模塊式的一體化多層式led燈管的制作方法
【專利摘要】一種模塊式的一體化多層式LED燈管，主要包含：模塊化LED基座、散熱基座及模塊化導(dǎo)線架，其中模塊化LED基座將具有溝槽結(jié)構(gòu)的基座、照明單元及橋接單元整合成模塊化LED基座，并且將散熱基座設(shè)置成如花朵狀以實質(zhì)增加散熱基座的散熱面積及散熱效率，使照明單元的溫度保持在適當(dāng)范圍中，以維持最佳發(fā)光效能，此外，還提供能使電路單元及橋接單元構(gòu)成電氣連接的模塊化導(dǎo)線架，因此，本實用新型具有模塊化LED基座、散熱基座及模塊化導(dǎo)線架皆能被預(yù)先制作，并可隨時根據(jù)實際需求而組裝成各種不同規(guī)格的燈管，模塊化的組裝快速的優(yōu)點，從而使整體制作時間及制作成本都能有效減少。
【專利說明】模塊式的一體化多層式LED燈管
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]一種LED燈管，尤其是一種具有模塊化LED基座、散熱基座及模塊化導(dǎo)線架的模塊式的一體化多層式LED燈管。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(Light emitting diode,LED)具有低耗能、使用壽命長、體積小、反應(yīng)快等特點，且近年來其技術(shù)的發(fā)展可說是日趨成熟，故已逐漸地取代傳統(tǒng)的燈具，尤其是將LED應(yīng)用在使用量最大的日光燈管方面，即LED燈管，更是目前業(yè)界研究的主流課題。
[0003]現(xiàn)有燈管式LED燈具主要包括:一燈管、一散熱板、一電路板、多個LED發(fā)光兀件及二導(dǎo)電端蓋。散熱板置入燈管內(nèi)，電路板貼接于散熱板上，多個LED發(fā)光元件電性連接電路板。
[0004]組裝時，必須先將LED發(fā)光元件電性焊接在電路板上，再將LED發(fā)光元件與電路板的元件固定至散熱板上。上述中所提到的構(gòu)件都是已制作完成的成品，其中，LED發(fā)光元件是經(jīng)由上游的晶圓制作、中游的晶粒制作及下游的晶粒封裝等多道制程才能被一一的制作出來。另外，電路板則是通過貼附蝕刻阻劑(壓膜或涂布)，經(jīng)過曝光顯影、蝕刻等多道制程后而制作出來。
[0005]現(xiàn)有燈管式LED燈具中的LED發(fā)光元件及電路板都是使用經(jīng)由經(jīng)多道制程而完成的成品，上述中所提到的多道制程及封裝結(jié)構(gòu)都是用于LED發(fā)光元件及電路板的封裝上，并不是為LED燈管量身打造的制程及封裝結(jié)構(gòu)，實際上，LED發(fā)光元件及電路板中的許多結(jié)構(gòu)與LED燈管無關(guān)，但卻會造成LED燈管制作成本無法降低，也浪費(fèi)了許多原料及元件。
[0006]以LED發(fā)光元件的制作為例，上游廠將晶圓成型后，將晶圓運(yùn)送給中游廠以成型晶粒，最后再交由下游廠封裝晶粒，下游廠封裝晶粒是針對每一個晶粒一一的封裝導(dǎo)線架及熒光膠等原料及構(gòu)件，而晶粒皆需封裝，因此封裝時就必須使用到大量的原料及大量的構(gòu)件。此外，現(xiàn)有的LED發(fā)光元件的制程，還必須考慮上、中、下游間的運(yùn)送成本及運(yùn)送中造成晶粒受損的問題。因此，現(xiàn)有技術(shù)存有制程過于繁復(fù)，且許多制程對LED燈管根本無實質(zhì)功效，反而會降低LED燈管的可靠度，且還有制作成本高、制作時間過長及良率等問題。
實用新型內(nèi)容
[0007]本實用新型的主要目的在于提供一種模塊式的一體化多層式LED燈管，包含:一模塊化LED基座,具有一出光側(cè),該出光側(cè)上形成一溝槽,該溝槽的底面上固設(shè)至少一照明單元及至少一橋接單元，該至少一照明單元通過打線接合技術(shù)與該至少一橋接單元構(gòu)成電氣連接，其中該至少一照明單元由多個LED晶粒組成,至少一橋接單元由多個導(dǎo)電元件組成，兩LED晶粒之間設(shè)置至少一導(dǎo)電元件，或兩導(dǎo)電元件之間設(shè)置至少一 LED晶粒；一散熱基座，該模塊化LED基座設(shè)置于該散熱基座之上，該散熱基座外周面的兩側(cè)設(shè)置相對應(yīng)的兩圓形槽；一電路單元，設(shè)于該散熱基座上，該電路單元設(shè)置于該溝槽的外側(cè)；一光學(xué)層，覆蓋該至少一照明單元及該至少一橋接單元；一保護(hù)層，覆蓋于該光學(xué)層之上；以及一擴(kuò)散罩，兩側(cè)朝內(nèi)分別形成呈圓形的一凸耳部，該兩凸耳部分別套設(shè)于該散熱基座的兩圓形槽內(nèi)，以使該擴(kuò)散罩結(jié)合于該散熱基座上，且位于該LED晶粒的出光路徑上。
[0008]本實用新型利用溝槽與凹槽具有狹小空間的特點來容置該光學(xué)層及該保護(hù)層，因此只要使用少量的原料就能把溝槽與凹槽填滿，并于該LED晶粒上形成該光學(xué)層及該保護(hù)層，進(jìn)而達(dá)成大幅降低原料用量及降低制作成本的目的。
[0009]本實用新型的一特點在于，當(dāng)于該模塊化LED基座的該溝槽上完成LED晶粒及導(dǎo)電芯片的設(shè)置，接著于LED晶粒上形成該光學(xué)層及該保護(hù)層，就能完成LED燈管的制作，如此省去很多不必要的制程，有效縮短制作時間、簡化制程及提升良率。
[0010]本實用新型的另一特點在于，利用導(dǎo)電元件連接所有LED晶粒，這樣能夠根據(jù)不同的使用目的而增加或縮減LED晶粒彼此之間的間距，因此能夠被適當(dāng)?shù)恼{(diào)整LED晶粒的設(shè)置密度，而使LED燈管的亮度最佳化，同時打線接合時，由于LED晶粒與導(dǎo)電元件的間距也能保持在適當(dāng)?shù)木嚯x中，因此不易發(fā)生斷線問題。
[0011]本實用新型以模塊化結(jié)構(gòu)及一體化結(jié)構(gòu)的概念，將具有溝槽結(jié)構(gòu)的基座、照明單元及橋接單元整合成模塊化LED基座，并且將散熱基座設(shè)置成如花朵狀以實質(zhì)增加其散熱面積，使LED燈管得以長時間保持最佳發(fā)光效能，此外還提供能使電路單元及橋接單元構(gòu)成電氣連接的模塊化導(dǎo)線架。
[0012]因此，本實用新型具有模塊化LED基座、散熱基座及模塊化導(dǎo)線架皆能被預(yù)先制作，并可隨時根據(jù)實際需求而組裝成各種不同規(guī)格的燈管，模塊化的組裝快速的優(yōu)點，從而使整體制作時間及制作成本都能有效減少。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型模塊式的一體化多層式LED燈管的模塊化LED基座的示意圖；
[0014]圖2a為本實用新型散熱基座的一較佳實施例的示意圖；
[0015]圖2b為本實用新型散熱基座的另一較佳實施例的示意圖；
[0016]圖2c為本實用新型散熱基座的又一較佳實施例的示意圖；
[0017]圖3a為本實用新型導(dǎo)電元件的一較佳實施例的示意圖；
[0018]圖3b為本實用新型導(dǎo)電元件的另一較佳實施例的示意圖；
[0019]圖4為本實用新型模塊式的一體化多層式LED燈管的一較佳實施例的立體示意圖；
[0020]圖5為圖4的立體分解圖；
[0021]圖6為本實用新型模塊式的一體化多層式LED燈管的另一較佳實施例的立體示意圖；
[0022]圖7為本實用新型模塊式的一體化多層式LED燈管的又一較佳實施例的立體示意圖；
[0023]圖8為本實用新型模塊式的一體化多層式LED燈管的再一較佳實施例的立體示意圖。
[0024]其中，附圖標(biāo)記說明如下:
[0025]10 模塊式的一體化多層式LED燈管
[0026]I 模塊化LED基座[0027]11溝槽
[0028]Ia固定座
[0029]Ila第一定位孔
[0030]13a第二定位孔
[0031]2散熱基座
[0032]21容置空間
[0033]23導(dǎo)引槽
[0034]25圓形槽
[0035]27滑槽
[0036]271槽間
[0037]28散熱鰭片
[0038]31LED 晶粒
[0039]33導(dǎo)電元件
[0040]331導(dǎo)電線路
[0041]333接合墊
[0042]335焊球
[0043]41外部導(dǎo)線
[0044]43模塊化導(dǎo)線架
[0045]431封裝模塊
[0046]4311定位凸塊
[0047]4313凹槽
[0048]43131導(dǎo)電窗部
[0049]433導(dǎo)線架
[0050]4331導(dǎo)線板
[0051]5電路單元
[0052]51正極
[0053]53負(fù)極
[0054]55電源導(dǎo)線
[0055]6擴(kuò)散罩
[0056]61凸耳部
[0057]100光學(xué)層
[0058]200保護(hù)層
[0059]ES出光側(cè)
[0060]W接線
【具體實施方式】
[0061]以下配合圖式及元件符號對本實用新型的實施方式做更詳細(xì)的說明，以使熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在研讀本說明書后能據(jù)以實施。
[0062]參考圖1， 為本實用新型模塊式的一體化多層式LED燈管的模塊化LED基座的示意圖。如圖1所示，本實用新型模塊式的一體化多層式LED燈管10包含:一模塊化LED基座1，該模塊化LED基座I具有一出光側(cè)ES，該出光側(cè)ES上形成一溝槽11，該溝槽11的底面上設(shè)置至少一照明單元及至少一橋接單元，其中該溝槽11的兩側(cè)壁為一非垂直面，該溝槽11的兩側(cè)壁的傾斜角度各介于40至65度之間。較佳的，該溝槽11為線性溝槽。
[0063]該至少一照明單元通過打線接合技術(shù)與該至少一橋接單元構(gòu)成電氣連接,其中該至少一照明單元由多個LED晶粒31組成，該至少一橋接單元由多個導(dǎo)電元件33組成，該LED晶粒31與該導(dǎo)電元件33通過打線接合構(gòu)成電氣連接，其中，相對的兩LED晶粒31之間設(shè)置至少一導(dǎo)電元件33，或相對的兩導(dǎo)電元件33之間設(shè)置至少一 LED晶粒31，較佳的，上述打線接合所使用的接線W為金線或其它具有導(dǎo)電性的導(dǎo)線，如圖1所示。
[0064]要注意的是，該LED晶粒31與該導(dǎo)電元件33的配置方式視實際需要而定，例如一LED晶粒31接一導(dǎo)電元件33再接一 LED晶粒31的規(guī)則依序排列，但亦可設(shè)置成一 LED晶粒31旁接著連續(xù)兩個、三個導(dǎo)電元件33，也可以一次連續(xù)設(shè)置多個LED晶粒31，但LED晶粒31與導(dǎo)電元件33的配置數(shù)目與配置方式視實際需要而定，在此僅是說明用的實例而已，并非用以限制本實用新型的范圍。
[0065]參考圖2a，為本實用新型散熱基座的一較佳實施例的示意圖。如圖2a所示，本實用新型進(jìn)一步包含一散熱基座2，該模塊化LED基座I固定于該散熱基座2上，其中該散熱基座2利用鋁材或其它具有導(dǎo)熱性的金屬經(jīng)擠制而成，概呈半圓形中空管座，該散熱基座2內(nèi)具有一容置空間21，該容置空間21內(nèi)容置一 LED驅(qū)動單元(圖面未顯示)。
[0066]該散熱基座I外周面的兩側(cè)更設(shè)置相對應(yīng)的兩導(dǎo)引槽23及相對應(yīng)的兩圓形槽25，該兩導(dǎo)引槽23便于機(jī)臺導(dǎo)引該散熱基座I前進(jìn)，且該散熱基座I下半部形成有用以散熱的多個散熱鰭片28。
[0067]該散熱基座2頂部的兩側(cè)分別形成相互對應(yīng)的兩滑槽27，該兩滑槽27之間形成有一槽間271，該模塊化LED基座I可配置于該槽間271?；蛘撸撃K化LED基座I底部之下更形成一固定座la，利用該固定座Ia使該模塊化LED基座I固定于該散熱基座2上。
[0068]請再參考圖2a，本實用新型還至少包含一電路單元5(兩電路單元5亦可)，該電路單元5設(shè)于該散熱基座I上,且位于該溝槽11的外側(cè)，或如圖2a所示,將該電路單元5設(shè)置于該兩滑槽27的其中之一，該電路單元5與該導(dǎo)電元件33并各以一外部導(dǎo)線(Externalconnector) 41構(gòu)成電氣連接。
[0069]當(dāng)本實用新型只使用一個電路單元5，該電路單元5上具有一正極51及一負(fù)極53，并且該正極51及該負(fù)極53的一端分別引接有一電源線路55，該電源線路55再連接于該LED驅(qū)動單元。
[0070]較佳的，該電路單元5的正極與負(fù)極與該導(dǎo)電元件33的位于兩端的兩導(dǎo)電元件33之間跨接有外部導(dǎo)線(External connector)41。該電路單元5可以是印刷電路板(printedcircuit board, PCB)、陶瓷電路板或其它適當(dāng)?shù)碾娐钒濉?br> [0071]若使用兩電路單元5，則兩電路單元5的其中之一作為正極，而另一個則作為負(fù)極，兩電路單元5則分別引接一電源線路。
[0072]參考圖2b，為本實用新型散熱基座的另一較佳實施例的示意圖，參考圖2c，為本實用新型散熱基座的又一較佳實施例的示意圖。如圖2b及圖2c所示，該散熱基座2的下半部形成有用以散熱的多個散熱鰭片28，該散熱鰭片28配置成放射狀，使該散熱基座I猶如花朵狀。其中，該模塊化LED基座I與該電路單元5固設(shè)于該散熱基座I的頂部上，其中每一個散熱鰭片28的表面皆為波浪狀。
[0073]如花朵狀的該散熱基座2的該散熱鰭片28呈相互平行排列，并且該散熱鰭片28更可具有一弧度，以增加該散熱基座I的實質(zhì)散熱面積，從而提聞散熱速率。
[0074]較佳的,該散熱鰭片28中越靠外側(cè)的散熱鰭片越小,而該散熱鰭片28中越靠中央的散熱鰭片越大，也就是說，該散熱鰭片28中對應(yīng)于該模塊化LED基座I的中央部份具有最大的散熱面積，因此能快速且直接的將該模塊化LED基座I的熱能吸收并排散，以提高散熱效率。
[0075]要注意的是，上述散熱鰭片的配置方式、配置數(shù)目及配置尺寸視實際需要而定，在此僅是說明用的實例而已，并非用以限制本實用新型的范圍。
[0076]參考圖3a，為本實用新型導(dǎo)電元件的一較佳實施例的示意圖。參考圖3b，為本實用新型導(dǎo)電元件的另一較佳實施例的示意圖。如圖3a所示，該導(dǎo)電元件33的頂部形成有一導(dǎo)電線路331及兩接合墊(Bond Pads)333，該兩接合墊333連接于該導(dǎo)電線路331的兩端，該兩接合墊333為打線接合或焊接用的接點處，圖3a所顯示的導(dǎo)電元件33較適用于LED晶粒31與導(dǎo)電元件33之間的連接作業(yè)，即打線接合作業(yè)。
[0077]或者，更可在該兩接合墊333的其中之一上設(shè)置一焊球(Solder Ball) 335，如圖3b所示，圖3b所顯示的導(dǎo)電元件33中的焊球335能承受較高溫度且較耐熱，因此適用于與外部導(dǎo)線4的較高溫的連接作業(yè)，即焊接作業(yè)。具體而言，該外部導(dǎo)線41的一端焊接于該焊球335，如圖1所示。
[0078]導(dǎo)電元件33具有多層結(jié)構(gòu)，其中導(dǎo)電元件33的底層為硅芯片(Silicon Chips)、陶瓷芯片(Ceramic Chips)、玻璃芯片(Glass Chips)或其它不易產(chǎn)生水氣或吸濕性強(qiáng)(non-moisture material)的芯片材質(zhì)，導(dǎo)電元件33的底層上依序形成有一鈦金屬(Titanium metal)層及一招金屬(Aluminum metal)層，該鈦金屬層及該招金屬層通過凸塊制程(Bumping Process)而形成。
[0079]參考圖4，為本實用新型模塊式的一體化多層式LED燈管的一較佳實施例的立體示意圖，參考圖5，為圖4的立體分解圖。如圖4所示，本實用新型更設(shè)置有一模塊化導(dǎo)線架43，該模塊化LED基座I的底部之下更形成一固定座la，該模塊化LED基座I以該固定座Ia而固定于該散熱基座2上,其中該固定座Ia中設(shè)置有至少一第一定位孔Ila及一第二定位孔13a，該第一定位孔Ila與該第二定位孔13a設(shè)置于對應(yīng)于該溝槽11的前側(cè)及后偵牝圖中只顯示設(shè)置于該溝槽11前側(cè)的該第一定位孔Ila與該第二定位孔13a，未顯示置于該溝槽11后側(cè)的該第一定位孔Ila與該第二定位孔13a ;該模塊化導(dǎo)線架43由一封裝模塊431及一導(dǎo)線架433構(gòu)成。
[0080]在本實用新型的另一實施例中，該第一定位孔Ila與該第二定位孔13a也可直接設(shè)置于該散熱基座2上。
[0081]該封裝模塊431的底部突設(shè)出與該第一定位孔Ila或與該第二定位孔13a相對應(yīng)的一定位凸塊4311，且該封裝模塊431的頂部對應(yīng)于該溝槽11的部份形成有一凹槽4313。
[0082]且該封裝模塊431只包覆部份的該導(dǎo)線架433，其中該導(dǎo)線架433對應(yīng)于該電路單元5的一側(cè)延設(shè)出一導(dǎo)線板4331，該導(dǎo)線板4331為不被該封裝模塊431所包覆的部份且電性連接于該兩電路單元5，此外，該凹槽4313的底面開設(shè)有使該導(dǎo)線架433露出的一導(dǎo)電窗部43131，其中該導(dǎo)電窗部43131與該導(dǎo)電元件33的位于兩端的兩導(dǎo)電元件33的其中之一之間跨接有一外部導(dǎo)線41。
[0083]該封裝模塊431的該定位凸塊4311插設(shè)于該第一定位孔17及該第二定位孔19中，此時該封裝模塊431與該模塊化LED基座I相對應(yīng)的端面相互貼合，且該溝槽11連通于該凹槽4313。
[0084]上述焊球335或模塊化導(dǎo)線架43需電氣絕緣于該模塊化LED基座I，以避免造成短路。
[0085]參考圖6，為本實用新型模塊式的一體化多層式LED燈管的另一較佳實施例的立體示意圖。如圖6所示，在該散熱基座2上可以設(shè)置多個模塊化LED基座I。
[0086]參考圖7，為本實用新型模塊式的一體化多層式LED燈管的又一較佳實施例的立體示意圖。如圖7所示，本實用新型更包含一擴(kuò)散罩6，該擴(kuò)散罩6兩側(cè)朝內(nèi)分別形成一凸耳部61呈圓形，該凸耳部61套設(shè)于該散熱基座2的該圓形槽25內(nèi)，以使該擴(kuò)散罩6結(jié)合于該散熱基座2上，且位于該LED晶粒31的出光路徑上，該擴(kuò)散罩6使該LED晶粒31發(fā)出的光線能向外均勻的擴(kuò)散，使LED燈管的照明更為明亮，照射角度更大。
[0087]參考圖8，為本實用新型模塊式的一體化多層式LED燈管的再一較佳實施例的立體示意圖。本實用新型進(jìn)一步包含一光學(xué)層100，該光學(xué)層100形成于該溝槽11中且覆蓋該LED晶粒31與該導(dǎo)電元件33，該光學(xué)層100用以于該LED晶粒31發(fā)出的光線產(chǎn)生光學(xué)作用而得到預(yù)期的光學(xué)效果，例如混光或調(diào)整色溫等的光學(xué)效果，其中該光學(xué)層100主要由熒光膠或混合有熒光膠的硅膠所組成。本實用新型進(jìn)一步包含一保護(hù)層200，覆蓋于該光學(xué)層100之上，而將水氣及粉塵異物阻隔在外，藉以避免該光學(xué)層100等光學(xué)元件變質(zhì)劣化，其中該保護(hù)層200主要由硅膠組成。
[0088]請參考圖8，并配合圖4所示，該光學(xué)層100及該硅膠層200可設(shè)置于該溝槽11及該凹槽4313內(nèi)，該模塊化導(dǎo)線架43的該凹槽4313具有局限于液狀的該光學(xué)層100及該硅膠層200的作用，避免在液狀、還未固化的該光學(xué)層100及該硅膠層200流泄，從圖4也可清楚看到，該凹槽4313與該溝槽11構(gòu)成具有狹小空間的槽室，因此有助于該光學(xué)層100及該硅膠層200的成型，也能降低材料用量。
[0089]本實用新型利用溝槽與凹槽4313具有狹小空間的特點來容置該光學(xué)層及該保護(hù)層，因此只要使用少量的原料就能把溝槽與凹槽填滿，并于該LED晶粒上形成該光學(xué)層及該保護(hù)層，進(jìn)而達(dá)成大幅降低原料用量及降低制作成本的目的。
[0090]本實用新型的一特點在于，當(dāng)于該模塊化LED基座的該溝槽上完成LED晶粒及導(dǎo)電芯片的設(shè)置，接著于LED晶粒上形成該光學(xué)層及該保護(hù)層，就能完成LED燈管的制作，如此省去很多不必要的制程，有效縮短制作時間、簡化制程及提升良率。
[0091]本實用新型的另一特點在于，利用導(dǎo)電元件連接所有LED晶粒，這樣能夠根據(jù)不同的使用目的而增加或縮減LED晶粒彼此之間的間距，因此能夠被適當(dāng)?shù)恼{(diào)整LED晶粒的設(shè)置密度，而使LED燈管的亮度最佳化，同時打線接合時，由于LED晶粒與導(dǎo)電元件的間距也能保持在適當(dāng)?shù)木嚯x中，因此不易發(fā)生斷線問題。
[0092]本實用新型以模塊化結(jié)構(gòu)及一體化結(jié)構(gòu)的概念，將具有溝槽結(jié)構(gòu)的基座、照明單元及橋接單元整合成模塊化LED基座，并且將散熱基座設(shè)置成如花朵狀以實質(zhì)增加其散熱面積，使LED燈管得以長時間保持最佳發(fā)光效能，此外還提供能使電路單元及橋接單元構(gòu)成電氣連接的模塊化導(dǎo)線架。
[0093]因此，本實用新型具有模塊化LED基座、散熱基座及模塊化導(dǎo)線架皆能被預(yù)先制作，并可隨時根據(jù)實際需求而組裝成各種不同規(guī)格的燈管，模塊化的組裝快速的優(yōu)點，從而使整體制作時間及制作成本都能有效減少。
[0094]以上所述僅為用以解釋本實用新型的較佳實施例，并非企圖據(jù)以對本實用新型做任何形式上的限制。因此，凡有在相同的發(fā)明精神下所作有關(guān)本實用新型的任何修飾或變更，皆仍應(yīng)包括在本實用新型意圖保護(hù)的范疇。
【權(quán)利要求】
1.一種模塊式的一體化多層式LED燈管，其特征在于，包含: 一模塊化LED基座,具有一出光側(cè),該出光側(cè)上形成一溝槽,該溝槽的底面上固設(shè)至少一照明單元及至少一橋接單元，該至少一照明單元通過打線接合技術(shù)與該至少一橋接單元構(gòu)成電氣連接，其中該至少一照明單元由多個LED晶粒組成，至少一橋接單元由多個導(dǎo)電元件組成，兩LED晶粒之間設(shè)置至少一導(dǎo)電元件，或兩導(dǎo)電元件之間設(shè)置至少一 LED晶粒； 一散熱基座，該模塊化LED基座設(shè)置于該散熱基座之上，該散熱基座外周面的兩側(cè)設(shè)置相對應(yīng)的兩圓形槽； 一電路單元，設(shè)于該散熱基座上，該電路單元設(shè)置于該溝槽的外側(cè)； 一光學(xué)層，覆蓋該至少一照明單元及該至少一橋接單元； 一保護(hù)層，覆蓋于該光學(xué)層之上；以及 一擴(kuò)散罩，兩側(cè)朝內(nèi)分別形成呈圓形的一凸耳部，該兩凸耳部分別套設(shè)于該散熱基座的兩圓形槽內(nèi)，以使該擴(kuò)散罩結(jié)合于該散熱基座上，且位于該LED晶粒的出光路徑上。
2.如權(quán)利要求1所述的模塊式的一體化多層式LED燈管，其特征在于，該溝槽的兩側(cè)壁為一非垂直面，該溝槽的兩側(cè)壁的傾斜角度各介于40至65度之間。
3.如權(quán)利要求1所述的模塊式的一體化多層式LED燈管，其特征在于，該散熱基座利用鋁材經(jīng)擠制而成形，呈半圓形中空管座，該散熱基座內(nèi)具有一容置空間，該散熱基座頂部的兩側(cè)分別形成相互對應(yīng)的兩滑槽，該兩滑槽之間形成有一槽間，該模塊化LED基座可配置于該槽間中，該電路單元可配置于該兩滑槽的其中之一。
4.如權(quán)利要求3所述的模塊式的一體化多層式LED燈管，其特征在于，更包含一LED驅(qū)動單元，該LED驅(qū)動單元設(shè)置于該容置空間中。
5.如權(quán)利要求1或3所述的模塊式的一體化多層式LED燈管，其特征在于，該散熱基座下半部形成有多個散熱鰭片，該散熱鰭片配置成放射狀如花朵狀，且每一個散熱鰭片的表面皆呈波浪狀。
6.如權(quán)利要求5所述的模塊式的一體化多層式LED燈管，其特征在于，該散熱鰭片呈相互平行排列，該散熱鰭片更具有一弧度。
7.如權(quán)利要求1所述的模塊式的一體化多層式LED燈管，其特征在于，該電路單元的正極與負(fù)極與導(dǎo)電元件的位于兩端的兩導(dǎo)電元件之間各以一外部導(dǎo)線構(gòu)成電氣連接。
8.如權(quán)利要求1或7所述的模塊式的一體化多層式LED燈管,其特征在于,該導(dǎo)電兀件的頂部形成有一導(dǎo)電線路及兩接合墊，該兩接合墊連接于該導(dǎo)電線路的兩端，該兩接合墊為打線接合的接點。
9.如權(quán)利要求8所述的模塊式的一體化多層式LED燈管，其特征在于，該兩接合墊的其中之一之上設(shè)置一焊球，該外部導(dǎo)線的一端焊接于該焊球。
10.如權(quán)利要求9所述的模塊式的一體化多層式LED燈管,其特征在于,該導(dǎo)電芯片包含多層結(jié)構(gòu)，該導(dǎo)電芯片的底層為硅晶圓、陶瓷芯片或玻璃芯片，于該導(dǎo)電芯片的底層向上依序形成有一鈦金屬層及一鋁金屬層，該鈦金屬層及該鋁金屬層通過凸塊制程而形成。
11.如權(quán)利要求1所述的模塊式的一體化多層式LED燈管，其特征在于，該兩電路單元與該導(dǎo)電元件之間各以一模塊化導(dǎo)線架構(gòu)成電氣連接。
12.如權(quán)利要求11所述的模塊式的一體化多層式LED燈管,其特征在于,該模塊化LED基座底部之下更形成一固定座，該固定座固定于該散熱基座上，其中該固定座設(shè)置有至少.一第一定位孔及一第二定位孔，該第一定位孔與該第二定位孔各設(shè)置于對應(yīng)于該溝槽的前側(cè)及后側(cè)，該模塊化導(dǎo)線架由一封裝模塊及導(dǎo)線架構(gòu)成，該封裝模塊的底部突設(shè)出與該第一定位孔與該第二定位孔相對應(yīng)的一定位凸塊，且該封裝模塊的頂部對應(yīng)于該溝槽的部份形成有一凹槽，且該封裝模塊只包覆部份的該導(dǎo)線架，該導(dǎo)線架對應(yīng)于該電路單元的一側(cè)延設(shè)出一導(dǎo)線板，該導(dǎo)線板為不被該封裝模塊所包覆的部份且電性連接于該電路單元，該凹槽的底面開設(shè)有使該導(dǎo)線架露出的一導(dǎo)電窗部，其中該導(dǎo)電窗部與該導(dǎo)電兀件的位于兩端的兩導(dǎo)電元件的其中之一之間跨接有一外部導(dǎo)線，該封裝模塊的定位凸塊插設(shè)于該第一定位孔或該第二定位孔中，此時該封裝模塊與該模塊化LED基座相對應(yīng)的端面相互貼合，且該溝槽連通于該凹槽。
【文檔編號】F21S2/00GK203395674SQ201320470434
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2013年8月2日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月2日
【發(fā)明者】胡仲孚, 吳永富, 劉奎江 申請人:盈勝科技股份有限公司