Led燈具的制作方法
【專利摘要】本實用新型關于一種LED燈具，其至少包括：一殼體、一擴散片、一導光板、一可撓性基件、一電路層、多個LED組件、一反射片以及一頂蓋。特別地，不同于現(xiàn)有的LED嵌燈，于此LED燈具之中，以一可撓性基件貼附于殼體的內(nèi)壁面，以作為電路層與多個LED組件的基材，而不使用例如電路板的硬式基材；其中，由于可撓性基件具有質(zhì)軟的特性，因此可通過擠壓的方式而使其緊密貼附殼體的內(nèi)壁面；如此，則當該些LED組件發(fā)光時，其所產(chǎn)生的熱便可以透過焊點傳導至可撓性基件，再進一步地通過可撓性基件把熱傳導至殼體，然后透過殼體將LED組件所產(chǎn)生的熱散除。
【專利說明】LED燈具
【技術領域】
[0001]本實用新型關于一種燈具，特別是指可嵌入天花板之中的一種LED燈具。
【背景技術】
[0002]近年來，發(fā)光二極管(Light-Emitting Diode，LED)廣泛地被應用于日常生活的照明裝置上。目前市面上販賣多種LED燈具，例如:LED球泡燈、LED燈管及LED嵌燈等。
[0003]請參閱圖1、圖2與圖3，一種現(xiàn)有的LED嵌燈的立體圖、爆炸圖與側視圖。如圖1、圖2與圖3所不,現(xiàn)有的LED嵌燈I’包括:一殼體11’、一擴散片12’、一導光板13’、一環(huán)形燈條14’、一反射片15’、以及一底蓋16’，其中，該環(huán)形燈條14’貼附于該殼體11’的內(nèi)壁面，并具有一環(huán)形PCB141’與多個LED組件142’。
[0004]圖1、圖2與圖3所繪示的LED嵌燈I’，其為目前經(jīng)常使用的嵌燈結構，并具有模塊化結構、易于組裝等優(yōu)點；然，就實務面來看，現(xiàn)有的LED嵌燈1’，仍然具有以下的缺點與不足:環(huán)形PCB141’無法完全地貼合殼體11’的內(nèi)壁面，因此，當該些LED組件142’發(fā)光時，其所產(chǎn)生的熱無法透過環(huán)形PCB141’而傳導至殼體11’，導致殼體11’內(nèi)部發(fā)生熱堆積的現(xiàn)象。
[0005]因此，綜合上述對于目前現(xiàn)有的LED嵌燈的說明，可以得知現(xiàn)有的LED嵌燈具仍具有許多缺點與不足；有鑒于此，本實用新型的創(chuàng)作人極力加以研究創(chuàng)作，而終于研發(fā)完成本實用新型的一種LED燈具。
實用新型內(nèi)容
[0006]本實用新型的主要目的，在于提供一種LED燈具，其中，不同于現(xiàn)有的LED嵌燈，于此LED燈具之中，特別以一可撓性基件貼附于殼體的內(nèi)壁面，以作為電路層與多個LED組件的基材，而不使用例如電路板的硬式基材；其中，由于可撓性基件具有質(zhì)軟的特性，因此可通過擠壓的方式而使其緊密貼附殼體的內(nèi)壁面；如此，則當該些LED組件發(fā)光時，其所產(chǎn)生的熱便可以透過焊點傳導至可撓性基件，再進一步地通過可撓性基件把熱傳導至殼體，然后透過殼體將LED組件所產(chǎn)生的熱散除。
[0007]為了達成本實用新型的上述目的，本實用新型的設計人提出一種LED燈具，包括:
[0008]一殼體，其底部開設有一照射口，且該殼體的側邊的內(nèi)壁面與該照射口之間形成
有一承載部；
[0009]一擴散片，置于該殼體之內(nèi)，并由該承載部所承載；
[0010]一導光板，置于該擴散片之上；
[0011]—可撓性基件，通過一導熱膠而貼附于該殼體的側邊的內(nèi)壁面；
[0012]一電路層，通過一絕緣導熱膠而貼附于該可撓性基件之上，并具有多個焊接墊，其中該多個焊接墊設置于該可撓性基件的內(nèi)壁面；
[0013]多個LED組件，設置于該可撓性基件的內(nèi)壁面，并與該些焊接墊相互焊接；
[0014]至少一 LED固定件，置于該些LED組件的底部，用以協(xié)助固定該些LED組件的位置；
[0015]一反射防焊層，設置該可撓性基件的內(nèi)表面，并覆蓋電路層，并且該反射防焊層具有多個焊接孔，使得該些焊接墊可露出于該反射防焊層之外；
[0016]—反射片，置于該殼體之內(nèi)，并位于該可撓性基件的上方；以及
[0017]—頂蓋,結合該殼體，以封蓋殼體的一頂部開口。
[0018]如上所述的LED燈具，其中，該可撓性基件為薄鋁箔或薄銅箔。
[0019]如上所述的LED燈具，其中，該殼體的側邊的頂部面上形成有多個凹槽。
[0020]如上所述的LED燈具，其中，該可撓性基件還包括多個第一貼合部，分別形成于該多個子基件的頂邊，并通過一第一導熱膠而分別嵌入并貼合于該多個凹槽之中。
[0021]如上所述的LED燈具，其中，多個子基件構成圓形帶狀的該可撓性基件，并且，該多個焊接墊成對地設置于每一個子基件之上，且該多個LED組件分別設置于每一個子基件之上，并與該些焊接墊相互焊接。
[0022]如上所述的LED燈具，其中，多個子基件構成多邊形帶狀的該可撓性基件，并且，該多個焊接墊成對地設置于每一個子基件之上，且該多個LED組件分別設置于每一個子基件之上，并與該些焊接墊相互焊接。
[0023]如上所述的LED燈具，其中，該LED組件為水平封裝式LED組件、芯片直接封裝型(chip on board, COB) LED 組件或覆晶封裝型(Flip Chip, F/C)LED 組件。
[0024]如上所述的LED燈具，其中，所述的所述的覆晶封裝型LED組件通過將至少一個LED芯片設置于一基板之上，并先覆以一透明膠體于該LED芯片之上，再接著覆以一熒光材料而制成。
[0025]如上所述的LED燈具，其中，所述的芯片直接封裝型LED組件，包括:
[0026]一基板；
[0027]至少一個LED芯片，設置于該基板之上；
[0028]一透明膠體，覆蓋該LED芯片；以及
[0029]一熒光材料，設置于該基板之上，用以覆蓋該LED芯片與該透明膠體。
[0030]如上所述的LED燈具，還包括一板邊電流防止層，涂布于該殼體的側邊的內(nèi)壁面上，并介于該殼體的側邊的內(nèi)壁面與該可撓性基件之間。
[0031]如上所述的LED燈具，其中，該可撓性基件還包括多個第二貼合部，分別形成于任兩個相鄰的子基件之間，用以通過一第二導熱膠而貼合于該承載部之上。
[0032]如上所述的LED燈具，其中，該殼體的側邊的內(nèi)壁面與該承載部之間還形成有多個嵌合槽，用以分別供該些子基件的底邊的嵌入。
[0033]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果在于:
[0034]1.相較于現(xiàn)有的LED嵌燈，本實用新型中，特別以一可撓性基件14貼附于該殼體11的內(nèi)壁面，以作為電路層15與該些LED組件16的基材，而不使用例如電路板的硬式基材；其中，由于可撓性基件14具有質(zhì)軟的特性，因此可通過擠壓的方式而使其緊密貼附殼體11的內(nèi)壁面；如此，則當該些LED組件16發(fā)光時，其所產(chǎn)生的熱便可以透過焊點傳導至可撓性基件14，再進一步地通過可撓性基件14把熱傳導至殼體11，然后透過殼體11將LED組件16所產(chǎn)生的熱散除。
[0035]2.此外，相較于現(xiàn)有的LED嵌燈，本實用新型的殼體11除了側邊的頂部面上有多個凹槽113之外，其側邊的內(nèi)壁面與該承載部112之間更形成有多個嵌合槽114。另，由多個子基件141所構成的可撓性基件14，其僅僅具有多個第一貼合部142 ;如此，當可撓性基件14貼附于該殼體11的側邊的內(nèi)壁面時,該多個第一貼合部142分別嵌入該多個凹槽113之中；同時，該些子基件141的底邊亦同時嵌入于該嵌合槽114之中，以此方式有效地將可撓性基件14定位于該殼體11之內(nèi)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0036]圖1為一種現(xiàn)有的LED嵌燈的立體圖；
[0037]圖2為現(xiàn)有的LED嵌燈的爆炸圖；
[0038]圖3為現(xiàn)有的LED嵌燈的側視圖；
[0039]圖4為本實用新型的一種LED燈具的立體組合圖；
[0040]圖5為LED燈具的立體分解圖；
[0041 ]圖6為LED燈具的側面剖視圖；
[0042]圖7為LED燈具的可撓性基件、多個LED組件與反射防焊層的立體圖；
[0043]圖8A、圖8B與圖8C為LED組件DE側面視圖；
[0044]圖9為LED燈具的殼體、可撓性基件與多個LED組件的組合立體圖；以及
[0045]圖10為LED燈具 的側面剖視圖。
[0046]圖中主要符號說明:
[0047]1: LED 燈具
[0048]11:殼體12:擴散片
[0049]13:導光板 14:可撓性基件
[0050]15:電路層16:LED組件
[0051]16a:LED固定件17:反射片
[0052]18:頂蓋111:照射口
[0053]112:承載部 113:凹槽
[0054]114:嵌合槽 141:子基件
[0055]142:第一貼合部143:第二貼合部
[0056]151:焊接墊 19:反射防焊層
[0057]191:焊接孔 21 =LED 芯片
[0058]21a:透明膠體 22:基板
[0059]23:熒光材料
[0060]<現(xiàn)有技術>
[0061]I’:LED 嵌燈
[0062]11’:殼體12’:擴散片
[0063]13’:導光板 14’:環(huán)形燈條
[0064]15’:反射片 16’:底蓋
[0065]141’:環(huán)形 PCB 142’:LED 組件
【具體實施方式】[0066]為了能夠更清楚地描述本實用新型所提出的一種LED燈具，以下將配合圖式，詳盡說明本實用新型的較佳實施例。
[0067]請同時參閱圖4、圖5與圖6，本實用新型的一種LED燈具的立體組合圖、立體分解圖與側面剖視圖。如圖所示，本實用新型的LED燈具I包括:一殼體11、一擴散片12、一導光板13、一可撓性基件14、一電路層15、多個LED組件16、至少一 LED固定件16a、一反射片17、以及一頂蓋18,其中，該殼體11的底部開設有一照射口 111，且該殼體11的側邊的內(nèi)壁面與該照射口 111之間形成有一承載部112 ;另，該殼體11的側邊的頂部面上還形成有多個凹槽113。
[0068]承上述的說明，擴散片12置于該殼體11之內(nèi)，并由該承載部112所承載，且該導光板13置于該擴散片12之上。特別地，于本實用新型中，由薄鋁箔或者薄銅箔所制成的該可撓性基件14通過一導熱膠而貼附于該殼體11的側邊的內(nèi)壁面，并且，該可撓性基件14可以是由多個子基件141所構成的一圓形帶狀可撓性基件或者一多邊形帶狀可撓性基件。如圖所示，可撓性基件14還包括有多個第一貼合部142與多個第二貼合部143，其中，該多個第一貼合部142分別形成于該多個子基件141的頂邊，并通過一導熱膠而分別嵌入并貼合于該多個凹槽113之中；另，該多個第二貼合部143則分別形成于任兩個相鄰的子基件141之間，用以通過導熱膠而貼合于該承載部112之上。如此，通過第一貼合部142與第二貼合部143之上、下貼合，使得該可撓性基件14可穩(wěn)固地貼附于該殼體11的側邊的內(nèi)壁面。
[0069]并且，電路層15通過一絕緣導熱膠而貼附于該可撓性基件14之上，并具有多個焊接墊151 ;如圖5所示，該些焊接墊151成對地設置于每一個子基件141之上。另，該多個LED組件16分別設置于每一個子基件141之上，并與該些焊接墊151相互焊接；該LED固定件16a置于該些LED組件16的底部，用以協(xié)助固定該些LED組件16的位置；雖然圖3所示的LED固定件16a為單一膠條，但并不以此為限，可配合不同的產(chǎn)品而變更設計為兩條(或以上)膠條。該反射片17則置于該殼體11之內(nèi)，并位于該可撓性基件14的上方；最后，該頂蓋18結合該殼體11,以封蓋殼體11的一頂部開口。
[0070]如此，上述已完整說明本實用新型的LED燈具的基礎架構。請再接著參閱圖7，可撓性基件、多個LED組件與反射防焊層的立體圖。如圖7所示，為了防止溢錫現(xiàn)象發(fā)生于該些LED組件16之間，可于制造此LED燈具I之時，于該可撓性基件14與該多個LED組件16之間加入一層反射防焊層19 ;其中，該反射防焊層19由一具散熱功效的白漆印刷形成于該可撓性基件14的內(nèi)表面，并覆蓋電路層15，且該反射防焊層19具有多個焊接孔191，使得該些焊接墊151可露出于該反射防焊層19之外。另外，為了防止板邊電流的產(chǎn)生，進而使得此LED燈具I可以承受高電壓，可于制造時涂布一板邊電流防止層(未圖示)于殼體11的側邊的內(nèi)壁面上；如此設置，便可以增加可撓性基件14、電路層15與該LED組件16的耐電壓數(shù)，延長本實用新型的趨近全周光的LED日光燈具I的使用壽命。
[0071]請繼續(xù)參閱圖8A、圖8B與圖8C，LED組件的側面視圖。如圖8A所示，本實用新型所使用的該LED組件16其可以是水平封裝式LED組件，例如:PCB板型LED組件、金屬支架型LED組件、TSOP LED組件或者側光LED組件。另外，如圖8B所示，本實用新型所使用的LED組件16，其也可以是芯片直接封裝型(chip on board, COB) LED組件；該芯片直接封裝型LED組件通過將至少一個LED芯片21設置于一基板22之上，并覆以一熒光材料23而制成。并且，由于LED芯片21透過金線而焊接于該基板22之上，因此，為了避免金線氧化，必須再以一透明膠體21a覆蓋該LED芯片21，接著再以熒光材料23覆蓋該LED芯片21與該透明膠體21a。再者，如圖SC所示，本實用新型所使用的LED組件16，其也可以是覆晶封裝型(Flip Chip, F/C) LED組件；其中，該覆晶封裝型(Flip Chip, F/C) LED組件通過將至少一個LED芯片21直接焊接于一基板22之上，再接著覆以一熒光材料23而制成。于實際應用COB技術于本實用新型時，該基板22指的是具有該銅線路層的可撓性基件14的子基件141。
[0072]若以覆晶封裝型LED組件作為LED組件16，更特別的方式是可以將所有的LED芯片21 (如圖SC所示)先行焊接至對應的可撓性基件14的子基件141之上的銅線路層15之上(如圖5所示)；然后，再以一熒光材料23覆蓋所有的LED芯片21。同樣的，若以芯片直接封裝型LED組件作為LED組件16，則可以使用金線將所有的LED芯片21 (如圖8B所示)先行焊接至對應的可撓性基件14的子基件141之上的銅線路層15之上(如圖5所示)；然后，再覆以一透明膠體21a于所有的LED芯片21之上，最后再以一熒光材料23覆蓋該透明膠體21a與所有的LED芯片21。
[0073]雖然上述圖5與圖6所示的可撓性基件14與殼體11的貼合方式，通過第一貼合部142與第二貼合部143之上、下貼合而完成，然，并非以此限制本實用新型的實施態(tài)樣。請參閱圖9，殼體、可撓性基件與多個LED組件的組合立體圖；并且，請同時參閱圖10，本實用新型的LED燈具的側面剖視圖。如圖9與圖10所示，殼體11除了側邊的頂部面上有多個凹槽113之外，其側邊的內(nèi)壁面與該承載部112之間還形成有多個嵌合槽114。另，由多個子基件141所構成的可撓性基件14，其僅僅具有多個第一貼合部142 ;如此，當可撓性基件14貼附于該殼體11的側邊的內(nèi)壁面時，該多個第一貼合部142分別嵌入該多個凹槽113之中；同時，該些子基件141之底邊亦同時嵌入于該嵌合槽114之中，以此方式有效地將可撓性基件14定位于該殼體11之內(nèi)。
[0074]以上實施例僅為本實用新型的示例性實施例，不用于限制本實用新型，本實用新型的保護范圍由權利要求書限定。本領域技術人員可以在本實用新型的實質(zhì)和保護范圍內(nèi)，對本實用新型做出各種修改或等同替換，這種修改或等同替換也應視為落在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
【權利要求】
1.一種LED燈具，其特征在于，包括: 一殼體，其底部開設有一照射口，且該殼體的側邊的內(nèi)壁面與該照射口之間形成有一承載部； 一擴散片，置于該殼體之內(nèi)，并由該承載部所承載； 一導光板，置于該擴散片之上； 一可撓性基件，通過一導熱膠而貼附于該殼體的側邊的內(nèi)壁面； 一電路層，通過一絕緣導熱膠而貼附于該可撓性基件之上，并具有多個焊接墊，其中該多個焊接墊設置于該可撓性基件的內(nèi)壁面； 多個LED組件，設置于該可撓性基件的內(nèi)壁面，并與該些焊接墊相互焊接； 至少一 LED固定件，置于該些LED組件的底部，用以協(xié)助固定該些LED組件的位置；一反射防焊層，設置該可撓性基件的內(nèi)表面，并覆蓋電路層，并且該反射防焊層具有多個焊接孔，使得該些焊接墊可露出于該反射防焊層之外； 一反射片，置于該殼體之內(nèi)，并位于該可撓性基件的上方；以及 一頂蓋，結合該殼體，以封蓋殼體的一頂部開口。
2.根據(jù)權利要求1所述 的LED燈具，其特征在于，其中，該可撓性基件為薄鋁箔或薄銅箔。
3.根據(jù)權利要求1所述的LED燈具，其特征在于，其中，該殼體的側邊的頂部面上形成有多個凹槽。
4.根據(jù)權利要求3所述的LED燈具，其特征在于，其中，該可撓性基件還包括多個第一貼合部，分別形成于該多個子基件的頂邊，并通過一第一導熱膠而分別嵌入并貼合于該多個凹槽之中。
5.根據(jù)權利要求1所述的LED燈具，其特征在于，其中，多個子基件構成圓形帶狀的該可撓性基件，并且，該多個焊接墊成對地設置于每一個子基件之上，且該多個LED組件分別設置于每一個子基件之上，并與該些焊接墊相互焊接。
6.根據(jù)權利要求1所述的LED燈具，其特征在于，其中，多個子基件構成多邊形帶狀的該可撓性基件，并且，該多個焊接墊成對地設置于每一個子基件之上，且該多個LED組件分別設置于每一個子基件之上，并與該些焊接墊相互焊接。
7.根據(jù)權利要求1所述的LED燈具，其特征在于，其中，該LED組件為水平封裝式LED組件、芯片直接封裝型LED組件或覆晶封裝型LED組件。
8.根據(jù)權利要求7所述的LED燈具，其特征在于，其中，所述的覆晶封裝型LED組件通過將至少一個LED芯片設置于一基板之上，并先覆以一透明膠體于該LED芯片之上，再接著覆以一突光材料而制成。
9.根據(jù)權利要求7所述的LED燈具，其特征在于，其中，所述的芯片直接封裝型LED組件，包括: 一基板； 至少一個LED芯片，設置于該基板之上； 一透明膠體，覆蓋該LED芯片；以及 一熒光材料，設置于該基板之上，用以覆蓋該LED芯片與該透明膠體。
10.根據(jù)權利要求1所述的LED燈具，其特征在于，還包括一板邊電流防止層，涂布于該殼體的側邊的內(nèi)壁面上,并介于該殼體的側邊的內(nèi)壁面與該可撓性基件之間。
11.根據(jù)權利要求4所述的LED燈具，其特征在于，其中，該可撓性基件還包括多個第二貼合部，分別形成于任兩個相鄰的子基件之間，用以通過一第二導熱膠而貼合于該承載部之上。
12.根據(jù)權利要求4所述的LED燈具，其特征在于，其中，該殼體的側邊的內(nèi)壁面與該承載部之間還形成有多個嵌合槽，`用以分別供該些子基件的底邊的嵌入。
【文檔編號】F21V17/16GK203404688SQ201320537411
【公開日】2014年1月22日 申請日期:2013年8月30日 優(yōu)先權日:2013年8月30日
【發(fā)明者】陳燦榮 申請人:蘇州世鼎電子有限公司