專利名稱：一種高出光效率的大功率led燈的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種大功率LED燈，尤其是涉及一種高出光效率的大功率LED燈。
背景技術：
LED作為一種直接將電能轉化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，被廣泛認為21世紀最優(yōu)質的光源，其具有一系列優(yōu)點，如工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，且LED本身及其制作過程均無污染，性能穩(wěn)定可靠。在LED照明技術中，為了提高LED的出光效率和使用方便，一般需要對LED芯片進行封裝?，F(xiàn)有技術的LED封裝結構一般包括LED芯片、承載該LED芯片的支架、封裝該LED 芯片的封裝膠體(透鏡)。通常，LED發(fā)光材料發(fā)出光透過芯片進入封裝膠體時會發(fā)生折射， 芯片材料的折射系數(shù)通常在2. 0以上，而空氣介質折射系數(shù)為1，由于在它們之間只有一層封裝膠體過渡，導致LED全反射角小，使光能很大一部分不能折射出透鏡而是反射回透鏡內，而承載LED芯片的支架通常采用PPA材料制造，反光強度不夠，無法使發(fā)射或反射回透鏡內的光能進一步反射出去，從而造成很大的光能浪費；另外，由于光能無法有效導出到透鏡外，熱量就會積聚在支架內，導致LED芯片持續(xù)在高溫下作業(yè)，產生很大的光衰。

實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種出光效率高、散熱效率好的高出光效率的大功率LED燈。本實用新型是通過下述技術方案來解決上述技術問題一種高出光效率的大功率 LED燈，其特征在于，包括絕緣基座、導電腳、反光杯、發(fā)光芯片以及封裝膠體，所述絕緣基座具有呈中空凹形結構的杯碗，所述導電腳穿過所述絕緣基座；所述反光杯在所述杯碗內， 所述反光杯的內表面設置有反光層，所述發(fā)光芯片設于所述反光杯內且與所述導電腳電連接，所述封裝膠體包覆所述發(fā)光芯片并密封于所述絕緣基座的杯碗內。優(yōu)選方式，所述封裝膠體為環(huán)氧樹脂、硅膠或硅樹脂。優(yōu)選方式，所述絕緣基座的底部開設有凹槽，所述凹槽內固設有導電片，所述導電片的一端與所述發(fā)光芯片電連接，所述導電片的另一端與所述導電腳電連接。優(yōu)選方式，所述發(fā)光芯片對應卡設于所述凹槽內并凸出所述凹槽。本實用新型與現(xiàn)有技術相的有益效果是由于高出光效率的大功率LED燈通過在絕緣基座內置有反光杯，而該反光杯的內表層位反光材質，提高反光強度，使容置于所述反光杯內的發(fā)光芯片發(fā)射出或因無法折射出去而反射回透鏡內的光能進一步反射出去，利用全反射與鏡面反射相結合，使光能有效地輸出，從而提高出光率，實現(xiàn)高亮度照明；另外由于光能有效地輸出，防止熱量大量積聚在支架內，大大提高了 LED燈的散熱效率，延長了 LED燈的使用壽命。

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以下結合附圖和實施便對本實用新型作進一步說明圖1為本實用新型高出光效率的大功率LED燈的封裝后的整體結構圖。圖2為本實用新型高出光效率的大功率LED燈的絕緣基座的立體圖。圖3為圖2所示高出光效率的大功率LED燈的絕緣基座的俯視圖。圖4為本實用新型高出光效率的大功率LED燈的絕緣基座插入發(fā)光芯片后的俯視圖。圖5為本實用新型高出光效率的大功率LED燈的絕緣基座與反光杯的分解結構示意圖。圖6為圖1所示高出光效率的大功率LED燈的剖面圖。
具體實施方式
以下結合附圖給出本實用新型較佳實施例，以詳細說明本實用新型的技術方案。參照附圖1至圖6所示，為實用新型公開了一種高出光效率的大功率LED燈，包括絕緣基座10、穿過所述絕緣基座的導電腳20、固定在所述絕緣基座10內的反光杯30、發(fā)光芯片40及封裝膠體50，所述發(fā)光芯片40伸入到所述反光杯30內且與所述導電腳20電連接。所述導電腳20再通過引線21與電源連接從而對所述LED燈供電以發(fā)光。所述封裝膠體50包覆發(fā)光芯片40并密封蓋于所述絕緣基座20內，以透出所述發(fā)光芯片40發(fā)射出的光并同時起到防紫外線、防潮等保護作用。參照圖2及圖3，圖2為本實用新型高出光效率的大功率LED燈的絕緣基座10的立體圖，圖3為圖2所示高出光效率的大功率LED燈的絕緣基座的俯視圖。所述絕緣基座 10具有呈中空結構的杯碗11，所述絕緣基座10的底部12 (設有杯碗11的一面)開設有凹槽121，所述凹槽121內固設有導電片13，每一導電片13的一端對應連接一個所述導電腳 20，所述導電片13用于增大所述發(fā)光芯片40與所述導電腳20的連接面積。在實際生產中， 可將所述絕緣基座10與所述導電腳20在同一料帶批量形成，從而提高生產效率。參照圖4及圖6，所述發(fā)光芯片40收容于所述絕緣基座10的杯碗11內，且所述發(fā)光芯片40對應卡設于所述凹槽121內且凸出所述凹槽121，每一個所述發(fā)光芯片40的兩側具有正極41和負極42，每一發(fā)光芯片40的正極41和負極42分別電連接導電片13，其中導電片13分別與所述導電腳20電連接，從而使每一所述發(fā)光芯片40對應電連接一對導電腳20。參照考圖5及圖6，所述反光杯30呈碗狀且底部設有開口 31，所述反光杯30的外表層32為銅材質，所述反光杯30的內表層33為銀材質，以提高反光強度。將所述反光杯 30收容于所述絕緣基座10的杯碗11內，使所述反光杯30的底部貼合所述絕緣基座10的底部12，且使所述發(fā)光芯片40通過所述反光杯30的底部開口 31以設置于到所述反光杯 30內。所述反光杯30內的發(fā)光芯片40發(fā)射出或因無法折射出去而反射回透鏡內的光能， 在所述反光杯30的作用下進一步反射出去，使光能有效地輸出，從而提高出光率，實現(xiàn)高亮度照明。在實際生產中，可利用料帶批量生產所述反光杯30，然后將同一料帶上的反光杯 30收容到同一料帶的絕緣基座10內。然后將所述發(fā)光芯片40置于所述反光杯30內并通過焊接使所述發(fā)光芯片40與所述導電腳20電連接。最后，將所述封裝膠體50密封于所述絕緣基座10的杯碗11內，從而封裝成所述高出光效率的大功率LED燈，封裝后的結構圖如圖1所示。由于高出光效率的大功率LED燈通過在絕緣基座內置有反光杯，而該反光杯的內表層位反光材質，提高反光強度，使容置于所述反光杯內的發(fā)光芯片發(fā)射出或因無法折射出去而反射回透鏡內的光能進一步反射出去，利用全反射與鏡面反射相結合，使光能有效地輸出，從而提高出光率，實現(xiàn)高亮度照明；另外由于光能有效地輸出，防止熱量大量積聚在支架內，大大提高了 LED燈的散熱效率，同時也延長了 LED燈的使用壽命。以上所述僅以方便說明本實用新型，在不脫離本實用新型創(chuàng)作的精神范疇內，熟悉此技術的本領域的技術人員所做的各種簡單的變相與修飾仍屬于本實用新型的保護范圍。
權利要求1.一種高出光效率的大功率LED燈，其特征在于包括絕緣基座、導電腳、反光杯、發(fā)光芯片以及封裝膠體，所述絕緣基座具有呈中空凹形結構的杯碗，所述導電腳穿過所述絕緣基座；所述反光杯在所述杯碗內，所述反光杯的內表面設置有反光層，所述發(fā)光芯片設于所述反光杯內且與所述導電腳電連接，所述封裝膠體包覆所述發(fā)光芯片并密封于所述絕緣基座的杯碗內。
2.根據(jù)權利要求1所述高出光效率的大功率LED燈，其特征在于所述封裝膠體為環(huán)氧樹脂、硅膠或硅樹脂。
3.根據(jù)權利要求1所述高出光效率的大功率LED燈，其特征在于所述絕緣基座的底部開設有凹槽，所述凹槽內固設有導電片，所述導電片的一端與所述發(fā)光芯片電連接，所述導電片的另一端與所述導電腳電連接。
4.根據(jù)權利要求3所述高出光效率的大功率LED燈，其特征在于所述發(fā)光芯片對應卡設于所述凹槽內并凸出所述凹槽。
專利摘要本實用新型公開了一種高出光效率的大功率LED燈，包括絕緣基座、導電腳、反光杯、發(fā)光芯片以及封裝膠體，絕緣基座具有呈中空凹形結構的杯碗，導電腳穿過絕緣基座；反光杯在杯碗內，反光杯的內表面設置有反光層，發(fā)光芯片設于反光杯內且與所述導電腳電連接，封裝膠體包覆所述發(fā)光芯片并密封于絕緣基座的杯碗內。由于在絕緣基座內置有反光杯，而該反光杯的內表層位反光材質，提高反光強度，使容置于反光杯內的發(fā)光芯片發(fā)射出或因無法折射出去而反射回透鏡內的光能進一步反射出去，使光能輸出提高出光率，實現(xiàn)高亮度照明；由于光能有效地輸出，防止熱量大量積聚在支架內，大大提高了LED燈的散熱效率，延長了LED燈的使用壽命。
文檔編號F21S2/00GK202118577SQ201120156679
公開日2012年1月18日 申請日期2011年5月17日 優(yōu)先權日2011年5月17日
發(fā)明者陳桂蘭 申請人:陳桂蘭