專利名稱：直接在立體散熱支撐燈具載體上制作線路的led燈具模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于LED應(yīng)用領(lǐng)域，具體涉及直接在立體散熱支撐燈具載體上制作導(dǎo)線線路的LED燈具模組。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的立體散熱支撐燈具載體和線路的組合是采取先制作出一個鋁基線路板或者銅基線路板，或者陶瓷基線路板，并且都是通過化學(xué)蝕刻的方法制作的線路，然后通過SMT把元件焊接好后，再把線路板背面粘貼在立體散熱支撐燈具載體上，此種方法由于傳熱距離遠(yuǎn)，再加上層層的熱阻阻抗，導(dǎo)致熱的傳導(dǎo)速率低，熱傳導(dǎo)很慢，并且生產(chǎn)過程相當(dāng)繁瑣，制作時間長，并且在生產(chǎn)制作線路過程中蝕刻對環(huán)境造成的污染，不環(huán)保。如何降低熱阻，使LED產(chǎn)生的熱量能盡快的散發(fā)出去，一直以來都是LED行業(yè)的一個難題，隨著LED在各個領(lǐng)域應(yīng)用和迅速發(fā)展，解決這一難題就越來越迫在眉睫了。發(fā)明內(nèi)容因此，為了克服以上的缺陷和不足，需要一種更簡單可靠的環(huán)保工藝。根據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例，可直接在立體散熱支撐燈具載體上制作導(dǎo)線線路，將導(dǎo)線線路與立體散熱支撐燈具載體合為一體，而使得傳熱距離大大縮短，并且是不用化學(xué)蝕刻制作的線路；把LED通過SMT表面貼裝的方式焊接在立體散熱支撐燈具載體導(dǎo)線線路上或者用COB (Chip On Board)技術(shù)將LED芯片封裝在立體散熱支撐燈具載體導(dǎo)線線路的線路上，制作成LED燈具模組，其制作工藝簡單又便宜，可替代現(xiàn)有繁瑣的傳統(tǒng)制作工藝，效率高，制造成本低，而且十分環(huán)保，可以用于LED領(lǐng)域，而且廣泛用于各種LED產(chǎn)品。在詳細(xì)描述本實(shí)用新型之前，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，此外，用語“線路”和“電路”在本申請可以互換地使用。根據(jù)本實(shí)用新型，提供了一種直接在立體散熱支撐燈具載體上制作導(dǎo)線線路的LED燈具模組，包括:立體散熱支撐燈具載體；與所述立體散熱支撐燈具載體上集成為一體的導(dǎo)線線路；和焊接在所述導(dǎo)線線路上的LED，或/或直接封裝在所述立體散熱支撐燈具載體電路上的LED芯片。根據(jù)本實(shí)用新型的一個實(shí)施例，所述立體散熱支撐燈具載體是絕緣的非金屬的立體散熱支撐燈具載體。根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，所述立體散熱支撐燈具載體是金屬的立體散熱支撐燈具載體。根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，所述金屬的立體散熱支撐燈具載體由鋁、銅、鋁合金、銅合金或不銹鋼制成。根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，所述封裝是COB式封裝。根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，所述LED芯片是COB式直接封裝的LED芯片。根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，所述導(dǎo)線線路和所述立體散熱支撐燈具載體用絕緣膠粘劑粘合成形為一體。根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，所述導(dǎo)線線路由圓線、絞合導(dǎo)線或扁平導(dǎo)線制成。[0017]根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，所述LED燈具模組還包括布置在所述立體散熱支撐燈具載體一側(cè)的反光膜。根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，所述立體散熱支撐燈具載體是帶有多個散熱鰭片的散熱體。根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，所述LED是SMT貼裝在所述導(dǎo)線線路上的LED。根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，所述LED模組用于制作LED發(fā)光模組、LED球泡燈、LED路燈、LED日光燈管、LED面板燈、LED射燈、LED筒燈或LED標(biāo)識模組。在以下對附圖和具體實(shí)施方式
的描述中，將闡述本實(shí)用新型的一個或多個實(shí)施例的細(xì)節(jié)。從這些描述、附圖以及權(quán)利要求中，可以清楚本實(shí)用新型的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)。

圖1為根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的扁平導(dǎo)線的示意圖。圖2為根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的并置槽模具的示意圖。圖3為圖2并置槽模具的截面示意圖。圖4為根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的扁平導(dǎo)線的并置布線圖。圖5為根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的并置排列的導(dǎo)線熱壓粘合在兩面具有膠粘性能的絕緣材料的一面上的示意圖。圖6為根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的將圖5所示絕緣材料的另一面與立體散熱支撐燈具載體熱壓粘合在一起，而得到導(dǎo)線線路與立體散熱支撐燈具載體合為一體的立體散熱支撐燈具載體導(dǎo)線線路的示意圖。圖7為根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的把LED通過SMT表面貼裝的方式焊接在圖6所示立體散熱支撐燈具載體導(dǎo)線線路上得到的LED燈具模組示意圖。圖8為根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的將LED芯片邦定(bonding)在圖6所示立體散熱支撐燈具載體導(dǎo)線線路上的示意圖。圖9為根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的將LED芯片邦定在圖6所示立體散熱支撐燈具載體導(dǎo)線線路上并封膠固化后的示意圖。 圖10為如圖7所示的SMT裝貼焊接好LED燈珠的LED燈具模組，在其立體散熱支撐燈具載體導(dǎo)線線路上粘貼一層反光膜后的示意圖。圖11為如圖9所示的封裝好LED芯片的LED燈具模組，在其立體散熱支撐燈具載體導(dǎo)線線路上粘貼一層反光膜后的示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將對本實(shí)用新型一種直接在立體散熱支撐燈具載體上制作導(dǎo)線線路及LED燈具模組的具體實(shí)施進(jìn)行更詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員顯然可以理解，這些實(shí)施方式僅僅列舉了一些本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，對本實(shí)用新型及其保護(hù)范圍無任何限制。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在理解本實(shí)用新型基本構(gòu)思的情形下，可以對這些進(jìn)行一些顯而易見的變化和改動，這些都屬于本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。本實(shí)用新型的范圍僅由權(quán)利要求來限定。實(shí)施例一直接在立體散熱支撐燈具載體導(dǎo)線線路上SMT貼裝焊接LED[0036]1、導(dǎo)線的制作:采取銅箔分條切割制作扁平導(dǎo)線3，或者是用壓延機(jī)壓延銅線成一定寬度和厚度的扁平導(dǎo)線3 (如圖1所示)。2.并置槽模具制作:用鏡面不銹剛板采用蝕刻或機(jī)械加工的方法，加工出與扁平導(dǎo)線3的寬度一致的并置溝槽7，并設(shè)置抽真空管8 (如圖2所示)，溝槽7的深度優(yōu)選比扁平導(dǎo)線3的厚度淺一些(如圖3所示)。3.立體散熱支撐燈具載體導(dǎo)線線路的制作將兩面具有膠粘性能的絕緣材料2的一面與布線模具上布有扁平導(dǎo)線3的那一面(如圖4所示)對準(zhǔn)重疊并熱壓5-10秒，使并置的扁平導(dǎo)線3粘接轉(zhuǎn)移至絕緣材料2上(如圖5所示)，分離拿走模具，此時扁平導(dǎo)線3已經(jīng)轉(zhuǎn)移固定在絕緣材料2上，然后將絕緣材料2的未粘合扁平導(dǎo)線3的另外一面與立體散熱支撐燈具載體I對位貼合在一起，在150°C至180°C下熱壓90秒至180秒，再放在烤箱里用120 1:至160°C下固化45分鐘至90分鐘，使得扁平導(dǎo)線3與立體散熱支撐燈具載體I結(jié)合為一體，從而得到如圖6所示的導(dǎo)線線路3與立體散熱支撐燈具載體I合為一體的立體散熱支撐燈具載體導(dǎo)線線路。4.SMT 貼裝 LED一種SMT貼裝LED的工藝為:用鋼網(wǎng)對準(zhǔn)焊點(diǎn)位置印錫膏一貼裝LED4 —經(jīng)回流焊機(jī)焊接一測試檢查，從而得到如圖7所示的LED燈具模組。由于上述SMT貼裝屬于傳統(tǒng)的工藝，屬于業(yè)內(nèi)技術(shù)人員所熟知，在此就不再細(xì)述。5、粘貼反光膜(可選)根據(jù)一種優(yōu)選的方案，可在制作完成LED燈具模組后，用反光膜7根據(jù)LED燈珠4的位置，預(yù)先開出窗口，然后粘貼于圖7所示的LED燈具模組的導(dǎo)線線路3上(如圖10所示)，其中，反光膜7起作保護(hù)線路作用和反光增加正面亮度的作用。然后，進(jìn)行測試一包裝—入庫。實(shí)施例二直接在立體散熱支撐燈具載體導(dǎo)線線路上封裝LED芯片1、導(dǎo)線的制作:采取銅箔分條切割制作扁平導(dǎo)線3，或者是用壓延機(jī)壓延銅線成一定寬度和厚度的扁平導(dǎo)線3 (如圖1所示)。2.并置槽模具制作:用鏡面不銹剛板采用蝕刻或機(jī)械加工的方法，加工出與扁平導(dǎo)線3的寬度一致的并置溝槽7，并設(shè)置有抽真空管8 (如圖2所示)，溝槽7的深度優(yōu)選比扁平導(dǎo)線3的厚度淺一些(如圖3所示)。3.立體散熱支撐燈具載體導(dǎo)線線路的制作將兩面具有膠粘性能的絕緣材料2的一面與布線模具上布有扁平導(dǎo)線3的那一面(如圖4所示)對準(zhǔn)重疊并熱壓5-10秒，使并置的扁平導(dǎo)線3粘接轉(zhuǎn)移至絕緣材料2上(如圖5所示)，分離拿走模具，此時扁平導(dǎo)線3已經(jīng)轉(zhuǎn)移固定在絕緣材料2上，然后將絕緣材料2的未粘合扁平導(dǎo)線3的另外一面與立體散熱支撐燈具載體I對位貼合在一起，在150°C至180°C下熱壓90秒至180秒，再放在烤箱里用120°C至160°C下固化45分鐘至90分鐘，使得扁平導(dǎo)線3與立體散熱支撐燈具載體I結(jié)合為一體，從而得到如圖6所示的導(dǎo)線線路3與立體散熱支撐燈具載體I合為一體的立體散熱支撐燈具載體導(dǎo)線線路。4.在立體散熱支撐燈具載體導(dǎo)線線路上COB封裝LED芯片一種示范性的在立體散熱支撐燈具載體導(dǎo)線線路上COB封裝LED芯片的工藝包括:清洗圖6所示的立體散熱支撐燈具載體導(dǎo)線線路一在該立體散熱支撐燈具載體導(dǎo)線的線路間滴粘接膠一粘貼LED芯片5并烘干，然后再邦定LED芯片5 (如圖8所示)一測試一封膠6 (如圖9所示)一固化一測試，得到如圖9所示的直接將LED芯片5封裝在立體散熱支撐燈具載體導(dǎo)線線路上的LED燈具模組。5、粘貼反光膜(可選)根據(jù)一種優(yōu)選的方案，可在例如圖9所示的LED燈具模組上，用反光膜8根據(jù)LED芯片封裝的封膠6的位置，預(yù)先開出窗口，然后粘貼于導(dǎo)線線路3上(如圖11所示)，反光膜8起作保護(hù)線路作用和反光增加正面亮度的作用。然后，進(jìn)行測試一包裝一入庫以上結(jié)合附圖和直接在立體散熱支撐燈具載體上制作導(dǎo)線線路及LED燈具模組的具體實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述一些具體實(shí)施方式
，對本實(shí)用新型的范圍，尤其是權(quán)利要求的范圍，并不具有任何限制。
權(quán)利要求1.一種直接在立體散熱支撐燈具載體上制作線路的LED燈具模組，其特征在于，所述LED燈具模組包括: 立體散熱支撐燈具載體； 與所述立體散熱支撐燈具載體上集成為一體的導(dǎo)線線路；和 焊接在所述導(dǎo)線線路上的LED，和/或直接封裝在所述立體散熱支撐燈具載體電路上的LED芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直接在立體散熱支撐燈具載體上制作線路的LED燈具模組，其特征在于:所述立體散熱支撐燈具載體是絕緣的非金屬的立體散熱支撐燈具載體，或者是金屬的立體散熱支撐燈具載體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的直接在立體散熱支撐燈具載體上制作線路的LED燈具模組，其特征在于:所述金屬的立體散熱支撐燈具載體由鋁、銅、鋁合金、銅合金或不銹鋼制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直接在立體散熱支撐燈具載體上制作線路的LED燈具模組，其特征在于:所述LED是SMT貼裝在所述導(dǎo)線線路上的LED。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直接在立體散熱支撐燈具載體上制作線路的LED燈具模組，其特征在于:所述LED芯片是COB式直接封裝的LED芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直接在立體散熱支撐燈具載體上制作線路的LED燈具模組，其特征在于:所述導(dǎo)線線路和所述立體散熱支撐燈具載體用絕緣膠粘劑粘合成形為一體。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直接在立體散熱支撐燈具載體上制作線路的LED燈具模組，其特征在于:所述導(dǎo)線線路由圓線、絞合導(dǎo)線或扁平導(dǎo)線制成。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直接在立體散熱支撐燈具載體上制作線路的LED燈具模組，其特征在于:所述LED燈具模組還包括布置在所述立體散熱支撐燈具載體一側(cè)的反光膜。
9.根據(jù)以上權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的直接在立體散熱支撐燈具載體上制作線路的LED燈具模組，其特征在于:所述立體散熱支撐燈具載體是帶有多個散熱鰭片的立體散熱體。
專利摘要本實(shí)用新型涉及直接在立體散熱支撐燈具載體上制作線路的LED燈具模組，包括立體散熱支撐燈具載體；與所述立體散熱支撐燈具載體上集成為一體的導(dǎo)線線路；和焊接在所述導(dǎo)線線路上的LED，或/或直接封裝在所述立體散熱支撐燈具載體電路上的LED芯片。本實(shí)用新型的這種直接在立體散熱支撐燈具載體上制作導(dǎo)線線路的LED燈具模組大大縮短了傳熱距離，傳熱效果好；可采用COB技術(shù)將LED芯片直接封裝在立體散熱支撐燈具載體的導(dǎo)線線路上而不用SMT貼裝焊接。整個制造工藝流程縮短，不用蝕刻就能制作線路，節(jié)約了材料和縮短了制作時間，大大提高了生產(chǎn)效率；降低了生產(chǎn)成本，同也減少了傳統(tǒng)生產(chǎn)制作線路過程中蝕刻對環(huán)境造成的污染，因而十分環(huán)保。
文檔編號F21V23/06GK202927508SQ201220250778
公開日2013年5月8日 申請日期2012年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月21日
發(fā)明者王定鋒, 徐文紅 申請人:王定鋒