Led燈的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種LED燈，包括接頭、散熱環(huán)、LED芯片、LED驅(qū)動器和燈泡罩，所述散熱環(huán)的上端與所述接頭連接，所述散熱環(huán)的下端與所述燈泡罩連接，所述散熱環(huán)的下端內(nèi)部安裝高導熱性能的底板，所述散熱環(huán)的內(nèi)部安裝LED驅(qū)動器，所述LED芯片安裝于底板的底面。相對現(xiàn)有技術，本發(fā)明具有結構簡單、產(chǎn)熱少、散熱快、工作穩(wěn)定、光照增強等優(yōu)勢。
【專利說明】LED燈
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及燈光照明領域，具體涉及一種LED燈。
【背景技術】
[0002]LED燈通常有各功能零件，例如包括LED和電路板的LED板、散熱裝置、驅(qū)動組件、鏡頭，組裝而成，這些組件之間的連接復雜。LED燈中的LED芯片散熱極為關鍵，過高的溫度會導致LED燈工作不穩(wěn)定，壽命縮短，現(xiàn)有技術中僅僅是散熱基座進行散熱。因此，有必要設計一種散熱性好，結構簡單的LED燈。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的提供一種結構簡單、散熱性能大幅提升且能穩(wěn)定工作的LED燈。
[0004]為解決上述問題，本發(fā)明采用一種技術方案:提供一種LED燈，包括接頭、散熱環(huán)、LED芯片、LED驅(qū)動器和燈泡罩，所述散熱環(huán)的上端與所述接頭連接，所述散熱環(huán)的下端與所述燈泡罩連接，所述散熱環(huán)的下端內(nèi)部安裝高導熱性能的底板，所述散熱環(huán)的內(nèi)部安裝LED驅(qū)動器，所述LED芯片安裝于底板的底面。
[0005]再進一步，所述多個LED芯片依次串聯(lián)，其中一個LED芯片與所述LED驅(qū)動器相連接。
[0006]再進一步，所述燈泡罩充有導熱氣體，導熱氣體為氦氣。
[0007]再進一步，所述LED芯片為高壓直流LED。
[0008]再進一步，所述底板的底面設置反光層。
[0009]本發(fā)明的有益效果:相對現(xiàn)有技術中LED燈泡罩散熱性能不足的情況，本發(fā)明除了為LED芯片設計散熱底板外，還在燈泡罩上端加裝散熱環(huán)，將燈泡罩內(nèi)的熱量散發(fā)出去，在燈泡罩內(nèi)加裝了氦氣，加快了芯片產(chǎn)出熱量的散發(fā)，通過加裝高壓直流LED，相比低壓LED，在同樣輸出功率下，高壓直流LED所需的驅(qū)動電流大大低于低壓LED，減少了 LED在工作過程中的熱量散發(fā)，這種LED燈結構簡單、散熱好、工作穩(wěn)定。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明一種LED燈的主視圖。
[0011]附圖中，各標號所代表的部件列表如下:
[0012]1、接頭、2、LED驅(qū)動器，3、底板，4、LED芯片，5、燈泡罩，6、氦氣，7、散熱環(huán)。
【具體實施方式】
[0013]以下結合附圖對本發(fā)明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。
[0014]如圖1所示:一種LED燈，包括接頭1、散熱環(huán)7、LED芯片4、LED驅(qū)動器2和燈泡罩5，所述散熱環(huán)7的上端與所述接頭I連接，所述散熱環(huán)7的下端與所述燈泡罩5連接，所述散熱環(huán)7的下端內(nèi)部安裝高導熱性能的底板3，所述散熱環(huán)7的內(nèi)部安裝LED驅(qū)動器2，所述LED芯片4安裝于底板3上，所述多個LED芯片4依次串聯(lián)，其中一個LED芯片4與所述LED驅(qū)動器2相連接，所述燈泡罩5充有導熱氣體，導熱氣體為氦氣6，所述LED芯片4為高壓直流LED，所述LED芯片4安裝于底板3的底面。
[0015]LED燈在工作時，接連交流電源，電流通過線路通入LED驅(qū)動器2，將交流電源變換成適用于LED芯片4的穩(wěn)恒的直流電流，高壓直流LED發(fā)光，由于高壓直流LED的電壓高和電流小，發(fā)熱量也相對現(xiàn)有LED燈少很多，所述燈泡罩5中充有氦氣6，可以避免LED芯片4氧化，而且氦氣6具備良好的散熱性能，可以盡快將熱量向四周擴散，所述高導熱性能的底板3也可將LED芯片4和LED驅(qū)動器2所產(chǎn)生的熱量傳導出來，并通過所述的散熱環(huán)7，將熱量散發(fā)出去，而且底板3的反光層可以將照射到底板3上的光線反射出來，增強了 LED燈的光照強度，相對現(xiàn)有技術，本發(fā)明可以有效的降低LED發(fā)熱量，加快熱量的發(fā)散，使LED工作更加穩(wěn)定，壽命更強，而且可以增強光照強度。
[0016]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權利要求】
1.一種LED燈，包括接頭(I)、散熱環(huán)(7 )、LED芯片(4 )、LED驅(qū)動器(2 )和燈泡罩(5 )，其特征在于:所述散熱環(huán)(7)的上端與所述接頭(I)連接，所述散熱環(huán)(7)的下端與所述燈泡罩(5)連接，所述散熱環(huán)(7)的下端內(nèi)部安裝高導熱性能的底板(3)，所述散熱環(huán)(7)的內(nèi)部安裝LED驅(qū)動器(2)，所述LED芯片(4)安裝于底板(3)的底面。
2.根據(jù)權利要求1所述的LED燈，其特征在于:所述多個LED芯片(4)依次串聯(lián)，其中一個LED芯片(4)與所述LED驅(qū)動器(2)相連接。
3.根據(jù)權利要求1所述的LED燈，其特征在于:所述燈泡罩(5)充有導熱氣體，導熱氣體為氦氣(6)。
4.根據(jù)權利要求1所述的LED燈，其特征在于:所述LED芯片(4)為高壓直流LED。
5.根據(jù)權利要求1所述的LED燈，其特征在于:所述底板(3)的底面設置反光層。
【文檔編號】F21V29/00GK103542375SQ201310522089
【公開日】2014年1月29日 申請日期:2013年10月29日 優(yōu)先權日:2013年10月29日
【發(fā)明者】饒學亞, 張仁聰 申請人:廣西桂林宇川光電科技有限公司