專利名稱：燈管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種燈管，特別是指一種通過散熱組件的設(shè)置，以針對(duì)發(fā)光芯片進(jìn)行散熱的燈管。
背景技術(shù)：
按，目前不管公共場(chǎng)所或家中等皆須通過照明燈具以作為照明使用，并可依使用需求將照明燈具設(shè)置于所需位置處，以照明燈具所散射出的光線來加以改變空間的亮度， 由此可知，照明燈具是生活照明中占有極重要的位置。而照明的目的主要是為了使照明空間更為明亮，以確保能有良好的視線，一般最普遍使用的照明燈具為日光燈，而其所散發(fā)的光線已非常足夠，然而，長(zhǎng)時(shí)間使用的下，將導(dǎo)致日光燈使用狀況逐漸開始受損，因此，有時(shí)其散射的光線頻率會(huì)有不穩(wěn)定的情況，其可能會(huì)影響視力健康，況且日光燈于制造與回收過程中，易造成汞污染的情況發(fā)生。有鑒于此，目前公司行號(hào)等已逐漸將傳統(tǒng)的日光燈汰換成現(xiàn)今的LED燈，因其無任何環(huán)保問題與危害人體健康等因素，且其照明的亮度與穩(wěn)定性均優(yōu)于傳統(tǒng)燈體，且極為省電。惟，LED燈使用上會(huì)產(chǎn)生高溫，本實(shí)用新型針對(duì)此散熱的問題即研發(fā)出一具有散熱功效的燈管。由此可見，上述公知方式仍有諸多缺失，實(shí)非一良善的設(shè)計(jì)，而亟待加以改良。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種燈管，以克服公知技術(shù)中存在的缺陷。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的燈管，包括一燈罩本體，該燈罩本體的內(nèi)壁面相對(duì)應(yīng)設(shè)置有兩隔板，使得燈罩本體內(nèi)形成有一容置空間，又于容置空間處開設(shè)有一散熱口，且于散熱口內(nèi)側(cè)壁面處并向內(nèi)延伸至少一頂持部；一散熱組件，該散熱組件底面布設(shè)至少一擋持部，并于散熱組件兩側(cè)皆具有一結(jié)合部，而該散熱組件由燈罩本體的側(cè)邊處穿置于容置空間內(nèi)，且散熱組件的擋持部與燈罩本體的頂持部相對(duì)應(yīng)設(shè)置；以及一電路基板，該電路基板上設(shè)置至少一發(fā)光芯片，而該電路基板設(shè)置于散熱組件的頂面。所述的燈管，其中該散熱組件的擋持部形成有至少一彎折部，由彎折部的設(shè)置，使散熱組件頂持設(shè)置于燈罩本體的容置空間內(nèi)。所述的燈管，其中該散熱組件為一鋁材質(zhì)。所述的燈管，其中該散熱組件為一銅材質(zhì)。所述的燈管，其中該散熱組件為一金銅合金材質(zhì)。本實(shí)用新型的效果是1)本實(shí)用新型的燈管組裝簡(jiǎn)便且制作成本較低。[0017]2)本實(shí)用新型的燈管通過散熱組件的擋持部與與燈罩本體的頂持部相對(duì)應(yīng)設(shè)置， 同時(shí)利用該擋持部具有彎折部的方式，將可使得散熱組件設(shè)置于燈罩本體的容置空間時(shí)， 以達(dá)到相互穩(wěn)固頂持及散熱的功效。

圖1為本實(shí)用新型的燈管的立體視圖。圖2為該燈管的剖面示意圖。圖3為該燈管的散熱示意圖。圖4為該燈管的另一實(shí)施例視圖。附圖中主要組件符號(hào)說明1燈管；11燈罩本體；111隔板；112容置空間；113散熱口； 114頂持部；12散熱組件；121擋持部；1211彎折部；122結(jié)合部；13電路基板；131發(fā)光芯片；2定位件。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的燈管，包括有一燈罩本體、散熱組件、電路基板及至少一發(fā)光組件所組成；其中，該燈罩本體內(nèi)形成有一容置空間，且于燈罩本體的容置空間處開設(shè)有一散熱口，且于散熱口內(nèi)側(cè)壁面處并向內(nèi)延伸至少一頂持部，再將一散熱組件由燈罩本體的側(cè)邊處穿置于容置空間內(nèi)，而該散熱組件的底面處均布設(shè)置至少一擋持部，且散熱組件各擋持部會(huì)分別與燈罩本體內(nèi)的各頂持部相對(duì)應(yīng)設(shè)置，再將一設(shè)置有數(shù)發(fā)光芯片的電路基板設(shè)置于散熱組件的頂面處，通過散熱組件的設(shè)置，以針對(duì)發(fā)光芯片進(jìn)行散熱，而散熱的高溫會(huì)經(jīng)由燈罩本體的散熱孔導(dǎo)引至外部，由此便可使得發(fā)光芯片能夠保持正常的運(yùn)作。為了能夠更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征、特點(diǎn)和技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明與附圖，惟附圖僅提供參考與說明用，非用以限制本實(shí)用新型。請(qǐng)參閱圖1及圖2所示，為本實(shí)用新型的燈管的各視圖，該燈管1包括有一燈罩本體11，該燈罩本體11的內(nèi)壁面相對(duì)應(yīng)設(shè)置有兩隔板111，由該隔板111 使得燈罩本體11內(nèi)會(huì)形成有一容置空間112，又于燈罩本體11的容置空間112處開設(shè)有一散熱口 113，且于散熱口 113內(nèi)側(cè)壁面處并向內(nèi)延伸至少一頂持部114 ；一散熱組件12，該散熱組件12的底面布設(shè)至少一擋持部121，并于擋持部121上形成有至少一彎折部1211，再于散熱組件12的兩側(cè)分別具有一結(jié)合部122，而該散熱組件 12由燈罩本體11的側(cè)邊處穿置于容置空間12內(nèi)，且散熱組件12的擋持部121與燈罩本體 11的頂持部114相對(duì)應(yīng)設(shè)置；一電路基板13，該電路基板13上設(shè)置至少一發(fā)光芯片131，而該電路基板13設(shè)置于散熱組件12的頂面；由上述各構(gòu)件的組成，即形成本件的燈管。其中，該散熱組件12的結(jié)合部122為一定位孔，以供燈管1兩側(cè)定位件2的鎖固 (如圖1所示)。其中，該散熱組件12為一鋁材質(zhì)。其中，該散熱組件12為一銅材質(zhì)。其中，該散熱組件12為一金銅合金材質(zhì)。[0035]請(qǐng)參閱圖3所示，為該燈管的散熱示意圖，當(dāng)電路基板13上的發(fā)光芯片131開始發(fā)光時(shí)，發(fā)光芯片131會(huì)產(chǎn)生高溫，由于電路基板13是直接與散熱組件12相緊貼，因此，發(fā)光芯片131產(chǎn)生的高溫，可由散熱組件12將高溫導(dǎo)引至擋持部121，而高溫會(huì)再經(jīng)由燈罩本體11的散熱口 113導(dǎo)引至外部，以達(dá)到散熱的功效。再請(qǐng)參閱圖4所示，為該燈管的另一實(shí)施例視圖，此實(shí)施例與圖1的結(jié)構(gòu)大致相同，僅差別在于該擋持部12的彎折部121可去除，其仍可使得散熱組件12穩(wěn)固頂持于燈罩本體11的容置空間112內(nèi)，而其它結(jié)構(gòu)的說明，再此不加以贅述。本實(shí)用新型除了具有散熱佳的功效外，其于組裝上也非常簡(jiǎn)便，同時(shí)燈罩本體11 與散熱組件12間的結(jié)合性也具有穩(wěn)固頂持的特性。以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳可行實(shí)施例而已，非因此即局限本實(shí)用新型的專利范圍，舉凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所為的等效結(jié)構(gòu)變化，均理同包含于本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1. 一種燈管，其特征在于，包括一燈罩本體，該燈罩本體的內(nèi)壁面相對(duì)應(yīng)設(shè)置有兩隔板，使得燈罩本體內(nèi)形成有一容置空間，又于容置空間處開設(shè)有一散熱口，且于散熱口內(nèi)側(cè)壁面處并向內(nèi)延伸至少一頂持部；一散熱組件，該散熱組件底面布設(shè)至少一擋持部，并于散熱組件兩側(cè)皆具有一結(jié)合部， 而該散熱組件由燈罩本體的側(cè)邊處穿置于容置空間內(nèi)，且散熱組件的擋持部與燈罩本體的頂持部相對(duì)應(yīng)設(shè)置；以及一電路基板，該電路基板上設(shè)置至少一發(fā)光芯片，而該電路基板設(shè)置于散熱組件的頂
2.如權(quán)利要求1所述的燈管，其特征在于，其中該散熱組件的擋持部形成有至少一彎折部，由彎折部的設(shè)置，使散熱組件頂持設(shè)置于燈罩本體的容置空間內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的燈管，其特征在于，其中該散熱組件為一鋁材質(zhì)。
4.如權(quán)利要求1所述的燈管，其特征在于，其中該散熱組件為一銅材質(zhì)。
5.如權(quán)利要求1所述的燈管，其特征在于，其中該散熱組件為一金銅合金材質(zhì)。
專利摘要一種燈管，主要包含有一燈罩本體，并于燈罩本體內(nèi)形成有一容置空間，且燈罩本體的容置空間處開設(shè)有一散熱口，且該散熱口的內(nèi)側(cè)處并向內(nèi)延伸有數(shù)頂持部，再將一散熱組件由燈罩本體的側(cè)邊處穿置于容置空間內(nèi)，而散熱組件底面的數(shù)擋持部與燈罩本體內(nèi)的數(shù)頂持部相對(duì)應(yīng)設(shè)置，最后，再將設(shè)置有數(shù)發(fā)光芯片的電路基板設(shè)置于散熱組件的頂面處，通過散熱組件的設(shè)置，以針對(duì)發(fā)光芯片進(jìn)行散熱，而散熱的高溫便會(huì)經(jīng)由燈罩本體的散熱孔導(dǎo)引至外部，即形成本實(shí)用新型的燈管。
文檔編號(hào)F21V3/02GK202118604SQ201120197239
公開日2012年1月18日 申請(qǐng)日期2011年6月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月13日
發(fā)明者童義興, 簡(jiǎn)哲民, 謝嘉豪 申請(qǐng)人:立碁電子工業(yè)股份有限公司