專利名稱：燈體之散熱結(jié)構的制作方法
技術領域：
燈體之散熱結(jié)構
技術領域：
本實用新型是關于一種燈體之散熱結(jié)構，尤指一種可供燈體進行散熱的散熱結(jié)構。
背景技術：
習用的LED燈體結(jié)構，大部分皆是將LED燈直接組裝燈罩的內(nèi)部，然而LED燈在使用時會產(chǎn)生高熱，且一般的燈罩并不具有較佳的散熱效果，故容易因高熱情形，致使LED 燈的使用壽命大幅降低，甚至讓整體LED燈的合格率降低，極不具經(jīng)濟實用性；顯然有待改進。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是在于1、提供一種可增加熱傳導速度，使得高熱得以逸出，具有較佳散熱效果的燈體之散熱結(jié)構；2、提供一種使用壽命延長，整體的光衰小，具有較佳亮度的燈體之散熱結(jié)構。為了達到上述目的，本實用新型提出了一種燈體之散熱結(jié)構，其包括一套筒，該套筒的外周緣設定位置凸設出一凸緣，該凸緣設有若干第一導熱孔；一燈罩，該燈罩的外周緣設有若干外鰭片，且該燈罩的內(nèi)周緣設有若干內(nèi)鰭片，而該燈罩的頂緣向內(nèi)凸設出一環(huán)緣，該環(huán)緣相對于該套筒的第一導熱孔位置分別設有一第二導熱孔，而該燈罩是罩設于該套筒上，使該環(huán)緣得以靠抵于該套筒的凸緣頂面；—套環(huán)，該套環(huán)相對于該燈罩的第二導熱孔位置分別設有一第三導熱孔，且該套環(huán)是套設于該套筒上，使該套環(huán)得以靠抵于該燈罩的環(huán)緣頂面；一電性接頭，該電性接頭是固設于該套筒的頂端；一電路板組，該電路板組設有若干發(fā)光組件，且該電路板組是裝設于該套筒的內(nèi)部，并使該電路板組與該電性接頭形成電連接；一外蓋，該外蓋是裝設于該燈罩的底面。其中，該套筒的近頂部外周緣設有一外螺紋部，且該電性接頭的內(nèi)周緣設有一內(nèi)螺紋部，該電性接頭是利用該內(nèi)螺紋部螺設于該套筒的外螺紋部。其中，該套筒的外周緣設有若干凸肋。其中，該外蓋為外凸弧形。其中，該外蓋為平面形。其中，該發(fā)光組件為LED燈。其可進一步包括一第一板、一第二板及一第三板，該第一板是與該電路板組相接， 而該第二板及該第三板是供該發(fā)光組件裝設，另該內(nèi)鰭片的底端設有一第一靠抵部及一第二靠抵部，而由電路板組裝設于該套筒內(nèi)部時，使該第二板及該第三板是分別靠抵于該第一靠抵部及該第二靠抵部上。本實用新型優(yōu)點及功效在于提供一種可增加熱傳導速度，使得高熱得以逸出，具有較佳散熱效果的燈體之散熱結(jié)構；2、提供一種使用壽命延長，整體的光衰小，具有較佳亮度的燈體之散熱結(jié)構。

[0018]圖1是本實用新型的立體分解示意圖。[0019]圖2是本實用新型的立體組合示意圖。[0020]圖3是圖2的3-3組合剖面示意圖。[0021]圖4是本實用新型的實施例使用時的散熱狀態(tài)示意圖。[0022]圖5是本實用新型的另--實施例立體外觀示意圖。[0023]圖中標號說明如下[0024]套筒10 凸緣11第一導熱孔12外螺紋部[0025]凸肋14 燈罩20外鰭片21內(nèi)鰭片22[0026]第一靠抵部221第二靠抵部222[0027]環(huán)緣23第二導熱孔M[0028]套環(huán)30第三導熱孔31[0029]電性接頭40內(nèi)螺紋部41[0030]電路板組50發(fā)光組件51第一板52[0031]第二板53第三板討外蓋60
具體實施方式首先，請配合參閱圖1-5所示，本實用新型為一種燈體之散熱結(jié)構，其包括一套筒10，該套筒10概呈中空狀，該套筒10的外周緣設定位置凸設出一凸緣11， 該凸緣11設有若干第一導熱孔12 ；一燈罩20，該燈罩20的外周緣設有若干外鰭片21，且該燈罩20的內(nèi)周緣設有若干內(nèi)鰭片22，而該燈罩20的頂緣向內(nèi)凸設出一環(huán)緣23，該環(huán)緣23相對于該套筒10的第一導熱孔12位置分別設有一第二導熱孔M，而該燈罩20是罩設于該套筒10上，使該環(huán)緣23 得以靠抵于該套筒10的凸緣11頂面；一套環(huán)30，該套環(huán)30相對于該燈罩20的第二導熱孔M位置分別設有一第三導熱孔31，且該套環(huán)30是套設于該套筒10上，使該套環(huán)30得以靠抵于該燈罩20的環(huán)緣23頂面；一電性接頭40，該電性接頭40是固設于該套筒10的頂端；一電路板組50，該電路板組50設有若干發(fā)光組件51，且該電路板組50是裝設于該套筒10的內(nèi)部，并使該電路板組50與該電性接頭40形成電連接；一外蓋60，該外蓋60是裝設于該燈罩20的底面。其中，該套筒10的近頂部外周緣設有一外螺紋部13，且該電性接頭40的內(nèi)周緣設有一內(nèi)螺紋部41，該電性接頭40是利用該內(nèi)螺紋部41螺設于該套筒10的外螺紋部13。其中，該套筒10的外周緣設有若干凸肋14。 其中，該外蓋60是為外凸弧形。 其中，該外蓋60是為平面形。
4[0043]其中，該發(fā)光組件51是為LED燈。其可進一步包括一第一板52、一第二板53及一第三板M，該第一板52是與該電路板組50相接，而該第二板53及該第三板M是供該發(fā)光組件51裝設，另該內(nèi)鰭片22的底端設有一第一靠抵部221及一第二靠抵部222，而由電路板組50裝設于該套筒10內(nèi)部時，使該第二板53及該第三板M是分別靠抵于該第一靠抵部221及該第二靠抵部222上。而由以上的組合構成，請續(xù)配合參閱圖1-5所示，由于本實用新型的燈罩20外周緣設有若干外鰭片21，且其內(nèi)周緣設有若干內(nèi)鰭片22，當使用本實用新型時，發(fā)光組件51 會產(chǎn)生光能之外，亦同時產(chǎn)生熱能，而熱能得以順勢導熱至燈罩20的外鰭片21及內(nèi)鰭片22 上(如圖4所示)，同時可縮小傳熱面積，除此之外，由于套筒10的凸緣11設有若干第一導熱孔12，燈罩20的環(huán)緣23亦設有若干第二導熱孔24，以及套環(huán)30上亦設有若干第三導熱孔31，各導熱孔是呈連通狀態(tài)，使熱能得以自第一導熱孔12、第三導熱孔31及第二導熱孔 24中逸出(如圖4所示)，整體的導熱速度提升，且散熱更為均勻，使得燈體的壽命延長，且整體的光衰小，而具有較佳的亮度，深具實用性。再者，本實用新型的內(nèi)部設有一套筒10，得以供電路板組50裝設，并可有效地隔開電路板組50及其電連接線，以避免熱能流動產(chǎn)生互相干擾，深具安全實用性。
權利要求1.一種燈體之散熱結(jié)構，其特征在于，包括一套筒，該套筒的外周緣設定位置凸設出一凸緣，該凸緣設有若干第一導熱孔； 一燈罩，該燈罩的外周緣設有若干外鰭片，且該燈罩的內(nèi)周緣設有若干內(nèi)鰭片，而該燈罩的頂緣向內(nèi)凸設出一環(huán)緣，該環(huán)緣相對于該套筒的第一導熱孔位置分別設有一第二導熱孔，而該燈罩是罩設于該套筒上，使該環(huán)緣得以靠抵于該套筒的凸緣頂面；一套環(huán)，該套環(huán)相對于該燈罩的第二導熱孔位置分別設有一第三導熱孔，且該套環(huán)是套設于該套筒上，使該套環(huán)得以靠抵于該燈罩的環(huán)緣頂面； 一電性接頭，該電性接頭是固設于該套筒的頂端；一電路板組，該電路板組設有若干發(fā)光組件，且該電路板組是裝設于該套筒的內(nèi)部，并使該電路板組與該電性接頭形成電連接； 一外蓋，該外蓋是裝設于該燈罩的底面。
2.根據(jù)權利要求1所述的燈體之散熱結(jié)構，其特征在于該套筒的近頂部外周緣設有一外螺紋部，且該電性接頭的內(nèi)周緣設有一內(nèi)螺紋部，該電性接頭是利用該內(nèi)螺紋部螺設于該套筒的外螺紋部。
3.根據(jù)權利要求1所述的燈體之散熱結(jié)構，其特征在于該套筒的外周緣設有若干凸肋。
4.根據(jù)權利要求1所述的燈體之散熱結(jié)構，其特征在于該外蓋為外凸弧形。
5.根據(jù)權利要求1所述的燈體之散熱結(jié)構，其特征在于該外蓋為平面形。
6.根據(jù)權利要求1所述的燈體之散熱結(jié)構，其特征在于該發(fā)光組件為LED燈。
7.根據(jù)權利要求1所述的燈體之散熱結(jié)構，其特征在于進一步包括一第一板、一第二板及一第三板，該第一板是與該電路板組相接，而該第二板及該第三板供該發(fā)光組件裝設， 另該內(nèi)鰭片的底端設有一第一靠抵部及一第二靠抵部，而由電路板組裝設于該套筒內(nèi)部時，使該第二板及該第三板是分別靠抵于該第一靠抵部及該第二靠抵部上。
專利摘要本實用新型是有關于一種燈體之散熱結(jié)構，其是由一套筒、一燈罩、一套環(huán)、一電性接頭、一電路板組及一外蓋所組成，套筒外周緣凸設出一凸緣，凸緣設有若干第一導熱孔，而燈罩外周緣設有若干外鰭片，內(nèi)周緣設有若干內(nèi)鰭片，燈罩頂緣向內(nèi)凸設出一環(huán)緣，環(huán)緣設有若干第二導熱孔，而燈罩是罩設于套筒上，使環(huán)緣靠抵于套筒的凸緣頂面，另套環(huán)設有若干第三導熱孔，且套環(huán)套設于套筒上，而電性接頭固設于套筒頂端，且電路板組設有若干發(fā)光組件，并裝設于套筒內(nèi)部，使電路板組與電性接頭形成電連接，而外蓋是裝設于燈罩底面；由此，不僅可增加熱傳導速度，使得高熱得以逸出，具有較佳的散熱效果，且可使得燈體的壽命延長。
文檔編號F21Y101/02GK202171235SQ20112024002
公開日2012年3月21日 申請日期2011年7月8日 優(yōu)先權日2011年7月8日
發(fā)明者林東雄 申請人:林東雄