專(zhuān)利名稱(chēng)：Led燈條的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體照明技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種LED燈條。
背景技術(shù)：
做為第四代光源的白光LED，具有環(huán)保、節(jié)能、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，隨著白光LED技術(shù)的發(fā)展，其發(fā)光效率已在不斷地超越熒光燈，在全球能源危機(jī)日益嚴(yán)重的形勢(shì)下，各國(guó)都在提倡和研發(fā)半導(dǎo)體照明，LED照明將逐步取代傳統(tǒng)白織燈和熒光燈。目前市面上的白光LED照明燈具一般都是將眾多LED芯片集成封裝在一個(gè)基板上，由于LED工作是否穩(wěn)定，品質(zhì)好壞，與燈體本身散熱至關(guān)重要，因而LED照明燈具一般選用導(dǎo)熱性能較好的鋁基板對(duì)LED進(jìn)行散熱，即將眾多LED芯片固定并電連接于鋁基板上，LED芯片產(chǎn)生的熱量通過(guò)鋁基板傳導(dǎo)散發(fā)出去，從而保證了 LED照明燈具穩(wěn)定性和壽命。但由于鋁基板價(jià)格較高，致使LED照明燈具的價(jià)格也相對(duì)提高。如何在保證LED正常工作的情況下降低成本、提高光效將是LED 照明燈具推廣應(yīng)用所面臨的重大問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種低成本、高光效、光斑均勻的LED燈條。其技術(shù)方案如下。一種LED燈條，包括電路板、LED芯片、包覆層，所述電路板包括電路區(qū)和固晶區(qū)，所述固晶區(qū)設(shè)置貫穿所述固晶區(qū)的金屬柱，所述LED芯片固定在所述金屬柱上，所述LED芯片與所述電路區(qū)電連接，所述包覆層包覆在所述LED芯片外。下面對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步技術(shù)方案進(jìn)行說(shuō)明。進(jìn)一步的，所述固晶區(qū)開(kāi)設(shè)柱孔，所述金屬柱容置于所述柱孔內(nèi)。進(jìn)一步的，所述包覆層包括覆蓋層，所述覆蓋層在LED芯片對(duì)應(yīng)位置形成LED反光腔體，所述LED反光腔體的底部到其頂部的距離小于LED反光腔體的底部到所述包覆層外表面的距離。進(jìn)一步的，所述包覆層還包括散光層，所述散光層包括在多個(gè)所述LED反光腔體上形成的條狀槽體，LED反光腔體和槽體為一體結(jié)構(gòu)，所述反光腔體和所述槽體內(nèi)部設(shè)置有熒光膠體。進(jìn)一步的,所述LED反光腔體呈碗狀。進(jìn)一步的，每個(gè)所述槽體對(duì)應(yīng)的所述LED反光腔體的個(gè)數(shù)為9個(gè)。進(jìn)一步的，所述電路板為表面為白色有機(jī)材質(zhì)電路板。進(jìn)一步的，所述包覆層的材質(zhì)為聚鄰苯二胺。進(jìn)一步的，所述金屬柱為銅柱。下面對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)或原理進(jìn)行說(shuō)明I、在電路板的固晶區(qū)設(shè)置金屬柱，并將LED芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量通過(guò)金屬柱直接傳導(dǎo)到空氣中。而且此種電路板結(jié)構(gòu)的金屬使用量少，可以在保證散熱的基礎(chǔ)上降低了整個(gè)產(chǎn)品的成本。2、在每顆LED芯片對(duì)應(yīng)位置形成LED反光腔體，杜絕每一顆LED芯片發(fā)光時(shí)互相干擾，從而提高光效。3、在反光腔體和槽體內(nèi)部設(shè)置有熒光膠體，槽體和腔體內(nèi)部充滿(mǎn)熒光膠體，使得LED發(fā)光時(shí)既不互相干擾，又使得LED光斑更均勻。4、反光腔體呈碗狀可以讓光線(xiàn)更好的發(fā)射，且發(fā)射及反射光線(xiàn)的角度方位更大。5、選用表面顏色為白色的有機(jī)材質(zhì)電路板反光效果更好。6、當(dāng)金屬柱的材料選用銅時(shí)，銅的導(dǎo)熱系數(shù)很高，傳熱速度快，，能夠有效地將LED散發(fā)出來(lái)的熱量傳導(dǎo)出去，從而保證LED的正常工作。

圖I是本實(shí)用新型實(shí)施例的LED燈條的剖面圖；圖2是圖I沿A的局部放大圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例的LED燈條的俯視圖；圖4是圖3沿B的局部放大圖；圖5是本實(shí)用新型的橫剖面圖；附圖標(biāo)記說(shuō)明I、電路板，2、LED芯片，3、包覆層，4、金屬柱，5、柱孔，6、覆蓋層，7、散光層，8、導(dǎo)電銅皮，9、熒光膠體，10槽體，11、反光腔體。
具體實(shí)施方式
下面對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。如圖I到圖5所示，一種LED燈條，包括電路板1、LED芯片2、包覆層3，電路板I包括電路區(qū)和固晶區(qū)，固晶區(qū)設(shè)置貫穿固晶區(qū)的金屬柱4，LED芯片2固定在金屬柱4上，LED芯片2與電路區(qū)的導(dǎo)電銅皮8電連接，包覆層3包覆在LED芯片2外。電路板優(yōu)選表面顏色為白色的有機(jī)材質(zhì)PCB板。固晶區(qū)開(kāi)設(shè)柱孔5，金屬柱4容置于柱孔5內(nèi)。優(yōu)選的，金屬為純銅，但也不僅僅限于純銅，只要導(dǎo)熱系數(shù)大的金屬材料均可。包覆層3包括覆蓋層6和散光層7，覆蓋層6在LED芯片2對(duì)應(yīng)位置形成LED反光腔體11，LED反光腔體11的底部到其頂部的距離小于LED反光腔體11的底部到包覆層3外表面的距離。LED反光腔體呈碗狀。散光層7包括在多個(gè)反光腔體11上形成的條狀槽體10，反光腔體11和槽體10為一體結(jié)構(gòu)。反光腔體11和槽體10內(nèi)部設(shè)置熒光膠體9。優(yōu)選的，每9個(gè)反光腔體11的上方形成一個(gè)條狀槽體11。包覆層3可以是在電路板I上注塑成型，也可以是將成型的包覆層3貼合或用螺絲固定于電路板I上，優(yōu)選包覆層3為聚鄰苯二甲酰胺(PPA)注塑在電路板I表面。下面對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的優(yōu)點(diǎn)進(jìn)行說(shuō)明I、在電路板的固晶區(qū)設(shè)置金屬柱，LED芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量通過(guò)金屬柱直接傳導(dǎo)到空氣中。此種電路板結(jié)構(gòu)的金屬使用量少，可以在保證散熱的基礎(chǔ)上降低了整個(gè)產(chǎn)品的成本。[0034]2、在每顆LED芯片對(duì)應(yīng)位置形成LED反光腔體，杜絕每一顆LED芯片發(fā)光時(shí)互相干擾，從而提高光效。3、在反光腔體和槽體內(nèi)部設(shè)置熒光膠體，槽體和腔體內(nèi)部充滿(mǎn)熒光膠體，使得每顆LED發(fā)光時(shí)既不互相干擾，又使得LED光斑更均勻。4、反光腔體呈碗狀可以讓光線(xiàn)更好的發(fā)射，且發(fā)射及反射光線(xiàn)的角度方位更大。5、選用表面顏色為白色的有機(jī)材質(zhì)電路板,反光效果更佳。6、當(dāng)金屬柱的材料選用銅時(shí)，銅的導(dǎo)熱系數(shù)很高，傳熱速度快，能夠有效地將LED散發(fā)出來(lái)的熱量傳導(dǎo)出去，從而保證LED的正常工作。以上僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，并不以此限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍；在不違反本實(shí)用新型構(gòu)思的基礎(chǔ)上所作的任何替換與改進(jìn)，均屬本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種LED燈條，其特征在于，包括電路板、LED芯片、包覆層，所述電路板包括電路區(qū)和固晶區(qū)，所述固晶區(qū)設(shè)置貫穿所述固晶區(qū)的金屬柱，所述LED芯片固定在所述金屬柱上，所述LED芯片與所述電路區(qū)電連接，所述包覆層包覆在所述LED芯片外。
2.如權(quán)利要求I所述的LED燈條，其特征在于，所述固晶區(qū)開(kāi)設(shè)柱孔，所述金屬柱容置于所述柱孔內(nèi)。
3.如權(quán)利要求I所述的LED燈條，其特征在于，所述包覆層包括覆蓋層，所述覆蓋層在每顆LED芯片對(duì)應(yīng)位置形成LED反光腔體，所述LED反光腔體的底部到其頂部的距離小于LED反光腔體的底部到所述包覆層外表面的距離。
4.如權(quán)利要求3所述的LED燈條，其特征在于，所述包覆層還包括散光層，所述散光層包括在多個(gè)所述LED反光腔體上形成的條狀槽體,LED反光腔體和槽體為一體結(jié)構(gòu),所述反光腔體和所述槽體內(nèi)部設(shè)置有熒光膠體。
5.如權(quán)利要求4所述的LED燈條，其特征在于，所述LED反光腔體呈碗狀。
6.如權(quán)利要求4所述的LED燈條，其特征在于，每個(gè)所述槽體對(duì)應(yīng)的所述LED反光腔體的個(gè)數(shù)為9個(gè)。
7.如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的LED燈條，其特征在于，所述電路板為表面為白色有機(jī)材質(zhì)電路板。
8.如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的LED燈條，其特征在于，所述金屬柱為銅柱。
9.如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的LED燈條，其特征在于，所述包覆層的材質(zhì)為聚鄰苯二甲酰胺。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED燈條，包括電路板、LED芯片、包覆層，所述電路板包括電路區(qū)和固晶區(qū)，所述固晶區(qū)設(shè)置貫穿所述固晶區(qū)的金屬柱，所述LED芯片固定在所述金屬柱上，所述LED芯片與所述電路區(qū)電連接，所述包覆層包覆在所述LED芯片外。在電路板的固晶區(qū)設(shè)置金屬柱，并將LED芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量通過(guò)金屬柱直接傳導(dǎo)到空氣中。而且此種電路板結(jié)構(gòu)的金屬使用量少，可以在保證散熱的基礎(chǔ)上降低了整個(gè)產(chǎn)品的成本。
文檔編號(hào)F21S4/00GK202511092SQ20122001475
公開(kāi)日2012年10月31日 申請(qǐng)日期2012年1月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月12日
發(fā)明者樊邦揚(yáng) 申請(qǐng)人:鶴山市銀雨照明有限公司