專利名稱：全戶外led模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種照明技術(shù)，尤其是涉及一種能夠防潮的全戶外LED模組。
背景技術(shù)：
由于傳統(tǒng)SMD LED的基座是以PPA為材料的，該P(yáng)PA材料的特性是易吸潮吸水，且與灌封膠的粘結(jié)性不是很好，很容易使SMD LED受潮失效，受潮后會(huì)導(dǎo)致SMD LED死燈，目前市面上SMD LED死燈大部分都是由于SMD LED受潮造成的，使得SMD LED無(wú)法做到戶外。 如授權(quán)公告號(hào)為CN201562691U，名稱為一種全彩SMD LED的中國(guó)實(shí)用新型專利，其包括支架、芯片、金線，所述金線連接支架的PPA塑膠板與芯片，PPA塑膠板表面設(shè)有圓形區(qū)域，所述芯片一字型排列在所述圓形區(qū)域中，封裝膠水將所述芯片封裝在支架的PPA塑膠板上。 該實(shí)用新型專利中的塑膠板就相當(dāng)于基板，該塑膠板有PPA制造而成，其就具有了上述的缺點(diǎn)容易吸水吸潮，且與封裝澆水粘結(jié)性不好，很容易使SMD LED受潮失效。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型主要是解決一般SMD LED采用PPA材質(zhì)的基板容易使SMD LED受潮失效的問(wèn)題，提供了一種能夠防潮的全戶外LED模組。本實(shí)用新型的上述技術(shù)問(wèn)題主要是通過(guò)下述技術(shù)方案得以解決的一種全戶外 LED模組，包括基座、穿過(guò)基座的引腳，所述基座的中間設(shè)置有圓形凹槽，在圓形凹槽底部設(shè)置有發(fā)光芯片，發(fā)光芯片通過(guò)導(dǎo)電板與引腳相連，圓形凹槽內(nèi)填充有封裝體，所述基座為由硅樹脂制造而成的方形體，封裝體與基座相粘結(jié)。本實(shí)用新型中基座用硅樹脂代替以往的 PPA制造而成，這使得基座不吸潮，且使得基座與封裝體粘結(jié)性更好，實(shí)現(xiàn)了 LED防潮防水， 完全做到戶外使用。作為一種優(yōu)選方案，所述封裝體為環(huán)氧樹脂、硅膠或硅樹脂。使得封裝體能夠與基座粘結(jié)更好，防潮效果更好。作為一種優(yōu)選方案，在所述基座的圓形凹槽內(nèi)壁上設(shè)置有反光罩。提高LED模組的出光率。因此，本實(shí)用新型有點(diǎn)是基板采用硅樹脂制造而成，基板不吸潮，且使得基座與封裝體粘結(jié)性更好，實(shí)現(xiàn)了 LED防潮防水，完全做到戶外使用。

附圖1是本實(shí)用新型的一種結(jié)構(gòu)剖面示意圖。1-基座2-引腳3-封裝體4-反光罩5-發(fā)光芯片6_導(dǎo)電板7_凹槽。
具體實(shí)施方式
下面通過(guò)實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說(shuō)明。實(shí)施例[0012]本實(shí)施例一種全戶外LED模組，如圖1所示，包括基座1，該基座為由硅樹脂制作而成的方形體，在基座內(nèi)穿有引腳2，在基座的中間設(shè)置有圓形凹槽7，在凹槽的底面上設(shè)置有發(fā)光芯片5，該發(fā)光芯片通過(guò)導(dǎo)電板6與引腳2相連，在凹槽的內(nèi)壁上還設(shè)置有反光罩 4，該反光罩表面為銀材反光層，在凹槽內(nèi)填充有封裝體3，該封裝體為硅樹脂。由于該基座為硅樹脂制造而成，基座不吸水吸潮，同時(shí)基座與封裝體的粘結(jié)性更好，使得LED氣密性更好，這樣實(shí)現(xiàn)了很好的防水防潮，使LED可以在戶外使用。本文中所描述的具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型精神作舉例說(shuō)明。本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，但并不會(huì)偏離本實(shí)用新型的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。盡管本文較多地使用了發(fā)光芯片、導(dǎo)電板、反光罩、引腳、封裝體等術(shù)語(yǔ)，但并不排除使用其它術(shù)語(yǔ)的可能性。使用這些術(shù)語(yǔ)僅僅是為了更方便地描述和解釋本實(shí)用新型的本質(zhì)；把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本實(shí)用新型精神相違背的。
權(quán)利要求1.一種全戶外LED模組，包括基座、穿過(guò)基座的引腳，所述基座的中間設(shè)置有圓形凹槽，在圓形凹槽底部設(shè)置有發(fā)光芯片，發(fā)光芯片通過(guò)導(dǎo)電板與引腳相連，圓形凹槽內(nèi)填充有封裝體，其特征在于所述基座(1)為由硅樹脂制造而成的方形體，封裝體(3)與基座相粘結(jié)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全戶外LED模組，其特征是所述封裝體(3)為環(huán)氧樹脂、硅膠或硅樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全戶外LED模組，其特征是在所述基座(1)的圓形凹槽(7) 內(nèi)壁上設(shè)置有反光罩(4)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種照明技術(shù)，尤其是涉及一種能夠防潮的全戶外LED模組。主要是解決一般SMDLED采用PPA材質(zhì)的基板容易使SMDLED受潮失效的問(wèn)題。LED模組包括基座、穿過(guò)基座的引腳，所述基座的中間設(shè)置有圓形凹槽，在圓形凹槽底部設(shè)置有發(fā)光芯片，發(fā)光芯片通過(guò)導(dǎo)電板與引腳相連，圓形凹槽內(nèi)填充有封裝體，所述基座由硅樹脂制造而成。本實(shí)用新型有點(diǎn)是基板采用硅樹脂制造而成，基板不吸潮，且使得基座與封裝體粘結(jié)性更好，實(shí)現(xiàn)了LED防潮防水，完全做到戶外使用。
文檔編號(hào)F21V19/00GK202082677SQ20112016148
公開日2011年12月21日 申請(qǐng)日期2011年5月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月20日
發(fā)明者李革勝, 袁昌好 申請(qǐng)人:浙江英特來(lái)光電科技有限公司