鎮(zhèn)流器用散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種鎮(zhèn)流器用散熱結(jié)構(gòu)，包括PCB板、MOS管、絕緣墊片和散熱底板，所述PCB板具有正面和背面，該PCB板的正面設(shè)有電子元器件，所述MOS管設(shè)于所述PCB板的背面；所述絕緣墊片與所述PCB板形狀一致，且該絕緣墊片對應(yīng)所述PCB板上的MOS管處形成缺口；所述PCB板、絕緣墊片和散熱底板依次抵靠并共同容置于一殼體內(nèi)，所述PCB板的背面正對所述絕緣墊片且該PCB板上的MOS管容置于所述絕緣墊片的缺口處。該散熱結(jié)構(gòu)簡單，可有效提高M(jìn)OS管的散熱效果，提高使用壽命。
【專利說明】鎮(zhèn)流器用散熱結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】[0001]本發(fā)明涉及一種鎮(zhèn)流器用散熱結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前所用鎮(zhèn)流器，其上的MOS管與電子元器件共同設(shè)于PCB板的一側(cè)面上，然后置于一殼體內(nèi)，這樣，MOS管作為主要散熱元件，其上的熱量不能及時散發(fā)出去，容易引起燒壞，降低使用壽命。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種鎮(zhèn)流器用散熱結(jié)構(gòu)，該散熱結(jié)構(gòu)簡單，可有效提高M(jìn)OS管的散熱效果，提高使用壽命。
[0004]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種鎮(zhèn)流器用散熱結(jié)構(gòu)，包括PCB板、MOS管、絕緣墊片和散熱底板，所述PCB板具有正面和背面，該PCB板的正面設(shè)有電子元器件，所述MOS管設(shè)于所述PCB板的背面；所述絕緣墊片與所述PCB板形狀一致，且該絕緣墊片對應(yīng)所述PCB板上的MOS管處形成缺口 ；所述PCB板、絕緣墊片和散熱底板依次抵靠并共同容置于一殼體內(nèi)，所述PCB板的背面正對所述絕緣墊片且該PCB板上的MOS管容置于所述絕緣墊片的缺口處。
[0005]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述PCB板、絕緣墊片和底部均呈圓形，所述MOS管為四個，且該四個MOS管對稱分布于所述PCB板的背面。
[0006]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述散熱底板為鋁板。
[0007]本發(fā)明的有益效果是:把MOS管設(shè)于PCB板的背面，然后加一絕緣墊片，且絕緣墊片對應(yīng)MOS管處開有缺口，再于散熱底板直接接觸，這樣，作為主要散熱元件的MOS管其熱量可直接經(jīng)散熱底板導(dǎo)出，大大提高散熱效果，提高使用壽命。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本發(fā)明分解結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]結(jié)合附圖，作以下說明:
[0010]1-PCB 板2-MOS 管
[0011]3-絕緣墊片4-散熱底板
[0012]11——電子元器件31——缺口
【具體實施方式】
[0013]結(jié)合附圖，對本發(fā)明作詳細(xì)說明，但本發(fā)明的保護范圍不限于下述實施例，即但凡以本發(fā)明申請專利范圍及說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋范圍之內(nèi)。
[0014]如圖1所示，一種鎮(zhèn)流器用散熱結(jié)構(gòu)，包括PCB板1、MOS管2、絕緣墊片3和散熱底板4，所述PCB板具有正面和背面，該PCB板的正面設(shè)有電子元器件11,所述MOS管設(shè)于所述PCB板的背面；所述絕緣墊片與所述PCB板形狀一致，且該絕緣墊片對應(yīng)所述PCB板上的MOS管處形成缺口 21 ;所述PCB板、絕緣墊片和散熱底板依次抵靠并共同容置于一殼體內(nèi)，所述PCB板的背面正對所述絕緣墊片且該PCB板上的MOS管容置于所述絕緣墊片的缺口處。這樣，作為主要散熱元件的MOS管其熱量通過散熱底板直接導(dǎo)出到殼體上，從而可以更好的保護MOS管，提高其使用壽命。
[0015]優(yōu)選的，所述PCB板、絕緣墊片和底部均呈圓形，所述MOS管為四個，且該四個MOS管對稱分布于所述PCB板的背面。
[0016]優(yōu)選的，述散熱底板為鋁板。
【權(quán)利要求】
1.一種鎮(zhèn)流器用散熱結(jié)構(gòu)，包括PCB板(1)、M0S管(2)、絕緣墊片(3)和散熱底板(4)，所述PCB板具有正面和背面，該PCB板的正面設(shè)有電子元器件(11)，其特征在于:所述MOS管設(shè)于所述PCB板的背面；所述絕緣墊片與所述PCB板形狀一致，且該絕緣墊片對應(yīng)所述PCB板上的MOS管處形成缺口(21);所述PCB板、絕緣墊片和散熱底板依次抵靠并共同容置于一殼體內(nèi)，所述PCB板的背面正對所述絕緣墊片且該PCB板上的MOS管容置于所述絕緣墊片的缺口處。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鎮(zhèn)流器用散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述PCB板、絕緣墊片和底部均呈圓形，所述MOS管為四個，且該四個MOS管對稱分布于所述PCB板的背面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的鎮(zhèn)流器用散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述散熱底板為鋁板。
【文檔編號】F21V29/00GK103712191SQ201210378659
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2012年10月9日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月9日
【發(fā)明者】丁夢林 申請人:昆山和光照明科技有限公司