Led照明設備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種LED照明設備。該LED照明設備包括:電源殼體,其設有在其中的電源單元,且具有設置在其底部表面上的多個連接部分;環(huán)形框架,聯(lián)接到電源殼體的連接部分上的連接框架設置在環(huán)形框架上,其中環(huán)形框架容納電力經由其從電源單元供應的傳輸線;以及多個光照部分殼體,其聯(lián)接到框架的下部部分上以經由傳輸線接收電力,從而將電力施加至容納的LED來發(fā)射光。因此,LED照明設備的光照部分殼體可在質量和位置上變化以改變光分布和亮度。
【專利說明】LED照明設備
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED照明設備,并且更具體地涉及通過其可根據(jù)使用中的目的由使用多個可拆開的照明單元改變照明強度和光分布的LED照明設備。
【背景技術】
[0002]近年來,使用LED作為光源的照明設備的發(fā)展由于現(xiàn)有的照明設備消耗太多電力且由于其較短壽命而應頻繁地替換的事實而加速。
[0003]目前,使用LED作為光源的照明設備正在替換現(xiàn)有的熒光燈或燈泡。照明設備安裝在建筑物內部的天花板上,且以一致的照明強度照亮相對較寬的區(qū)域。
[0004]然而,在精細工作的工廠或設計工作的空間中,較強地照亮獨立的區(qū)域來產生較亮的環(huán)境,以便可容易地執(zhí)行精細的工作,且可更精細地執(zhí)行產品的檢查。
[0005]韓國專利申請公告第10-2009-0108222中公開了一種使用LED用于較強照明的典型的照明設備。
[0006]根據(jù)韓國專利申請公告第10-2009-0108222號,圓形殼體提供了較強照明,且從LED發(fā)出的熱通過第一散熱片和第二散熱片雙重地輻射。
[0007]然而,盡管該結構改善了 LED生成的熱輻射,但殼體是圓形以致于難以輻射由設在圓形殼體的中心部分處的LED生成的熱。
[0008]此外,由于熱傳遞所沿的路徑很長,故熱不可容易地輻射。
[0009]此外,很難在需要時改變光分布或照明強度。
【發(fā)明內容】
[0010]技術問題
因此,本發(fā)明已經試圖解決以上問題,且其目的在于提供一種LED照明設備,通過該設備,可根據(jù)使用者的意圖來改變光分布和光強度。
[0011]本發(fā)明的另一個目的在于提供一種LED照明設備,其可容易地輻射由照明單元和電源生成的熱,且防止由電源生成的熱傳遞至照明單元,從而防止LED壽命縮短。
[0012]技術方案
根據(jù)本發(fā)明的一個方面,提供了一種LED照明設備,其包括:電源殼體,其具有在其中的電源,且具有在其下表面上的多個連接器;環(huán)形框架,其具有聯(lián)接到電源殼體的連接器上的連接框架且其中容納用于供應電源的電力的傳輸線;以及多個照明單元殼體,其聯(lián)接到框架的下部部分上以經由傳輸線接收電力來將電力應用于容納的LED來發(fā)射光。
[0013]技術效果
根據(jù)本發(fā)明的LED照明設備,連接框架固定地安裝在電源殼體的下部部分處,電源容納在殼體中與彼此間隔開預定間隔,多個可拆開的照明單元殼體安裝在連接框架的下側處,且光分布和照明強度可通過改變照明單元殼體的數(shù)目和位置來改變。
[0014]此外,根據(jù)本發(fā)明的LED照明設備,照明單元殼體以環(huán)形布置在連接框架中,改善了照明強度。
[0015]此外,根據(jù)本發(fā)明的LED照明設備,散熱片設在電源殼體和照明單元殼體中,以便由LED生成的熱和由電源生成的熱可獨立地輻射,使得有可能改善熱輻射特性。
[0016]此外,根據(jù)本發(fā)明的LED照明設備,可防止LED的壽命由電源殼體的電源生成的熱影響。這通過電源殼體與照明單元殼體之間的空間引起防止熱在電源殼體與照明單元殼體之間傳遞來完成,從而使得有可能防止LED的壽命的縮短。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0017]圖1為示出根據(jù)本發(fā)明的實施例的LED照明設備的聯(lián)接狀態(tài)的透視圖。
[0018]圖2為示出根據(jù)本發(fā)明的實施例的LED照明設備的分解透視圖。
[0019]圖3為不出根據(jù)本發(fā)明的實施例的LED照明設備的截面視圖。
[0020]圖4為示出應用于本發(fā)明的框架單元的分解透視圖。
[0021]圖5為示出應用于本發(fā)明的照明單元殼體的截面視圖。
[0022]零件清單 10電源殼體 11電源
12連接單元 13電線 14垂直通孔 15散熱片 20框架單元 21連接框架 22聯(lián)接單元 23框架本體 24上蓋
30照明單元殼體 31基底 32 LED 33絕緣板 35本體 36散熱片 37透光蓋 38電源端子。
【具體實施方式】
[0023]在下文中,將參照附圖來詳細描述根據(jù)本發(fā)明的LED照明設備的構造和操作。
[0024]圖1為示出根據(jù)本發(fā)明的實施例的LED照明設備的聯(lián)接狀態(tài)的透視圖。圖2為圖1的分解透視圖,而圖3為圖1的截面視圖。
[0025]參看圖1至3,根據(jù)本發(fā)明的實施例的LED照明設備包括電源殼體10,其設有在其中的電源11且具有在其下部部分處的連接器12,包括聯(lián)接到電源殼體10的連接器12上的連接框架21的框架20且具有框架20與電源殼體10之間的空間,以及照明單元殼體30,其聯(lián)接到設在框架20的下部部分處的多個聯(lián)接單元22上以從電源殼體10的電源11接收電力且將電力供應至包括安裝在其中的LED32的基底31。
[0026]然后,由于連接框架21的直徑大于電源殼體10的直徑,故照明單元殼體30的熱
輻射可改善。
[0027]在下文中,將更詳細地描述本發(fā)明的實施例的構造和操作。
[0028]首先,電源殼體10具有圓形或多邊形平面,且具有用于將電源11容納在其中的空間。電源11適于供應靜態(tài)源,且電源11的電力經由傳輸線13供應。傳輸線13經由設在連接器12內側的垂直通孔14連接到框架20的連接框架21上。
[0029]從電源殼體10的上中心側沿徑向延伸的散熱片15設在電源殼體10的上表面和側表面上,以輻射由電源11生成的熱。具體而言,電源殼體10具有結構,通過該結構,由電源11生成的熱可通過自然對流更高效地發(fā)射,這將在下文中更詳細描述。
[0030]圖4為框架20的分解透視圖。
[0031]參看圖4,框架20包括具有容納在其中的空間且具有大于電源殼體10直徑的直徑的框架本體23、朝框架本體23內側突出以用于容納傳輸線13使得傳輸線13連接到框架本體23上的連接框架21,以及設在框架本體23中以提供照明單元殼體30可聯(lián)接到其上的空間且設有插座以用于將經由傳輸線13供應的電力供應至照明單元殼體30的基底31的聯(lián)接單元22。
[0032]框架本體23具有其上側開啟的環(huán)形結構,以及從環(huán)形結構的內表面延伸至其中心的多個連接框架21。
[0033]連接框架21可與框架本體23整體結合形成或與框架本體23分開制造,且各個連接框架21均具有中空部分,其與電源殼體10的連接器12的垂直通孔14連通且連接到框架本體23上。電源殼體10的傳輸線13可經由中空部分延伸至框架本體23的內側。
[0034]位于框架本體23中的傳輸線13連接到插座上,插座為設在框架本體23的聯(lián)接單元22下側上的通孔。
[0035]框架本體23的開啟的上側由上蓋24閉合。
[0036]照明單元殼體30聯(lián)接到聯(lián)接單元22上,且電力經由設在聯(lián)接單元22的下部部分處的插座供應至照明單元殼體30。
[0037]圖5為照明單元殼體30的截面視圖。
[0038]參看圖5,照明單元殼體30包括具有在其內表面上的反射表面的本體35、固定到本體35的上中心部分上且插入插座中以在聯(lián)接到聯(lián)接單元22上時接收電線13的電力的電源端子38、固定電源端子38同時使電源端子38與本體35隔離的絕緣板33、固定到絕緣板33的下部部分上以在接觸電源端子38的同時接收電力的基底31、安裝到基底31的底部表面上以發(fā)射光的LED、設在本體35的側表面上的散熱片36,以及設在本體35的下側處的透光蓋37。
[0039]本體35的內側可通過處理方法如鍍銀而變?yōu)殓R面,以更有效地反射光。
[0040]照明單元殼體30分別聯(lián)接到聯(lián)接單元22上,且經由電源端子38接收電力以將集中的光投射到下側上。[0041]如果照明單元殼體30成圓形地布置在環(huán)形框架20中,則改善了照明強度且節(jié)約
了能量。
[0042]照明單元30有選擇地聯(lián)接到聯(lián)接單元22上,使得可調整光分布和光強度。
[0043]平面上的照明殼體30的直徑大于其上側上的框架20的框架本體23的寬度,且因此,空氣可順利地流過照明殼體30的外側上的散熱片36之間,從而防止了熱輻射特性的下降。
[0044]照明殼體30的本體35的形狀可在必要時變化,且可使用經過其從安裝到固定地插入照明殼體30的本體35中的基底31的LED32發(fā)出的光可有效反射的任何光分布和照明強度,而不管結構。
[0045]電源端子25穿過的具有通孔34的絕緣板33可用于固定電源端子35的位置,且防止短路,但絕緣板33可根據(jù)設在基底31的上側上的電極(未示出)的形狀省略,且基底31的電極可直接地接觸電源端子25。
[0046]在該結構中,由LED32生成的熱從設在照明單元殼體30的外側上的散熱片36發(fā)射,且空氣可容易在熱發(fā)射時從框架20與電源殼體10之間的空間上升,以便空氣可由于空氣流而順利地流過照明單元殼體30,進一步改善了熱福射特性。
[0047]由于電源殼體10經由設在其極為局部的部分中的連接器12連接到連接框架21上,故難以將由容納在電源殼體10中的電源11生成的熱傳遞至LED32和基底31容納在其中的照明單元殼體30,且因此可防止LED32的壽命由于電源11生成的熱而縮短。
[0048]本發(fā)明所屬領域的技術人員將認識到的是,本發(fā)明不限于該實施例,且可廣泛地變化而不會脫離本發(fā)明的精神。
[0049]工業(yè)適用性
本發(fā)明阻隔了由照明單元和電源單元生成的熱,使得可不可在照明單元與電源單元之間傳遞,從而防止對照明單元和電源單元的破壞且在需要時調整照明強度。
【權利要求】
1.一種LED照明設備,包括: 電源殼體,其具有在其中的電源,且具有在其下表面上的多個連接器; 環(huán)形框架,其具有聯(lián)接到所述電源殼體的連接器上的連接框架且其中容納有用于供應所述電源的電力的傳輸線;以及 聯(lián)接到框架的下部部分上以經由所述傳輸線接收電力以用于將所述電力應用至容納的LED來發(fā)射光的多個照明單元。
2.根據(jù)權利要求1所述的LED照明設備,其特征在于,所述電源殼體具有用于將所述電源容納在其中的空間,以及散熱片設在所述電源殼體的上表面和側表面上,以及 其中用于所述電源的傳輸線經由所述連接框架延伸至所述框架內側的垂直通孔設在所述多個連接器內側。
3.根據(jù)權利要求1或權利要求2所述的LED照明設備,其特征在于,所述框架包括: 環(huán)形框架本體,所述環(huán)形框架本體的上側開啟且傳輸線的一部分容納在所述本體中; 聯(lián)接單元,其設在所述框架本體的底部表面上且所述照明單元殼體聯(lián)接到所述聯(lián)接單元上;以及 設在所述聯(lián)接單元的底部表面上的插座。
4.根據(jù)權利要求3所述的LED照明設備,其特征在于,所述照明單元殼體具有: 本體,所述本體的內表面為反射表面; 位于所述本體的上表面的絕緣板; 穿過所述絕緣板且插入所述插座中以接收電力的電源端子;以及 用于經由所述電源端子接收電力且將所述電力供應至所述安裝的LED的基底。
5.根據(jù)權利要求4所述的LED照明設備,其特征在于,在所述本體中,多個散熱片垂直地形成在其側表面上 ,以及其直徑大于所述框架的寬度。
【文檔編號】F21V17/00GK104024729SQ201280066527
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2012年11月9日 優(yōu)先權日:2011年11月9日
【發(fā)明者】金德龍 申請人:株式會社 Kmw