專利名稱：一種led燈具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED燈具，尤其是涉及一種散熱效果好的LED燈具。
背景技術(shù)：
LED由于具有節(jié)能環(huán)保壽命長等諸多優(yōu)點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用。但是，由于LED的發(fā)熱量較大，而且散熱效果與LED的發(fā)光效率存在很大的聯(lián)系，如果不能將LED散發(fā)的熱量快速散發(fā)出去將影響LED的發(fā)光效率，因此，必須處理好LED的散熱結(jié)構(gòu)?，F(xiàn)有中小功率SMD LED(Surface Mounted Devices LED,表面貼裝發(fā)光二極管)的封裝多為不帶熱沉或熱沉面與焊接面齊平，LED的熱量需靠貼片的PCB鋁基板傳導(dǎo)至外殼散發(fā)。該等封裝結(jié)構(gòu)由于需要靠PCB鋁基板傳熱，而PCB鋁基板通常傳熱效果并不好，因而導(dǎo)致現(xiàn)有LED燈具采用中小功率表面貼裝發(fā)光二極管時(shí)散熱效果不好。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型為了解決現(xiàn)有技術(shù)LED燈具采用中小功率表面貼裝發(fā)光二極管時(shí)散熱效果不好的技術(shù)問題，提供了一種LED燈具。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為設(shè)計(jì)一種LED燈具，包括殼體、設(shè)于殼體內(nèi)的PCB板和設(shè)于PCB板上的表面貼裝發(fā)光二極管,所述表面貼裝發(fā)光二極管包括基體和設(shè)在基體上的LED芯片，所述PCB板上設(shè)置有熱沉孔，所述基體的底部設(shè)置有突出的導(dǎo)熱熱沉，所述導(dǎo)熱熱沉置于所述熱沉孔內(nèi)且與所述殼體直接接觸。所述導(dǎo)熱熱沉為銅柱。所述導(dǎo)熱熱沉的高度為O. 22mm-l. 05mm。所述LED燈具為呈條形日光燈狀的燈管。所述PCB板為FR4或PP材質(zhì)PCB板。本實(shí)用新型通過PCB板上設(shè)置有熱沉孔，在基體的底部設(shè)置有突出的導(dǎo)熱熱沉，并將所述導(dǎo)熱熱沉置于所述熱沉孔內(nèi)且與所述殼體直接接觸，從而可在實(shí)際應(yīng)用中不需要通過PCB板來傳熱，貼片組裝應(yīng)用時(shí)LED芯片的熱量可直接傳導(dǎo)至外殼減少熱阻，散熱效果比沒有熱沉依靠PCB鋁基板導(dǎo)熱的封裝結(jié)構(gòu)更好，提高了 LED芯片光效及壽命。

下面結(jié)合實(shí)施例和附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明，其中圖1是本實(shí)用新型LED燈具的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型LED燈具的剖面示意圖；圖3是圖2中A處的局部放大圖；圖4是本實(shí)用新型表面貼裝發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是圖4的主視圖。
具體實(shí)施方式
[0017]請參見圖1、圖2和圖3。本實(shí)用新型LED燈具包括殼體1、PCB板2和表面貼裝發(fā)光二極管3。本實(shí)用新型LED燈具可以為各種燈，在本具體實(shí)施例中，所述LED燈具優(yōu)選為呈條形日光燈狀的燈管。其中PCB板2主要用于電性安裝LED，其設(shè)于殼體I內(nèi)。PCB板2上設(shè)置有熱沉孔21。在本具體實(shí)施例中，所述PCB板為FR4或PP材質(zhì)PCB板。由于普通PCB板成本遠(yuǎn)低于PCB鋁基板，因此本實(shí)用新型可明顯降低生產(chǎn)成本。請一并參見圖4和圖5。表面貼裝發(fā)光二極管3電性安裝在PCB板上，其包括基體31和設(shè)在基體上的LED芯片32。其中基體31的底部設(shè)置有突出的導(dǎo)熱熱沉311。導(dǎo)熱熱沉311的置于所述熱沉孔內(nèi)且所述導(dǎo)熱熱沉與所述殼體直接接觸。導(dǎo)熱熱沉311主要用于將LED芯片傳導(dǎo)至基體31的熱量傳導(dǎo)出去，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)通過PCB板來導(dǎo)熱導(dǎo)致散熱效果差的技術(shù)問題。由于銅的導(dǎo)熱效果很好，因此，在本具體實(shí)施例中，優(yōu)選導(dǎo)熱熱沉為銅柱。導(dǎo)熱熱沉的高度H可以根據(jù)具體情況設(shè)定，只需要是實(shí)際應(yīng)用時(shí)，可導(dǎo)熱熱沉可將LED芯片的熱量直接傳導(dǎo)出去而不需要通過PCB板來傳導(dǎo)即可。在本具體實(shí)施例中，導(dǎo)熱熱沉的高度H優(yōu)選為O. 22mm-l. 05mm。本實(shí)用新型通過在基體的底部設(shè)置有突出的導(dǎo)熱熱沉，從而可在實(shí)際應(yīng)用中不需要通過PCB板來傳熱，貼片組裝應(yīng)用時(shí)LED芯片的熱量可直接傳導(dǎo)至外殼減少熱阻，散熱效果比沒有熱沉依靠PCB鋁基板導(dǎo)熱的封裝結(jié)構(gòu)更好，提高了 LED芯片光效及壽命。傳統(tǒng)中小功率表面貼裝發(fā)光二極管貼片至PCB鋁基板，由PCB鋁基板將LED芯片熱量傳導(dǎo)至外殼散發(fā)，PCB鋁基板的導(dǎo)熱性能直接影響LED芯片溫度。應(yīng)用本實(shí)用新型后只需使用普通FR4或PP材質(zhì)PCB板，LED芯片的熱量通過本身的導(dǎo)熱熱沉直接傳導(dǎo)至外殼上散發(fā)，提升了光效，延長了壽命，同時(shí)降低了成本。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED燈具,包括殼體、設(shè)于殼體內(nèi)的PCB板和設(shè)于PCB板上的表面貼裝發(fā)光二極管，所述表面貼裝發(fā)光二極管包括基體和設(shè)在基體上的LED芯片，其特征在于所述PCB板上設(shè)置有熱沉孔，所述基體的底部設(shè)置有突出的導(dǎo)熱熱沉，所述導(dǎo)熱熱沉置于所述熱沉孔內(nèi)且與所述殼體直接接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于所述導(dǎo)熱熱沉為銅柱。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈具，其特征在于所述導(dǎo)熱熱沉的高度為O.22mm~1 · 05mmo
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于所述LED燈具為呈條形日光燈狀的 燈管。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于所述PCB板為FR4或PP材質(zhì)PCB板。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種LED燈具，旨在提供一種散熱效果更好的LED燈具，其包括殼體、設(shè)于殼體內(nèi)的PCB板和設(shè)于PCB板上的表面貼裝發(fā)光二極管，所述表面貼裝發(fā)光二極管包括基體和設(shè)在基體上的LED芯片，所述PCB板上設(shè)置有熱沉孔，所述基體的底部設(shè)置有突出的導(dǎo)熱熱沉，所述導(dǎo)熱熱沉置于所述熱沉孔內(nèi)且與所述殼體直接接觸。本實(shí)用新型可用于采用中小功率的表面貼裝發(fā)光二極管的LED燈具。
文檔編號F21V29/00GK202901896SQ201220439980
公開日2013年4月24日 申請日期2012年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月31日
發(fā)明者唐克龍 申請人:深圳市紅色投資有限公司