一種led集成封裝日光燈結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種LED集成封裝日光燈結(jié)構(gòu)，包括散熱基板（1）、PCB板（2）、反光板（3）、LED芯片（4）和熒光膠（5），所述PCB板（2）粘貼在所述散熱基板（1）上，所述反光板（3）固定在所述PCB板（2）上，所述LED芯片（4）的焊盤直接封裝在所述PCB板（2）上，與反光板上的凹槽對應(yīng)，所述熒光膠（5）封裝在所述LED芯片（4）所在的反光板的凹槽內(nèi)；本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是改善了LED芯片的散熱性，能夠提高LED日光燈的壽命，在生產(chǎn)過程中能夠保證每個LED芯片的距離更精確，提高了生產(chǎn)效率，單位面積內(nèi)設(shè)置更多的LED燈，降低了生產(chǎn)成本。
【專利說明】一種LED集成封裝日光燈結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于照明領(lǐng)域，特別涉及一種LED集成封裝日光燈結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]LED是對溫度很敏感的發(fā)光元件，在工作溫度較低的情況下，才能獲得較高的光學(xué)指標(biāo)。LED與傳統(tǒng)光源一樣，發(fā)光時會產(chǎn)生熱量，目前LED的發(fā)光率僅20%-30%，其余能量大多轉(zhuǎn)化為熱能，如果大量的熱能不能及時散發(fā)出去，不僅會影響LED燈的光學(xué)指標(biāo)，還會使其壽命減少。現(xiàn)有的日光燈板主要采用LED貼片焊接在PCB板上，這種方式主要是通過LED引腳焊接在PCB上，因?yàn)橛蠰ED支架的存在增加了熱阻，LED發(fā)光產(chǎn)生的熱量不能及時的散出去，會影響LED燈的使用壽命，而且在焊接過程中，LED要經(jīng)過高溫焊接(大約260度)，會造成LED死燈、裂膠，在燈具長時間使用的過程中，焊接處也會出現(xiàn)生銹等不良現(xiàn)象，大大影響燈具的使用壽命，而且這種生產(chǎn)方式不能精確保證每個燈具產(chǎn)品上LED貼片之間的距離，影響燈具的生產(chǎn)質(zhì)量，也使生產(chǎn)效率降低。
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種能夠提高生產(chǎn)效率和使用壽命，降低企業(yè)生產(chǎn)成本的LED集成封裝日光燈結(jié)構(gòu)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]為解決上述現(xiàn)有技術(shù)LED日光燈散熱效果不理想，使用壽命短，生產(chǎn)效率低的問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:本實(shí)用新型提供一種LED集成封裝日光燈結(jié)構(gòu)，包括散熱基板、PCB板、反光板、LED芯片和熒光膠，所述PCB板粘貼在散熱基板上，所述反光板固定在所述PCB板上，所述LED芯片的焊盤直接封裝在所述PCB板上，與反光板上的凹槽對應(yīng)，所述熒光膠封裝在所述LED芯片所在的反光板的凹槽內(nèi)。
[0005]作為對本實(shí)用新型的改進(jìn)，所述反光板上有兩排呈碗狀的凹槽。
[0006]作為對本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述散熱基板為鋁合金基板。
[0007]本實(shí)用新型的有益效果在于:通過在反光板預(yù)留的PCB板上固上倒裝晶片，再封膠，避免了高溫焊錫工藝，杜絕了焊錫工藝中的助焊劑腐蝕支架的現(xiàn)象，改善了 LED晶片的散熱性，能夠提高LED日光燈的壽命；在生產(chǎn)過程中能夠保證每個LED晶片的距離更精確，也相應(yīng)提高了生產(chǎn)效率；充分利用反光板的空間，單位面積內(nèi)設(shè)置更多的LED燈，提高了光照強(qiáng)度，同時也節(jié)省了材料，降低了生產(chǎn)成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本實(shí)用新型內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖2為反光板與PCB板分離的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例。[0011]請參閱圖1，圖2，一種LED集成封裝日光燈結(jié)構(gòu)，包括散熱基板1、PCB板2、反光板3、LED芯片4和熒光膠5，所述PCB板2粘貼在散熱基板I上，所述反光板3固定在所述PCB板2上，所述LED芯片4的焊盤直接封裝在所述PCB板2上，與所述反光板3上的凹槽對應(yīng)，避免了高溫焊錫工藝，杜絕了焊錫工藝中的助焊劑腐蝕支架的現(xiàn)象，改善了 LED晶片的散熱性，提高LED日光燈的使用壽命，因所述反光板3上的凹槽開口的間距是固定的，所以在倒裝LED晶片的時候，能夠精確保證各個LED晶片的間距，從而相應(yīng)提聞日光燈的生廣效率，所述熒光膠5封裝在所述LED芯片4所在的反光板3的凹槽內(nèi)，熒光膠是無色透明的能降低光散射，提高LED出光效率(10%-20%)，并能有效改善光色質(zhì)量。
[0012]本實(shí)用新型中，所述反光板3上有兩排呈碗狀的凹槽，能夠達(dá)到提高光效、實(shí)現(xiàn)均勻聚光的目的，從而把有限的光通量充分利用到有有效的照射范圍，反光板3單位面積內(nèi)設(shè)置了更多的LED燈，提高了光照強(qiáng)度，同時也節(jié)省了材料，降低了生產(chǎn)成本。
[0013]本實(shí)用新型中，所述散熱基板為鋁合金基板，鋁合金基板有很好的硬度和強(qiáng)度，而且具有極好的熱傳導(dǎo)性，能夠?qū)嶙杞档阶畹停娱L燈具的使用壽命。
【權(quán)利要求】
1.一種LED集成封裝日光燈結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括散熱基板(I)、PCB板(2)、反光板(3)、LED芯片(4)和熒光膠(5)，所述PCB板(2)粘貼在所述散熱基板(I)上，所述反光板(3)固定在所述PCB板(2)上，所述LED芯片(4)的焊盤直接封裝在所述PCB板(2)上，與反光板上的凹槽對應(yīng)，所述熒光膠(5)封裝在所述LED芯片(4)所在的反光板的凹槽內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED集成封裝日光燈結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述反光板(3)上有兩排呈碗狀的凹槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED集成封裝日光燈結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述散熱基板(I)為招合金基板。
【文檔編號】F21S2/00GK203517438SQ201320661982
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年10月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月25日
【發(fā)明者】張靖 申請人:德泓(福建)光電科技有限公司