一種led燈具的制作方法
【專利摘要】本實用新型關(guān)于一種LED燈具，其主要包括：一主體、一銅線路層、一防焊層、多個LED組件、一反射片以及一罩體。于本實用新型中，特別地，該主體具有一設置部與兩側(cè)延伸部，其中該延伸部具有一特定長度；通過主體特殊的結(jié)構(gòu)設計，使得LED組件的設置部降面，使得LED組件出光到罩體的距離較長，因而制造出較大的混光區(qū)；同時，再通過具有特定高度與特定角度的兩側(cè)延伸部的輔助，并配合特殊形狀的反射片的光反射作用，使得該些LED組件所發(fā)出的光能夠有效地自設置部向外射出，同時不會有光斑現(xiàn)象的產(chǎn)生；如此，即便使用者直視本實用新型的LED燈具，亦不會有眩光的情況發(fā)生。
【專利說明】一種LED燈具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型關(guān)于一種燈具，特別是指一種可減少光斑的LED燈具。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，發(fā)光二極管(Light-Emitting Diode, LED)廣泛地被應用于日常生活的照明裝置上。請參閱圖1，一種現(xiàn)有的LED日光燈具的立體透視圖。如圖1所示，現(xiàn)有的LED日光燈具I’包括:一燈罩11’、一基板12’、一電路板13’、多個LED組件14’以及兩個端蓋15’，其中，該基板12’容置于該燈罩11’之內(nèi)，且設置有該LED組件14’的該電路板13’置于基板12’之上。如圖所示，將該端蓋15’內(nèi)部的一連接導線151’連接于電路板13’后，即可以端蓋15’套住該燈罩11’之端口，以此方式密封該燈罩11’。并且，端蓋15’的外部具有導接端子152’，用以耦接外部輸入電源。
[0003]圖1所示的LED日光燈具I’的優(yōu)點在于構(gòu)成結(jié)構(gòu)最為簡單；但，其最為令人詬病的缺點是:(I)光發(fā)射角度嚴重不足。如圖1所示，該LED日光燈具I’的光發(fā)射角度最多只有160°左右，甚至連180°都不到；以及⑵基板12’無法有效貼合于該燈罩11’的底面，導致LED組件14’所散發(fā)的熱無法有效地被排除。
[0004]有鑒于現(xiàn)有的LED日光燈具I’具有光發(fā)射角度嚴重不足的缺點，LED燈具廠商提出一種改良的LED日光燈具。請參閱圖2，改良的LED日光燈具的爆炸圖圖。如圖2所示，該改良的LED日光燈具I’’包括:一容置體11’’、一電路板13’’、多個LED組件14’’以及兩個端蓋15’’，其中，該容置體11’’包括一承載部111’’與一罩部112’，設置有該多各LED組件14’’的電路板13’’設置于該承載部111’’之上。特別地，于該改良的LED日光燈具I’’之中，該承載部111’’由具有良好散熱特性的一金屬材料所制成，并且承載部111’’的外表面還形成有鰭式散熱結(jié)構(gòu)，以此方式來將LED組件14’ ’所產(chǎn)生的熱加以排除。
[0005]經(jīng)由上述的說明，可以得知的是，相較于現(xiàn)有的LED日光燈具1’，圖2所示的改良的LED日光燈具I’’可能相對于該圖1所示的LED日光燈具I’而具有較為良好的散熱性質(zhì)。然而，實際使用中，卻發(fā)現(xiàn)圖2所示的改良的LED日光燈具I’’仍然具有以下的缺點:
[0006]1.電路板13’’與承載部111’’之間的不連續(xù)接口，導致LED組件14’’所產(chǎn)生的熱無法有效地通過承載部111’’而被排除；以及
[0007]2.承載部111’’的增設提高了 LED組件14’’于容置體11’’內(nèi)的高度，反而降低了 LED日光燈具I’’整體的光發(fā)射角度，同時也造成LED日光燈具I’’會于發(fā)光時產(chǎn)生光斑現(xiàn)象，使得使用者在直視LED日光燈具I’’的情況下容易產(chǎn)生眩光、不舒服的感覺。
[0008]因此，綜合上述對于兩種現(xiàn)有的日光燈具的說明，可以得知現(xiàn)有的日光燈具仍具有許多缺點與不足；有鑒于此，本實用新型的創(chuàng)作人極力加以研究創(chuàng)作，而終于研發(fā)完成本實用新型的一種可減少光斑的LED燈具。
實用新型內(nèi)容
[0009]本實用新型的主要目的，在于提供一種LED燈具，特別地，此LED燈具的主體具有一設置部與兩側(cè)延伸部，其中，該設置部與該兩側(cè)延伸部之間具有一特定角度，且該延伸部具有一特定長度；通過主體特殊的結(jié)構(gòu)設計，使得位于該設置部之上的多個LED組件具有相對較低的高度；再者，通過具有特定高度與特定角度的兩側(cè)延伸部的輔助，并配合特殊形狀的反射片的光反射作用，使得該些LED組件所發(fā)出的光能夠有效地自設置部向外射出，同時不會有光斑現(xiàn)象的產(chǎn)生；如此，即便使用者直視本實用新型的LED燈具，亦不會有眩光的情況發(fā)生。
[0010]為了達成本實用新型的上述目的，本實用新型的設計人提出一種LED燈具，包括:
[0011]一主體，具有一設置部與兩側(cè)延伸部；
[0012]一銅線路層，通過一絕緣導熱膠而貼附于該主體的該設置部之上，并具有多個焊接墊，且該銅線路層通過至少一導線而與外部一控制電路模塊相互耦接；
[0013]一防焊層，涂布于該設置部之上并覆蓋于該銅線路層之上，其中，該防焊層具有多個焊接窗，且該些焊接窗用以露出該些焊接墊；
[0014]多個LED組件，設置于該防焊層之上，并透過該些焊接窗而與該些焊接墊相互焊接;
[0015]一反射片，設置于該防焊層之上，其中，該反射片具有多個開口，且該些開口用以露出該些LED組件；
[0016]兩個端蓋，分別結(jié)合至該主體的兩端側(cè)；以及
[0017]一罩體，結(jié)合于該主體之上，用以覆蓋并保護該主體內(nèi)的該銅線路層、該防焊層、該些LED組件與該反射片。
[0018]如上所述的LED燈具，其中，該主體的材質(zhì)為金屬或陶瓷塑料。
[0019]如上所述的LED燈具，其中，該主體的該兩側(cè)延伸部分別具有一卡榫槽。
[0020]如上所述的LED燈具，其中，該罩體具有與該卡榫槽相互配合的兩個卡榫。
[0021]如上所述的LED燈具，其中該防焊層為一具反射與散熱功效的白漆。
[0022]如上所述的LED燈具，還包括一板邊電流防止層，涂布于該主體的內(nèi)部表面上，并介于該主體的內(nèi)部表面與該絕緣導熱膠之間。
[0023]如上所述的LED燈具，其中，該LED組件為水平封裝式LED組件、芯片直接封裝型(chip on board, COB) LED 組件或覆晶封裝型(Flip Chip, F/C)LED 組件。
[0024]如上所述的LED燈具，其中，所述的覆晶封裝型(Flip Chip, F/C)LED組件通過將至少一個LED芯片設置于一基板之上，并覆以一熒光材料而制成。
[0025]如上所述的LED燈具，其中，所述的芯片直接封裝型LED組件，包括:
[0026]一基板；
[0027]至少一個LED芯片，設置于該基板之上；
[0028]一透明膠體，覆蓋該LED芯片；以及
[0029]一熒光材料，設置于該基板之上，用以覆蓋該LED芯片與該透明膠體。
[0030]如上所述的LED燈具，其中，該反射片為類U形與類U形。
[0031]如上所述的LED燈具，其中，該反射片包括:
[0032]一反射底部，貼附于該防焊層之上，并具有該多個開口 ；
[0033]兩個延伸曲部，分別自該反射底部的兩側(cè)延伸而出，并配合該特定角度而彎曲；以及[0034]兩個貼合部，分別自該兩個延伸曲部延伸而出，并分別的貼附于該兩側(cè)延伸部的內(nèi)壁。
[0035]如上所述的LED燈具，還包括至少一 LED固定件，置于該些LED組件的底部，用以協(xié)助固定該些LED組件的位置。
[0036]如上所述的LED燈具，其中，該主體的外部表面形成有多個散熱鰭片。
[0037]如上所述的LED燈具，其中，一電路模塊容置空間形成于該設置部之內(nèi)，用以容置該控制電路模塊。
[0038]如上所述的LED燈具，其中，一電路模塊容置空間形成于該端蓋之內(nèi)，用以容置該控制電路模塊。
[0039]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果在于:
[0040]1.于本實用新型中，透過一絕緣導熱膠12而直接將銅線路層10貼置于該主體11之該設置部110之上；如此，多個LED組件14便可以藉由與該銅線路層10相互焊接的方式而置于該設置部110之上，不需要使用任何基板或電路板；如此設置，使得多個LED組件14與該主體11之設置部110之間不存在任何界面，是以，當該些LED組件14發(fā)光時，其所產(chǎn)生的熱便可以透過銅線路層10而傳導至該主體11，進而透過整個主體11來將LED組件14所產(chǎn)生的熱散去，具有相當良好的散熱效果。
[0041]2.承上述第I點，同時，為了增進主體11的散熱功效以及美觀，于制作時更可同時將具散熱功效的白漆(防焊層13)印刷于該主體11的外表面。
[0042]3.另外，于本實用新型中，該主體11具有一設置部110與兩側(cè)延伸部111，其中，該設置部110與該兩側(cè)延伸部111之間具有一特定角度Θ，且該延伸部111具有一特定長度h ;通過主體11特殊的結(jié)構(gòu)設計，使得LED組件的設置部降面，使得LED組件出光到罩體的距離較長，因而制造出較大的混光區(qū)；；再者，通過具有特定高度h與特定角度Θ的兩側(cè)延伸部111的輔助，并配合特殊形狀的反射片15的光反射作用，使得該些LED組件14所發(fā)出的光能夠有效地自設置部111向外射出，同時不會有光斑現(xiàn)象的產(chǎn)生；如此，即便使用者直視本實用新型之LED燈具I，亦不會有眩光之情況發(fā)生。
[0043]4.此外，本實用新型所使用的LED組件14，其可以是水平封裝式LED組件、芯片直接封裝型(chip on board, COB) LED組件與覆晶封裝型(Flip Chip, F/C)LED組件。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0044]圖1為一種現(xiàn)有的LED日光燈具的立體透視圖；
[0045]圖2為一種改良的LED日光燈具的爆炸圖；
[0046]圖3為本實用新型的一種LED燈具的爆炸圖；
[0047]圖4為本實用新型的一種LED燈具的側(cè)視圖；
[0048]圖5A為LED組件的側(cè)面視圖；
[0049]圖5B為LED組件的側(cè)面視圖；
[0050]圖5C為LED組件的側(cè)面視圖；以及
[0051]圖6本實用新型的一種LED燈具的另一爆炸圖。
[0052]圖中主要符號說明:
[0053]1: 一種 LED 燈具[0054]11:主體Ila:散熱鰭片
[0055]110:設置部111:延伸部
[0056]112:卡榫槽113:容置空間
[0057]10:銅線路層101:焊接墊
[0058]12:絕緣導熱膠13:防焊層
[0059]131:焊接窗14:防焊層
[0060]15:反射片151:反射底部
[0061]152:延伸曲部153:貼合部
[0062]154:開口16:罩體
[0063]161:卡榫17:端蓋
[0064]171:電性端子組21:LED芯片
[0065]21a:透明膠體22:基板
[0066]23:熒光材料
[0067]現(xiàn)有技術(shù):
[0068]I，:LED日光燈具
`[0069]11’:燈罩12’:基板
[0070]13’:電路板14’:LED 組件
[0071]15’:端蓋151’:連接導線
[0072]152’:導接端子
[0073]I’ ’:改良的LED日光燈具
[0074]11’’:容置體13’’:電路板
[0075]14’’:LED 組件15’’:端蓋
[0076]111’’:承載部112’’:罩部
【具體實施方式】
[0077]為了能夠更清楚地描述本實用新型所提出的一種LED燈具，以下將配合圖式，詳盡說明本實用新型的較佳實施例。
[0078]請同時參閱圖3與圖4，本實用新型的一種LED燈具的爆炸圖與側(cè)視圖。本實用新型的一種LED燈具I包括:一主體11、一銅線路層10、一防焊層13、多個LED組件14、一反射片15、一罩體16以及兩個端蓋17，其中，該主體11由具有良好導熱特性的材質(zhì)所制成，例如:金屬或者陶瓷塑料；并且，為了更增加主體11的散熱效能，又于主體11的外表面形成有多個散熱鰭片11a。如圖所示，主體11具有一設置部110與兩側(cè)延伸部111，其中，該兩側(cè)延伸部111分別具有一卡榫槽112 ;并且，該設置部110與該兩側(cè)延伸部111之間具有一特定角度Θ，且該延伸部111具有一特定長度h，可使得設置于該設置部110之上的LED組件14出光至該罩體的距離較長，亦使得混光區(qū)較大。
[0079]相對于底部的主體11，該罩體16藉由將其兩側(cè)的卡榫161配合于該兩側(cè)延伸部111的卡榫槽112的方式而結(jié)合于該主體11之上，用以覆蓋并保護該主體11內(nèi)的該銅線路層10、該防焊層13以及該些LED組件14。于此，必須特別說明的是，雖然圖3與圖4所示的該兩側(cè)延伸部111的卡榫槽112自延伸部111的頂部延伸而出，但該圖示并非用以限制卡榫槽112的形成方式；當然，卡榫槽112也可能以向內(nèi)凹陷的方式形成于該兩側(cè)延伸部111的頂部。另外，該銅線路層10通過一絕緣導熱膠12而貼附于該主體11的該設置部110之上，且該銅線路層10具有多個焊接墊101，且該銅線路層10通過至少一導線而與外部一控制電路模塊相互耦接。特別地，于本實用新型中，該控制電路模塊容置于該設置部110的一容置空間113之內(nèi)。另，該防焊層13涂布于該設置部110之上，并覆蓋該銅線路層10。
[0080]于本實用新型中，特別地，防焊層13由一具反射與散熱功效的白漆噴涂(或涂布)于該設置部110之上所形成，并具有多個焊接窗131，且該些焊接窗131用以露出該些焊接墊101。此外，必須補充說明的是，雖然上述說明控制電路模塊容置于該電路模塊容置空間113之內(nèi)，但并非以此限定本實用新型的實施例；如圖6所示的該LED燈具的另一爆炸圖，于制作本實用新型的LED燈具時，控制電路模塊也可以直接地設置于兩個端蓋17之內(nèi)，且每一個端蓋17皆具有一電性端子組171，其中該控制電路模塊用以控制該些LED組件14發(fā)光，該電性端子組則用以連接一外部電源。
[0081]承上述的說明，該多個LED組件14設置于該防焊層13之上，并透過該些焊接窗131而與該些焊接墊101相互焊接。特別地，如圖4所示，本實用新型將LED組件14的設置部110降面，使得LED組件14出光到罩體16的距離較長，因而制造出較大的混光區(qū)。此夕卜，于本實用新型中，還包含了至少一 LED固定件14a，其置于該些LED組件14的底部，用以協(xié)助固定該些LED組件14的位置；其中，雖然圖3所示的LED固定件14a為單一膠條，但并不以此為限，可配合不同的產(chǎn)品而變更設計為兩條(或以上)膠條。并且，該反射片15亦設置于該防焊層13之上，其中，該反射片15具有多個開口 154，且該些開口 154用以露出該些LED組件14。
[0082]繼續(xù)地參閱圖3與圖4。特別地，相對于現(xiàn)有的LED日光燈具，因為本實用新型的LED燈具I不具有基板(或者電路板)，故位于該主體11之設置部110之上的該些LED組件14，其相對高度亦較低，而又該主體11具有特定高度h與特定角度Θ的兩側(cè)延伸部111，是以通過反射片15的光反射作用，使得該些LED組件14所發(fā)出的光能夠達到防止產(chǎn)生光斑及炫光的情形發(fā)生；如上所述，這樣的設計正是本實用新型的最大優(yōu)點所在。
[0083]承上述的說明，并且，如圖4所示，為了讓該些LED組件14所發(fā)出的光能夠有效地自設置部Iio向外射出，本實用新型將反射片15的外觀形狀設計成類U形；更精確地描述反射片15，其由一反射底部151、兩個延伸曲部152與兩個貼合部153所構(gòu)成；其中，該反射底部151貼附于該防焊層13之上，并具有該多個開口 154 ;該兩個延伸曲部152則分別自該反射底部151的兩側(cè)延伸而出，并配合該特定角度而彎曲；再者，該兩個貼合部153分別自該兩個延伸曲部152延伸而出，并分別的貼附于該兩側(cè)延伸部111的內(nèi)壁。
[0084]另外，為了增進主體11的散熱功效以及美觀，于制作時可同時將具散熱功效的白漆印刷于該主體11的外表面。另外，為了防止板邊電流的產(chǎn)生，進而使得此LED燈具I可以承受高電壓，可于制造時涂布一板邊電流防止層(未圖示)于主體11的內(nèi)表面上，并介于內(nèi)表面與該絕緣導熱膠12之間；如此設置，便可以增加銅線路層13與該LED組件14的耐電壓數(shù)，延長本實用新型的LED燈具I的使用壽命。
[0085]請繼續(xù)參閱圖5A、圖5B與圖5C，LED組件的側(cè)面視圖。如圖5A所示，本實用新型所使用的該些LED組件14其可以是水平封裝式LED組件，例如:PCB板型LED組件、金屬支架型LED組件、TSOP LED組件或者側(cè)光LED組件。另外，如圖5B所示，本實用新型所使用的該些LED組件14，其也可以是芯片直接封裝型(chip on board,COB)LED組件；該芯片直接封裝型LED組件通過將至少一個LED芯片21設置于一基板22之上，并覆以一熒光材料23而制成，其中，LED芯片21透過金線而焊接于該基板22之上。并且，由于LED芯片21透過金線而焊接于該基板22之上，因此，為了避免金線氧化，必須再以一透明膠體21a覆蓋該LED芯片21，接著再以熒光材料23覆蓋該LED芯片21與該透明膠體21a。再者，如圖5C所示，本實用新型所使用的LED組件14，其也可以是覆晶封裝型(Flip Chip, F/C) LED組件；其中，該覆晶封裝型LED組件通過將至少一個LED芯片21直接焊接于一基板22之上，并先覆以一熒光材料23而制成。于實際應用COB技術(shù)于本實用新型時，該基板22指的是具有該銅線路層的主體12的設置部121。
[0086]并且，若以覆晶封裝型LED組件作為本實用新型所使用的LED組件14，更特別的方式是可以將所有的LED芯片21(如圖5C所示)先行焊接所對應的焊接墊101 ;然后，再以一熒光材料23覆蓋所有的LED芯片21。同樣的，若以芯片直接封裝型LED組件作為LED組件14，則設計人可以使用金線將所有的LED芯片21 (如圖5B所示)先行焊接至所對應的焊接墊101 ;然后，再覆以一透明膠體21a于所有的LED芯片21之上，最后再以一熒光材料23覆蓋該透明膠體21a與所有的LED芯片21。
[0087]以上實施例僅為本實用新型的示例性實施例，不用于限制本實用新型，本實用新型的保護范圍由權(quán)利要求書限定。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在本實用新型的實質(zhì)和保護范圍內(nèi)，對本實用新型做出各種修改或等同替換，這種修改或等同替換也應視為落在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈具，其特征在于，包括: 一主體，具有一設置部與兩側(cè)延伸部； 一銅線路層，通過一絕緣導熱膠而貼附于該主體的該設置部之上，并具有多個焊接墊，且該銅線路層通過至少一導線而與外部一控制電路模塊相互耦接； 一防焊層，涂布于該設置部之上并覆蓋于該銅線路層之上，其中，該防焊層具有多個焊接窗，且該些焊接窗用以露出該些焊接墊； 多個LED組件，設置于該防焊層之上，并透過該些焊接窗而與該些焊接墊相互焊接；一反射片，設置于該防焊層之上，其中，該反射片具有多個開口，且該些開口用以露出該些LED組件； 兩個端蓋，分別結(jié)合至該主體的兩端側(cè)；以及 一罩體，結(jié)合于該主體之上，用以覆蓋并保護該主體內(nèi)的該銅線路層、該防焊層、該些LED組件與該反射片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1項所述的LED燈具，其特征在于，其中，該主體的材質(zhì)為金屬或陶瓷塑料。
3.根據(jù)權(quán)利要求2項所述的LED燈具 ，其特征在于，其中，該主體的該兩側(cè)延伸部分別具有榫槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求3項所述的LED燈具，其特征在于，其中，該罩體具有與該卡榫槽相互配合的兩個卡榫。
5.根據(jù)權(quán)利要求1項所述的LED燈具，其特征在于，其中該防焊層為一具反射與散熱功效的白漆。
6.根據(jù)權(quán)利要求1項所述的LED燈具，其特征在于，還包括一板邊電流防止層，涂布于該主體的內(nèi)部表面上,并介于該主體的內(nèi)部表面與該絕緣導熱膠之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1項所述的LED燈具，其特征在于，其中，該LED組件為水平封裝式LED組件、芯片直接封裝型LED組件或覆晶封裝型LED組件。
8.根據(jù)權(quán)利要求7項所述的LED燈具，其特征在于，其中，所述的覆晶封裝型LED組件通過將至少一個LED芯片設置于一基板之上，并覆以一熒光材料而制成。
9.根據(jù)權(quán)利要求7項所述的LED燈具，其特征在于，其中，所述的芯片直接封裝型LED組件，包括: 一基板； 至少一個LED芯片，設置于該基板之上； 一透明膠體，覆蓋該LED芯片；以及 一熒光材料，設置于該基板之上，用以覆蓋該LED芯片與該透明膠體。
10.根據(jù)權(quán)利要求1項所述的LED燈具，其特征在于，其中，該反射片為類U形與類U形。
11.根據(jù)權(quán)利要求1項所述的LED燈具，其特征在于，其中，該反射片包括: 一反射底部，貼附于該防焊層之上，并具有該多個開口 ； 兩個延伸曲部，分別自該反射底部的兩側(cè)延伸而出，并配合該特定角度而彎曲；以及 兩個貼合部，分別自該兩個延伸曲部延伸而出，并分別的貼附于該兩側(cè)延伸部的內(nèi)壁。
12.根據(jù)權(quán)利要求2項所述的LED燈具，其特征在于，還包括至少一LED固定件，置于該些LED組件的底部，用以協(xié)助固定該些LED組件的位置。
13.根據(jù)權(quán)利要求1項所述的LED燈具，其特征在于，其中，該主體的外部表面形成有多個散熱鰭片。
14.根據(jù)權(quán)利要求1項所述的LED燈具，其特征在于，其中，一電路模塊容置空間形成于該設置部之內(nèi)，用以容置該控制電路模塊。
15.根據(jù)權(quán)利要求1項所述的LED燈具，其特征在于，其中，一電路模塊容置空間形成于該端蓋之內(nèi)，用以容置 該控制電路模塊。
【文檔編號】F21V21/002GK203517374SQ201320524316
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年8月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月27日
【發(fā)明者】陳燦榮 申請人:蘇州世鼎電子有限公司