專利名稱：一種led燈具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及燈具領(lǐng)域，特別涉及一種LED燈具。
背景技術(shù)：
LED (Light Emitting Diode),發(fā)光二極管,是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)換為可見光的固態(tài)半導體器件，可以直接把電能轉(zhuǎn)換為光能，其核心是一個半導體的芯片。與普通日光燈相比，燈具有耐用、節(jié)能環(huán)保、發(fā)光效率高、投射角度調(diào)節(jié)范圍大等優(yōu)點，得到越來越廣泛的應用，目前LED燈的散熱結(jié)構(gòu)大多采用鋁材或銅材作為散熱體，依靠散熱體與空氣之間的熱交換來散熱，為了取得更好的散熱效果，這就需要金屬散熱體具有更大的表面積，這會增加燈具的體積，提高制造的成本。

實用新型內(nèi)容本實用新型提供了一種LED燈具，具有更好的散熱效果。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了以下技術(shù)方案:一種LED燈具，包括:固定板、LED芯片、連接LED芯片的線路板以及半導體致冷散熱結(jié)構(gòu)，所述半導體致冷散熱結(jié)構(gòu)包括導流片、多個N型半導體元件、多個P型半導體元件、致冷面基板、致熱面基板以及引線，導流片位于致冷面基板和致熱面基板上，導流片將N型半導體元件和P型半導體元件串聯(lián)成回路，所述固定板固定在致冷面基板上，所述線路板與固定板固定連接，且所述LED芯片與致冷面基板相對設置。優(yōu)選地，所述固定板通過第一膠膜層固定在致冷面基板上。優(yōu)選地，所述線路板通過螺栓固定在致冷面基板上。優(yōu)選地，所述固定板沿致冷面基板的四周固定設置。優(yōu)選地，所述線路板通過第二膠膜層固定在致冷面基板上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下有益效果:本實用新型實施例提供的LED燈具，采用半導體致冷的散熱結(jié)構(gòu)直接帶走LED芯片產(chǎn)生的熱量，由于該結(jié)構(gòu)通過在電場作用，在N型半導體元件和P型半導體元件一端吸熱另一端放熱，來產(chǎn)生致冷的作用，具有更高效的致冷效果，而無需通過增大金屬散熱片的面積來提高散熱性能，節(jié)約制造成本，提高散熱性能。

圖1為根據(jù)本實用新型實施例的LED燈具的俯視示意圖；圖2為根據(jù)本發(fā)明實施例的LED燈具的截面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為根據(jù)本發(fā)明實施例的LED燈具的剖面俯視示意圖。
具體實施方式
[0017]為使本實用新型的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，
以下結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式
做詳細的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細節(jié)以便于充分理解本實用新型，但是本實用新型還可以采用其他不同于在此描述的其它方式來實施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本實用新型內(nèi)涵的情況下做類似推廣，因此本實用新型不受下面公開的具體實施例的限制。參考圖1和圖2所示，該實施例的LED燈具包括固定板1、LED芯片2、連接LED芯片2的線路板4以及半導體致冷散熱結(jié)構(gòu)3，所述半導體致冷散熱結(jié)構(gòu)3包括導流片33、多個N型半導體元件34、多個P型半導體元件35、致冷面基板31、致熱面基板32以及引線36，導流片33位于致冷面基板31和致熱面基板32上，導流片33將N型半導體元件34和P型半導體元件35串聯(lián)成回路，所述固定板I固定在致冷面基板31上，所述線路板4與固定板I固定連接，且所述LED芯片2與致冷面基板31相對設置。如圖1所示，在該實施例中，所述固定板I沿致冷面基板31的四周固定設置，所述固定板可以為塑料材質(zhì)，通過第一膠膜層(圖未示出)固定在冷面基板31上，電連接LED芯片的線路板4的四個角通過螺栓5固定在固定板I上，LED芯片朝向致冷面基板31。當然，固定板還可以通過其他方式固定在致冷面基板上，例如通過一個螺栓將線路板和固定板一起固定，線路板也可以通過其他方式固定在致冷面基面上，例如通過另一第二膠膜層(圖未示出)固定，此處僅為示例，本發(fā)明并不限于此。參考圖3所示，在該實施例中，所述半導體致冷散熱結(jié)構(gòu)3的致冷面基板31、致熱面基板32為陶瓷片，主要成分為95%的氧化鋁，起到電絕緣、導熱和支撐的作用。在陶瓷片上燒結(jié)有導流片的圖案，導流片的成分可以為無氧銅，起到導電和導熱的作用，N型半導體元件34和P型半導體元件35通過錫焊接在導流片33上，導流片33將N型半導體元件34和p型半導體元件35大規(guī)模串聯(lián)成回路，使每個元件相連接的都是不同導電類型的元件，并通過引線36接入電源。在通上電源之后，半導體元件的載流子在電場作用下運動，冷端的熱量被移到熱端，導致冷端溫度降低，熱端溫度升高，從而起到致冷效果。該半導體致冷散熱結(jié)構(gòu)可以在芯片達到一定溫度時開始工作，保證芯片處于溫度可控的狀態(tài)，散熱性能好。其無需通過增大金屬散熱片的面積來提高散熱性能，節(jié)約制造成本，提高散熱性能。以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制。雖然本實用新型已以較佳實施例披露如上，應當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種LED燈具，其特征在于，包括:固定板、LED芯片、連接LED芯片的線路板以及半導體致冷散熱結(jié)構(gòu)，所述半導體致冷散熱結(jié)構(gòu)包括導流片、多個N型半導體元件、多個P型半導體元件、致冷面基板、致熱面基板以及引線，導流片位于致冷面基板和致熱面基板上，導流片將N型半導體元件和P型半導體元件串聯(lián)成回路，所述固定板固定在致冷面基板上，所述線路板與固定板固定連接，且所述LED芯片與致冷面基板相對設置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，所述固定板通過第一膠膜層固定在致冷面基板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，所述固定板沿致冷面基板的四周固定設置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述的LED燈具，其特征在于，所述線路板通過螺栓固定在致冷面基板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述的LED燈具，其特征在于，所述線路板通過第二膠膜層固定在致冷面基板上。
專利摘要本實用新型提供了一種LED燈具，包括固定板、LED芯片、連接LED芯片的線路板以及半導體致冷散熱結(jié)構(gòu)，所述半導體致冷散熱結(jié)構(gòu)包括導流片、多個N型半導體元件、多個P型半導體元件、制冷面基板、致熱面基板以及引線，導流片位于制冷面基板和致熱面基板上，導流片將N型半導體元件和P型半導體元件串聯(lián)成回路，所述固定板固定在制冷面基板上，所述線路板與固定板固定連接，且所述LED芯片與致冷面基板相對設置。該燈具散熱性能好，制造成本低。
文檔編號F21Y101/02GK202938120SQ20122066184
公開日2013年5月15日 申請日期2012年12月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月4日
發(fā)明者朱勇, 王路靜, 張瑩瑩 申請人:北京眾合勁拓新能源科技有限公司