一種大功率照明led燈的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種大功率照明LED燈，其包括燈座部、三個(gè)LED芯片、三對(duì)安裝支架、聚光杯、封裝部；每對(duì)安裝支架包括安裝主支架與安裝副支架，分別固定于燈座部；第一LED芯片固定設(shè)置于第一安裝主支架；第二LED芯片固定設(shè)置于第二安裝主支架；第三LED芯片固定設(shè)置于第三安裝主支架；聚光杯的杯底設(shè)置于各LED芯片下方，用于預(yù)設(shè)置各LED芯片的燈光方向；封裝部用于將各LED芯片、聚光杯以及各對(duì)安裝支架的部分封裝在燈座部上形成大功率照明LED燈。采用上述方案，本實(shí)用新型采用安裝支架固定于燈座部并對(duì)各安裝支架進(jìn)行部分封裝，大功率照明LED燈散熱效果好，穩(wěn)定性強(qiáng)，適合各種節(jié)能屏、小點(diǎn)間距屏使用，具有很好的應(yīng)用效果。
【專利說明】一種大功率照明LED燈
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)，尤其涉及的是，一種大功率照明LED燈。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的大功率照明LED燈應(yīng)用發(fā)展迅速，但是，散熱性能嚴(yán)重制約大功率照明LED燈的發(fā)展。因此，現(xiàn)有技術(shù)需要改進(jìn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種新型的大功率照明LED燈。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:一種大功率照明LED燈，包括燈座部、三個(gè)LED芯片、三對(duì)安裝支架、聚光杯、封裝部；
[0005]每對(duì)所述安裝支架包括安裝主支架與安裝副支架，分別固定于所述燈座部；
[0006]第一 LED芯片固定設(shè)置于第一安裝主支架；
[0007]第二 LED芯片固定設(shè)置于第二安裝主支架；
[0008]第三LED芯片固定設(shè)置于第三安裝主支架；
[0009]所述聚光杯的杯底設(shè)置于各所述LED芯片下方，用于預(yù)設(shè)置各所述LED芯片的燈光方向；
[0010]所述封裝部用于將各所述LED芯片、所述聚光杯以及各對(duì)所述安裝支架的部分封裝在所述燈座部上形成所述大功率照明LED燈；所述聚光杯包括三組連體對(duì)稱的反射杯，其所述三組連體對(duì)稱的反射杯每邊包含有第一反射杯、第二反射杯、第三反射杯，另一邊為與此對(duì)稱的三個(gè)匹配的反射杯，反射杯正面為梯形，反射杯側(cè)面為等腰梯形狀，頂部設(shè)有方形光源安裝孔，底部設(shè)有方形出光口。
[0011]優(yōu)選的，所述大功率照明LED燈中，各所述LED芯片設(shè)置于同一直線上。
[0012]優(yōu)選的，所述大功率照明LED燈中，各相鄰所述LED芯片距離相等。
[0013]優(yōu)選的，所述大功率照明LED燈中，所述第一安裝主支架、所述第二安裝主支架、所述第三安裝主支架并排設(shè)置。
[0014]優(yōu)選的，所述大功率照明LED燈中，所述第二安裝主支架為T形。
[0015]優(yōu)選的，所述大功率照明LED燈中，所述第一安裝主支架為L(zhǎng)形，所述第三安裝主支架與所述第一安裝主支架軸對(duì)稱設(shè)置。
[0016]大功率照明LED燈還設(shè)置燈具控制器、接收控制器、遙控器構(gòu)成，其中，燈具控制器由供電穩(wěn)壓管理模塊、觸摸解碼模塊、多功能轉(zhuǎn)換模塊、RF無線發(fā)射模塊和墻壁式開關(guān)控制部分構(gòu)成；接收控制器由接收控制器盒體、鋰電池、電路板、LED恒流模塊、智能管理模塊、電池管理模塊和多路穩(wěn)壓模塊構(gòu)成；遙控器由遙控器盒體、遙控器電池、遙控器電池供電管理模塊、遙控器按鍵觸摸模塊、遙控器RF遙控發(fā)射模塊和遙控器開關(guān)控制部分構(gòu)成。
[0017]優(yōu)選的，所述大功率照明LED燈中，各所述安裝副支架相同。
[0018]優(yōu)選的，所述大功率照明LED燈中，所述燈座部設(shè)置主支架安裝位與副支架安裝位，分別用于安裝各安裝主支架、各安裝副支架。
[0019]優(yōu)選的，所述大功率照明LED燈中，所述聚光杯具有梯形截面。
[0020]優(yōu)選的，所述大功率照明LED燈中，第一 LED芯片為紅光LED芯片、第二 LED芯片為綠光LED芯片、第三LED芯片為藍(lán)光LED芯片。
[0021]采用上述方案，本實(shí)用新型采用安裝支架固定于燈座部并對(duì)各安裝支架進(jìn)行部分封裝，大功率照明LED燈散熱效果好，穩(wěn)定性強(qiáng)，適合各種節(jié)能屏、小點(diǎn)間距屏使用，具有很好的應(yīng)用效果。安裝操作使用簡(jiǎn)單，集照明、應(yīng)急、調(diào)光調(diào)色溫等功能于一身，安全、環(huán)保，用途廣泛，利于推廣。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1為本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的側(cè)面示意圖；
[0023]圖2為圖1所示實(shí)施例的部分結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖3為圖1所示實(shí)施例的聚光杯示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0026]如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例是，一種大功率照明LED燈，其包括燈座部103、三個(gè)LED芯片、三對(duì)安裝支架、聚光杯102、封裝部101 ;每對(duì)所述安裝支架包括安裝主支架與安裝副支架，分別固定于所述燈座部；優(yōu)選的，所述燈座部設(shè)置主支架安裝位與副支架安裝位，分別用于安裝各安裝主支架、各安裝副支架；如圖1所示，所述燈座部對(duì)應(yīng)設(shè)置主支架安裝位103a、副支架安裝位103b，分別用于固定所述安裝主支架、所述安裝副支架。如圖1所示，第一安裝主支架端部211a、第一安裝副支架端部211b分別固定于所述主支架安裝位103a、所述副支架安裝位103b，使得第一安裝主支架201a、第一安裝副支架201b分別固定于所述燈座部。
[0027]如圖2所示，第一 LED芯片201c固定設(shè)置于第一安裝主支架201a ;第二 LED芯片202c固定設(shè)置于第二安裝主支架202a ;第三LED芯片203c固定設(shè)置于第三安裝主支架203a。優(yōu)選的，各所述安裝副支架相同；如圖2所示，第一安裝副支架201b、第二安裝副支架202b、第三安裝副支架203b相同設(shè)置。所述相同，即三者的形狀、大小均相同。優(yōu)選的，所述大功率照明LED燈中，第一 LED芯片為紅光LED芯片、第二 LED芯片為綠光LED芯片、第三LED芯片為藍(lán)光LED芯片。一種大功率照明LED燈，包括燈座部、三個(gè)LED芯片、三對(duì)安裝支架、聚光杯、封裝部；
[0028]每對(duì)所述安裝支架包括安裝主支架與安裝副支架，分別固定于所述燈座部；
[0029]第一 LED芯片固定設(shè)置于第一安裝主支架；
[0030]第二 LED芯片固定設(shè)置于第二安裝主支架；
[0031]第三LED芯片固定設(shè)置于第三安裝主支架；
[0032]所述聚光杯的杯底設(shè)置于各所述LED芯片下方，用于預(yù)設(shè)置各所述LED芯片的燈光方向；
[0033]所述封裝部用于將各所述LED芯片、所述聚光杯以及各對(duì)所述安裝支架的部分封裝在所述燈座部上形成所述大功率照明LED燈；所述聚光杯包括三組連體對(duì)稱的反射杯，其所述三組連體對(duì)稱的反射杯每邊包含有第一反射杯、第二反射杯、第三反射杯，另一邊為與此對(duì)稱的三個(gè)匹配的反射杯，反射杯正面為梯形，反射杯側(cè)面為等腰梯形狀，頂部設(shè)有方形光源安裝孔，底部設(shè)有方形出光口。
[0034]所述聚光杯的杯底設(shè)置于各所述LED芯片下方，用于預(yù)設(shè)置各所述LED芯片的燈光方向；所述封裝部用于將各所述LED芯片、所述聚光杯以及各對(duì)所述安裝支架的部分封裝在所述燈座部上形成所述大功率照明LED燈；這樣，僅僅是部分封裝各安裝支架，各安裝支架還有一部分露置于封裝后的大功率照明LED燈的外部，從而能夠獲得更好的散熱效果，優(yōu)選的各安裝支架露置于封裝后的大功率照明LED燈的外部，其面積為封裝于大功率照明LED燈的內(nèi)部的面積的2至6倍。優(yōu)選的，如圖1所示，第一安裝主支架端部21 la、第一安裝副支架端部211b分別折彎固定于所述主支架安裝位103a、所述副支架安裝位103b，這樣，不僅有利于焊接固定大功率照明LED燈，也有利于增強(qiáng)大功率照明LED燈的散熱功會(huì)泛。
[0035]優(yōu)選的，所述聚光杯的杯底設(shè)置第一反光層，用于反射各所述LED芯片所發(fā)出的光線。優(yōu)選的，所述聚光杯的杯內(nèi)壁也設(shè)置第二反光層，用于反射各所述LED芯片所發(fā)出的光線。優(yōu)選的，所述第二反光層還設(shè)置若干突起的環(huán)形條，用于折射與反射各所述LED芯片所發(fā)出的光線。大功率照明LED燈還設(shè)置燈具控制器、接收控制器、遙控器構(gòu)成，其中，燈具控制器由供電穩(wěn)壓管理模塊、觸摸解碼模塊、多功能轉(zhuǎn)換模塊、RF無線發(fā)射模塊和墻壁式開關(guān)控制部分構(gòu)成；接收控制器由接收控制器盒體、鋰電池、電路板、LED恒流模塊、智能管理模塊、電池管理模塊和多路穩(wěn)壓模塊構(gòu)成；遙控器由遙控器盒體、遙控器電池、遙控器電池供電管理模塊、遙控器按鍵觸摸模塊、遙控器RF遙控發(fā)射模塊和遙控器開關(guān)控制部分構(gòu)成。
[0036]優(yōu)選的，如圖2所示，所述大功率照明LED燈中，各所述LED芯片設(shè)置于同一直線上。優(yōu)選的，各相鄰所述LED芯片距離相等，這樣，有利于各大功率照明LED燈組裝成為點(diǎn)陣屏。優(yōu)選的，各相鄰所述LED芯片距離為0.15至0.3毫米，這樣適于制備小點(diǎn)間距顯示屏。
[0037]優(yōu)選的，如圖2所示，所述大功率照明LED燈中，所述第一安裝主支架、所述第二安裝主支架、所述第三安裝主支架并排設(shè)置。優(yōu)選的，如圖2所示，所述第二安裝主支架為T形。優(yōu)選的，如圖2所示，所述第一安裝主支架為L(zhǎng)形，所述第三安裝主支架與所述第一安裝主支架軸對(duì)稱設(shè)置。優(yōu)選的，如圖2所示，第一 LED芯片與第三LED芯片分別設(shè)置于L形的橫線靠近第二 LED芯片的一端，即，第一 LED芯片與第三LED芯片非居中設(shè)置，這樣，可以減少金線的用量，節(jié)約成本。
[0038]優(yōu)選的，如圖1與圖3所示，所述大功率照明LED燈中，所述聚光杯具有梯形截面；例如，所述聚光杯具有非等腰梯形截面；例如，所述聚光杯為斜圓臺(tái)體，即，一個(gè)斜圓錐體切除頂端的剩余部分，或者說，用一個(gè)平行于斜圓錐底面的平面去截斜圓錐體，底面與截面之間的部分即為所述斜圓臺(tái)體。優(yōu)選的，所述斜圓臺(tái)體的上底部半徑為下底部半徑的2/3。這樣，可以獲得更好的聚光效果。優(yōu)選的，所述聚光杯的杯壁設(shè)置若干非均勻分布的凹部；優(yōu)選的，所述凹部為半橢球形。
[0039]進(jìn)一步地，本實(shí)用新型的實(shí)施例還包括，上述各實(shí)施例的各技術(shù)特征，相互組合形成的大功率照明LED燈。[0040]需要說明的是，上述各技術(shù)特征繼續(xù)相互組合，形成未在上面列舉的各種實(shí)施例，均視為本實(shí)用新型說明書記載的范圍；并且，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種大功率照明LED燈，其特征在于，包括燈座部、三個(gè)LED芯片、三對(duì)安裝支架、聚光杯、封裝部； 每對(duì)所述安裝支架包括安裝主支架與安裝副支架，分別固定于所述燈座部； 第一 LED芯片固定設(shè)置于第一安裝主支架； 第二 LED芯片固定設(shè)置于第二安裝主支架； 第三LED芯片固定設(shè)置于第三安裝主支架； 所述聚光杯的杯底設(shè)置于各所述LED芯片下方，用于預(yù)設(shè)置各所述LED芯片的燈光方向； 所述封裝部用于將各所述LED芯片、所述聚光杯以及各對(duì)所述安裝支架的部分封裝在所述燈座部上形成所述大功率照明LED燈；所述聚光杯包括三組連體對(duì)稱的反射杯，其所述三組連體對(duì)稱的反射杯每邊包含有第一反射杯、第二反射杯、第三反射杯，另一邊為與此對(duì)稱的三個(gè)匹配的反射杯，反射杯正面為梯形，反射杯側(cè)面為等腰梯形狀，頂部設(shè)有方形光源安裝孔，底部設(shè)有方形出光口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述大功率照明LED燈，其特征在于，各所述LED芯片設(shè)置于同一直線上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述大功率照明LED燈，其特征在于，各相鄰所述LED芯片距離相坐寸ο
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述大功率照明LED燈，其特征在于，所述第一安裝主支架、所述第二安裝主支架、所述第三安裝主支架并排設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述大功率照明LED燈，其特征在于，所述第二安裝主支架為T形。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述大功率照明LED燈，其特征在于，所述第一安裝主支架為L(zhǎng)形，所述第三安裝主支架與所述第一安裝主支架軸對(duì)稱設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述大功率照明LED燈，其特征在于，各所述安裝副支架相同。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一所述大功率照明LED燈，其特征在于，所述燈座部設(shè)置主支架安裝位與副支架安裝位，分別用于安裝各安裝主支架、各安裝副支架。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述大功率照明LED燈，其特征在于，大功率照明LED燈還設(shè)置燈具控制器、接收控制器、遙控器，其中，燈具控制器由供電穩(wěn)壓管理模塊、觸摸解碼模塊、多功能轉(zhuǎn)換模塊、RF無線發(fā)射模塊和墻壁式開關(guān)控制部分構(gòu)成；接收控制器由接收控制器盒體、鋰電池、電路板、LED恒流模塊、智能管理模塊、電池管理模塊和多路穩(wěn)壓模塊構(gòu)成；遙控器由遙控器盒體、遙控器電池、遙控器電池供電管理模塊、遙控器按鍵觸摸模塊、遙控器RF遙控發(fā)射模塊和遙控器開關(guān)控制部分構(gòu)成。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述大功率照明LED燈，其特征在于，第一LED芯片為紅光LED芯片、第二 LED芯片為綠光LED芯片、第三LED芯片為藍(lán)光LED芯片。
【文檔編號(hào)】F21V7/04GK203605019SQ201320572417
【公開日】2014年5月21日 申請(qǐng)日期:2013年9月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月16日
【發(fā)明者】楊飛, 楊曉博, 李耀輝 申請(qǐng)人:許昌學(xué)院