一種led球泡燈及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種LED球泡燈及制備方法，屬于LED照明燈具應(yīng)用【技術(shù)領(lǐng)域】，本發(fā)明所述的LED球燈包括LED光源、支架、燈罩、燈座及電源，所述的LED光源設(shè)置在支架上，放置于燈罩內(nèi)，LED光源通過電源線與電源連接，電源固定于燈座內(nèi)，不但節(jié)約了成本，同時(shí)更簡化了制備工藝。
【專利說明】一種LED球泡燈及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED球泡燈及其制備方法，屬于LED燈具應(yīng)用【技術(shù)領(lǐng)域】。
[0002]
【背景技術(shù)】
[0003]從市場角度分析LED球泡燈一般都采用球形或類球形燈泡，其最大的市場將是民用市場，因市民用的最多的是球形燈炮，LED球泡燈是替代傳統(tǒng)白熾燈泡的新型的綠色光源。
[0004]從政府層面分析，傳統(tǒng)白熾燈(鎢絲燈)耗能高、壽命短，在全球資源緊張的大環(huán)境下下，已漸漸被各國政府禁止生產(chǎn)，隨之替代產(chǎn)品是電子節(jié)能燈，電子節(jié)能燈雖然提高了節(jié)能效果，但由于使用了諸多污染環(huán)境的重金屬元素，又有悖于環(huán)境保護(hù)的大趨勢，在全球都住著環(huán)境保護(hù)的大前提下，這一污染環(huán)境的產(chǎn)品必須會被政府淘汰。
[0005]隨著LED技術(shù)的高速發(fā)展LED照明逐漸成為新型綠色照明的不二之選，LED在發(fā)光原理、節(jié)能、環(huán)保的層面上都遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng)照明產(chǎn)品。
[0006]目前傳統(tǒng)的LED球泡燈主要由以下部件組成:1、玻璃罩或者是亞克力罩；2、透鏡；3、散熱器；4、鋁基板；5、電源預(yù)裝腔體(一般在散熱器里面);6、塑料連接件(主要起絕緣作用)；7、燈座接口(分E27、M16等)；8、光源:光源又分顆粒型和大功率集成型兩大類；9、電源。機(jī)構(gòu)復(fù)雜，組裝麻煩，并且成本昂貴，是目前制約LED球泡燈市場進(jìn)一步取代白熾燈的一個(gè)最為關(guān)鍵性的因素，所以有待于我們?nèi)ふ乙环N組裝簡并能降低成本，更為重要的是能進(jìn)一步提高LED球泡燈性能的新技術(shù)，來實(shí)現(xiàn)LED球泡燈在全球民用市場完全替代其他類球泡燈。
[0007]
【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的發(fā)明人提供了一種LED球泡燈及其制備方法，以簡化目前LED球泡燈的復(fù)雜結(jié)構(gòu)，同時(shí)降低成本，進(jìn)一步提高LED球泡燈的性能。
[0009]首先從光源開始，我們選取以玻璃作為基板，替換傳統(tǒng)的鋁基板以提高LED芯片的出光效率，因傳統(tǒng)的鋁基板在光源工作狀態(tài)下，LED芯片背面的出光幾乎盡失，本發(fā)明選取幾乎全透光的玻璃作為基板，可實(shí)現(xiàn)LED芯片全角度出光。在每個(gè)玻璃基板上至少設(shè)有兩個(gè)電極，用于之后與LED芯片電性連接，本發(fā)明的LED芯片選用熒光膠固定于玻璃基板表面，對芯片與芯片、芯片與電極之間利用金屬引線進(jìn)行電性連接，在玻璃基板(除電極部位)、芯片、引線上均包覆熒光膠，通過熒光膠的包覆可有效激發(fā)LED芯片在工作狀態(tài)的出光，同時(shí)又可對引線進(jìn)行固定保護(hù)，以免引線受外界因素的影響出現(xiàn)脫線死燈現(xiàn)象。
[0010]本發(fā)明所述玻璃基板上的電極是在PVD內(nèi)中空濺鍍，為提高附著力，先在玻璃基板上濺鍍一層Cr，再在Cr層上濺鍍一層Ni，制備成電極。濺鍍過程中電壓控制在300V-600V之間，電流控制在4A-8A之間，腔體壓力為5*10_3Pa，時(shí)間為0.5小時(shí)-1.0小時(shí)。Cr層的厚度為0.5-1 μ m, Ni層的厚度為50-100nm。
[0011]本發(fā)明的發(fā)明人經(jīng)試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)LED光源與導(dǎo)電線電性連接固定，最好是通過在導(dǎo)電線上制備外引電極，LED光源上玻璃基板上的電極插卡式固定于導(dǎo)電線上的外引電極上。由于玻璃基板其材料的限制在上面直接制備LED芯片的外引電極非常困難，一般情況下均是將金屬外引電極用粘結(jié)膠或焊錫燈材料粘接在玻璃基板上，這種方式簡單、成本低廉、工藝易于實(shí)現(xiàn)，但是其存在極大的弊端，這類方式抗高溫性特別差。我們本發(fā)明的LED球泡燈為保證真空密封，把LED光源放入燈罩內(nèi)后，需要經(jīng)過玻璃燈罩與玻璃支架底座高溫熔融熔封，溫度約為250°C左右，在這種高溫環(huán)境中通過粘接方式固定外引電極的，其極易與玻璃基板脫落而造成死燈。本發(fā)明采用插卡式固定外引電極，可在保證外引電極與玻璃基板電極的良好接觸，又避免了粘貼連接不耐高溫的弊端。同時(shí)也降低了燈片電極制造的難度，降低了成本。
[0012]本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)不同厚度的玻璃基板對LED球泡燈有不同的影響，玻璃基板按不同寬度分玻璃片和玻璃絲，玻璃片的寬度>玻璃絲的寬帶。玻璃片厚度控制在0.5-1.1mm之間,本發(fā)明LED球泡燈效果最佳。玻璃絲的寬度為0.5mm-10mm之間,其厚度為
0.3mm-1.2mm 之間，優(yōu)選為 0.3mm-0.6mm。
[0013]對制備完的LED光源進(jìn)行固定，為提高光效及后續(xù)LED燈的密封，選取帶玻璃底座的玻璃中空支架，玻璃支架底座內(nèi)熔融固定有兩根導(dǎo)電線，導(dǎo)電線兩端均從支架引出，導(dǎo)線一端與LED光源相連用于固定LED光源一端，導(dǎo)電另一端從支架底座引出分別用于與電源的正負(fù)相連接，導(dǎo)電線通過玻璃支架底座的熔融固定，一方面可降低導(dǎo)電線串動使LED光源不穩(wěn)定，另一方面提高密封效果。
[0014]當(dāng)本發(fā)明的LED球泡燈只設(shè)有一個(gè)LED光源時(shí)，上述用于與LED光源相連并固定LED光源的導(dǎo)電線分別與這個(gè)LED光源的兩個(gè)電極電性連接；當(dāng)本發(fā)明的LED球泡燈設(shè)有兩個(gè)或兩個(gè)以上LED光源時(shí)，LED光源總數(shù)為N，假設(shè)X+Y=N，X、Y均為整數(shù)，各LED光源一端相互電性連接并固定在玻璃支架非底座端，另一端為X個(gè)LED光源P極引出與電源正極電性連接并固定，Y個(gè)LED光源N極引出與電源負(fù)極電性連接并固定。與正負(fù)電源線連接固定部分一般在玻璃支架底座部位。
[0015]選取我們球泡燈需用的玻璃燈罩，把固定有LED光源的支架放置于玻璃燈罩內(nèi)，支架底座與玻璃燈罩熔融密封連接，通過玻璃支架中空部位把玻璃燈罩內(nèi)的空氣排空，可防止原空氣內(nèi)的氣體后期對LED光源產(chǎn)生不利影響，對玻璃燈罩內(nèi)注入氦氣和氮?dú)獾幕旌蠚怏w，氣體體積比為5:1-2:1之間，把支架熔融密封，使燈罩內(nèi)氣體壓力在室溫下控制在
0.05-0.15MPa之間。當(dāng)玻璃燈罩內(nèi)的氦氣和氮?dú)獾幕旌蠚怏w體積比為5:1_2:1之間壓力在室溫下控制在0.05-0.15MPa之間時(shí)，使LED球泡燈在工作狀態(tài)下散熱效果最佳，把設(shè)置于燈座內(nèi)的電源與支架底座的導(dǎo)電線電性連接，并把燈座與燈罩固定連接。實(shí)現(xiàn)LED球泡燈的制備。
[0016]為簡化目前傳統(tǒng)的LED球泡燈結(jié)構(gòu)，本發(fā)明的IED球泡燈僅由LED光源、支架、燈罩、燈座及電源組成，從結(jié)構(gòu)上LED光源設(shè)置在支架上，放置于燈罩內(nèi)，電源設(shè)置于支架的燈座內(nèi)，支架的燈座與玻璃燈罩固定并形成密閉空間，LED光源的導(dǎo)電線延支架底座與燈座內(nèi)的電源導(dǎo)通連接，燈罩內(nèi)充有氦氣和氮?dú)獾幕旌蠚怏w，氣體體積比為5:1-2:1之間，氣體壓力在室溫下控制在0.05-0.15MPa之間。[0017]本發(fā)明的LED球泡燈，其每個(gè)LED光源可由兩顆或兩顆以上的芯片通過熒光膠固定于玻璃基板上，進(jìn)行引線導(dǎo)通，在玻璃基板及芯片、引線，除玻璃基板的電極處，表面均涂覆熒光膠封裝而成的。
[0018]本發(fā)明的LED球泡燈，其LED光源的玻璃基板為增加玻璃基板的表面積，提高散熱，玻璃基板可為圖形化玻璃基板，為使其散熱效果最佳化其圖形化為陣列式周期性排列的凸起半球形、圓錐形、尖錐形、多面體錐形或蒙古包形的形狀，凸起周期為I μ m-ΙΟμ m,底面寬度為5μπι-25μπι，高度為0.1 μ m-5 μ m;圖形化玻璃基板進(jìn)一步包含一層圖形化的氮化鋁層，其圖形為網(wǎng)狀空隙式圖形化結(jié)構(gòu)，空隙部分為規(guī)則等邊三角形或正等邊多邊形，每條邊長大于0.8 μ m，面積在10 μ m2-1000 μ m2之間，相鄰空隙之間的距離不超過10 μ m ;在玻璃上制備氮化鋁層時(shí)溫度不超過130°C，氮化鋁層的厚度為500-3000埃之間，為提高玻璃基板蝕刻效果，玻璃基板在蝕刻前用酸液清洗表面，所述的酸液為酸與水的體積比為1:5-1:10之間，所述的酸為后續(xù)進(jìn)行蝕刻玻璃基板的酸，選自鹽酸或磷酸或硫酸，蝕刻時(shí)間為3-8min。玻璃基板制備包括以下兩種方法:方法一、先制備圖形化玻璃板，對玻璃基板進(jìn)行酸液清洗后制備光阻，對光阻進(jìn)行圖形化顯影后進(jìn)行蝕刻，蝕刻出所需圖形后對圖形化后的玻璃基板再制備光阻，對光阻進(jìn)行圖形化顯影后鍍氮化鋁，此時(shí)鍍氮化鋁的過程中全程溫度均控制在130°C以下，以免負(fù)光阻因溫度過高而焦化于玻璃基板表面，影響后續(xù)工藝，鍍完氮化鋁后去除光阻得圖形化玻璃基板上的圖形化氮化鋁。方法二、在玻璃基板表面先鍍氮化鋁，而后在氮化鋁表面制備光阻，對光阻進(jìn)行圖形化顯影，顯影后對鍍有氮化鋁層的玻璃基板進(jìn)行蝕刻，制備成具有圖形化氮化鋁層的圖形化玻璃基板。本發(fā)明玻璃基板經(jīng)圖形化處理后再鍍氮化鋁，一方面提高了氮化鋁直接附著在玻璃基板上的附著力，另一方面玻璃基板通過圖形化處理可增加了其表面積，提高了其散熱效果，同時(shí)玻璃的圖形化及氮化鋁的圖形化，因其圖形均為納米級，雖后期在LED光源制備時(shí)玻璃基板表面涂覆熒光膠，但因熒光膠顆粒比較大不會滲入圖形區(qū)域，使基板圖形與熒光膠之間形成氣孔，在LED光源工作狀態(tài)下氣孔中的空氣因受LED光源工作狀態(tài)下的熱能影響，通過氣體不斷地高速對流而加速基板散熱。
[0019]本發(fā)明的一個(gè)LED球泡燈內(nèi)的LED光源數(shù)量如果大于1，并且各LED光源均一樣，假定LED光源數(shù)量為N，X+Y=N, X、Y均為整數(shù)，N為偶數(shù)，并且X=Y。但X=Y時(shí)各LED光源的電性參數(shù)最接近，相對該LED球泡燈工作狀態(tài)下各項(xiàng)性能最穩(wěn)定。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]本發(fā)明的附圖是為了對本發(fā)明進(jìn)一步說明，而非對本發(fā)明發(fā)明范圍的限制。
[0021]圖1本發(fā)明LED光源黏貼有LED芯片的玻璃基板示意圖 圖2本發(fā)明LED光源示意圖
圖3本發(fā)明LED光源示意圖 圖4本發(fā)明玻璃絲LED球泡燈示意圖 圖5本發(fā)明玻璃片LED球泡燈示意圖 圖6各種LED球泡燈進(jìn)行溫度及光通量的測試結(jié)果表 圖7不同厚度玻璃片的LED球泡燈的熱分析表
I為芯片，2為鍍有圖形化氮化鋁的圖形玻璃基板，2a為玻璃基板上的圖形化氮化鋁層、3為引線、4為熒光膠、5為玻璃基板、6為電極、7為燈座、8為電源、9為LED光源、10為玻璃密封燈罩、11支架、12氣體、13外引電極、14導(dǎo)電線。
[0022]
【具體實(shí)施方式】
[0023]本發(fā)明的實(shí)施例是為了對本發(fā)明進(jìn)一步說明，而非對本發(fā)明的發(fā)明范圍的限制。
[0024]實(shí)施例1玻璃基板
選擇玻璃基板，對玻璃基板表面進(jìn)行掩膜蝕刻，蝕刻出陣列式周期性排列的蒙古包形凸起，凸起周期為5μπι左右，底面寬度為IOym左右，高度為2.5 μ m左右。在圖形化處理后的玻璃基板表面鍍上氮化鋁層，而后進(jìn)行掩膜蝕刻，蝕刻出網(wǎng)狀空隙式圖形化結(jié)構(gòu)，空隙部分為規(guī)則等邊六邊形，邊長為3 μ m左右，相鄰空隙之間的距離為3 μ m-7 μ m左右。在玻璃基板表制備電極，黏貼固定LED芯片，芯片與芯片之間，芯片與電極之間通過引線連接，引線連接完，在玻璃基板表面除電極區(qū)域，其他部位均涂覆熒光膠，并包覆整個(gè)LED芯片及所有引線，以達(dá)到最大程度地激發(fā)LED芯片的出光并有效保護(hù)引線不受觸碰，避免引線脫線死燈。
[0025]實(shí)施例2各種LED球泡燈試驗(yàn)數(shù)據(jù)對比
我們對以下各種LED球泡燈進(jìn)行試驗(yàn)，分5組進(jìn)行，每組分別用15個(gè)燈，A組為傳統(tǒng)LED球泡燈，由玻璃罩、透鏡、散熱器、鋁基板、電源預(yù)裝腔體、塑料連接件、燈座接口、光源、電源組成組為按本發(fā)明用玻璃基板，密封玻璃燈罩內(nèi)充氣方法制備的LED球泡燈；C組為在B組基礎(chǔ)上把玻璃基板按本發(fā)明方法進(jìn)行蝕刻，蝕刻成圖形化的基板制備成LED球泡燈；D組為在C組制備方法的基礎(chǔ)上在圖形化基板表面鍍有一層氮化鋁層制備成的LED球泡燈；E組為在D組的基礎(chǔ)上按本發(fā)明的技術(shù)方案對氮化鋁層進(jìn)行圖形化處理后制備成的LED球泡燈。各組LED球泡燈內(nèi)的芯片質(zhì)量、數(shù)量、各項(xiàng)性能參數(shù)均一樣，我們對各LED球泡燈進(jìn)行溫度及光通量的測試，在各組LED球泡燈點(diǎn)亮后穩(wěn)定狀態(tài)下測試其燈罩表面溫度、光源表面溫度及光通量值并進(jìn)行記錄，技術(shù)各組平均值(平均值取小數(shù)點(diǎn)后面一位)，記入圖6、各種LED球泡燈進(jìn)行溫度及光通量的測試結(jié)果表。
[0026]各組LED球泡燈均為1.2w ；LED驅(qū)動類型:阻容驅(qū)動；測試設(shè)備:I米積分球、普美TMC-16溫度巡檢儀(K型表面熱電偶探頭+標(biāo)準(zhǔn)熱電偶探頭)；測試環(huán)境:LED實(shí)驗(yàn)室，環(huán)境溫度26 °C，環(huán)境相對濕度75%。
[0027]從圖6可知，通過利用本發(fā)明的技術(shù)方案制備的LED球泡燈，雖然光源表面溫度比傳統(tǒng)略有偏高，但其光通量值得到了有效的提高，綜合溫度及光通量參數(shù)，E組的LED球泡燈效果最佳。
[0028]實(shí)施例3不同厚度玻璃片的LED球泡燈的熱分析實(shí)驗(yàn)
使用相同1023芯片，不同基板厚度，分別在空氣中量測LED光源，再使用相同光源裝進(jìn)球泡燈，抽真空后再填充混氣后密封，分別測量點(diǎn)亮后的初始光通量及穩(wěn)定后的光通量，并計(jì)算熱堆積率，推導(dǎo)出不同厚度的玻璃基板對LED球泡燈影響狀況。
[0029]制備LED 光源，選取玻璃片厚度各為 0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、
0.9mm、1.0mm> 1.1mm、1.2mm,每種厚度各15個(gè),每個(gè)玻璃基板上設(shè)有兩個(gè)電極,在基板上用熒光膠固定芯片，對芯片與芯片、芯片與電極之間進(jìn)行引線連接，在玻璃基板、芯片、引線上均直接包覆熒光膠，制備成LED光源，各種厚度的玻璃基板隨機(jī)均抽取5個(gè)，分別測定各LED光源的初始光通量值、穩(wěn)定光通量值計(jì)算熱堆積率，熱堆積率=(初始光通量值-穩(wěn)定光通量)/初始光通量值，對每種厚度基板計(jì)算平均值并進(jìn)行記錄，具體見圖7，同時(shí)每種LED光源隨機(jī)各抽取5個(gè)制備LED球泡燈，每個(gè)LED光源固定于一個(gè)玻璃支架上后放置入一個(gè)玻璃燈罩內(nèi)，進(jìn)行密封，并均充入壓力為0.lOMPa，體積比為3:1的氦氣和氮?dú)獾幕旌蠚怏w，把設(shè)置于燈座內(nèi)的電源與支架底座的導(dǎo)電線電性連接，并把燈座與燈罩固定連接，制備成本發(fā)明的LED球泡燈后再測定LED球泡燈的初始光通量值、穩(wěn)定光通量值，計(jì)算熱堆積率，對每種厚度基板計(jì)算平均值并進(jìn)行記錄，具體見圖7。剩下的LED光源用于制備LED燭泡燈，按上述方法同樣計(jì)算熱堆積率進(jìn)行記錄，見圖7(熱堆積越大到達(dá)穩(wěn)定值時(shí)的光通量越低)。
[0030]本發(fā)明LED光源的熱堆積約在12%，制備成本發(fā)明的球泡燈泡之后幾乎降了一半，但經(jīng)本發(fā)明的發(fā)明人無數(shù)次實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，LED光源的玻璃基板的厚度對后期制備成本發(fā)明的LED球泡燈、LED燭泡燈的熱堆積率有非常大的影響，但并不是玻璃基板越厚越好，也不是越薄越好，而是有一定的厚度區(qū)間，當(dāng)玻璃片的厚度控制在0.5mm-1.1mm之間時(shí),本發(fā)明的LED球泡燈熱堆積率最低。
【權(quán)利要求】
1.一種LED球泡燈的制備方法，其特征在于: LED光源制備: 選取玻璃基板，每個(gè)玻璃基板上至少設(shè)有兩個(gè)電極，在基板上用熒光膠固定芯片； 對芯片與芯片、芯片與電極之間進(jìn)行引線連接； 在玻璃基板、芯片、引線上均直接包覆熒光膠； LED光源固定: 選取帶玻璃底座的玻璃中空支架，支架底座內(nèi)熔融固定有兩根導(dǎo)電線，導(dǎo)電線兩端均從支架引出，導(dǎo)電線一端與LED光源相連用于固定LED光源一端，導(dǎo)電另一端從支架底座引出分別用于與電源的正負(fù)相連接； 一、當(dāng)只有一個(gè)LED光源時(shí)，用于與LED光源相連并固定LED光源的導(dǎo)電線分別與這個(gè)LED光源的兩個(gè)電極電性連接；二、當(dāng)有兩個(gè)或兩個(gè)以上LED光源時(shí)，光源數(shù)量為N，X+Y=N,X、Y均為整數(shù)，各LED光源一端相互電性連接并固定在玻璃支架非底座端，另一端為X個(gè)LED光源P極引出與電源正極電性連接并固定，Y個(gè)LED光源N極引出與電源負(fù)極電性連接并固定； 選取玻璃燈罩，把固定有LED光源的支架放置于玻璃燈罩內(nèi)，支架底座與玻璃燈罩熔融S封； 通過玻璃中空支架把玻璃燈罩內(nèi)的空氣排空，并注入氦氣和氮?dú)獾幕旌蠚怏w，氣體體積比為5:1-2:1之間，·把支架熔融密封，使燈罩內(nèi)氣體壓力在室溫下控制在0.05-0.15MPa之間； 把設(shè)置于燈座內(nèi)的電源與支架底座的導(dǎo)電線電性連接，并把燈座與燈罩固定連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IED球泡燈的制備方法，其特征在于所述的電極是在PVD內(nèi)中空濺鍍，先在玻璃基板上濺鍍一層Cr，再在Cr層上濺鍍一層Ni，制備成電極。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED球泡燈的制備方法，其特征在于在濺鍍過程中電壓控制在300V-600V之間，電流控制在4A-8A之間，腔體壓力為5*l(T3Pa，時(shí)間為0.5小時(shí)-1.0小時(shí)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED球泡燈的制備方法，其特征在于Cr層的厚度為0.5-1 μ m, Ni 層的厚度為 50-100nm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IED球泡燈的制備方法，其特征在于每個(gè)LED光源由兩顆或兩顆以上的芯片通過熒光膠固定于玻璃基板上，進(jìn)行引線導(dǎo)通，在玻璃基板及芯片、引線，除玻璃基板的電極處，表面均涂覆熒光膠封裝而成的。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED球泡燈的制備方法，其特征在于所述的玻璃基板為圖形化玻璃基板，其圖形化為陣列式周期性排列的凸起半球形、圓錐形、尖錐形、多面體錐形或蒙古包形的形狀，凸起周期為I μ m-1o μ m,底面寬度為5 μ m_25 μ m,高度為0.1 μ m_5 μ m。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED球泡燈的制備方法，其特征在于所述的圖形化玻璃基板進(jìn)一步包含一層圖形化的氮化鋁層，其圖形為網(wǎng)狀空隙式圖形化結(jié)構(gòu)，空隙部分為規(guī)則等邊三角形或正等邊多邊形，每條邊長大于0.8 μ m，面積在10 μ Hl2-1000 μ Hl2之間，相鄰空隙之間的距離不超過10 μ m ;玻璃基板的氮化鋁層制備時(shí)溫度不超過130°C，氮化鋁層的厚度為500-3000埃之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED球泡燈的制備方法，其特征在于所述的光源數(shù)量為N，X+Y=N, X、Y均為整數(shù)，N為偶數(shù)，并且X=Y。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED球泡燈的制備方法，其特征在于玻璃基板按不同寬度分玻璃片和玻璃絲，玻璃片的寬度>玻璃絲的寬度，玻璃片厚度控制在0.5-1.1mm之間；玻璃絲的寬度為0.5mm-10mm之間，厚度為0.3mm-1.2mm之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED球泡燈的制備方法，其特征在于玻璃絲的厚度為0.3mm-0.6mm。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED球泡燈的制備方法，其特征在于LED光源與導(dǎo)電線電性連接固定，是通過在導(dǎo)電線上制備外引電極，LED光源上玻璃基板上的電極插卡式固定于導(dǎo)電線上的外引電極上。
12.根據(jù)權(quán)利要求1-11任一項(xiàng)所述的LED球泡燈制備方法制備的LED球泡燈，包括LED光源、支架、燈罩、燈座及電源，其特征在于所述燈罩為玻璃燈罩，所述的支架為玻璃中空支架并有玻璃底座，燈罩內(nèi)LED光源設(shè)置在支架上，放置于燈罩內(nèi)，電源設(shè)置于支架的燈座內(nèi)，支架的燈座與玻璃燈罩固定并形成密閉空間，LED光源的導(dǎo)電線延支架底座與燈座內(nèi)的電源導(dǎo)通連接，燈罩內(nèi)充有氦氣和氮?dú)獾幕旌蠚怏w，氣體體積比為5:1-2:1之間，氣體壓力在室溫下控制在0.05-0.15MPa之間。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的LED球泡燈，其特征在于所述的LED光源由一個(gè)或兩個(gè)或兩個(gè)以上單獨(dú)的LED光源組成，每個(gè)LED光源由兩顆或兩顆以上的芯片通過熒光膠固定于玻璃基板上，進(jìn)行引線導(dǎo)通，在玻璃基板及芯片、引線，除玻璃基板的電極處，表面均涂覆熒光膠封裝而成的。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的LED球泡燈，其特征在于所述的玻璃基板為圖形化玻璃基板，其圖形化為陣列式周期性排列的凸起半球形、圓錐形、尖錐形、多面體錐形或蒙古包形的形狀，凸起周期為I μ m-1o μ m,底面寬度為5 μ m_25 μ m,高度為0.1 μ m_5 μ m。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的LED球泡燈，其特征在于圖形化玻璃基板進(jìn)一步包含一層圖形化的氮化鋁層，其圖形為網(wǎng)狀`空隙式圖形化結(jié)構(gòu)，空隙部分為規(guī)則等邊三角形或正等邊多邊形，每條邊長大于0.8 μ m，面積在IOym2-1OOOym2之間，相鄰空隙之間的距離不超過10 μ m，氮化鋁層的厚度為500-3000埃之間。
【文檔編號】F21S2/00GK103822114SQ201310459326
【公開日】2014年5月28日 申請日期:2013年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月30日
【發(fā)明者】孫明, 莊文榮, 戴堅(jiān), 陳興保 申請人:孫明, 陳興保, 上海亞浦耳照明電器有限公司