一種led燈泡的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了LED燈泡，本發(fā)明的目的是提供一種散熱性好的LED燈泡，本發(fā)明包括LED芯片，燈罩，其特征在于：所述的LED芯片1上封著一層導(dǎo)熱膠，導(dǎo)熱膠外設(shè)置有導(dǎo)光層。所述的導(dǎo)熱膠是硅膠。所述的導(dǎo)光層上布設(shè)有熒光粉。所述的燈罩是由表面為磨砂工藝加工的塑料制成的。本發(fā)明主要用于照明。
【專利說明】 一種LED燈泡

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種照明工具，尤其涉及一種LED燈泡。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的LED燈泡已經(jīng)進(jìn)入了千家萬戶，但是因傳統(tǒng)的白熾燈和節(jié)能燈其光照是呈發(fā)散光照的，其照射角度寬廣無指向性，但是LED燈泡其發(fā)散角度小，指向性高，因此業(yè)界多用多個(gè)LED燈柱組成燈組并分布在各個(gè)角度架設(shè)以達(dá)到白熾燈照射效果，但是多個(gè)燈珠的設(shè)計(jì)勢必會(huì)引起發(fā)熱量高、消耗大及系統(tǒng)復(fù)雜等問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明公開了一種LED燈泡，用以解決現(xiàn)有技術(shù)的不足。
[0004]為解決上述問題，本發(fā)明的技術(shù)解決方案是:
一種LED燈泡，包括LED芯片，燈罩，其特征在于:所述的LED芯片I上封著一層導(dǎo)熱膠，導(dǎo)熱膠外設(shè)置有導(dǎo)光層。
[0005]進(jìn)一步，所述的導(dǎo)熱膠是硅膠。
[0006]進(jìn)一步，所述的導(dǎo)光層上布設(shè)有突光粉。
[0007]進(jìn)一步，所述的燈罩是由表面為磨砂工藝加工的塑料制成的。
[0008]本發(fā)明的有益效果是:通過上述設(shè)置，能夠有效增加光照角度，且耗電量低，系統(tǒng)簡單，發(fā)熱量少。減少了能源的浪費(fèi)，且成本降低，經(jīng)濟(jì)性高。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖中:1-LED芯片，2-燈罩，3-導(dǎo)熱膠，4-導(dǎo)光層。

【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0011]參見附圖，本發(fā)明包括LED芯片1，燈罩2，其特征在于:所述的LED芯片I上封著一層導(dǎo)熱膠3，導(dǎo)熱膠3外設(shè)置有導(dǎo)光層4。
[0012]所述的導(dǎo)熱膠3是硅膠。
[0013]所述的導(dǎo)光層4上布設(shè)有突光粉。
[0014]所述的燈罩2是由表面為磨砂工藝加工的塑料制成的。
[0015]在實(shí)際中通過先將LED芯片生產(chǎn)出來后然后通過熱熔導(dǎo)熱膠3灌澆于LED芯片I上，最后將導(dǎo)光層4熱熔后灌澆于導(dǎo)熱膠外最后用燈罩封裝而制成。
[0016]上述【具體實(shí)施方式】為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并不能對(duì)本發(fā)明進(jìn)行限定，其他的任何未背離本發(fā)明的技術(shù)方案而所做的改變或其它等效的置換方式，都包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈泡，包括LED芯片(I )，燈罩(2)，其特征在于:所述的LED芯片(I)上封著一層導(dǎo)熱膠(3)，導(dǎo)熱膠(3)外設(shè)置有導(dǎo)光層(4)，所述的導(dǎo)熱膠(3)是硅膠，所述的導(dǎo)光層(4)上布設(shè)有突光粉。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈泡，其特征在于:所述的燈罩(2)是由表面為磨砂工藝加工的塑料制成的。
【文檔編號(hào)】F21Y101/02GK104373835SQ201310358381
【公開日】2015年2月25日 申請(qǐng)日期:2013年8月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月17日
【發(fā)明者】不公告發(fā)明人 申請(qǐng)人:哈爾濱市宏天銳達(dá)科技有限公司