專利名稱：一種大功率led散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子元件散熱結(jié)構(gòu)，具體是一種大功率LED散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在全球性能源危機(jī)的今天，LED以其能耗低、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)有著非常廣闊的應(yīng)用前景。目前，大功率LED采用鋁基板作為集成散熱結(jié)構(gòu)，其制作工藝簡(jiǎn)單、成本低，但散熱效果并不理想，影響LED的使用壽命，尤其對(duì)大功率LED來(lái)說(shuō)散熱問(wèn)題尤為嚴(yán)峻。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)和不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、散熱好的一種大功率LED散熱結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型通過(guò)下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)一種大功率LED散熱結(jié)構(gòu)，包括自上而下依次固定設(shè)置的LED、LED陣列封裝基板、扁平狀微熱管、支撐結(jié)構(gòu)、散熱翅片，所述扁平狀微熱管間隔嵌合于支撐結(jié)構(gòu)的空腔內(nèi)，所述扁平狀微熱管的位置與LED陣列位置相對(duì)應(yīng)。所述LED陣列封裝基板上開(kāi)設(shè)有安裝孔，安裝孔通過(guò)連接件與支撐結(jié)構(gòu)固定連接。所述扁平狀微熱管外表面涂有導(dǎo)熱層；所述扁平狀微熱管的外表面與支撐結(jié)構(gòu)的空腔之間的間隙內(nèi)也填充有導(dǎo)熱層。所述支撐結(jié)構(gòu)的兩端這只有與其配合的密封端蓋。所述散熱翅片與支撐結(jié)構(gòu)為一體式成型結(jié)構(gòu)。所述散熱翅片的截面形狀呈扇形或者矩形中的一種。與現(xiàn)有技術(shù)相比本實(shí)用新型的有益效果在于LED陣列封裝基板與散熱翅片直接采用連接件(如螺栓)連接，免去復(fù)雜的焊接工藝，并且可以方便的更換拆卸；支撐結(jié)構(gòu)的邊緣和中心，均可以開(kāi)設(shè)與LED陣列封裝基板上的安裝孔對(duì)應(yīng)的孔位，滿足安裝需求；散熱翅片可以設(shè)計(jì)多種類型，滿足外觀多樣化及散熱的需求。具有導(dǎo)熱層的扁平狀微熱管厚度薄、體積小、導(dǎo)熱率高、均溫性能好，成本低、制作工藝成熟且成本較低，和鋁型材搭配使用，可以避免焊接等復(fù)雜制造工藝，二者通過(guò)直接裝配后用于大功率LED集成封裝芯片的散熱，可以提高散熱效果，降低制造成本，有利于大功率LED作為照明燈具應(yīng)用，具有廣闊的市場(chǎng)前景。本實(shí)用新型技術(shù)手段簡(jiǎn)便易行，具有積極的技術(shù)效果與推廣應(yīng)用價(jià)值。


[0014]圖1為本實(shí)用新型裝配結(jié)構(gòu)示意圖；[0015]圖2為本實(shí)用新型局部結(jié)構(gòu)示意圖；[0016]圖3為本實(shí)用新型裝配后的結(jié)構(gòu)示意圖；[0017]圖4為本實(shí)用新型裝配的另一種結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步具體詳細(xì)描述，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不限于此，對(duì)于未特別注明的工藝參數(shù)，可參照常規(guī)技術(shù)進(jìn)行。實(shí)施例如圖1、圖2所示。本實(shí)用新型大功率LED散熱結(jié)構(gòu)，包括自上而下依次固定設(shè)置的LED7、LED陣列封裝基板1、扁平狀微熱管2、支撐結(jié)構(gòu)5、散熱翅片4，所述扁平狀微熱管2間隔嵌合于支撐結(jié)構(gòu)5的空腔內(nèi)，所述扁平狀微熱管2的位置與LED陣列位置相對(duì)應(yīng)。LED陣列封裝基板I采用鋁或者銅等具有良好導(dǎo)熱性能的金屬材料制成。如圖1所示。所述LED陣列封裝基板I上開(kāi)設(shè)有安裝孔6 (數(shù)量不限)，安裝孔6通過(guò)連接件與支撐結(jié)構(gòu)5固定連接，通過(guò)連接件與LED陣列封裝基板I緊密結(jié)合，保證整體結(jié)構(gòu)可靠。通過(guò)連接件(如螺栓)連接，不存在任何復(fù)雜的焊接工藝，操作簡(jiǎn)單，易于更換。如圖1、圖2所示。扁平狀微熱管2的一面與散熱翅片4接觸，另一面與LED陣列封裝基板I底面接觸，縫隙之間填充導(dǎo)熱層(導(dǎo)熱材料)，如此便形成傳熱通道，將LED的熱量帶到散熱翅片區(qū)域，再通過(guò)對(duì)流輻射散熱。如圖2所示。所述扁平狀微熱管2外表面涂有導(dǎo)熱層；所述扁平狀微熱管2的外表面與支撐結(jié)構(gòu)5的空腔之間的間隙內(nèi)也填充有導(dǎo)熱層。如導(dǎo)熱膠9，排除四周空氣，提高其導(dǎo)熱性能。所述支撐結(jié)構(gòu)5的兩端這只有與其配合的密封端蓋3。所述散熱翅片4與支撐結(jié)構(gòu)5為一體式成型結(jié)構(gòu)。如圖3、圖4所示。所述散熱翅片4的截面形狀呈扇形或者矩形中的一種。根據(jù)實(shí)際需求設(shè)計(jì)其形狀尺寸，可以為豎直陣列型、圓周輻射型等類型等。如上所述便可較好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。上述實(shí)施例為本發(fā)明較佳的實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的限制，其他的任何未背離本實(shí)用新型的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡(jiǎn)化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種大功率LED散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括自上而下依次固定設(shè)置的LED、LED陣列封裝基板、扁平狀微熱管、支撐結(jié)構(gòu)、散熱翅片，所述扁平狀微熱管間隔嵌合于支撐結(jié)構(gòu)的空腔內(nèi)，所述扁平狀微熱管的位置與LED陣列位置相對(duì)應(yīng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED陣列封裝基板上開(kāi)設(shè)有安裝孔，安裝孔通過(guò)連接件與支撐結(jié)構(gòu)固定連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的大功率LED散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述扁平狀微熱管外表面涂有導(dǎo)熱層；所述扁平狀微熱管的外表面與支撐結(jié)構(gòu)的空腔之間的間隙內(nèi)也填充有導(dǎo)熱層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的大功率LED散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐結(jié)構(gòu)的兩端設(shè)置有與其配合的密封端蓋。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的大功率LED散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱翅片與支撐結(jié)構(gòu)為一體式成型結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的大功率LED散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱翅片的截面形狀呈扇形或者矩形中的一種。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種大功率LED散熱結(jié)構(gòu)，包括自上而下依次固定設(shè)置的LED、LED陣列封裝基板、扁平狀微熱管、支撐結(jié)構(gòu)、散熱翅片，所述扁平狀微熱管間隔嵌合于支撐結(jié)構(gòu)的空腔內(nèi)，所述扁平狀微熱管的位置與LED陣列位置相對(duì)應(yīng)。具有導(dǎo)熱層的扁平狀微熱管厚度薄、體積小、導(dǎo)熱率高、均溫性能好，成本低、制作工藝成熟且成本較低，和鋁型材搭配使用，可以避免焊接等復(fù)雜制造工藝，二者通過(guò)直接裝配后用于大功率LED集成封裝芯片的散熱，可以提高散熱效果，降低制造成本，有利于大功率LED作為照明燈具應(yīng)用，具有廣闊的市場(chǎng)前景。
文檔編號(hào)F21V29/00GK202868626SQ201220255959
公開(kāi)日2013年4月10日 申請(qǐng)日期2012年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月31日
發(fā)明者李勇, 揭志偉, 陳舉聰, 曾志新 申請(qǐng)人:華南理工大學(xué)