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一種用于等離子顯示器件降噪的方法

文檔序號:2856700閱讀:231來源:國知局
一種用于等離子顯示器件降噪的方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種用于等離子顯示器件降噪的方法,具體方法為:對具體需要應(yīng)用的傳統(tǒng)封接形狀軌跡下的顯示器件進(jìn)行噪聲測試,如果某個封接部位存在噪聲,則在縮小此部位的間隔量的情況下涂覆封接料,直至在保證有效封接的同時噪聲被排除或做到最小。在保證有效封接的同時,降低了因間隔量和封接料厚度不均勻引起的噪聲。
【專利說明】一種用于等離子顯示器件降噪的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于等離子顯示器件降噪的方法,特別是涉及一種適用于平板顯示屏的用于等離子顯示器件降噪的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]等離子顯示器(PDP),是一種自發(fā)光類型的平板顯示屏,這種技術(shù)特別適合制作低成本的大屏幕顯示器,主要應(yīng)用于家用、商用顯示領(lǐng)域。預(yù)定的圖像由PDP通過放電單元中發(fā)生的真空放電機理實現(xiàn)。
[0003]像其它平板顯示器一樣,等離子顯示器包括前、后基板,這兩個基板相互平行設(shè)置并且在它們之間有預(yù)定的間隔(Gap)。這兩個基板限定了顯示器的外觀。將封接料噴涂在這兩個基板相對面的外周邊,使前、后基板通過封接料結(jié)合形成整體。并將兩基板之間的空氣抽空,獲得真空狀態(tài)的PDP組件。封接料噴涂后需要進(jìn)行干燥和預(yù)燒結(jié),將材料中的有機成分去除并使封接料轉(zhuǎn)化成玻璃態(tài)的整體。進(jìn)行PDP的封接時將產(chǎn)品置于溫度高于封接料軟化點的環(huán)境下來執(zhí)行封接過程,從而得到密閉的TOP。該過程需要在封接料對應(yīng)區(qū)域的基板外表面使用封排夾子施加一定的預(yù)定壓力,封排夾子壓力根據(jù)選擇的封接料材質(zhì)體系/配方不同從I?8kg/cm2不等。
[0004]另外,在包括rops的平板顯示器的封接過程中,由于封接料需要圍繞產(chǎn)品形成變化的寬度,很可能會導(dǎo)致:1、前、后基板的預(yù)定Gap偏大;2、加工性能差;3、封接料噴涂的寬度變化導(dǎo)致產(chǎn)品封接后內(nèi)應(yīng)力殘留或分布不均等。這種問題可以歸因封接料在封排過程中在基板上的狀態(tài),因為高溫狀態(tài)下基板形變和封接料涂覆位置與顯示區(qū)域間隔量共同導(dǎo)致的封接料厚度未達(dá)到預(yù)定規(guī)格(偏厚或偏薄)。尤其是在封排夾子壓力下,封接料距離顯示區(qū)域間隔過大時,封接料成型厚度會產(chǎn)生> 15um的差異。形成的這種微小間隔(Gap)差異,在PDP驅(qū)動過程中會產(chǎn)生噪聲。
[0005]如圖1所示,目前通行的AC-PDP結(jié)構(gòu)。包括前基板10和后基板20,這兩個基板相互平行設(shè)置并且在其之間有預(yù)定的間隙(該Gap主要由顯示區(qū)域的障壁及其它膜層結(jié)構(gòu)件保證其預(yù)定的規(guī)格值)。如圖2所示,位于前、后基板外周邊的封接框/料30的厚度需要和顯示區(qū)預(yù)定厚度配置。
[0006]如圖3所示,前基板10和后基板20 —般為矩形,正視的水平方向為長邊,豎直方向為短邊。在后基板20的外周邊噴涂封接料30,通過封接將前基板10和后基板20粘接在一起形成PDP外觀。
[0007]如圖4和圖5所示為封接框30厚度異常狀態(tài)的局部剖視圖。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種用于解決等離子體顯示面板封接區(qū)間隙(Gap)異常的等離子顯示器件降噪的方法。
[0009]本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下:一種用于等離子顯示器件降噪的方法,具體方法為:對具體需要應(yīng)用的傳統(tǒng)封接形狀軌跡下的顯示器件進(jìn)行噪聲測試,如果某個封接部位存在噪聲,則在縮小此部位的間隔量的情況下涂覆封接料,直至在保證有效封接的同時噪聲被排除或做到最小。
[0010]作為對本發(fā)明進(jìn)一步的改進(jìn),涂覆封接料時,在后基板的外周邊噴涂上封接料,再合上前基板實現(xiàn)前、后基板的封接。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果是:在保證有效封接的同時,降低了因間隔量和封接料厚度不均勻引起的噪聲。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為封接料正常剖視圖。
[0013]圖2為封接料正常的另一側(cè)剖視圖。
[0014]圖3為傳統(tǒng)封接料涂覆形狀軌跡示意圖。
[0015]圖4為與圖1所對應(yīng)位置在異常情況下的剖視圖。
[0016]圖5為與圖2所對應(yīng)位置在異常情況下的剖視圖。
[0017]圖6為本發(fā)明具體實施例一的封接料涂覆形狀軌跡示意圖。
[0018]圖7為本發(fā)明具體實施例二的封接料涂覆形狀軌跡示意圖。
[0019]圖8為本發(fā)明具體實施例三的封接料涂覆形狀軌跡示意圖。
[0020]圖9為本發(fā)明具體實施例四的封接料涂覆形狀軌跡示意圖。
[0021]圖10為本發(fā)明具體實施例五的封接料涂覆形狀軌跡示意圖。
【具體實施方式】
[0022]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實施例,對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。
[0023]本說明書(包括任何附加權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開的任一特征,除非特別敘述,均可被其他等效或者具有類似目的的替代特征加以替換。即,除非特別敘述,每個特征只是一系列等效或類似特征中的一個例子而已。
[0024]應(yīng)該可以理解,本發(fā)明的結(jié)構(gòu)不僅對等離子顯示器,而且對相似的平板顯示器,如真空熒光顯示器也是有用的。
[0025]如圖2和圖3所示,間隔量是指封接料30與顯示區(qū)域邊緣之間的間隔大小。
[0026]一種用于等離子顯示器件降噪的方法,具體方法為:對具體需要應(yīng)用的傳統(tǒng)封接形狀軌跡下的顯示器件進(jìn)行噪聲測試,如果某個封接部位存在噪聲,則在縮小此部位的間隔量的情況下涂覆封接料30,直至在保證有效封接的同時噪聲被排除或做到最小。
[0027]涂覆封接料30時,在后基板的外周邊噴涂上封接料,再合上前基板實現(xiàn)前、后基板的封接。封接料30隨著TOP的封接過程,實現(xiàn)封接框30的最后形式,防止在前基板10和后基板20之間因為封接料30厚度的異常導(dǎo)致的前基板10和后基板20間隙(Gap)如圖4和圖5所不的差異。
[0028]具體實施例一:
如圖6所示,在本具體實施例中,只在前后基板的上側(cè)測試出存在噪聲,則通過縮小間隔量(如縮小一半或者更多的間隔量,但間隔量不能為O)來排除或者降低噪聲。
[0029]具體實施例二:
如圖7所示,在本具體實施例中,只在前后基板的上側(cè)測試出存在噪聲,則通過縮小間隔量(如縮小一半或者更多的間隔量,但間隔量不能為O)來排除或者降低噪聲。與具體實施一的區(qū)別在于,在可以排除或降低噪聲的同時考慮了需保證的有效封接,所以在上側(cè)中間部位保持了原有的間隔量。
[0030]具體實施例三:
如圖8所示,在本具體實施例中,在前后基板的上、下兩側(cè)測試出存在噪聲,則通過縮小間隔量(如縮小一半或者更多的間隔量,但間隔量不能為O)來排除或者降低噪聲,同時考慮了需保證的有效封接,所以在上、下兩側(cè)中間部位保持了原有的間隔量。
[0031]具體實施例四:
如圖9所示,在本具體實施例中,在前后基板的上、下、右三側(cè)測試出存在噪聲,則通過縮小間隔量(如縮小一半或者更多的間隔量,但間隔量不能為O)來排除或者降低噪聲,同時考慮了需保證的有效封接,所以在上、下、右三側(cè)中間部位保持了原有的間隔量。
[0032]具體實施例五:
如圖10所示,在本具體實施例中,在前后基板的上、下、左、右四側(cè)測試出存在噪聲,則通過縮小間隔量(如縮小一半或者更多的間隔量,但間隔量不能為O)來排除或者降低噪聲,同時考慮了需保證的有效封接,所以在上、下、左、右四側(cè)中間部位保持了原有的間隔量。
[0033]本發(fā)明對五個范例的噴涂軌跡進(jìn)行了分別描述,通過變化封接料30噴涂過程噴嘴運動軌跡來調(diào)整間隔量的變化。但封接料30噴涂時間隔量變化區(qū)域(模式)不局限于圖6到圖10所示范例。
[0034]通過本發(fā)明提供的方法可以有效的解決等離子體顯示面板封接區(qū)間隙(Gap)異常導(dǎo)致的PDP噪聲。采用圖6所示的本發(fā)明設(shè)計的封接料30噴涂軌跡后,間隔量變化區(qū)域的間隙(Gap)偏差變化情況:(偏差量單位:um)如表一所示。
[0035]表一
【權(quán)利要求】
1.一種用于等離子顯示器件降噪的方法,具體方法為:對具體需要應(yīng)用的傳統(tǒng)封接形狀軌跡下的顯示器件進(jìn)行噪聲測試,如果某個封接部位存在噪聲,則在縮小此部位的間隔量的情況下涂覆封接料,直至在保證有效封接的同時噪聲被排除或做到最小。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降噪方法,涂覆封接料時,在后基板的外周邊噴涂上封接料,再合上如基板實現(xiàn)如、后基板的封接。
【文檔編號】H01J9/42GK103824737SQ201310630022
【公開日】2014年5月28日 申請日期:2013年11月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月29日
【發(fā)明者】岳定飛, 趙海龍, 薄紅志, 宋利建, 劉輝 申請人:四川虹歐顯示器件有限公司
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