專利名稱：Par燈具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及照明領(lǐng)域，具體而言涉及一種PAR燈具。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體發(fā)光二極管燈具即LED (Light Emitting Diode)燈具,是一種半導(dǎo)體固體發(fā)光器件。它是利用固體半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料，在半導(dǎo)體中通過(guò)載流子發(fā)生復(fù)合放出過(guò)剩的能量而引起光子發(fā)射，直接發(fā)出紅、黃、藍(lán)、綠、青、橙、紫、白色的光。LED照明產(chǎn)品就是利用LED作為光源制造出來(lái)的照明器具。LED被稱為第四代照明光源或綠色光源，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長(zhǎng)、體積小等特點(diǎn)，可以廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。PAR燈是LED燈的一種，具有較高的聚光能力，投射光束的光度較高，能產(chǎn)生較強(qiáng)的光束效果，在舞臺(tái)中間可塑造光柱、光墻、光幕等光影造型，現(xiàn)有PAR燈具的制作工藝主要是:首先將YAG熒光粉涂覆在藍(lán)色LED芯片上，并將該LED芯片封裝形成白光LED封裝體12’，然后將該白光LED封裝體12’焊接于基板13’上，再通過(guò)將基板13’固定于外殼3’之后來(lái)制成燈具，如圖1和圖2所示。由于LED熒光粉的特殊性，現(xiàn)階段的LED封裝體在YAG熒光粉涂覆的時(shí)候都無(wú)法做到完全均勻的涂覆，在做成燈具的時(shí)候或多或少都會(huì)產(chǎn)生色溫分布不均勻現(xiàn)象(即俗稱的光斑現(xiàn)象)，從而大大降低客戶的光感體驗(yàn)。另外，將熒光粉涂覆在芯片上的弊端是由于YAG熒光粉激發(fā)效率雖然較高，但是仍然有大量藍(lán)光能量被損耗，并且以熱的形式留在LED芯片上的熒光粉中，而且，由于LED封裝體結(jié)構(gòu)的特殊性，這種熱量很難被散發(fā)。因?yàn)長(zhǎng)ED封裝體中熒光粉的發(fā)光效率以及LED封裝體的使用壽命是和工作溫度有很大關(guān)系的，這種熱量的積累會(huì)對(duì)LED芯片的壽命和熒光粉的發(fā)光效率以及使用壽命產(chǎn)生很大的負(fù)面影響。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型旨在提供一種PAR燈具，以解決現(xiàn)有技術(shù)PAR燈具熱量難以散發(fā)的問(wèn)題。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供了一種PAR燈具，包括LED燈組，LED燈組包括多個(gè)藍(lán)色LED、封裝藍(lán)色LED的封裝體、固定藍(lán)色LED和封裝體的基板，封裝體包括具有熒光粉的殼體和由殼體的內(nèi)壁圍成的空腔，藍(lán)色LED封裝在封裝體的空腔內(nèi)，且與殼體的內(nèi)壁之間相互隔離。進(jìn)一步地，上述封裝體的殼體由硅膠、聚乙烯或環(huán)氧樹(shù)脂制成。進(jìn)一步地,上述封裝體的殼體遠(yuǎn)離基板的一端具有向外凸起的球面。進(jìn)一步地，上述封裝體的殼體可拆卸地固定在基板上。進(jìn)一步地，上述封裝體的殼體通過(guò)粘結(jié)的方式固定在基板上。進(jìn)一步地，一個(gè)上述藍(lán)色LED設(shè)置在基板的中心，其余藍(lán)色LED圍繞中心均勻設(shè)置。[0012]進(jìn)一步地，上述基板為鋁基板、銅基板、陶瓷基板或硅鋁合金基板。進(jìn)一步地，上述PAR燈具還包括:LED熱沉，基板的外緣與LED熱沉的內(nèi)壁貼合；夕卜殼，夕卜殼的形狀與LED熱沉的形狀相同且LED熱沉的外壁貼合在外殼的內(nèi)壁上。進(jìn)一步地,上述外殼呈碗碟狀或半球狀。本實(shí)用新型將含有熒光粉的封裝體作為一個(gè)單獨(dú)的配件與藍(lán)色LED相互隔離地封裝在一起，形成了藍(lán)色LED的芯片對(duì)與其遠(yuǎn)距離設(shè)置的熒光粉的遠(yuǎn)程激發(fā)形成白光，克服了現(xiàn)有技術(shù)中熒光粉涂布在藍(lán)色LED的芯片時(shí)由于激發(fā)時(shí)產(chǎn)生的熱量難以散發(fā)導(dǎo)致PAR燈的使用壽命短和發(fā)光效率低的問(wèn)題，由于采用遠(yuǎn)程激發(fā)熒光粉的技術(shù)，大大降低了藍(lán)色LED的芯片以及含有熒光粉的封裝體的工作溫度，從而大大減緩了這些材料的老化速度，進(jìn)而提升PAR燈具的壽命；同時(shí)也避免了在藍(lán)色LED的芯片上涂覆熒光粉時(shí)因?yàn)闊o(wú)法做到均勻涂覆而引起PAR燈的色溫不均產(chǎn)生光斑的弊端。

說(shuō)明書附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本實(shí)用新型的一部分，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中:圖1示出了現(xiàn)有技術(shù)中PAR燈具的俯視圖；圖2示出了圖1所示的PAR燈具的剖視圖；圖3根據(jù)本實(shí)用新型的PAR燈具的俯視圖；以及圖4示出了圖3所示的PAR燈具的剖視圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明，但如下實(shí)施例以及附圖僅是用以理解本實(shí)用新型，而不能限制本實(shí)用新型，本實(shí)用新型可以由權(quán)利要求限定和覆蓋的多種不同方式實(shí)施。在本實(shí)用新型的一種典型的實(shí)施例中，提供了一種PAR燈具，包括LED燈組1，LED燈組I包括多個(gè)藍(lán)色LED11、封裝藍(lán)色LEDll的封裝體12、固定藍(lán)色LEDll和封裝體12的基板13，封裝體12包括具有熒光粉的殼體和由殼體的內(nèi)壁圍成的空腔，藍(lán)色LEDll封裝在封裝體12的空腔內(nèi)，且與殼體的內(nèi)壁之間相互隔離。如圖3和圖4所示，本實(shí)用新型將含有熒光粉的封裝體12作為一個(gè)單獨(dú)的配件與藍(lán)色LEDll相互隔離的封裝在一起，形成了藍(lán)色LEDll的芯片對(duì)與其遠(yuǎn)距離設(shè)置的熒光粉的遠(yuǎn)程激發(fā)形成白光，克服了現(xiàn)有技術(shù)中熒光粉涂布在藍(lán)色LEDll的芯片時(shí)由于激發(fā)時(shí)產(chǎn)生的熱量難以散發(fā)導(dǎo)致PAR燈的使用壽命短和發(fā)光效率低的問(wèn)題，由于采用遠(yuǎn)程激發(fā)熒光粉的技術(shù)，大大降低了藍(lán)色LEDll的芯片以及含有熒光粉的封裝體的工作溫度,從而大大減緩了這些材料的老化速度，進(jìn)而提升LED燈具的壽命；同時(shí)也避免了在藍(lán)色LED的芯片上涂覆熒光粉時(shí)因?yàn)闊o(wú)法做到均勻涂覆而引起PAR燈的色溫不均產(chǎn)生光斑的弊端。本實(shí)用新型的封裝體12的殼體由硅膠、聚乙烯或環(huán)氧樹(shù)脂制成。利用硅膠、聚乙烯和環(huán)氧樹(shù)脂的可塑性，在制作封裝體12時(shí)，可以根據(jù)LED的光強(qiáng)分布以及燈具所需的實(shí)際角度和光度分布來(lái)進(jìn)行封裝體12的外形設(shè)計(jì)，從而達(dá)到理想的光強(qiáng)角度分布。[0025]在PAR燈設(shè)計(jì)的過(guò)程中，優(yōu)選封裝體12的殼體遠(yuǎn)離基板13的一端具有向外凸起的球面。使用具有球面結(jié)構(gòu)的封裝體12與藍(lán)色LEDll配合可以得到較好的白光效果。在本實(shí)用新型一種優(yōu)選的實(shí)施例中，封裝體12的殼體可拆卸地固定在基板13上。利用螺釘、嵌合等方式將封裝體12的殼體可拆卸地固定在基板13上，便于封裝體12的安裝、更換以及拆卸。優(yōu)選地，封裝體12的殼體通過(guò)粘結(jié)的方式固定在基板13上。將封裝體12的殼體粘結(jié)在基板13上，使得封裝體12與藍(lán)色LED之間的密封性能更優(yōu)，實(shí)現(xiàn)更好的遠(yuǎn)程激發(fā)效
果O在本實(shí)用新型另一種優(yōu)選的實(shí)施例中，一個(gè)藍(lán)色LEDll設(shè)置在基板13的中心，其余藍(lán)色LEDll圍繞中心均勻設(shè)置。藍(lán)色LED采用上述設(shè)計(jì)方式時(shí)，使藍(lán)色LEDll的出光更加均勻，在經(jīng)過(guò)封裝體12中的熒光粉的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)化后得到更均勻的光分布和色溫分布。由于本實(shí)用新型采用了遠(yuǎn)程激發(fā)熒光粉技術(shù)大大降低了藍(lán)色LEDll的芯片以及含有熒光粉的封裝體12的工作溫度，使得具有其的PAR燈具的工作溫度也得到大大降低，因此，用于本實(shí)用新型的PAR燈具的基板13的選擇性較為廣泛，優(yōu)選地，基板13為鋁基板、銅基板、陶瓷基板或硅鋁合金基板。在本實(shí)用新型又一種優(yōu)選的實(shí)施例中，如圖3和圖4所示，PAR燈具還包括LED熱沉2和外殼3，基板13的外緣與LED熱沉2的內(nèi)壁貼合；外殼3的形狀與LED熱沉2的形狀相同且LED熱沉2的外壁貼合在外殼3的內(nèi)壁上。將基板13與LED熱沉2的內(nèi)壁貼合設(shè)置，有利于基板13的熱量向LED熱沉2上傳輸進(jìn)而散發(fā)出燈具；將外殼3的形狀設(shè)置為與LED熱沉2的形狀相同并將LED熱沉2與外殼3貼合設(shè)計(jì)，使得整個(gè)PAR燈具的結(jié)構(gòu)更加緊湊。本實(shí)用新型的外殼3的形狀與可以采用多種形式，為了進(jìn)一步使PAR燈具更好的聚光能力，優(yōu)選外殼3呈碗碟狀或半球狀。以上僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種PAR燈具，包括LED燈組(I )，所述LED燈組(I)包括多個(gè)藍(lán)色LED( 11 )、封裝所述藍(lán)色LED (11)的封裝體(12)、固定所述藍(lán)色LED (11)和所述封裝體(12)的基板(13)，其特征在于，所述封裝體(12)包括具有熒光粉的殼體和由所述殼體的內(nèi)壁圍成的空腔，所述藍(lán)色LED (11)封裝在所述封裝體(12)的空腔內(nèi)，且與所述殼體的內(nèi)壁之間相互隔離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PAR燈具，其特征在于，所述封裝體(12)的殼體由硅膠、聚乙烯或環(huán)氧樹(shù)脂制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PAR燈具，其特征在于，所述封裝體(12)的殼體遠(yuǎn)離所述基板(13)的一端具有向外凸起的球面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PAR燈具，其特征在于，所述封裝體(12)的殼體可拆卸地固定在所述基板(13)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PAR燈具，其特征在于，所述封裝體(12)的殼體通過(guò)粘結(jié)的方式固定在所述基板(13)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PAR燈具，其特征在于，一個(gè)所述藍(lán)色LED(11)設(shè)置在所述基板(13)的中心，其余所述藍(lán)色LED (11)圍繞所述中心均勻設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PAR燈具，其特征在于，所述基板(13)為鋁基板、銅基板、陶瓷基板或硅鋁合金基板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的PAR燈具，其特征在于，所述PAR燈具還包括:LED熱沉(2 )，所述基板(13 )的外緣與所述LED熱沉(2 )的內(nèi)壁貼合；外殼(3 )，所述外殼(3 )的形狀與所述LED熱沉(2)的形狀相同且所述LED熱沉(2)的外壁貼合在所述外殼(3)的內(nèi)壁上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的PAR燈具，其特征在于，所述外殼(3)呈碗碟狀或半球狀。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種PAR燈具。該P(yáng)AR燈具包括LED燈組，LED燈組包括多個(gè)藍(lán)色LED、封裝藍(lán)色LED的封裝體、固定藍(lán)色LED和封裝體的基板，封裝體包括具有熒光粉的殼體和由殼體的內(nèi)壁圍成的空腔，藍(lán)色LED封裝在封裝體的空腔內(nèi)，且與殼體的內(nèi)壁之間相互隔離。本實(shí)用新型將含有熒光粉的封裝體作為一個(gè)單獨(dú)的配件與藍(lán)色LED相互隔離地封裝在一起，形成了藍(lán)色LED的芯片對(duì)與其遠(yuǎn)距離設(shè)置的熒光粉的遠(yuǎn)程激發(fā)形成白光，克服了現(xiàn)有技術(shù)中熒光粉涂布在藍(lán)色LED的芯片時(shí)由于激發(fā)時(shí)產(chǎn)生的熱量難以散發(fā)導(dǎo)致PAR燈的使用壽命短和發(fā)光效率低的問(wèn)題。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK202972699SQ20122071305
公開(kāi)日2013年6月5日 申請(qǐng)日期2012年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月20日
發(fā)明者翁兆榮, 蘇凱 申請(qǐng)人:杭州納晶科技有限公司