專利名稱：超薄led投光燈的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及一種超薄LED投光燈。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)LED投光燈一般包括殼體和蓋板，蓋板包括框架和透明面板，殼體內(nèi)設置有電子總成、發(fā)光芯片和反光罩，其中電子總成一般處于發(fā)光芯片和反光罩后方，因此傳統(tǒng)投光燈的厚度一般較大，這種投光燈明裝使用時就不夠美觀。而且傳統(tǒng)投光燈的殼體和蓋板之間設置的防水圈不夠牢固。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種厚度較薄且防水圈的設置更加牢固的超薄LED投光燈。為此，本實用新型提供的超薄LED投光燈，包括殼體和蓋板，殼體內(nèi)設置有電子總成、發(fā)光芯片和反光罩，所述殼體底部橫向分布有電子總成和發(fā)光芯片；所述蓋板包括框架和透視面板，所述殼體與蓋板之間設置有防水圈，所述殼體邊沿設置有多個第一通孔，所述防水圈上對應第一通孔設置有第二通孔，螺釘穿過第一通孔和第二通孔與框架螺紋連接。本實用新型中，發(fā)光芯片和電子總成橫向分布于殼體底部，因此使投光燈的厚度降低。而且防水圈上開設了第二通孔，使螺釘可以依次穿過殼體和防水圈與框架螺紋連接，從而使防水圈的設置更加穩(wěn)固。

圖1為本實用新型提供的超薄LED投光燈的分體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1中的框架的背部結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如圖1、圖2所示，本實用新型提供的超薄LED投光燈，包括殼體I和蓋板2，殼體I內(nèi)設置有電子總成3、發(fā)光芯片4和反光罩5,所述殼體I底部橫向分布有電子總成3和發(fā)光芯片4 ;所述蓋板2包括框架6和透視面板7，所述殼體I與蓋板2之間設置有防水圈8，所述殼體邊沿設置有多個第一通孔9，一般有八個第一通孔9，所述防水圈8上對應第一通孔9設置有第二通孔10，螺釘11穿過第一通孔9和第二通孔10與框架6螺紋連接。本實施例中，防水圈8四周設置有耳板12，所述第二通孔10設置于耳板上12。如圖1、圖2所示，為了使框架6上螺釘11的連接處不會顯露在表面上，進而影響美觀，本實施例中框架6背部設置有與螺釘11匹配的連接柱13，連接柱13配置帶內(nèi)螺紋的螺釘孔14，所述螺釘11穿過第一通孔9和第二通孔10與框架6上的連接柱13螺紋連接。
權(quán)利要求1.一種超薄LED投光燈,包括殼體和蓋板,殼體內(nèi)設置有電子總成、發(fā)光芯片和反光罩，其特征是:所述殼體底部橫向分布有電子總成和發(fā)光芯片；所述蓋板包括框架和透視面板，所述殼體與蓋板之間設置有防水圈，所述殼體邊沿設置有多個第一通孔，所述防水圈上對應第一通孔設置有第二通孔，螺釘穿過第一通孔和第二通孔與框架螺紋連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄LED投光燈，其特征是:所述防水圈四周設置有耳板，所述第二通孔設置于耳板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的超薄LED投光燈，其特征是:所述框架背部設置有與所述螺釘匹配的連接柱，連接柱配置帶內(nèi)螺紋的螺釘孔，所述螺釘穿過第一通孔和第二通孔與框架上的連接柱螺紋連接。
專利摘要本實用新型公開的超薄LED投光燈包括殼體和蓋板，殼體內(nèi)設置有電子總成、發(fā)光芯片和反光罩，殼體底部橫向分布有電子總成和發(fā)光芯片；蓋板包括框架和透視面板，殼體與蓋板之間設置有防水圈，殼體邊沿設置有多個第一通孔，防水圈上對應第一通孔設置有第二通孔，螺釘穿過第一通孔和第二通孔與框架螺紋連接。本實用新型提供的超薄LED投光燈厚度較薄且防水圈的設置更加牢固。
文檔編號F21V19/00GK202992942SQ20132001937
公開日2013年6月12日 申請日期2013年1月15日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月15日
發(fā)明者鄭聯(lián)盟 申請人:浙江螢爾光電科技有限公司