專(zhuān)利名稱(chēng)：汽車(chē)前照燈專(zhuān)用led光源封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種中大功率LED的封裝技木，特別涉及一種汽車(chē)前照燈專(zhuān)用LED光源封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
LED具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長(zhǎng)等眾多優(yōu)點(diǎn)，應(yīng)用前景廣闊，因此世界各國(guó)都投入了大量的人力物カ進(jìn)行相關(guān)研究及產(chǎn)業(yè)化。近幾年，隨著大功率LED技術(shù)的不斷突破，應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，已大量進(jìn)入部分專(zhuān)用照明領(lǐng)域。汽車(chē)照明是其中ー個(gè)主要應(yīng)用領(lǐng)域，在2003年，就有15%的高亮度LED用于汽車(chē)。然而目前高亮度LED主要用于汽車(chē)尾燈、信號(hào)燈及車(chē)內(nèi)照明，未普遍用于汽車(chē)前照燈。其中ー個(gè)主要原因就是汽車(chē)前照燈標(biāo)準(zhǔn)苛刻以及使用環(huán)境惡劣，目前大功率LED的封裝形式無(wú)論在光性能還是熱性能上都無(wú)法滿(mǎn)足汽車(chē)前照燈的特殊使用需求。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對(duì)已有技術(shù)中存在的缺陷，提供一種汽車(chē)前照燈專(zhuān)用LED光源封裝結(jié)構(gòu)。包括封裝基板，LED芯片，熒光粉層，及封裝蓋片，其特征在于所述LED芯片安裝在封裝基板上，封裝蓋片貼在封裝基板上，封裝蓋片上設(shè)有ー個(gè)矩形孔，LED芯片完全處于矩形孔內(nèi)，熒光粉層被限制在LED芯片上方的矩形孔內(nèi)。所述LED芯片為單顆矩形芯片或多顆大功率藍(lán)光芯片，多顆大功率藍(lán)光芯片呈矩形排列，矩形芯片的長(zhǎng)度范圍是I. 5mm至8mm,寬度范圍是Imm至4mm。封裝基板為高熱導(dǎo)率的單面或雙面敷銅陶瓷基板(DBC)或鍍銅硅基板或金屬化薄膜陶瓷基板或金屬化厚膜陶瓷基板或帶有蒸汽腔或微流道的陶瓷或金屬基板。封裝基板上集成溫度傳感器或防靜電擊穿電路。封裝蓋片的顏色為深色或表面粘貼ー層深色膜。熒光粉層為覆蓋在LED芯片陣列或矩形LED芯片上的整塊熒光粉硅膠混合材料或熒光粉材料或熒光粉陶瓷混合材料。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是具有工作溫度檢測(cè)及防高溫、靜電擊穿的功能，適用于近光燈、遠(yuǎn)光燈及霧燈，具有高亮度、清晰亮度截止線(xiàn)及低封裝熱阻的特點(diǎn)，可以滿(mǎn)足汽車(chē)前照燈對(duì)光源的使用要求。

圖I本實(shí)用新型的實(shí)施例一的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2本實(shí)用新型的實(shí)施例一的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；圖3本實(shí)用新型的實(shí)施例一的放大結(jié)構(gòu)示意圖；圖4本實(shí)用新型的實(shí)施例ニ的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖5本實(shí)用新型的實(shí)施例ニ的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；[0015]圖6本實(shí)用新型的實(shí)施例ニ的芯片區(qū)放大結(jié)構(gòu)示意圖；圖7本實(shí)用新型的實(shí)施例ニ的仰視結(jié)構(gòu)示意圖；圖8本實(shí)用新型的實(shí)施例三的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖9本實(shí)用新型的實(shí)施例三的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖10本實(shí)用新型的實(shí)施例三的芯片區(qū)放大結(jié)構(gòu)示意圖；圖11本實(shí)用新型的實(shí)施例四的立體結(jié)構(gòu)示意圖； 圖12本實(shí)用新型的實(shí)施例四中的基板微流體通道結(jié)構(gòu)示意圖；圖13本實(shí)用新型的實(shí)施例五的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖中101金屬化薄膜陶瓷基板、102 LED芯片、103金線(xiàn)、104熒光粉層、105封裝蓋片、106矩形孔、201 DBC基板、1011氮化鋁基板、1012金屬化銅層、207固定安裝孔、2011氧化鋁陶瓷基板、2012上層敷銅層、2013底層敷銅層、3013蒸汽腔體、30131液體、3014溫度傳感器、40131微流體通道、40132進(jìn)出ロ孔。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一
以下結(jié)合附圖進(jìn)ー步說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施例本實(shí)用新型所述的汽車(chē)前照燈專(zhuān)用LED光源封裝包含ー個(gè)金屬化薄膜陶瓷基板101，金屬化薄膜陶瓷基板101有底層的氮化鋁基板1011及上層的金屬化銅層1012組成；LED芯片102安裝在封裝基板上，本實(shí)施例的封裝基板為金屬化薄膜陶瓷基板101，LED芯片102為多顆大功率藍(lán)光芯片呈矩形排列，本實(shí)施例的LED芯片102由10顆正方形大功率藍(lán)光芯片呈2X5陣列排列在金屬化薄膜陶瓷基板101上，矩形區(qū)域的長(zhǎng)度范圍為I. 5mm至8mm，寬度范圍是Imm至4mm;金線(xiàn)103將10顆LED芯片分兩列串聯(lián)起來(lái)；熒光粉層104覆蓋在LED芯片102上面，熒光粉層104為整塊熒光粉硅膠混合材料或采用熒光粉材料或熒光粉陶瓷混合材料澆注而成；封裝蓋片105貼在封裝基板上，封裝蓋片105在中間開(kāi)有ー個(gè)矩形孔106，封裝蓋片105的顏色為深色或表面粘貼ー層深色膜。本實(shí)施例的封裝蓋片105為黑色耐高溫樹(shù)脂材料，LED芯片102完全處于矩形孔106內(nèi)，熒光粉層104被限制在LED芯片102上方的矩形孔106內(nèi)。參見(jiàn)圖I、圖2、圖3。實(shí)施例ニ實(shí)施例ニ與實(shí)施例一相同，所不同的是本實(shí)施例的封裝基板為高熱導(dǎo)率的雙面敷銅陶瓷基板DBC基板201，DBC基板201由氧化鋁陶瓷基板2011，上層敷銅層2012及底層敷銅層2013組成；LED芯片102由10顆正方形大功率藍(lán)光芯片呈2X5陣列排列在基板201上；金線(xiàn)103將10顆LED芯片分兩列串聯(lián)起來(lái)；熒光粉層104覆蓋在芯片102上面；封裝蓋片105在中間開(kāi)有ー個(gè)矩形孔106，使芯片102和熒光分層104置于其中；DBC基板201上設(shè)有兩個(gè)固定安裝孔207。參見(jiàn)圖4、圖5、圖6，圖7。實(shí)施例三實(shí)施例三與實(shí)施例二相同，所不同的是本實(shí)施例的基板底面的銅層為一個(gè)蒸汽腔，帶有蒸汽腔的基板201由氧化鋁陶瓷基板2011，上層敷銅層2012及蒸汽腔體3013組成，蒸汽腔體3013中含有蒸餾水30131，帶有蒸汽腔的基板201上集成了ー個(gè)溫度傳感器3014 ；LED芯片102由10顆正方形大功率藍(lán)光芯片呈2 X 5陣列排列在基板301上；金線(xiàn)103將10顆LED芯片分兩列串聯(lián)起來(lái)；熒光粉層104覆蓋在芯片102上面；封裝蓋片105在中間開(kāi)有ー個(gè)矩形孔106，使芯片102和熒光分層104置于其中。參見(jiàn)圖8、圖9、圖10。實(shí)施例四實(shí)施例四與實(shí)施例二相同，所不同的是本實(shí)施例的底層敷銅層2013內(nèi)設(shè)有微流體通道40131，該通道內(nèi)可以循環(huán)流動(dòng)液體，以利于散熱。敷銅層2013在側(cè)面有兩個(gè)開(kāi)孔40132，該開(kāi)孔為微流體通道的進(jìn)口和出口。參見(jiàn)圖11、圖12。 實(shí)施例五實(shí)施例五與實(shí)施例二相同，所不同的是本實(shí)施例的LED芯片為單顆矩形芯片，本實(shí)施例的單顆矩形芯片為高電壓LED芯片102，矩形芯片的長(zhǎng)度范圍是I. 5mm至8_，寬度范圍是Imm至4mm,參見(jiàn)圖13。
權(quán)利要求1.一種汽車(chē)前照燈專(zhuān)用LED光源封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝基板，LED芯片，熒光粉層，及封裝蓋片，其特征在于所述LED芯片安裝在封裝基板上，封裝蓋片貼在封裝基板上，封裝蓋片上設(shè)有ー個(gè)矩形孔，LED芯片完全處于矩形孔內(nèi)，熒光粉層被限制在LED芯片上方的矩形孔內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的汽車(chē)前照燈專(zhuān)用LED光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述LED芯片為單顆矩形芯片，矩形芯片的長(zhǎng)度范圍是I. 5mm至8mm,寬度范圍是Imm至4mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的汽車(chē)前照燈專(zhuān)用LED光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述LED芯片為多顆大功率藍(lán)光芯片呈矩形排列，矩形區(qū)域的長(zhǎng)度范圍為I. 5mm至8mm，寬度范圍是1mm 至 4mm η
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的汽車(chē)前照燈專(zhuān)用LED光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述封裝基 板為高熱導(dǎo)率的單面或雙面敷銅陶瓷基板或鍍銅硅基板或金屬化薄膜陶瓷基板或金屬化厚膜陶瓷基板或帶有蒸汽腔或微流道的陶瓷或金屬基板。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的汽車(chē)前照燈專(zhuān)用LED光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述封裝基板上集成溫度傳感器或防靜電擊穿電路。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的汽車(chē)前照燈專(zhuān)用LED光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述封裝蓋片的顏色為深色或表面粘貼ー層深色膜。
專(zhuān)利摘要一種汽車(chē)前照燈專(zhuān)用LED光源封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝基板，LED芯片，熒光粉層，及封裝蓋片，其特征在于所述LED芯片安裝在封裝基板上，封裝蓋片貼在封裝基板上，封裝蓋片上設(shè)有一個(gè)矩形孔，LED芯片完全處于矩形孔內(nèi)，熒光粉層被限制在LED芯片上方的矩形孔內(nèi)。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是具有工作溫度檢測(cè)及防高溫、靜電擊穿的功能，適用于近光燈、遠(yuǎn)光燈及霧燈，具有高亮度、清晰亮度截止線(xiàn)及低封裝熱阻的特點(diǎn)，可以滿(mǎn)足汽車(chē)前照燈對(duì)光源的使用要求。
文檔編號(hào)F21W101/10GK202405253SQ201120230079
公開(kāi)日2012年8月29日 申請(qǐng)日期2011年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月30日
發(fā)明者劉勝, 王愷, 陳飛 申請(qǐng)人:劉勝