一種led封裝燈具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種LED封裝燈具，一種LED封裝燈具，包括基座(1)，其基座(1)內(nèi)壁面裝有金屬板(3)，金屬板(3)上焊接有散熱片(2)，所述散熱片(2)與金屬板(3)為一整體，金屬片被覆壓與LED芯片上，所述散熱片(2)的鰭片為平行設(shè)置，且距離相等，均為6mm-10mm，所述金屬板為鋁基板，LED芯片通過導(dǎo)熱膠黏貼與金屬片上，實(shí)用新型提供一種新型LED封裝結(jié)構(gòu)，在封裝上進(jìn)行改進(jìn)，使LED燈具快速散熱，從而提高LED芯片的散熱效率效率，提高了燈具使用壽命。
【專利說明】一種LED封裝燈具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED封裝技術(shù)，尤其涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED技術(shù)迅速發(fā)展，LED幾乎在各個(gè)行業(yè)都有應(yīng)用，并逐步取代傳統(tǒng)光源，LED封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步，現(xiàn)有LED燈具的散熱效果十分不好，使用散熱風(fēng)扇將熱量散發(fā)出去，由于LED燈板處于非密封的燈殼中，開設(shè)小孔散熱會因?yàn)閼敉饣驊魞?nèi)的水汽進(jìn)入燈內(nèi)，從而損傷內(nèi)部的LED燈板，縮短的LED燈具壽命縮短。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，本實(shí)用新型提供一種新型LED封裝結(jié)構(gòu)，在封裝上進(jìn)行改進(jìn)，使LED燈具快速散熱，從而提高LED芯片的散熱效率效率，提高了燈具使用壽命。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0005]一種LED封裝燈具，包括基座(I)，其特征在于:基座(I)內(nèi)壁面裝有金屬板(3)，金屬板(3)上焊接有散熱片(2)，散熱片通過基座(I)延伸焊接于金屬板(3)上，所述散熱片(2)與金屬板(3)為一整體，金屬板被覆壓與LED芯片上。
[0006]進(jìn)一步所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，所述散熱片(2)的鰭片為平行設(shè)置，且距離相等，均為 Bmm-10mnin
[0007]進(jìn)一步所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，所述金屬板為鋁基板。
[0008]進(jìn)一步所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，所述LED芯片通過導(dǎo)熱膠黏貼于金屬片上。
[0009]進(jìn)一步所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，所述散熱片(2)為兩個(gè)。
[0010]進(jìn)一步所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，所述的散熱片(2)傾斜于基座(I)的角度為45°。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果:使散熱片與金屬基板相連，在通過金屬基板通LED芯片相連，散熱整體可快速將LED芯片所產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出，通過熱傳導(dǎo)的方式，增大了散熱功效，使LED燈具快速散熱，從而提高LED芯片的散熱效率效率，提高了燈具使用壽命。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例所述的LED封裝燈具結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例所述的LED封裝燈具散熱片示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為了使本實(shí)用新型的內(nèi)容更容易被清楚地理解，下面根據(jù)具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0015]如圖1所示，一種LED封裝燈具，包括基座(1)，其基座⑴內(nèi)壁面裝有金屬板(3)，金屬板(3)上焊接有散熱片(2)，所述散熱片(2)與金屬板(3)為一整體，金屬板被覆壓與LED芯片上。通過散熱片(2)與金屬板(3)為一整體，LED芯片覆在金屬板上，通過將散熱片安置于外界，從而保證了散熱片(2)與空氣的良好接觸，從而通過熱傳導(dǎo)達(dá)到散熱的目的。散熱片(2)通過鰭片可直接達(dá)到散熱目的，通過使用熱傳導(dǎo)良好的鋁制，使熱傳導(dǎo)大大加快，為了保證散熱片與空氣充分接觸，所述散熱片(2)的鰭片為平行設(shè)置，且距離相等，均為6mm-1Omm。為了保證散熱加快,本品使用兩個(gè)散熱片，所述的散熱片(2)傾斜于基座
(I)的角度為45°，充分的增加和空氣的接觸達(dá)到散熱目的。
[0016]本實(shí)用新型不局限于上述最佳事實(shí)方式，任何人在本實(shí)用新型的啟示下都可以得出各種形式產(chǎn)品，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提本實(shí)用新型還回有改進(jìn)與變化，這些改進(jìn)與變化都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝燈具，包括基座(I)，其特征在于:基座(I)內(nèi)壁面裝有金屬板(3)，金屬板(3)上焊接有散熱片(2)，散熱片通過基座(I)延伸焊接于金屬板(3)上，所述散熱片(2)與金屬板(3)為一整體，金屬板被覆壓于LED芯片上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝燈具，其特征在于:所述散熱片(2)的鰭片為平行設(shè)置，且距離相等，均為6mm-10mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝燈具，其特征在于:所述金屬板為鋁基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝燈具，其特征在于:所述LED芯片通過導(dǎo)熱膠黏貼于金屬板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝燈具，其特征在于:所述散熱片(2)為兩個(gè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝燈具，其特征在于:所述的散熱片(2)傾斜于基座(I)的角度為45°。
【文檔編號】F21Y101/02GK203671290SQ201320384673
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2013年6月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月27日
【發(fā)明者】馮祥林 申請人:繁昌縣奉祥光電科技有限公司