插座83中，插入經(jīng)由導(dǎo)線33而與一對(duì)供電銷32電連接的輸入連接件端子。另外，在輸出插座84中，插入經(jīng)由導(dǎo)線(連接件線90)而與LED模組10電連接的輸出連接件端子。另夕卜，輸入插座83以及輸出插座84通過在電路基板81上形成的配線圖案而與規(guī)定的電路元件82電連接。
[0184]這樣構(gòu)成的點(diǎn)燈電路80載置于第2基座60上,被電路外殼85所覆蓋。電路外殼85由絕緣樹脂構(gòu)成，保護(hù)點(diǎn)燈電路80，并且確保與其他的器件的絕緣性。在電路外殼85上，形成有將第I基座50的凸部58卡止的卡止孔，如圖5A以及圖5B所示，通過使電路外殼85的卡止孔與第I基座50的凸部58卡止,從而能夠?qū)㈦娐吠鈿?5固定于第I基座50。
[0185]另外，點(diǎn)燈電路80 (電路基板81)可以不載置于第2基座60上，而載置于LED模組10的基板11之上。在此情況下，只要將基板11的長(zhǎng)度延長(zhǎng)對(duì)點(diǎn)燈電路80進(jìn)行載置的量即可。另外，可以構(gòu)成為，不使用電路基板81而將LED模組10的基板11作為電路基板，在基板11之上直接安裝電路元件82。在此情況下，可以在基板11上設(shè)置輸入插座83，通過導(dǎo)線33將供電銷32和輸入插座83電連接，并通過基板11上的配線圖案將輸入插座83和電路元件82電連接。另外，來自電路元件82的輸出(整流后的直流電力)能夠通過在基板11上形成配線圖案來供給至LED12。
[0186][連接件線]
[0187]連接件線90以電氣以及物理的方式將相鄰的LED模組10彼此連接，并以電氣以及物理的方式將LED模組10和點(diǎn)燈電路80連接。
[0188]如圖2所示，連接件線90具有在LED模組10的連接端子14上安裝的一對(duì)安裝部(連接件部)91、及將一對(duì)安裝部91電連接的導(dǎo)電線也就是用于讓對(duì)LED模組10供給的電力通過的電力供給線92。
[0189]安裝部91設(shè)置于電力供給線92的兩端部，由以與LED模組10的連接端子(插座)14嵌合的方式構(gòu)成的大致矩形狀的樹脂成形部、及設(shè)置于該樹脂成形部的導(dǎo)電部構(gòu)成。另夕卜，電力供給線92能夠通過對(duì)被稱作線束(harness)的金屬線樹脂覆膜后的導(dǎo)線來構(gòu)成。在本實(shí)施方式中，連接件線90構(gòu)成為讓直流電力通過，電力供給線92由供給正電壓的正電壓供給線和供給負(fù)電壓的負(fù)電壓供給線構(gòu)成。
[0190]在本實(shí)施方式中，在殼體20內(nèi)配置有四個(gè)長(zhǎng)條狀的LED模組10，所以使用四個(gè)連接件線90。具體而言，使用了將在供電用燈頭30側(cè)配置的LED模組10的連接端子14與點(diǎn)燈電路80的輸出插座84連接的一個(gè)連接件線90、及將相鄰的LED模組10的連接端子14彼此連接的三條連接件線90。由此，經(jīng)由連接件線90從點(diǎn)燈電路80對(duì)LED模組10供給直流電力，并且從一方的LED模組10向另一方的LED模組10供給電力。
[0191]關(guān)于各連接件線90，在以電力供給線92相對(duì)于基板11的位置(基板11的主面垂直方向的高度位置)為一定的方式安裝于連接端子14之前，預(yù)先將電力供給線92的形狀成形為規(guī)定形狀。具體而言，電力供給線92以在相對(duì)于基板11的第I主面水平的方向上折彎或彎曲的方式變形，并且在相對(duì)于基板11的第I主面垂直的方向上不變形。由此，能夠抑制配光特性由于連接件線90 (電力供給線92)的影而劣化。另外，各連接件線90的電力供給線92可以通過硅樹脂或兩面膠帶而固定粘接于基板11。
[0192][各構(gòu)成的位置關(guān)系]
[0193]接下來，使用圖10、圖11A、圖1lB以及圖11C，對(duì)收納于殼體20內(nèi)時(shí)的LED模組
10、第I基座50、第2基座60以及反射部件70等的位置關(guān)系以及連接關(guān)系進(jìn)行詳細(xì)地說明。圖10是本實(shí)施方式的直管形LED燈的局部側(cè)視圖。圖1lA是圖10的A — A’線處的該直管形LED燈的剖視圖，圖1lB是圖10的B — B’線處的該直管形LED燈的剖視圖，圖1lC是圖10的C 一 C’線處的該直管形LED燈的剖視圖。
[0194]如圖1lA?圖1lC所示，第I基座50中的第I突出部51a以及第2突出部52a構(gòu)成為與LED模組10中的基板11的第I主面?zhèn)鹊纸印＞唧w而言，第I突出部51a以及第2突出部52a形成為在基板11的第I主面?zhèn)冗M(jìn)行卡止那樣的卡止爪。由此，LED模組10中的基板11在相對(duì)于基板11的第I主面垂直的方向上的運(yùn)動(dòng)受限制。即，通過第I突出部51a以及第2突出部52a，LED模組10以不會(huì)在基板11的垂直方向上跑出(日語(yǔ):飛K出+ )的方式固定于第I基座50。
[0195]通過這樣構(gòu)成，即使是將直管形LED燈I安裝于照明器具后(即，即使在該LED模組10與第I基座50相比位于地面?zhèn)鹊那闆r下)，LED模組10也通過第I突出部51a以及第2突出部52a而不從第I基座50脫落。這樣，通過第I突出部51a以及第2突出部52a來按壓基板11，所以不使用螺絲、粘接劑等就能夠容易地將LED模組10固定于第I基座50。另外，通過將LED模組10 (基板11)壓入第I基座50，由此能夠?qū)ED模組10固定于第I基座50，所以能夠簡(jiǎn)單地進(jìn)行LED模組10與第I基座50的組裝。
[0196]另外，在第I突出部51a以及第2突出部52a中，為了使基板11不易因振動(dòng)或沖擊等而從第I基座50脫落，第I突出部51a或第2突出部52a中的基板11的第I主面?zhèn)鹊男螤畛蔀椋c第I主面對(duì)置那樣的大致平面。另一方面，第I突出部51a或第2突出部52a中的與第I主面?zhèn)认喾磦?cè)的形狀成為大致錐形狀，以在使基板11與第I突出部51a或第2突出部52a抵接而插入時(shí)，容易相對(duì)于第I突出部51a或第2突出部52a壓入基板11。
[0197]另外，如圖1lA?圖1lC所示，在第I基座50的底面部53，通過第I底面部53a和第2底面部53b構(gòu)成臺(tái)階部。通過該臺(tái)階部，在第I基座50的底面部53(第2底面部53b)與反射部件70之間構(gòu)成空間區(qū)域，并利用該空間區(qū)域而設(shè)置板簧的施力部55。
[0198]施力部55構(gòu)成為與反射部件70抵接，通過由板簧的彈性力產(chǎn)生的施力對(duì)反射部件70 (第2基座60)施加按壓。即，施力部55構(gòu)成為朝向LED模組10中的基板11的第2主面(即，在從基板11的第2主面向第I主面的方向上)施力第I基座50、第2基座60以及反射部件70。
[0199]這樣，LED模組10的基板11被施力部55所施力，并在該施力部55的彈性力的作用下，被施加按壓。由此，LED模組10的基板11在受到按壓的狀態(tài)下被第I突出部51a以及第2突出部52a與施力部55所夾持。即，基板11成為從第I主面以及第2主面這兩側(cè)的面被按壓的狀態(tài)，所以能夠?qū)⒒?1牢固地保持于第I基座50。另外，施力部55通過對(duì)第I基座50的一部分進(jìn)行加工而形成，所以能夠通過簡(jiǎn)單的構(gòu)成來提高基板11的保持性倉(cāng)泛。
[0200]另外，在本實(shí)施方式中，如圖1lC所示，在第I突出部51a的附近形成有第I切口部51b，在第2突出部52a的附近形成有第2切口部52b。由此，在將基板11固定于第I基座50時(shí)，能夠容易地使第I突出部51a以及第2突出部52a的周邊部彈性變形。因此，能夠容易地將基板11嵌入第I基座50的第I突出部51a以及第2突出部52a，能夠容易地將基板11固定于第I基座50。
[0201]另外，如圖10以及圖1lA所示，在第I基座50的固定部54與殼體20的內(nèi)表面之間，填充有用于將固定部54和殼體20粘接固定的粘接劑。這樣，通過用粘接劑將固定部54與殼體20的內(nèi)表面粘接，能夠?qū)⒌贗基座50固定于殼體20。另外，固定部54與殼體20的粘接，例如，能夠通過在固定部54的凹部54b涂敷硅樹脂，將第I基座50配置在殼體20的規(guī)定的位置并使硅樹脂硬化來進(jìn)行。
[0202]如圖1lA?圖1lC所示，第2基座60夾于LED模組10與第I基座50之間，在第2基座60之上，載置LED模組10 (基板11)。通過將LED模組10固定于第I基座50，第2基座60也固定于第I基座50。
[0203]另外，第2基座60隔著反射部件70而載置于第I基座50的第I底面部53a，第2基座60的第I基座50側(cè)的面(背面)隔著反射部件70被第I基座50的施力部55的彈性力(施力力)所施力。
[0204]另外，第2基座60以與基板11接觸的方式配置于LED模組10 (基板11)與第I基座50之間。由此，能夠?qū)ED12所產(chǎn)生的熱經(jīng)由基板11有效地傳遞至第2基座60。
[0205]這樣，在本實(shí)施方式中，作為散熱器，使用由容易加工的薄板狀的鋼板構(gòu)成的第I基座50，并且使用由熱傳導(dǎo)率高的鋁構(gòu)成的第2基座60。由此，能夠簡(jiǎn)單地進(jìn)行LED模組10的固定等，并且能夠?qū)崿F(xiàn)散熱性優(yōu)秀的散熱器。
[0206]另外，如圖1lA?圖1lC所示，反射部件70中的第I反射壁部(第I反射面部)71以及第2反射壁部(第2反射面部)72形成于第I基座50的底面部53的短邊方向(基板11的寬度方向)的兩端部，并構(gòu)成為從基板11的短邊方向夾著LED模組10的基板11。即，第I反射壁部71與基板11的一方的側(cè)面面對(duì)，第2反射壁部72與基板11的另一方的側(cè)面面對(duì)。
[0207]第I反射壁部71位于第I基座50的第I壁部51的內(nèi)側(cè)，在本實(shí)施方式中，第I反射壁部71的外表面與第I壁部51的內(nèi)表面面接觸。另一方面，第2反射壁部72位于第I基座50的第2壁部52的內(nèi)側(cè)，在本實(shí)施方式中，第2反射壁部72的外表面為，外表面與第2壁部52的內(nèi)表面面接觸。
[0208]另外，反射部件70 (底面部73)載置于第I基座50的第I底面部53a上，在反射部件70 (底面部73)之上，配置有第2基座60以及基板11。即，反射部件70配置于第I基座50與第2基座60之間。反射部件70的底面部73被第I基座50的施力部55的彈性力所施力。
[0209]另外，如圖10所示，使第I基座50中的第I壁部51以及第2壁部52的高度、與反射部件70中的第I反射壁部71以及第2反射壁部72的高度大致相同，但在本實(shí)施方式中，第I壁部以及第2壁部52的高度是一定的，所以最好增高第I壁部51以及第2壁部52的高度。通過這樣，能夠使對(duì)LED模組10的光進(jìn)行遮蔽的部分的形狀筆直(即，能夠使通過第I壁部51以及第2壁部52產(chǎn)生的影的邊緣筆直)，所以能夠?qū)崿F(xiàn)良好的配光特性。
[0210]以上，通過本實(shí)施方式中的直管形LED燈I，將通過使第I基座50的一部分變形而構(gòu)成的固定部54與殼體20用粘接劑來固定粘接，由此將第I基座50與殼體20固定。
[0211]由此，變形了的第I基座50的一部分(固定部54)作為與殼體20之間的固定部件而發(fā)揮功能。即，第I基座50兼具固定部件的功能。由此，僅為了將第I基座50與殼體20固定，無需另外使用其他的固定部件。因此，能夠防止由于使用其他的固定部件使得第I基座50與殼體20的組裝復(fù)雜化或高成本化。
[0212]另外，固定部54通過使第I基座50的一部分變形而構(gòu)成。由此，殼體20并不是與第I基座50的背面全部固定粘接，而是與背面的一部分固定粘接。其結(jié)果是，能夠抑制殼體20發(fā)生翹曲。并且，同與第I基座50的背面整面粘接的情況相比，能夠大幅減少第I基座50與殼體20的粘接面積。因此，能夠大幅削減粘接劑的使用量。
[0213]并且，在本實(shí)施方式中，將固定部54與第2底面部53b相連的連接部54a的寬度比固定部54的寬度窄。由此，能夠緩和連接部54a上的機(jī)械的強(qiáng)度，所以能夠使固定部54具有彈性力(彈簧性)。其結(jié)果是，能夠通過固定部54來吸收(緩和)由于使粘接劑硬化時(shí)的第I基座50及殼體20的熱收縮率差、或第I基座50與殼體20的熱膨脹率差(熱膨脹系數(shù)差)等而產(chǎn)生的對(duì)第I基座50或殼體20的應(yīng)力。因此，能夠抑制殼體20的翹曲。并且，通過使連接部54a的寬度比固定部54的寬度窄，能夠緩和連接部54a的機(jī)械的強(qiáng)度，所以在成型固定部54時(shí)，能夠使第2底面部53b容易變形。由此，能夠容易地使第2底面部53b的一部分突出變形。
[0214]并且，在本實(shí)施方式中，固定部54沿著第I基座50的長(zhǎng)邊方向斷續(xù)地形成有多個(gè)。即，殼體20與第I基座50的粘接部分?jǐn)嗬m(xù)地設(shè)置。由此，能夠分散使粘接劑硬化時(shí)的對(duì)第I基座50或殼體20的應(yīng)力，所以能夠有效地抑制殼體20的翹曲。
[0215]并且，在本實(shí)施方式中，殼體20是玻璃制的，第I基座50是鍍鋅鋼板。由此，與使第I基座50為鋁材料相比能夠使熱膨脹率接近玻璃，能夠減小第I基座50與殼體20的熱膨脹率差。因此，能夠通過第I基座50和殼體20的熱膨脹率差，進(jìn)一步抑制殼體20的翹曲。
[0216](照明裝置)
[0217]接下來，使用圖12對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的照明裝置2進(jìn)行說明。圖12是本實(shí)施方式的照明裝置的概觀立體圖。
[0218]如圖12所示，本實(shí)施方式的照明裝置2是基礎(chǔ)照明(base light)，具備直管形LED燈I和照明器具100。
[0219]作為圖12所示的直管形LED燈1，使用上述實(shí)施方式中的直管形LED燈I作為照明用光源。另外，在本實(shí)施方式中，如圖12所示，使用兩根直管形LED燈I。
[0220]照明器具100具備:與直管形LED燈I電連接并且保持該直管形LED燈I的一對(duì)插座110、及安裝有插座Iio的器具主體120。器具主體120能夠通過對(duì)例如鋁鋼板沖壓加工等而成形。另外，器具主體120的內(nèi)表面成為使從直管形LED燈I發(fā)出的光向規(guī)定方向(例如，下方)反射的反射面。
[0221]這樣構(gòu)成的照明器具100經(jīng)由固定件安裝于例如頂棚等。另外，照明器具100中，內(nèi)置有用于對(duì)直管形LED燈I的點(diǎn)燈進(jìn)行控制的電源電路等。另外，可以以覆蓋直管形LED燈I的方式設(shè)置有透光性的外殼部件。
[0222]如以上所述，本實(shí)施方式的直管形LED燈I能夠作為照明裝置等來實(shí)現(xiàn)。
[0223](變形例等)
[0224]以上，基于實(shí)施方式，對(duì)本實(shí)用新型的照明用光源以及照明裝置進(jìn)行了說明，但本實(shí)用新型并不限定于上述的實(shí)施方式。
[0225]例如，在上述實(shí)施方式中，第I基座50中的第I壁部51以及第2壁部52的高度設(shè)為一定，但不限于此。例如，也可以如圖13所示，使第I壁部51以及第2壁部52的高度在連接端子14附近比其他部分低。由此，能夠抑制連接端子14與第I基座50之間的沿面放電的發(fā)生。在此情況下，第I壁部51以及第2壁部52的高度的高低差反復(fù)從而通過第I壁部51以及第2壁部52的上端緣形狀產(chǎn)生的影是凸凹的，所以如該圖那樣，使反射部件70中的第I反射壁部71以及第2反射壁部72的高度比第I壁部51以及第2壁部52的高度高是優(yōu)選的。并且，在使第I壁部51以及第2壁部52的高度在連接端子14的附近較低的情況下，如該圖所示，使第I壁部51以及第2壁部52的高度逐漸變低，來使第I壁部
51以及第2壁部52的高度平滑地變化是優(yōu)選的。由此，即使第I基座50中的第I壁部51以及第2壁部52的高度比反射部件70中的第I反射壁部71以及第2反射壁部72的高度高，也能夠使對(duì)LED模組10的光進(jìn)行遮蔽的部分的形狀為平滑的線。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)良好的配光特性。
[0226]另外，在上述實(shí)施方式中，LED模組設(shè)為在基板上直接安裝有LED芯片的COB型的構(gòu)成，但不限于此。例如，也可以如圖14所示使用SMD型的LED模組10A，該SMD型的LED模組IOA通過如下方式構(gòu)成，即:使用在樹脂制的封裝(容器)12a的凹部之中安裝LED芯片(發(fā)光元件)12b、并在該凹部?jī)?nèi)封入了密封部件(含熒光體樹脂)12c的封裝型的LED元件(SMD型LED元件)12A，將該LED元件12A在形成有金屬布線的基板11上安裝多個(gè)。
[0227]另外，在上述實(shí)施方式中，直管形LED燈I設(shè)為僅從供電用燈頭30的單側(cè)接受供電的單側(cè)供電方式，但也可以設(shè)為從兩側(cè)接受供電的兩側(cè)供電方式。在此情況下，只要代替非供電用燈頭40而設(shè)置供電用燈頭30即可。
[0228]另外，在上述實(shí)施方式中，供電用燈頭30以及非供電用燈頭40設(shè)為被二分割的分割型的燈頭，但也可以設(shè)為未被分割的非分割型的燈頭。
[0229]另外，在上述實(shí)施方式中，可以是，在供電用燈頭主體31以及非供電用燈頭主體41的至少某一方的內(nèi)周面，將與殼體20的長(zhǎng)度方向的端緣抵接的環(huán)狀的凸部(肋)沿周向形成。由此，能夠限制殼體20的管軸方向的運(yùn)動(dòng)。另外，能夠抑制蟲、塵埃、水分侵入到殼體20內(nèi)，能夠防止配線短路或殼體20內(nèi)的電子器件劣化或外觀由于蟲的死尸而變差。
[0230]另外，在上述實(shí)施方式中，LED模組10構(gòu)成為通過藍(lán)色LED芯片和黃色熒光體來放出白色光，但不限于此。例如，也可以使用含有紅色熒光體以及綠色熒光體的含熒光體樹脂并通過使其與藍(lán)色LED芯片組合來放出白色光。另外，LED芯片也可以使用發(fā)出藍(lán)色以外的顏色的LED芯片。例如，在使用紫外線發(fā)光的LED芯片的情況下，作為熒光體粒子，能夠使用將以三原色(紅色、綠色、藍(lán)色)發(fā)光的各色熒光體粒子組合后的粒子。并且，也可以使用熒光體粒子以外的波長(zhǎng)變換材料，例如作為波長(zhǎng)變換材料，可以使用半導(dǎo)體、金屬絡(luò)合物、有機(jī)染料、顏料等、含有吸收某一波長(zhǎng)的光并發(fā)出與吸收了的光不同波長(zhǎng)的光的物質(zhì)的材料。
[0231]另外，在上述實(shí)施方式中，作為發(fā)光元件，例示了 LED，但也可以使用半導(dǎo)體激光器等半導(dǎo)體發(fā)光元件、有機(jī)EL (Electro Luminescence)或無機(jī)EL等的發(fā)光元件。
[0232]除此之外，對(duì)各實(shí)施方式實(shí)施本領(lǐng)域技術(shù)人員想到的各種變形而獲得的方式、在不脫離本實(shí)用新型的主旨的范圍內(nèi)將各實(shí)施方式中的構(gòu)成要素以及功能任意組合來實(shí)現(xiàn)的方式，也包含于本實(shí)用新型。
[0233]工業(yè)實(shí)用性
[0234]本實(shí)用新型對(duì)于使用了 LED等發(fā)光元件的照明用光源尤其是直管形LED燈是有用的，在照明裝置等中能夠廣泛利用。
【權(quán)利要求】
1.一種照明用光源，具備:長(zhǎng)條狀的殼體；收納于所述殼體內(nèi)并通過使金屬板變形而構(gòu)成的長(zhǎng)條狀的基座；配置于所述基座之上的長(zhǎng)條狀的基板；以及配置于所述基板之上的發(fā)光元件，所述基座具有通過粘接劑而與所述殼體的內(nèi)表面固定的固定部，所述固定部是以朝向所述殼體的內(nèi)表面突出的方式使所述基座的一部分變形而成的。
2.如權(quán)利要求1所述的照明用光源，其中，所述固定部沿著所述基座的長(zhǎng)邊方向斷續(xù)地形成有多個(gè)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的照明用光源，其中，所述固定部是使形成于所述基座的兩條縫隙之間的部分突出而成的。
4.如權(quán)利要求1或2所述的照明用光源，其中，所述固定部是使所述基座的底部的一部分變形而成的，將所述固定部與所述底部相連的連接部的寬度比所述固定部的寬度窄。
5.如權(quán)利要求1或2所述的照明用光源，其中，所述殼體是玻璃制，所述基座是鍍鋅鋼板。
6.如權(quán)利要求1或2所述的照明用光源，其中，所述粘接劑是硅樹脂。
7.一種照明裝置，具備:權(quán)利要求1?6中任一項(xiàng)所述的照明用光源。
【文檔編號(hào)】F21S2/00GK203585869SQ201320686927
【公開日】2014年5月7日 申請(qǐng)日期:2013年11月1日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月1日
【發(fā)明者】丸山賢治, 若宮彰人, 北田昭雄, 巖崎隆之, 藤本伸次, 畑岡真一郎, 八木裕司 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社