專利名稱：一種led光源及燈具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED光源及燈具。
背景技術(shù)：
在一些場(chǎng)合，為了實(shí)現(xiàn)LED光源的大角度發(fā)光，通常需要對(duì)LED光源兩次以上的光學(xué)設(shè)計(jì)，但是這樣做會(huì)使得LED光源的零部件增多、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、加工工藝也變得復(fù)雜，使得LED光源的成本增加，而且經(jīng)過(guò)多次光學(xué)處理后，LED光源的光通量降低，使得LED節(jié)能的優(yōu)勢(shì)無(wú)法充分發(fā)揮。申請(qǐng)?zhí)枮?00820303374. 0的中國(guó)專利公開了一種實(shí)現(xiàn)大角度發(fā)光的LED多面燈，該LED多面燈結(jié)構(gòu)復(fù)雜，加工工藝較為復(fù)雜，不利于大量生產(chǎn)，且與傳統(tǒng)燈具相比，該燈具尺寸較大，故其成本必然較高。申請(qǐng)?zhí)枮?01120216056. 2的中國(guó)專利公開了一種兩面發(fā)光·的新型LED雙面燈，該新型LED雙面燈采用PCB板兩面均貼附LED燈的方式，眾所周知，單顆LED的發(fā)光角度一般在120°左右，采用這種方式無(wú)法達(dá)到新型360°發(fā)光，只能形成兩面發(fā)光。同時(shí)上述發(fā)明沒有給出藍(lán)光LED芯片與所述紅光LED芯片的數(shù)量之比以及排列方式，按照上述發(fā)明實(shí)施的LED燈可能產(chǎn)生亮度較低、顯色性差等缺點(diǎn)。另外藍(lán)光LED芯片發(fā)出的光隨LED芯片溫度的增加，其色溫升高，也會(huì)導(dǎo)致LED燈的亮度降低。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種發(fā)光角度大、亮度高、顯色性好和色溫穩(wěn)定的LED光源及燈具。為了解決該技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種LED光源，包括可透光的LED支架、固定在所述LED支架上的LED芯片，以及涂覆在所述LED支架上下兩面的熒光粉層，所述LED芯片至少包括間隔排列的第一 LED芯片和第二 LED芯片，所述第一 LED芯片和第二 LED芯片為紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片或綠光LED芯片其中任意兩者的組合，所述第一 LED芯片與所述第二 LED芯片的數(shù)量之比為I :1-6:1。在上述的LED光源中，所述第一 LED芯片和第二 LED芯片分別為紅光LED芯片和藍(lán)光LED芯片，所述藍(lán)光LED芯片與所述紅光LED芯片的數(shù)量之比值2: I。在上述的LED光源中，所述LED光源還包括第三LED芯片，所述第三LED芯片為紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片或綠光LED芯片其中一種，且發(fā)光顏色不同于所述第一 LED芯片和所述第二 LED芯片。在上述的LED光源中，所述LED光源還包括可透光的LED底座，所述LED支架與所述LED底座相連。在上述的LED光源中，所述LED光源還包括設(shè)置在所述LED支架上的熱敏電阻，所述熱敏電阻與所述LED芯片電性連接。本實(shí)用新型還提出一種LED燈具，所述LED光源包括可透光的LED支架、固定在所述LED支架上的LED芯片，以及涂覆在所述LED支架上下兩面的熒光粉層，所述LED芯片至少包括間隔排列的第一 LED芯片和第二 LED芯片，所述第一 LED芯片和第二 LED芯片為紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片或綠光LED芯片其中任意兩者的組合，所述第一 LED芯片與所述第二 LED芯片的數(shù)量之比為I :1-6:1。在上述的LED光源中，還包括如權(quán)利要求2-6中任一項(xiàng)所述的LED光源。本實(shí)用新型采用可透光的LED支架作為L(zhǎng)ED芯片的載體，LED芯片發(fā)出的光經(jīng)過(guò)涂覆在透光LED支架上下兩面的熒光粉層后可以到達(dá)新型的照射效果，可以實(shí)現(xiàn)發(fā)光角度為 360。。另外本實(shí)用新型的LED芯片包括紅光LED芯片和藍(lán)光LED芯片，所述藍(lán)光LED芯片與所述紅光LED芯片的數(shù)量之比值2:1，這兩種芯片按照上述比例間隔排列后發(fā)出的光可以形成高亮度、高顯色性的低色溫白光。本實(shí)用新型還引入了熱敏電阻，該熱敏電阻可以實(shí)現(xiàn)LED支架溫度升高時(shí)，穩(wěn)定紅色LED芯片色溫的作用。采用了上述LED光源的燈具同樣也具有發(fā)光角度大、亮度高、顯色性好以及色溫穩(wěn)定的效果。·
下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，附圖中圖I為本實(shí)用新型LED光源第一實(shí)施例的俯視圖；圖2為本實(shí)用新型LED光源第一實(shí)施例的剖視圖；圖3為本實(shí)用新型LED光源第二實(shí)施例的示意圖；圖4為本實(shí)用新型LED光源第三實(shí)施例的示意圖；圖5為本實(shí)用新型LED光源第四實(shí)施例的示意圖；圖6為本實(shí)用新型LED光源及燈具優(yōu)選實(shí)施例的示意具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。如圖I和2所示，此本實(shí)用新型LED光源優(yōu)選的實(shí)施方式，第一 LED芯片和第二LED芯片分別采用紅光LED芯片11和藍(lán)光LED芯片12，藍(lán)光LED芯片12和紅光LED芯片11的比例為2:1，該LED光源包括LED支架15和LED底座16，LED支架15和LED底座均采用透明材料制成，LED支架15設(shè)置LED底座之上，在LED支架15上固定連接六個(gè)紅光LED芯片11、十二個(gè)藍(lán)光LED芯片12、一個(gè)熱敏電阻14和涂覆在LED支架15兩側(cè)的熒光粉層13，紅光LED芯片11、藍(lán)光LED芯片12通過(guò)電極線與驅(qū)動(dòng)電路連接。藍(lán)光LED芯片12和紅光LED芯片11是按照2 1的比例間隔排列LED支架15的同一側(cè)。電連接各芯片及熱敏電阻14，藍(lán)光LED芯片12發(fā)出藍(lán)光，藍(lán)光激發(fā)熒光粉層13后形成高亮度的白光，然后和紅光LED芯片11發(fā)出的紅光混合，形成高亮度、高顯色性的低色溫白光。由于固定芯片的LED支架15是透明的，芯片底部的光也可以完全透射出來(lái)，增大了 LED的角度，從而形成了新型的LED光源。當(dāng)LED芯片通電后，隨著LED支架15的溫度不斷上升，藍(lán)光LED芯片12的色溫變化很小，但紅光LED芯片11的色溫會(huì)升高較大的幅度，會(huì)對(duì)照明產(chǎn)生不利的影響，例如色溫升高會(huì)使得光通量下降。本實(shí)用新型采用了一種控制電路(圖未示)，該控制電路與紅光LED芯片11相連，該控制電路包括熱敏電阻14，熱敏電阻14隨著溫度的升高阻值變大，該控制電路利用熱敏電阻的這一性質(zhì)使得在LED支架15溫度升高時(shí)通過(guò)紅光LED芯片11的電流增大，通過(guò)紅光LED芯片11的電流增大使得紅光LED芯片11的亮度增加，從而實(shí)現(xiàn)紅光LED芯片11亮度的保持，達(dá)到穩(wěn)定色溫的目的。本實(shí)用新型中第一 LED芯片與第二 LED芯片的數(shù)量比值可以是I :1-6 :1中任意一種，例如圖3，圖3為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的示意圖，本實(shí)施例中第一 LED芯片和第二 LED芯片分別采用藍(lán)光LED芯片12和紅光LED芯片11，且藍(lán)光LED芯片12和紅光LED芯片11數(shù)量之比為3:1。本實(shí)用新型LED光源中的第一 LED芯片和第二 LED芯片可以為紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片或綠光LED芯片其中任意兩者的組合，例如第一 LED芯片和第二 LED芯片分別為藍(lán)光LED芯片和綠光LED芯片，本實(shí)用新型LED光源還可以有第三LED芯片，第三LED芯片為紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片或綠光LED芯片其中一種，且發(fā)光顏色不同于第一 LED芯片和第二 LED芯片，例如第一 LED芯片、第二 LED芯片、第三LED芯片分別為藍(lán)光LED芯片、·紅光LED芯片、綠光LED芯片。本實(shí)用新型并不限制LED支架15和LED底座16的形狀，例如圖4，圖4為本實(shí)用新型LED光源第三實(shí)施例的示意圖，本實(shí)施例與第一實(shí)施例的區(qū)別在于LED支架15和LED底座16的形狀不同，本實(shí)施例中LED支架15為圓盤片狀結(jié)構(gòu)，LED底座16為細(xì)圓柱結(jié)構(gòu)，本實(shí)施例中第一 LED芯片和第二 LED芯片仍然相間布置的方式。本實(shí)用新型的LED底座16的布置方式有很多種，例如圖5，LED底座16布置在LED支架的兩端。參照?qǐng)D6，本實(shí)用新型又提出了一種燈具，包括燈座2和LED光源，，本實(shí)施例采用第一實(shí)施例中的LED光源，所述LED光源通過(guò)LED支架15固定在燈座2上，本實(shí)用新型并不限制燈座2的形狀。當(dāng)然本燈具包括了上述LED光源各實(shí)施例的全部技術(shù)方案，在此不再贅述。應(yīng)當(dāng)理解的是，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)上述說(shuō)明加以改進(jìn)或變換，而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.ー種LED光源，其特征在于，包括可透光的LED支架(15 )、固定在所述LED支架(15 )上的LED芯片(11、12)，以及涂覆在所述LED支架(15)上下兩面的熒光粉層(13)，所述LED芯片至少包括間隔排列的第一 LED芯片和第二 LED芯片，所述第一 LED芯片和第二 LED芯片為紅光LED芯片(11)、藍(lán)光LED芯片(12)或綠光LED芯片其中任意兩者的組合，所述第一 LED芯片與所述第二 LED芯片的數(shù)量之比為I :1_6:1。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種LED光源，所述第一LED芯片和第二 LED芯片分別為紅光LED芯片(11)和藍(lán)光LED芯片(12)，所述藍(lán)光LED芯片(12)與所述紅光LED芯片(11)的數(shù)量之比值2: I。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的ー種LED光源，所述LED光源還包括第三LED芯片，所述第三LED芯片為紅光LED芯片(11)、藍(lán)光LED芯片(12)或綠光LED芯片其中ー種，且發(fā)光顔色不同于所述第一 LED芯片和所述第二 LED芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED光源，其特征在于，所述LED光源還包括可透光的LED底座(16)，所述LED支架(15)與所述LED底座(16)相連。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED光源，其特征在于，所述LED光源還包括設(shè)置在所述LED支架(15)上的熱敏電阻(14)，所述熱敏電阻與所述LED芯片(11、12)電性連接。
6.ー種燈具，包括LED光源，其特征在于，所述LED光源包括可透光的LED支架(15)、固定在所述LED支架(15 )上的LED芯片(11、12 )，以及涂覆在所述LED支架(15 )上下兩面的熒光粉層(13)，所述LED芯片至少包括間隔排列的第一 LED芯片和第二 LED芯片，所述第一 LED芯片和第二 LED芯片為紅光LED芯片(11)、藍(lán)光LED芯片(12)或綠光LED芯片其中任意兩者的組合，所述第一 LED芯片與所述第二 LED芯片的數(shù)量之比為I :1_6:1。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的燈具，其特征在于，還包括如權(quán)利要求2-5中任一項(xiàng)所述的LED光源。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種LED光源及燈具，包括可透光的LED支架(15)、固定在所述LED支架(15)上的LED芯片(11、12)，以及涂覆在所述LED支架(15)上下兩面的熒光粉層(13)，所述LED芯片至少包括間隔排列的第一LED芯片和第二LED芯片，所述第一LED芯片和第二LED芯片為紅光LED芯片(11)、藍(lán)光LED芯片(12)或綠光LED芯片其中任意兩者的組合，所述第一LED芯片與所述第二LED芯片的數(shù)量之比為11-6:1。本實(shí)用新型采用可透光的LED支架(15)作為L(zhǎng)ED芯片(11、12)的載體，可以實(shí)現(xiàn)較大的發(fā)光角度，所述第一LED芯片與所述第二LED芯片的數(shù)量之比值1:1-6:1，按照上述比例排列后發(fā)出的光可以形成高亮度、高顯色性的低色溫白光。
文檔編號(hào)F21V23/02GK202756958SQ20122036900
公開日2013年2月27日 申請(qǐng)日期2012年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月27日
發(fā)明者薛信燊, 趙西剛 申請(qǐng)人:深圳市紅綠藍(lán)光電科技有限公司