專利名稱：直焊式led筒燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED燈具，更具體地說是指一種直焊式LED筒燈。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，在LED燈具行業(yè)，其散熱是一項(xiàng)技術(shù)難題。目前為止，各大LED燈具制造廠家都沒有更好的辦法解決這個(gè)散熱問題?，F(xiàn)有的采用鋁基板與散熱膏粘合的散熱結(jié)構(gòu)，造成LED、鋁基板和鋁基座(路燈外殼)間的散熱溫差較大，LED結(jié)溫較高。當(dāng)LED結(jié)溫在70°C以上時(shí)，LED燈珠就會(huì)受到嚴(yán)重?fù)p壞，造成光衰，影響整個(gè)LED燈具的壽命。目前，采用鋁基板(PCB板的一種)應(yīng)用于LED上，其散熱效果欠佳。特別是鋁基板與鋁合金外殼間需要設(shè)置一層散熱粘合劑粘合在一起，熱阻太大。當(dāng)LED熱量傳導(dǎo)至鋁基板后，鋁基板的熱量通過散熱膠才能直接傳導(dǎo)到路燈外殼體上，造成LED和外殼溫度偏高。而LED燈珠或LED模組的結(jié)溫大于75°C時(shí)，LED的壽命會(huì)大大縮短。另外，散熱膏經(jīng)長期使用會(huì)老化，不能達(dá)到散熱效果且易造成接觸不充分，散熱不均勻也會(huì)使燈的局部溫度過高而影響壽命。因此，有必要開發(fā)出一種更為直接的散熱結(jié)構(gòu)，以解決LED燈具的散熱問題。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種直焊式LED筒燈。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:直焊式LED筒燈，包括LED燈珠、PCB板和散熱體，所述PCB板的一面固定有所述的LED燈珠，另一面設(shè)有第一焊錫膏層，所述散熱體上設(shè)有鍍鎳層，所述的PCB板通過設(shè)有的第一焊錫膏層與散熱體具有鍍鎳層的一面焊接；所述的散熱體為設(shè)有凹腔的圓盤形燈殼，凹腔的底部設(shè)有前述的PCB板和LED燈珠。其進(jìn)一步技術(shù)方案為:所述凹腔的側(cè)壁為圓錐形，并設(shè)有反光層；所述圓盤形燈殼的前端設(shè)有面蓋；所述面蓋的中間設(shè)有導(dǎo)光板。其進(jìn)一步技術(shù)方案為:所述的PCB板是金屬PCB板或電木PCB板。其進(jìn)一步技術(shù)方案為:所述金屬PCB板是覆銅PCB板、全銅PCB板或鋁PCB板。其進(jìn)一步技術(shù)方案為:所述的LED燈珠為若干個(gè)；所述的PCB板還設(shè)有用于焊接固定LED燈珠的第二焊錫膏層。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是:本實(shí)用新型直焊式LED筒燈，采用了將PCB板直接具有散熱作用的散熱體焊接在一起，熱阻減小，提前散熱速度，減少LED燈珠的光衰，提高LED燈具的使用壽命。并進(jìn)一步優(yōu)化了 LED燈具的整體結(jié)構(gòu)，使其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更趁于小型化。經(jīng)測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，采用本實(shí)用新型LED筒燈，其使用壽命可以到十年以上。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。
附圖說明[0014]圖1為本實(shí)用新型直焊式LED筒燈具體實(shí)施例的立體爆炸結(jié)構(gòu)圖。

30第二焊錫膏層32LED燈珠
電木PCB板34圓盤形燈殼
341凹腔342反光層
35第一-焊錫膏層36面蓋
37導(dǎo)光板
具體實(shí)施方式
為了更充分理解本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)一步介紹和說明，但不局限于此。如圖1所示，本實(shí)用新型直焊式LED筒燈，包括非隔離式電源(圖中未示出)，及與非隔離式電源電性聯(lián)接的LED燈珠32，LED燈珠32固定于電木PCB板33上，電木PCB板33的一面設(shè)有用于電性聯(lián)接LED燈珠32與非隔離式電源的第二焊錫膏層30 (同時(shí)起到固定聯(lián)接的作用)；電木PCB板33的另一面與設(shè)有的散熱體(散熱體上涂有一層鍍鎳層，用于錫焊焊接)焊接式聯(lián)接， 電木PCB板33與散熱體之間設(shè)有第一焊錫膏層35 ;散熱體為設(shè)有凹腔341的圓盤形燈殼34，凹腔341的底部設(shè)有前述的電木PCB板33和LED燈珠32 ;凹腔341的側(cè)壁為圓錐形，并設(shè)有反光層342(可由反光紙材料構(gòu)成)；圓盤形燈殼34的前端設(shè)有面蓋36 ;面蓋36的中間設(shè)有導(dǎo)光板37。于其它實(shí)施例中，電源也可以是隔離式電源，PCB板也可以是金屬PCB板，比如覆銅PCB板、全銅PCB板或鋁PCB板。加工過程中，第一焊錫膏層和第二焊錫膏層可以同時(shí)進(jìn)行加熱焊接，也可以分次進(jìn)行加熱焊接。 綜上所述，本實(shí)用新型直焊式LED筒燈，采用了將PCB板直接具有散熱作用的散熱體焊接在一起，熱阻減小，提前散熱速度，減少LED燈珠的光衰，提高LED燈具的使用壽命。并進(jìn)一步優(yōu)化了 LED燈具的整體結(jié)構(gòu)，使其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更趁于小型化。經(jīng)測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，采用本實(shí)用新型的LED筒燈，其使用壽命可以到十年以上。上述僅以實(shí)施例來進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本實(shí)用新型的實(shí)施方式僅限于此，任何依本實(shí)用新型所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本實(shí)用新型的保護(hù)。本實(shí)用新型的保護(hù)范圍以權(quán)利要求書為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.直焊式LED筒燈，其特征在于包括LED燈珠、PCB板和散熱體，所述PCB板的一面固定有所述的LED燈珠，另一面設(shè)有第一焊錫膏層，所述散熱體上設(shè)有鍍鎳層，所述的PCB板通過設(shè)有的第一焊錫膏層與散熱體具有鍍鎳層的一面焊接；所述的散熱體為設(shè)有凹腔的圓盤形燈殼，凹腔的底部設(shè)有前述的PCB板和LED燈珠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直焊式LED筒燈，其特征在于所述凹腔的側(cè)壁為圓錐形，并設(shè)有反光層；所述圓盤形燈殼的前端設(shè)有面蓋；所述面蓋的中間設(shè)有導(dǎo)光板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直焊式LED筒燈，其特征在于所述的PCB板是金屬PCB板或電木PCB板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的直焊式LED筒燈，其特征在于所述金屬PCB板是覆銅PCB板、全銅PCB板或鋁PCB板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直焊式LED筒燈，其特征在于所述的LED燈珠為若干個(gè)；所述的PCB板還設(shè)有用于焊接固定LED燈珠的第二焊錫膏層。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種直焊式LED筒燈，包括LED燈珠、PCB板和散熱體，所述PCB板的一面固定有所述的LED燈珠，另一面設(shè)有第一焊錫膏層，所述散熱體上設(shè)有鍍鎳層，所述的PCB板通過設(shè)有的第一焊錫膏層與散熱體具有鍍鎳層的一面焊接；所述的散熱體為設(shè)有凹腔的圓盤形燈殼，凹腔的底部設(shè)有前述的PCB板和LED燈珠。本實(shí)用新型直焊式LED筒燈，采用了將PCB板直接具有散熱作用的散熱體焊接在一起，熱阻減小，提前散熱速度，減少LED燈珠的光衰，提高LED燈具的使用壽命。并進(jìn)一步優(yōu)化了LED燈具的整體結(jié)構(gòu)，使其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更趁于小型化。經(jīng)測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，采用本實(shí)用新型的LED燈具，其使用壽命可以到十年以上。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK202972674SQ20122068846
公開日2013年6月5日 申請(qǐng)日期2012年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月13日
發(fā)明者李艷潮, 林培林 申請(qǐng)人:林培林