專利名稱：一種led燈串的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光裝置，具體涉及一種LED燈串。
背景技術(shù)：
目前，隨著人們生活水平的提高及科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，人們越來越重視生活質(zhì)量，LED燈串作為一種裝飾光源得到了越來越廣泛的應(yīng)用。但現(xiàn)有技術(shù)的燈串結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高、重量重及纏繞卷曲不方便。如圖1的現(xiàn)有技術(shù)的燈串，LED芯片通過二極管支架固定在軟管內(nèi)，且環(huán)氧樹脂透鏡部分包覆在軟管內(nèi)。這使得LED燈串不僅體積大，部件多，還會造成視角窄，發(fā)光面不均勻而影響光照效果。因此，為了避免現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，有必要對現(xiàn)有技術(shù)作出改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺點(diǎn)與不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、光照效果好的LED燈串。本實(shí)用新型是通過以下的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:一種LED燈串，包括并行設(shè)置的漆包線及多個(gè)與漆包線電連接的LED芯片，所述并行的漆包線的最短連接位置上分別打磨有第一導(dǎo)電平臺和第二導(dǎo)電平臺，所述LED芯片的一個(gè)電極通過導(dǎo)電膠固定在第一導(dǎo)電平臺上，所述LED芯片的另一個(gè)電極與第二導(dǎo)電平臺電連接。所述LED芯片的另一個(gè)電極通過連接導(dǎo)線與第二導(dǎo)電平臺電連接。
`[0006]所述LED芯片的另一個(gè)電極通過導(dǎo)電膠固定在第二導(dǎo)電平臺上。所述LED芯片、及與所述LED芯片電連接的第一導(dǎo)電平臺和第二導(dǎo)電平臺上包覆有環(huán)氧樹脂透鏡。相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型通過把LED芯片的兩個(gè)電極直接固定在漆包線的兩個(gè)導(dǎo)電平上，使得LED燈串結(jié)構(gòu)更簡單，發(fā)光效果更好。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)LED燈串的結(jié)構(gòu)不意圖圖2為本實(shí)用新型LED燈串的結(jié)構(gòu)示意圖圖3為本實(shí)用新型LED燈串另一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖附圖標(biāo)識說明:1、軟管6、環(huán)氧樹脂透鏡2、電源線7、漆包線3、二極管支架8、第一導(dǎo)電平臺4、LED芯片9、第二導(dǎo)電平臺5、連接導(dǎo)線10、導(dǎo)電膠具體實(shí)施方式
如圖1所示的現(xiàn)有技術(shù)的LED燈串，包括軟管1、電源線2、二極管支架3、LED芯片4、連接導(dǎo)線5和環(huán)氧樹脂透鏡6。如圖2和圖3所示的本實(shí)用新型的一種LED燈串，包括并行設(shè)置的漆包線7及多個(gè)與漆包線7電連接的LED芯片4，并行的漆包線7的最短連接位置上分別打磨有第一導(dǎo)電平臺8和第二導(dǎo)電平臺9，LED芯片4的一個(gè)電極通過導(dǎo)電膠10固定在第一導(dǎo)電平臺8上，LED芯片4的另一個(gè)電極與第二導(dǎo)電平臺9電連接。當(dāng)然，該導(dǎo)電膠10也可以采用固晶膠來代替。LED芯片4的另一個(gè)電極通過連接導(dǎo)線5與第二導(dǎo)電平臺9電連接。當(dāng)然，作為另一種實(shí)施方式，LED芯片4的另一個(gè)電極可以通過導(dǎo)電膠10直接固定在第二導(dǎo)電平臺9上。LED芯片4、及與LED芯片4電連接的第一導(dǎo)電平臺8和第二導(dǎo)電平臺9上包覆有環(huán)氧樹脂透鏡6，有利于提高LED燈串的光照效果。LED燈串的制備方法:將漆包線7最短連接位置上部分絕緣層去掉并打磨成第一導(dǎo)電平臺8和第二導(dǎo)電平臺9，在第一導(dǎo)電平臺8上點(diǎn)固晶膠或?qū)щ娔z10，將LED芯片4放在固晶膠或?qū)щ娔z10上，并將固晶膠或?qū)щ娔z10烤干，從而使LED芯片4固定在漆包線7的第一導(dǎo)電平臺8上，而第二導(dǎo)電平臺9可以通過連接導(dǎo)線5或固晶膠或?qū)щ娔z9與LED芯片4電連接，最后把LED芯片4、及與LED芯片4電連接的第一導(dǎo)電平臺8和第二導(dǎo)電平臺9包覆在環(huán)氧樹脂透鏡6內(nèi)。本實(shí)用新型并不局限于上述實(shí)施方式，如果對本實(shí)用新型的各種改動(dòng)或變形不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍，倘若這些改動(dòng)和變形屬于本實(shí)用新型的權(quán)利要求和等同技術(shù)范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變形。
權(quán)利要求1.一種LED燈串，包括并行設(shè)置的漆包線及多個(gè)與漆包線電連接的LED芯片，其特征在于:所述并行的漆包線的最短連接位置上分別打磨有第一導(dǎo)電平臺和第二導(dǎo)電平臺，所述LED芯片的一個(gè)電極通過導(dǎo)電膠固定在第一導(dǎo)電平臺上，所述LED芯片的另一個(gè)電極與第二導(dǎo)電平臺電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈串，其特征在于:所述LED芯片的另一個(gè)電極通過連接導(dǎo)線與第二導(dǎo)電平臺電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈串，其特征在于:所述LED芯片的另一個(gè)電極通過導(dǎo)電膠固定在第二導(dǎo)電平臺上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的LED燈串，其特征在于:所述LED芯片、及與所述LED芯片電連接的第一導(dǎo)電平臺和第二導(dǎo)電平臺上包覆有環(huán)氧樹脂透鏡。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種LED燈串，包括并行設(shè)置的漆包線及多個(gè)與漆包線電連接的LED芯片，所述并行的漆包線的最短連接位置上分別打磨有第一導(dǎo)電平臺和第二導(dǎo)電平臺，所述LED芯片的一個(gè)電極通過導(dǎo)電膠固定在第一導(dǎo)電平臺上，所述LED芯片的另一個(gè)電極與第二導(dǎo)電平臺電連接。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，重量輕，光照效果好，不僅降低生產(chǎn)成本，還具有良好的柔韌性，方便纏繞卷曲。
文檔編號F21Y101/02GK202992836SQ201220629500
公開日2013年6月12日 申請日期2012年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月23日
發(fā)明者李立新, 李文彬, 劉中平, 楊戈, 蔡宗書 申請人:廣東隆達(dá)光電科技有限公司