專利名稱：Led燈的散熱結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種燈具，尤指一種LED燈的散熱結構。
技術背景 LED節(jié)能燈與普通的節(jié)能燈相比，具有光效高、耗電少、壽命長等優(yōu)點，因此越來越受到人們的青睞。但是，LED芯片的發(fā)熱量較高，必須設置特殊的散熱結構。如圖1、2、3所示，現有的LED燈主要由燈頭I '、殼體2'、金屬件3'、LED芯片4'及燈罩5'組成，在殼體2'之內安裝有線路板等。為了達到良好的散熱效果，一般LED燈的整個殼體I'都被設計成一個散熱體，即在該殼體I '的外側成型有若干鰭片，為了降低成本，該殼體I '通常為塑料制成，具有鰭片的塑料殼體雖然可以起到散熱的效果，但是，LED芯片4'的熱量卻不易被傳導至殼體I '上，為此，需要增加一個金屬件3 '，將該金屬件3'與殼體I'注塑結合在一起，之后將LED芯片4'固定在金屬件3'上，這樣即可由金屬件3'將LED芯片4'發(fā)出的熱量傳導至殼體I'上，再由殼體I'的鰭片將熱量散發(fā)出去。然而由于殼體I '內要安裝線路板，因此金屬件3 '也必須為中空結構，為了固定LED芯片4'，中空的金屬件3'下方設置有凸沿31'，這種結構使LED芯片4 '只有邊緣與散熱材料接觸，熱量只能從邊緣處散發(fā)出去，中間部分則懸空，沒有貼到散熱材料，因此散熱效果較差，芯片易損壞，有待改進。

實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種LED燈的散熱結構，該散熱結構即可使LED芯片與散熱材料充分接觸以提高散熱效果，又可保證具有足夠的線路板安裝空間。為解決上述技術問題，本實用新型的技術解決方案是—種LED燈的散熱結構,包括作為散熱體的塑料殼體及金屬件,該塑料殼體外側成型有若干鰭片；所述的金屬件為兩端開放的筒狀體，在筒狀體的內側中部成型有隔板，所述LED燈的LED芯片固定在該隔板的下方，該金屬件與塑料殼體注塑后結構在一起，LED燈的線路板設置在該隔板的上方。所述的塑料殼體內側中部也可設置有隔板，該隔板緊貼在所述金屬件的隔板上方。采用上述方案后，由于本實用新型將金屬件甚至塑料殼體由隔板區(qū)隔出兩部分，隔板的下方將LED芯片固定其上，這樣芯片完全與金屬件接觸，金屬件的隔板上方又可與塑料殼體的隔板接觸，因此可順利將LED芯片發(fā)出的熱量傳導至塑料殼體，從而更利于芯片的散熱。而隔板上方可以做為LED燈線路板的安裝空間，又可阻隔LED芯片的熱量傳導至線路板，防止線路板過熱而損壞。

[0009]圖I是現有LED燈的立體分解圖一；圖2是現有LED燈的立體分解圖二 ；圖3是現有LED燈的組合剖視圖；圖4是本實用新型的立體分解圖一；圖5是本實用新型的立體分解圖二 ；圖6是本實用新型的組合剖視圖。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步詳述。本實用新型所揭示的是一種LED燈的散熱結構，如圖4、5、6所示，為本實用新型的較佳實施例。所述的LED燈與現有的LED燈相同，也包括燈頭I、塑料殼體2、金屬件3、LED芯片4以及燈罩5，在LED芯片4外側還可設置透鏡6，該塑料殼體2之內則安裝有線路板等，其外側成型有若干鰭片。本實用新型的改進之處在于作為散熱體的塑料殼體2及金屬件3。所述的金屬件3為兩端開放的筒狀體，在筒狀體的內側中部成型有隔板31，所述的LED芯片4固定在該隔板31的下方，該金屬件3與塑料殼體2注塑后結構在一起。由于所述的LED芯片4完全緊貼在金屬件3上，因此可將芯片散發(fā)出的熱量順利通過金屬件3傳導至塑料殼體2上，從而更利于LED芯片4的散熱。而金屬件3的隔板31上方的空間可以用來安裝線路板，不會影響產品的正常使用。另外，所述的塑料殼體2內側中部也可設置隔板21，該隔板21緊貼在所述金屬件3的隔板31上方。在塑料殼體2內設置了隔板21之金屬件3上的熱量更容易被傳導至塑 料殼體2上，從而可以更進一步的利于芯片散熱。此外，還可以阻隔芯片的熱量傳導至所述隔板21上的線路板上，防止線路板過熱而損壞。以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例而已，并非用來限定本實用新型實施的范圍。故但凡依本實用新型的權利要求和說明書所做的變化或修飾，皆應屬于本實用新型 專利涵蓋的范圍之內。
權利要求1.一種LED燈的散熱結構，包括作為散熱體的塑料殼體及金屬件，該塑料殼體外側成型有若干鰭片；其特征在于所述的金屬件為兩端開放的筒狀體，在筒狀體的內側中部成型有隔板，所述LED燈的LED芯片固定在該隔板的下方，該金屬件與塑料殼體注塑后結構在一起，LED燈的線路板設置在該隔板的上方。
2.根據權利要求I所述的LED燈的散熱結構，其特征在于所述的塑料殼體內側中部也可設置有隔板，該隔板緊貼在所述金屬件的隔板上方。
專利摘要本實用新型公開了一種LED燈的散熱結構，包括作為散熱體的塑料殼體及金屬件，該塑料殼體外側成型有若干鰭片；所述的金屬件為兩端開放的筒狀體，在筒狀體的內側中部成型有隔板，所述LED燈的LED芯片固定在該隔板的下方，該金屬件與塑料殼體注塑后結構在一起，LED燈的線路板設置在該隔板的上方。該隔板的設置使LED芯片完全與金屬件接觸，從而更利于芯片的散熱。
文檔編號F21V29/00GK202469983SQ20122007089
公開日2012年10月3日 申請日期2012年2月29日 優(yōu)先權日2012年2月29日
發(fā)明者周南慶 申請人:正屋(廈門)電子有限公司