一種模塊化的led燈主體件的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種模塊化的LED燈主體件，包括：散熱器(110)，所述散熱器上具有散熱沖擊面(113)，所述散熱沖擊面(113)上設(shè)置有布晶孔位(111)，所述布晶孔位(111)中裝設(shè)有LED晶粒(121)，所述LED晶粒(121)上覆蓋有透光UV膜(123)，并以封裝的形式固定在所述散熱沖擊面(113)的布晶孔(111)上，所述LED晶粒(121)上的連接線焊接在所述散熱沖擊面(113)的電源正負極接點上。該模塊化的LED燈主體件有效提升散熱功效和穩(wěn)定性，并減少了后期組裝工序和高額的人工成本，且提高了產(chǎn)品的質(zhì)量，并能大幅提升產(chǎn)品的使用壽命。
【專利說明】一種模塊化的LED燈主體件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED燈【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種模塊化的LED燈主體件。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED照明技術(shù)的出現(xiàn)，LED照明燈具廣泛應用于各類場所，目前現(xiàn)有技術(shù)提供的LED燈的散熱效果不良出現(xiàn)過熱現(xiàn)象，促使LED芯片光源過早光衰老化，直至整燈熄滅，降低了燈具的原設(shè)計使用效能和壽命。同時對提升燈具照明使用功能的多樣性，提出了需求，具在正套生產(chǎn)工藝中，各個環(huán)節(jié)的高度組裝中，容易出現(xiàn)操作不當，導至產(chǎn)品不良率居高不下，造成生產(chǎn)的生本增加。例如:C0B芯片在封裝過程中人為用力不當，人為靜電沖擊，芯片到散熱器貼合不良，產(chǎn)生燒機等一系列常見問題，使生產(chǎn)成本增加，在LED燈具中使用壽命短的主要因素。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型提供一種模塊化的LED燈主體件，有效提升散熱功效和穩(wěn)定性，減少了后期生廣工序，且提聞了生廣效率，并能大幅提升廣品的質(zhì)量及使用壽命。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供以下技術(shù)方案:
[0005]一種模塊化的LED燈主體件，包括:散熱器110，所述散熱器上具有散熱沖擊面113，所述散熱沖擊面113上設(shè)置有布晶孔位111，所述布晶孔位111中裝設(shè)有LED晶粒121，所述LED晶粒121上具有連接線，所述LED晶粒121上覆蓋有透光UV膜123，所述LED晶粒121與透光UV膜123以封裝的形式固定在所述散熱沖擊面113的布晶孔位111上，所述LED晶粒121上的連接線焊接所述散熱沖擊面113的電源正負極接點上。
[0006]優(yōu)選地，所述模塊化的LED燈主體件還包括:裝設(shè)在所述散熱沖擊面113上且位于所述LED晶粒上方的護芯圈，散熱器110還通過螺絲桿134固定連接驅(qū)動器后座130。
[0007]優(yōu)選地，所述透光罩133與所述透光UV膜123之間還設(shè)置有反光片132。
[0008]通過實施以上技術(shù)方案，具有以下技術(shù)效果:本實用新型提供的模塊化的LED燈主體件，通過COB (板上芯片)工藝封裝，直接將LED晶粒封裝在散熱器的散熱沖擊面上，形成標準化模塊。在有效提升散熱功效和穩(wěn)定性的同時，使用模塊化的組件，把產(chǎn)品各個部件定為標準件，進一步減少在生產(chǎn)過程中過多的部件組裝，形成標準模塊化的各個部件，大大提升了生產(chǎn)效率，又能進一步的節(jié)省生產(chǎn)成本。同樣的方法可實現(xiàn)球泡燈、帕燈、射燈、投光燈、路燈等COB燈具應用領(lǐng)域，通過封裝技術(shù)，一步到位使COB芯片與散熱器完美組合，使LED主體件有多次循環(huán)利用的價值。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型提供的模塊化的LED燈主體件的散熱器的結(jié)構(gòu)分解圖；
[0010]圖2為本實用新型提供的模塊化的LED燈主體件的散熱器的裝配結(jié)構(gòu)圖；
[0011]圖3為本實用新型提供的模塊化的LED燈主體件的散熱器的連接線的連接圖；[0012]圖4為圖3的A處放大圖；
[0013]圖5為本實用新型提供的具有透光罩的模塊化的LED燈主體件的結(jié)構(gòu)分解圖；
[0014]圖6為本實用新型提供的具有透光罩的模塊化的LED燈主體件的結(jié)構(gòu)分解圖；
[0015]圖7為本實用新型提供的另一種具有透光罩的模塊化的LED燈(帕燈)主體件的結(jié)構(gòu)分解圖；
[0016]圖8為本實用新型提供的另一種具有透光罩的模塊化的LED燈(路燈)主體件的結(jié)構(gòu)分解圖；
[0017]圖9為本實用新型提供的另一種具有透光罩的模塊化的LED燈(射燈)主體件的結(jié)構(gòu)分解圖。
【具體實施方式】
[0018]為了更好的理解本實用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖詳細描述本實用新型提供的實施例。
[0019]本實用新型實施例提供一種模塊化的LED燈主體件，如圖1-圖9所示，其包括:散熱器110，所述散熱器上具有散熱沖擊面113，所述散熱沖擊面113上設(shè)置有布晶孔位111，所述散熱沖擊面113上設(shè)置有布晶孔位111，所述布晶孔位111中裝設(shè)有LED晶粒121，所述LED晶粒121上具有連接線122，所述LED晶粒121上覆蓋有透光UV膜123，所述LED晶粒121與透光UV膜123以封裝的形式固定在所述散熱沖擊面113的布晶孔位111上，所述LED晶粒121上的連接線122焊接所述散熱沖擊面113的電源正負極接點上。
[0020]另外，該散熱器110還包括散熱鰭片112和散熱對流孔114。該散熱器110中還裝設(shè)有驅(qū)動器后座130，該驅(qū)動器后座130連接該LED晶粒121，以驅(qū)動該LED晶粒121發(fā)光。所述LED晶粒121與透光UV膜123形成LED芯片120。
[0021]本實用新型實施例提供模塊化的LED燈主體件通過通過散熱沖擊面連接散熱鰭片至外殼360°輻射散熱，同時形成空氣自然對流，能有效把熱量快速擴散，散熱性好且穩(wěn)定。把LED晶粒通過COB板上芯片工藝封裝，直接封裝在散熱器的散熱沖擊面上，形成標準化模塊。在有效提升散熱功效和穩(wěn)定性的同時，使用模塊化的組件，把產(chǎn)品各個部件定為標準件，進一步減少在生產(chǎn)過程中過多的部件組裝，形成標準模塊化的各個部件，大大提升了生產(chǎn)效率，又能進一步的節(jié)省生產(chǎn)成本。
[0022]在上述實施例基礎(chǔ)上，進一步的，所述模塊化的LED燈主體件，還包括:裝設(shè)在所述散熱沖擊面113上且位于所述LED晶粒112四周的護芯圈131，散熱器110還通過螺絲桿134固定連接驅(qū)動器后座130。
[0023]在上述實施例基礎(chǔ)上，進一步的，所述透光罩133與所述透光UV膜123之間還設(shè)置有反光片132。
[0024]以上對本實用新型實施例所提供的一種模塊化的LED燈主體件進行了詳細介紹，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實用新型實施例的思想，在【具體實施方式】及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應理解為對本實用新型的限制。
【權(quán)利要求】
1.一種模塊化的LED燈主體件,包括:散熱器(110),所述散熱器上具有散熱沖擊面(113)，其特征在于，所述散熱沖擊面(113)上設(shè)置有布晶孔位(111)，所述布晶孔位(111)中裝設(shè)有LED晶粒(121)，所述LED晶粒(121)上具有連接線，所述LED晶粒(121)上覆蓋有透光UV膜(123)，所述LED晶粒(121)與透光UV膜(123)以封裝的形式固定在所述散熱沖擊面(113)的布晶孔位(111)上，所述LED晶粒(121)上的連接線焊接所述散熱沖擊面(113)的電源正負極接點上。
2.如權(quán)利要求1所述模塊化的LED燈主體件，其特征在于，包括:裝設(shè)在所述散熱沖擊面(113)上且位于所述LED晶粒上方的護芯圈，散熱器(110)還通過螺絲桿(134)固定連接驅(qū)動器后座(130)。
3.如權(quán)利要求2所述模塊化的LED燈主體件，其特征在于，所述透光罩(133)與所述透光UV膜(123)之間還設(shè)置有反光片(132)。
【文檔編號】F21V19/00GK203453868SQ201320559087
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年9月10日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月10日
【發(fā)明者】宣炯華 申請人:宣炯華