專利名稱：Led燈具的散熱系統(tǒng)和led燈具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及照明技術(shù)領(lǐng)域，更具體的說(shuō)是涉及一種LED燈具的散熱系統(tǒng)和 LED燈具。
背景技術(shù)：
隨著LED (Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)技術(shù)的發(fā)展，LED在照明領(lǐng)域得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，因此其散熱問(wèn)題也得到了越來(lái)越廣泛的關(guān)注，特別是在大功率LED燈具中，大功率LED擁有大額定的工作電流，其輸出功率大部分轉(zhuǎn)化為傳導(dǎo)熱，若不采取散熱措施，聚積的熱量將會(huì)導(dǎo)致LED芯片的溫度過(guò)高，從而就會(huì)影響LED燈具的發(fā)光效率和壽命。現(xiàn)有的解決LED燈具的散熱問(wèn)題的方案中，一種可能的方式是通過(guò)控制LED燈具的電流，當(dāng)溫度升高時(shí)，減少電流，從而減少功耗，但是這種方式會(huì)降低LED燈具的發(fā)光亮度，不能滿足照明需求，另一種可能的方式是在LED燈具內(nèi)增加散熱風(fēng)扇，但是當(dāng)風(fēng)扇出現(xiàn)故障，就會(huì)影響LED燈具的散熱，特別是LED燈具工作于外界惡劣環(huán)境中時(shí)，風(fēng)扇更容易損壞。因此，現(xiàn)有的這兩種散熱方式，均不能有效的解決LED燈具的散熱問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型提供一種燈具的散熱系統(tǒng)和LED燈具，用于解決LED燈具不能有效散熱的問(wèn)題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案一種LED燈具的散熱系統(tǒng)，所述LED燈具包括由LED芯片和基板組成的LED光源， 所述散熱系統(tǒng)包括散熱器和導(dǎo)熱板，所述LED光源設(shè)置有基板的一側(cè)安裝在所述散熱器上；所述導(dǎo)熱板貼合在所述LED光源另一側(cè)的表面，并與所述散熱器相連。優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱板嵌入所述LED光源另一側(cè)的表面，通過(guò)螺釘固定在所述散熱器上。優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱板與所述LED光源之間填充有硅凝膠。優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱板與所述散熱器之間、所述基板與所述散熱器之間分別填涂有導(dǎo)熱材料。優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱板為特種玻璃。優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱板為石英或水晶。優(yōu)選地，所述散熱器為翼翅型散熱器。優(yōu)選地，所述LED光源通過(guò)螺釘固定在所述散熱器上。一種LED燈具，包括基板、封裝在所述基板上的LED芯片以及上述的散熱系統(tǒng)，所述基板和LED芯片構(gòu)成LED光源。[0018]優(yōu)選地，所述LED芯片為大功率LED芯片。經(jīng)由上述的技術(shù)方案可知，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供了一種LED燈具的散熱系統(tǒng)和LED燈具，將LED光源設(shè)置有基板的一側(cè)安裝在散熱器上，導(dǎo)熱板貼合在所述 LED光源的另一側(cè)表面，并與散熱器相連，因此，LED燈具工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，一方面通過(guò)其自身的基板和散熱器散出，另一方面，通過(guò)導(dǎo)熱板和散熱器將熱量散出，從而使得LED燈具產(chǎn)生的熱量均由散熱器散出，實(shí)現(xiàn)了 LED燈具的有效散熱，同時(shí)提高了散熱效率，因此保證了 LED燈具正常運(yùn)行，延長(zhǎng)了使用壽命。

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。圖1為本實(shí)用新型一種LED燈具的散熱系統(tǒng)的剖視圖；圖2為本實(shí)用新型一種LED燈具的散熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)圖；圖3為本實(shí)用新型一種LED燈具的散熱系統(tǒng)的組裝后的結(jié)構(gòu)圖；圖4為本實(shí)用新型一種LED燈具的導(dǎo)熱板結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。本實(shí)用新型實(shí)施例公開(kāi)了一種LED燈具散熱系統(tǒng)和LED燈具，將LED光源設(shè)置有基板的一側(cè)安裝在散熱器上，導(dǎo)熱板貼合在所述LED光源另一側(cè)的表面，并與散熱器相連， 因此，LED燈具工作時(shí)，基板處產(chǎn)生的熱量通過(guò)基板傳遞至散熱器，同時(shí)LED光源另一側(cè)表面產(chǎn)生的熱量通過(guò)導(dǎo)熱板也傳遞至散熱器，從而使得LED燈具產(chǎn)生的熱量均由散熱器散出，實(shí)現(xiàn)了 LED燈具的有效散熱，同時(shí)提高了散熱效率，因此保證了 LED燈具正常運(yùn)行。參見(jiàn)圖1，示出了本實(shí)用新型一種LED燈具的散熱系統(tǒng)一個(gè)實(shí)施例的剖視圖。圖2 為所述LED燈具的散熱系統(tǒng)的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。所述LED燈具可以包括LED光源100，所述LED光源100可以包括LED芯片101， 基板102，LED芯片101封裝在所述基板102上。在實(shí)際應(yīng)用中，LED燈具的重要組成部分LED光源通?？梢杂蒐ED芯片和基板組成，當(dāng)然其必然還包括一些封裝工藝用到的銀漿、以及用于芯片連接的金線等，在此不再
一一贅述。LED芯片的背面封裝在基板上，LED芯片發(fā)光產(chǎn)生熱量，LED光源背面的熱量即可以通過(guò)基板進(jìn)行傳遞。所述LED燈具的散熱系統(tǒng)可以包括散熱器200和導(dǎo)熱板300。所述的LED光源100安裝在所述散熱器200上，即[0033]基板102安裝在所述散熱器200上；LED芯片101封裝在所述基板102上，LED芯片101、基板102和散熱器200依次
層疊安裝。散熱器是用來(lái)傳導(dǎo)、釋放熱量的裝置，通過(guò)將LED光源安裝在散熱器上，LED光源工作時(shí)，LED芯片發(fā)光產(chǎn)生熱量，一部分熱量可以通過(guò)與LED芯片相連的基板傳遞至散熱器，散熱器即可將該部分熱量釋放出去，可有效降低LED光源背面產(chǎn)生的熱量。本實(shí)施例中，將LED光源設(shè)置有基板的一側(cè)，即與散熱器相接觸的一側(cè)設(shè)為L(zhǎng)ED光源背面，另一側(cè)設(shè)為L(zhǎng)ED光源正面。導(dǎo)熱板300貼合在所述LED光源100的另一側(cè)的表面，并與所述散熱器200相連。所述另一側(cè)的表面即是指LED光源100的正面，導(dǎo)熱板300的尺寸需大于所述LED 光源100的尺寸，可完全覆蓋所述LED光源100，并與散熱器200相接觸。在實(shí)際應(yīng)用中，LED光源工作時(shí)，LED光源的正面也會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，由于LED光源背面的熱量可通過(guò)基板傳遞至散熱器，散熱器可釋放LED光源背面的熱量，因此LED光源的正面的溫度通常比LED光源的背面的溫度要高很多，同樣會(huì)損壞LED芯片的壽命，因此本實(shí)用新型通過(guò)增加一導(dǎo)熱板，安裝在LED光源的正面，與LED光源緊密接觸，并與散熱器相連，從而LED光源正面的熱量也可通過(guò)導(dǎo)熱板傳遞至散熱器，由散熱器將熱量釋放，從而可降低光源正面的溫度。參見(jiàn)圖3，為本實(shí)用新型提供的LED燈具的散熱系統(tǒng)一個(gè)實(shí)施例的組裝后的結(jié)構(gòu)圖，由圖3可知，散熱器200的尺寸需大于所述導(dǎo)熱板300的尺寸，以便于導(dǎo)熱板300可以和散熱器200相接觸。LED芯片和基板位于散熱器200和導(dǎo)熱板300之間(由于LED芯片和基板尺寸小于導(dǎo)熱板，圖3中未示出)。在一個(gè)具體的實(shí)施例中，LED光源的大致尺寸56mm(毫米)*40mm*4mm ；LED 光源基板大致尺寸56mm*40mm*l. 5mm ；導(dǎo)熱板大致尺寸80mm*65mm*8mm ；需要說(shuō)明的是，本實(shí)用新型并不限定于具體的尺寸值以及尺寸比例，且所述LED 光源100、基板102以及導(dǎo)熱板300并不一定指長(zhǎng)方體，上述的尺寸值是為了更好說(shuō)明LED 光源以及導(dǎo)熱板的在尺寸大小上的關(guān)系，選取的只是其最大部分的一個(gè)尺寸值。LED燈具通電后，LED光源開(kāi)始發(fā)光產(chǎn)生熱量，由于其LED光源的基板直接與散熱器相連，LED光源背面產(chǎn)生的熱量，可以通過(guò)基板傳遞至散熱器，由散熱器進(jìn)行散熱；LED光源正面的熱量可以通過(guò)貼合在其正面的導(dǎo)熱板，也傳遞至散熱器，由散熱器散出，從而實(shí)現(xiàn)有效散熱，且LED光源正面和背面同時(shí)散熱，提高了散熱效率。需要說(shuō)明的是，圖1和圖2所述的散熱系統(tǒng)的形狀只是本實(shí)用新型一個(gè)具體的實(shí)施例，本實(shí)用新型所提供的散熱系統(tǒng)，還可以是其它的形狀，本實(shí)用新型并不對(duì)此做具體的限定。在本實(shí)用新型實(shí)施例中，LED燈具的散熱系統(tǒng)設(shè)置有散熱器和導(dǎo)熱板，散熱器安裝在所述LED光源背面，導(dǎo)熱板安裝在LED光源的正面，且與散熱器相接觸，使得LED光源正面和背面的熱量可以由散熱器釋放，從而可實(shí)現(xiàn)燈具的有效散熱，同時(shí)提高了散熱效率。作為另一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，結(jié)合圖1和圖2，所述的導(dǎo)熱板300是嵌入所述LED光源100的表面，并通過(guò)螺釘固定在所述散熱器200上。[0048]導(dǎo)熱板300嵌入LED光源100正面，即是說(shuō)，導(dǎo)熱板300與LED光源100緊密貼合。 其中，實(shí)現(xiàn)緊密貼合的一種實(shí)現(xiàn)方式是，導(dǎo)熱板300與LED光源100正面相接觸的一面，設(shè)置有與所述LED光源100相對(duì)應(yīng)的形狀，從而可保證緊密接觸，而不留空隙。具體可參見(jiàn)圖 4，示出了導(dǎo)熱板300與LED光源100貼合的一面的結(jié)構(gòu)，其設(shè)置有與LED光源100相對(duì)應(yīng)的形狀。在LED燈具安裝所述散熱系統(tǒng)時(shí)，首先將LED芯片101和基板102組成的LED光源100安裝在散熱器200上，并通過(guò)螺釘固定在所述散熱器200上，然后將導(dǎo)熱板300嵌入所述LED光源100的正面，與所述LED光源100完全接觸，使得導(dǎo)熱板300和LED光源100 成為一個(gè)整體，并固定在所述散熱器200上。其中，在導(dǎo)熱板300和LED光源100之間還可以填充硅凝膠。硅凝膠由于具有彈性，且具有優(yōu)良的電氣性能和化學(xué)穩(wěn)定性能，因而可保證導(dǎo)熱板300和LED光源100完全接觸，而不留空隙，且硅凝膠對(duì)所述LED光源100線路有防塵、 防潮、防震以及絕緣保護(hù)作用。需要說(shuō)明的是，所填充的硅凝膠是為了保證導(dǎo)熱板300與LED光源100的接觸良好，其還可以選用其他的材料填充，不影響LED光源正常發(fā)光以及散熱即可。為了更好的傳遞熱量，所述導(dǎo)熱板300與散熱器200直接接觸的地方，以及所述基板102與散熱器200直接接觸的地方也可以填涂導(dǎo)熱材料，所述導(dǎo)熱材料具體可以為導(dǎo)熱脂。需要說(shuō)明的是，本實(shí)用新型實(shí)施例中的導(dǎo)熱板需為透明的材質(zhì)，不影響LED光源的出光效果，可以選用透明度高、耐高溫，導(dǎo)熱系數(shù)高，且易加工的特種玻璃，所述的特種玻璃具體可以選用石英或者水晶等材質(zhì)。特種玻璃的導(dǎo)熱系數(shù)通常很高，最高的導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)到1. 4ff/m ·Κ(瓦/米 開(kāi))， 而空氣的導(dǎo)熱系數(shù)大約為0. 024ff/m · K，因此特種玻璃的導(dǎo)熱能力要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于空氣的導(dǎo)熱能力，因此在LED光源正面安裝導(dǎo)熱板，可有效的將LED光源正面的熱量導(dǎo)出，傳遞給散熱器，其散熱效果優(yōu)于比LED光源直接與空氣接觸，由空氣進(jìn)行散熱。為了增強(qiáng)散熱器200的散熱效果，所述的散熱器200可以為翼翅型散熱器，散熱片為鋸齒形狀，從而增大了散熱面積，提高散熱效率。其中，所述的散熱器200可以為鋁合金散熱器。在本實(shí)用新型實(shí)施例中，導(dǎo)熱板嵌入LED光源與LED光源形成一個(gè)整體，并固定在散熱器上，LED光源產(chǎn)生的熱量，一部分通過(guò)基板傳遞至散熱器，LED光源正面的熱量通過(guò)導(dǎo)熱板傳遞至散熱器，實(shí)現(xiàn)了燈具的有效散熱，同時(shí)散熱器采用翼翅型散熱器，增大了散熱面積，提高了散熱效率。本實(shí)用新型還提供一種LED燈具，所述LED燈具包括LED芯片、基板以及上述的散熱系統(tǒng)，所述LED芯片封裝在所述基板上，構(gòu)成LED光源。LED光源安裝在散熱器上，導(dǎo)熱板覆蓋在所述LED光源的正面。所述的LED燈具由于具有上述散熱系統(tǒng)，從而可以實(shí)現(xiàn)有效散熱，保證燈具正常工作，延長(zhǎng)了燈具的使用壽命。需要說(shuō)明的是，所述LED燈具其必然還包括基本的連接部件，包括驅(qū)動(dòng)器、燈具外殼等，由于與現(xiàn)有技術(shù)相同，在此不再贅述。[0062]其中，所述的LED芯片具體為大功率的LED芯片，多個(gè)LED芯片組成一個(gè)模組與基板相連，由于LED芯片集中在有限的空間中，散熱困難，造成LED光源溫度過(guò)高，從而導(dǎo)致 LED的壽命降低，并加速LED的光衰、影響LED驅(qū)動(dòng)器等元件的效率和可靠性，且溫度過(guò)高也會(huì)導(dǎo)致LED光波發(fā)生變化，影響照明效果，本實(shí)用新型所提供的LED燈具由于可以有效散熱，因而可以解決上述問(wèn)題。其中，所述的基板材料可以選用導(dǎo)熱效果好的銅合金。需要說(shuō)明的是，如果在大功率LED光源的制作工藝中，在進(jìn)行大功率LED芯片與基板封裝時(shí)，為了保證LED光源線路安全，可以在LED光源表面使用硅凝膠。因此LED光源表面與導(dǎo)熱板相接觸的地方，就可以無(wú)需再填充硅凝膠，即可保證LED光源表面與導(dǎo)熱板的緊密貼合。本實(shí)用新型所提供的LED燈具，由于可以有效散熱，且散熱效率高，因此使用壽命長(zhǎng)，照明效果好。本說(shuō)明書(shū)中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說(shuō)明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見(jiàn)即可。對(duì)所公開(kāi)的實(shí)施例的上述說(shuō)明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將是顯而易見(jiàn)的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開(kāi)的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
權(quán)利要求1.一種LED燈具的散熱系統(tǒng)，所述LED燈具包括由LED芯片和基板組成的LED光源，其特征在于，所述散熱系統(tǒng)包括散熱器和導(dǎo)熱板，所述LED光源設(shè)置有基板的一側(cè)安裝在所述散熱器上；所述導(dǎo)熱板貼合在所述LED光源另一側(cè)的表面，并與所述散熱器相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述導(dǎo)熱板嵌入所述LED光源另一側(cè)的表面，通過(guò)螺釘固定在所述散熱器上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述導(dǎo)熱板與所述LED光源之間填充有硅凝膠。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述導(dǎo)熱板與所述散熱器之間、所述基板與所述散熱器之間分別填涂有導(dǎo)熱材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述導(dǎo)熱板為特種玻璃。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述導(dǎo)熱板為石英或水晶。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述散熱器為翼翅型散熱器。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述LED光源通過(guò)螺釘固定在所述散熱器上。
9.一種LED燈具，其特征在于，包括基板、封裝在所述基板上的LED芯片以及如權(quán)利要求1 7任一項(xiàng)所述的散熱系統(tǒng)，所述基板和LED芯片構(gòu)成LED光源。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的燈具，其特征在于，所述LED芯片為大功率LED芯片。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種LED燈具的散熱系統(tǒng)和LED燈具，所述LED燈具包括由LED芯片和基板組成的LED光源，所述散熱系統(tǒng)包括散熱器和導(dǎo)熱板，所述LED光源設(shè)置有基板的一側(cè)安裝在所述散熱器上；所述導(dǎo)熱板貼合在所述LED光源的另一側(cè)的表面，并與所述散熱器相連。通過(guò)本實(shí)用新型實(shí)施例，LED燈具工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，一方面通過(guò)其自身的基板和散熱器散出，另一方面，通過(guò)導(dǎo)熱板和散熱器將熱量散出，從而使得LED燈具的熱量能夠有效散出，同時(shí)提高了散熱效率。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK202092078SQ20112022106
公開(kāi)日2011年12月28日 申請(qǐng)日期2011年6月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月27日
發(fā)明者史偉, 季凡, 曾大章 申請(qǐng)人:成都曙光光纖網(wǎng)絡(luò)有限責(zé)任公司