專利名稱：Led路燈結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明是關于一種LED路燈結構，特別是關于一種在結構上可設計成有如一顆發(fā)光燈泡的LED路燈結構。
背景技術：
習知LED封裝技藝已揭露板上芯片(COB-Chip On Board)封裝技藝以及金屬基印刷電路板(MCPCB-Metal Core Printed Circuit Board)封裝技藝,所述該些封裝技藝可做為本發(fā)明的參考。再者，美國專利US7，922，372B2「LED路燈(LED Street Lamp)」、美國專利 US7, 101，056B2「發(fā)光 LED 路燈號志(Illuminated LED Street Sign)」、以及美國專利US7, 488，093B1「具蓋體與散熱鰭片的 LED燈(LED Lamp With A Cover And A Heat Sink) J等，可做為本發(fā)明的參考。本發(fā)明的發(fā)明人有鑒于上述習知技藝仍有改良的空間，因而亟思發(fā)明而改良出一種LED路燈結構，其發(fā)光模塊可設計成有如一顆發(fā)光燈泡的LED路燈結構，并且具優(yōu)良的散熱效果。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是提供一種LED路燈結構，其發(fā)光模塊可設計成有如一顆發(fā)光燈泡的LED路燈結構。為了達成本發(fā)明的目的，本發(fā)明提供一種LED路燈結構，包括:多個第一LED芯片與多個第二 LED芯片；一第一印刷電路板，其上表面是焊接該些第一 LED芯片；一第二印刷電路板，其上表面是焊接該些第二 LED芯片；其特征在于:一散熱金屬板，是夾層于該第一印刷電路板與該第二印刷電路板之間，以及是供一發(fā)光模塊散熱；該發(fā)光模塊，是包含:該些第一、二 LED芯片、該 第一印刷電路板、與該第二印刷電路板,其中該第一印刷電路板的底表面，是面向于該第二印刷電路的底表面；一散熱涂料，是分別涂布于該第一印刷電路板的表面與該第二印刷電路板的表面；其中該第一印刷電路板、該散熱金屬板、與該第二印刷電路板是密合一起。為使本發(fā)明的技術特征及所達成的功效有更進一步的了解與認識，謹以較佳的實施例并配合詳細的說明，說明如后:


圖1顯示本發(fā)明LED路燈結構的上視結構圖。圖2顯示本發(fā)明圖1的側視斷面結構圖。圖3顯示本發(fā)明LED路燈結構的變化實施例的上視結構圖。圖4顯示本發(fā)明圖3的側視斷面結構圖。符號說明ILED路燈結構10 發(fā)光模塊11 散熱金屬板
105散熱涂料1011第一 LED 芯片1013第二 LED 芯片IOlla第一 LED封裝鏡1013a第二 LED封裝鏡1031第一印刷電路板 1033第二印刷電路板13散熱膏15螺合件17散熱導管19散熱鰭片21燈罩21a開口21b散熱孔23反光罩25電源供應器
具體實施例方式請參見圖1、2，本發(fā)明的發(fā)光二極管(LED)路燈結構I主要包括有:發(fā)光模塊10以及散熱金屬板11，而發(fā)光模塊10包含有:多個第一 LED芯片(Die) 1011、多個第二 LED芯片1013、第一印刷電路板1031、第二印刷電路板1033、與散熱涂料105茲分別說明如后內文。該些第一 LED芯片1011焊接于第一印刷電路板1031的上表面，而該些第二 LED芯片1013焊接于第二印刷電路板1033的上表面，本發(fā)明可直接實行習知板上芯片(COB-ChipOn Board)封裝技藝 ，來實現(xiàn)該些第一、二 LED芯片1011、1013在第一、二印刷電路板1031、1033的焊接與封裝。散熱涂料105分別涂布于在第一印刷電路板1031的表面與第二印刷電路板1033的表面，例如是第一、二印刷電路板1031、1033的所有表面、或是上表面與底表面。散熱涂料105的主要功能是增加第一、二印刷電路板1031、1033的散熱效果，使得在第一、二印刷電路板1031、1033的熱量能加快傳導至散熱金屬板11。散熱涂料105例如可實行習知氮化硼(BN)散熱涂料。第一印刷電路板1031的底表面面向于第二印刷電路1033的底表面，如此，該些第一、二 LED芯片1011、1013所發(fā)射的光線，各別朝向兩個相對立的方向。第一 LED封裝鏡IOlla與第二 LED封裝鏡1013a用來分別封裝該些第一、二 LED芯片1011、1013。第一、二 LED封裝鏡1011a、1013a可直接實行習知相關技藝，例如是采以環(huán)氧樹脂是列為材料的LED封裝鏡。第一、二 LED封裝鏡1011a、1013a的外觀形狀例如可實行弧形半球面形狀。當第一、二 LED封裝鏡1011a、1013a的外觀形狀實行為弧形半球面形狀時，兩個背靠背的第一、二 LED封裝鏡101 la、1013a的外觀有如球狀，再加上，本發(fā)明將該些第一、二LED芯片1011、1013所發(fā)射的光線是各別朝向兩個對立的方向的設計，本發(fā)明的發(fā)光模塊10有如一顆球狀的發(fā)光燈泡。散熱金屬板11的主要功能是提供給發(fā)光模塊10進行散熱。散熱金屬板11是夾層于第一印刷電路板1031與第二印刷電路板1033之間，而散熱金屬板11例如實行招金屬板。為了加強熱的傳導性，本發(fā)明進一步在散熱金屬板11的上表面與第一印刷電路板1031的底表面之間，以及在散熱金屬板11的底表面與第二印刷電路板1033的底表面之間，分別夾層有散熱膏13或是散熱軟質片(例如散熱硅膠片)。散熱膏13或是散熱軟質片可用來加強兩個接觸表面的密合性。多個螺合件15用來分別將第一印刷電路板1031、散熱金屬板11、與第二印刷電路板1033螺緊密合一起，而螺合件15例如可實行習知螺絲與習知螺帽。至少一條以上散熱導管17設置于散熱金屬板11。多個散熱鰭片19分別設置在該些散熱導管17的一端，并且被該些散熱導管17所穿貫其間。該些散熱鰭片19的另一端則是夾層于發(fā)光模塊10。請參見第3、4圖的本發(fā)明的LED路燈結構I的變化實施例。第3、4圖的散熱金屬板11延伸至該些散熱鰭片19，且穿貫于該些散熱鰭片19。燈罩21設置有一個開口 21a以及多個散熱孔21b。發(fā)光模塊10是位于開口 21a的上方，發(fā)光模塊10所發(fā)射的光線經由開口 21a而照射到外部。多個散熱孔21b的設置位置對應于該些散熱鰭片19的所在位置，因此，該些散熱鰭片19的熱量可通過該些散熱孔21b而向外部逸出。反光罩23是用來反射發(fā)光模塊10所發(fā)射的光線，特別的是，該些第一 LED芯片1011所發(fā)射的光線當照射在反光罩23后，再經由反光罩23的反射作用，其反射光再經由開口 21a而照射到外部。電源供應器25是用來提供電力給該些第一、二 LED芯片1011、1013，電源供應器25可直接實行相關習知技藝。本發(fā)明的發(fā)光模塊10在結構上可設計成有如一顆發(fā)光燈泡的結構，并且在散熱機構上的設計，使得本發(fā)明兼具極佳的散熱效果，本發(fā)明即在此兩項特點上，具備功效顯著增進以上所述內容，僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，當不能以此限定本發(fā)明實施的范圍，舉凡依本發(fā)明保護范圍 及發(fā)明說明內容所作的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明權利要求所涵蓋的范圍之內。
權利要求
1.一種LED路燈結構，包括:多個第一 LED芯片與多個第二 LED芯片；一第一印刷電路板，其上表面是焊接該些第一 LED芯片；一第二印刷電路板，其上表面是焊接該些第二 LED芯片；其特征在于: 一散熱金屬板，是夾層于該第一印刷電路板與該第二印刷電路板之間，以及是供一發(fā)光模塊散熱； 該發(fā)光模塊，是包含: 該些第一、二 LED芯片、該第一印刷電路板、與該第二印刷電路板， 其中該第一印刷電路板的底表面，是面向于該第二印刷電路的底表面； 一散熱涂料，是分別涂布于該第一印刷電路板的表面與該第二印刷電 路板的表面；其中該第一印刷電路板、該散熱金屬板、與該第二印刷電路板是密合一起。
2.如權利要求1所述的LED路燈結構，其特征在于，進一步包括:一散熱膏或一散熱軟質片，是夾層于該第一印刷電路板的底表面與該散熱金屬板之間。
3.如權利要求1項所述的LED路燈結構，其特征在于，進一步包括:一散熱膏或一散熱軟質片，是夾層于該第二印刷電路板的底表面與該散熱金屬板之間。
4.如權利要求1所述的LED路燈結構，其特征在于，進一步包括:至少一條以上散熱導管，是設置于該散熱金屬板，且該散熱導管的一端是夾層于該發(fā)光模塊。
5.如權利要求4 所述的LED路燈結構，其特征在于，進一步包括:多個散熱鰭片，是分別被該些散熱導管的另一端所穿貫。
6.如權利要求1所述的LED路燈結構，其特征在于，進一步包括:多個螺合件，是分別將該第一印刷電路板、該散熱金屬板、與該第二印刷電路板螺緊密合。
7.如權利要求1所述的LED路燈結構，其特征在于，該散熱涂料，是分別至少涂布于該第一印刷電路板的該上表面與該底表面、以及該第二印刷電路板的該上表面與該底表面。
8.如權利要求5所述的LED路燈結構，其特征在于，進一步包括:一燈罩，是設置多個散熱孔，其中該些散熱孔的設置位置是對應于該些散熱鰭片的所在位置。
9.如權利要求1所述的LED路燈結構，其特征在于，進一步包括:一反光罩。
10.如權利要求1所述的LED路燈結構，其特征在于，進一步包括:一第一LED封裝鏡與一第二 LED封裝鏡，是用來分別封裝該些第一 LED芯片與該些第二 LED芯片。
11.如權利要求10所述的LED路燈結構，其特征在于，該第一LED封裝鏡與該第二 LED封裝鏡的形狀，是呈弧形半球面形狀。
全文摘要
本發(fā)明揭露一種LED路燈結構包括多個第一、二LED芯片；第一、二印刷電路板的各自上表面是分別焊接該些第一、二LED芯片；散熱金屬板是夾層于該第一、二印刷電路板之間，以及是供發(fā)光模塊散熱；該發(fā)光模塊是包含該些第一、二LED芯片、該第一、二印刷電路板，其中該第一印刷電路板的底表面是面向于該第二印刷電路的底表面；散熱涂料是分別涂布于該第一印刷電路板的表面與該第二印刷電路板的表面；其中該第一印刷電路板、該散熱金屬板、與該第二印刷電路板是密合一起。
文檔編號F21V29/00GK103225771SQ20121002162
公開日2013年7月31日 申請日期2012年1月31日 優(yōu)先權日2012年1月31日
發(fā)明者陳建安 申請人:藝創(chuàng)有限公司