專利名稱：Led燈的構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)于一種LED燈的構(gòu)造，尤指一種以一區(qū)段及適當(dāng)厚度的陶瓷板為基底，于該陶瓷板上印刷構(gòu)成印刷電路，且于該具有印刷電路的陶瓷板兩端或兩側(cè)，設(shè)有與印刷電路導(dǎo)通的公、母座(或端子)，該印刷電路可供多只LED接腳打件焊接，再于該多只 LED上被覆一層熒光粉，而可構(gòu)成一單元模塊，將前述多只單元模塊，一一或串、或并接，或以多面立體方式組合于任何形式的燈具中。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參閱圖1和圖2，分別是現(xiàn)有LED日光燈的外觀示意圖及其構(gòu)造示意圖。如圖所示該現(xiàn)有LED燈10以日光燈型態(tài)表現(xiàn)，主要于若干長(zhǎng)度的鋁基板13上布局多只LED14， 其中該鋁基板13的長(zhǎng)度決定于照射的瓦特?cái)?shù)；換言之，瓦特?cái)?shù)越大該鋁基板13長(zhǎng)度越長(zhǎng)， 而該LED14布局?jǐn)?shù)越多，如40W較20W的鋁基板13長(zhǎng)度、LED14布局?jǐn)?shù)增加一倍。請(qǐng)參閱圖3和圖4，分別是鋁基板構(gòu)造示意圖及LED構(gòu)造示意圖。如圖所示該鋁基板13以一鋁板15為基底，通過(guò)導(dǎo)熱膠16結(jié)合布局線路的銅箔17，至多再于銅箔17上被覆可顯露打件LED14焊點(diǎn)的絕緣材。而于焊點(diǎn)上打件的LED14，設(shè)于一支架18上再于表面覆著一層熒光粉19，通過(guò)支架18的接腳再焊接于銅箔17線路上的焊點(diǎn)。該現(xiàn)有LED燈10 有下述的缺點(diǎn)鋁基板13是一體，瓦特?cái)?shù)越大鋁基板13越長(zhǎng)，使當(dāng)組裝于透光燈管11內(nèi)部，會(huì)因手工穿伸的扭轉(zhuǎn)動(dòng)作導(dǎo)致銅箔17剝離，而產(chǎn)生開(kāi)路或短路現(xiàn)象。該透光的燈管11需結(jié)合散熱用的散熱板12，增加組裝制造的成本與工序。LED14的打件加工，先將LED14打件于支架18上，再將支架18打件于銅箔17的焊點(diǎn)上，共兩次打件加工，增加組裝制造的成本與工序。檢測(cè)時(shí)的大靜電或高電壓測(cè)試，該鋁基板15極易被打穿，而易導(dǎo)致漏電的情況發(fā)生。有鑒于上述各項(xiàng)缺點(diǎn)，創(chuàng)作人加以研究改良，而使本實(shí)用新型因應(yīng)而生，爰是； 發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的，在于解決組裝加工時(shí)銅箔的剝離現(xiàn)象發(fā)生，避免線路發(fā)生開(kāi)路或短路的情況，使良率提高而降低制造加工成本。本實(shí)用新型的次要目的，在于解決散熱板的使用，以較簡(jiǎn)易的構(gòu)造達(dá)成散熱問(wèn)題， 并有效減輕整體的重量。本實(shí)用新型的再一目的，在于LED的打件加工直接在印刷電路線路上，免除二次打件加工及使用支架所增加的成本與工序。本實(shí)用新型的其他目的，在于絕緣性佳而可效避免大靜電或高電壓，于檢驗(yàn)測(cè)試時(shí)打穿而漏電短路的情況發(fā)生。為達(dá)上述各項(xiàng)目的，本實(shí)用新型提供了一種LED燈的構(gòu)造，包括串接組合于透光
3燈具中的多只單元模塊，所述單元模塊是以一陶瓷板為基底，于該陶瓷板上印刷構(gòu)成印刷電路，且于該具有印刷電路的陶瓷板兩端，分別設(shè)有與該印刷電路導(dǎo)通的公座、母座，該印刷電路供多只LED接腳打件焊接，再于該多只LED上被覆一層熒光粉。實(shí)施時(shí)，該公座和該母座為端子或絕緣導(dǎo)線。實(shí)施時(shí)，該單元模塊的陶瓷板兩側(cè)，利用公座、母座以并接型態(tài)。實(shí)施時(shí)，該單元模塊的陶瓷板為多面體。實(shí)施時(shí)，該印刷電路以具導(dǎo)電性的銀鈀合金粉為材料。實(shí)施時(shí)，該透光燈具設(shè)多通孔用以散熱。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型所述的LED燈的構(gòu)造，將LED的打件加工直接在印刷電路線路上，免除二次打件加工及使用支架所增加的成本與工序。

圖1是現(xiàn)有LED日光燈的外觀示意圖；圖2是圖1的構(gòu)造示意圖；圖3是圖2的鋁基板構(gòu)造示意圖；圖4是圖2的LED構(gòu)造示意圖；圖5是本實(shí)用新型的單元模塊示意圖；圖6是圖5的陶瓷板構(gòu)造示意圖；圖7是本實(shí)用新型的LED布局示意圖；圖8是本實(shí)用新型的串組狀態(tài)示意圖；圖9是本實(shí)用新型的實(shí)施例示意圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明:10-LED燈；11-燈管；12-散熱板；13-鋁基板；14-LED ； 15-鋁板； 16-導(dǎo)熱膠；17-銅箔；18-支架；19-熒光粉；20-陶瓷板；21-母座；22-公座；23-印刷電路；24-燈管；25-通孔。
具體實(shí)施方式
為使貴審查員了解本實(shí)用新型的目的、特征及功效，茲通過(guò)下述具體的實(shí)施例，并配合所附的圖式，對(duì)本實(shí)用新型做一詳細(xì)說(shuō)明，如后請(qǐng)參閱圖5和圖6，分別是本實(shí)用新型的單元模塊示意圖，及其陶瓷板構(gòu)造示意圖。如圖所示本實(shí)用新型是較短的單元模塊型態(tài)，以一區(qū)段及適當(dāng)厚度的陶瓷板20為基底，于該陶瓷板20上通過(guò)具導(dǎo)電性的印刷電路材料(如導(dǎo)電性極佳的銀鈀合金粉)，印刷構(gòu)成印刷電路23，該具有印刷電路23的陶瓷板20兩端或兩側(cè)，分別設(shè)有與印刷電路23或串或并接(圖未示)，導(dǎo)通的公、母座22、21，利用串組的型態(tài)(如圖8)達(dá)成照射瓦特?cái)?shù)需求的長(zhǎng)度；或以并接的型態(tài)(圖未示)組成所需的面積。又，前述的公、母座22、21可為端子，或絕緣導(dǎo)線作為連接的組件。前述該陶瓷板20上的印刷電路23，可提供LED14接腳打件焊接(如圖7)，再于LED14被覆一層熒光粉19即可，而有效免除二次加工的制造成本與工序。由于陶瓷板20具有吸熱、散熱及質(zhì)地堅(jiān)硬的特性；特別是，絕緣性更佳，可有效解決現(xiàn)有鋁基板13的缺點(diǎn)，且無(wú)需再增加現(xiàn)有散熱板12的構(gòu)造，使具有降低制造成本與節(jié)省
4加工程序等不必要的開(kāi)支。請(qǐng)參閱圖9，是本實(shí)用新型的實(shí)施例示意圖。如圖所示圖式中本實(shí)用新型以陶瓷板20為單元模塊，利用公、母座22、21 —一串接，組合于一透光的燈管M中構(gòu)成日光燈型態(tài)(或任一形式的透光燈具中)，無(wú)需再增加現(xiàn)有的散熱板構(gòu)造。另；可行的散熱構(gòu)造，僅需于該透光燈管M另面增加多散熱的通孔25即可，構(gòu)造簡(jiǎn)易、成本降低是為本實(shí)用新型的特征。又，使用燈管M實(shí)施日光燈型態(tài)是其一的設(shè)計(jì)，利用本實(shí)用新型的陶瓷板20兩端或兩側(cè)，設(shè)公、母座22、21的串接或并接構(gòu)造，可實(shí)施任一形狀甚或多面立體狀、圓柱狀的構(gòu)造，是具實(shí)用性與利用性。再者，本實(shí)用新型以單元模塊實(shí)施，無(wú)論是串或并接的構(gòu)造，在多組串接或并接的構(gòu)造中，其一故障可直接拆卸更換或維修，而無(wú)需整體更換浪費(fèi)開(kāi)支，是具維修容易的實(shí)用性與利用性。承前所述，本實(shí)用新型符合新型專利的法定要件，舉凡依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)、構(gòu)造與精神所為的衍伸或改變，皆屬本實(shí)用新型的專利范疇，祈鈞局早日賜準(zhǔn)專利，實(shí)感德便。
權(quán)利要求1.一種LED燈的構(gòu)造，其特征在于，包括串接組合于透光燈具中的多只單元模塊，所述單元模塊是以一陶瓷板為基底，于該陶瓷板上印刷構(gòu)成印刷電路，且于該具有印刷電路的陶瓷板兩端，分別設(shè)有與該印刷電路導(dǎo)通的公座、母座，該印刷電路供多只LED接腳打件焊接，再于該多只LED上被覆一層熒光粉。
2.如權(quán)利要求1所述的LED燈的構(gòu)造，其特征在于，該公座和該母座為端子或絕緣導(dǎo)線。
3.如權(quán)利要求1所述的LED燈的構(gòu)造，其特征在于，該單元模塊的陶瓷板兩側(cè)，利用公座、母座以并接型態(tài)。
4.如權(quán)利要求1所述的LED燈的構(gòu)造，其特征在于，該單元模塊的陶瓷板為多面體。
5.如權(quán)利要求1所述的LED燈的構(gòu)造，其特征在于，該印刷電路以具導(dǎo)電性的銀鈀合金粉為材料。
6.如權(quán)利要求1所述的LED燈的構(gòu)造，其特征在于，該透光燈具設(shè)多通孔用以散熱。
專利摘要一種LED燈的構(gòu)造，以一區(qū)段及適當(dāng)厚度的陶瓷板為基底，于該陶瓷板上印刷構(gòu)成印刷電路，且于該具有印刷電路的陶瓷板兩端或兩側(cè)，設(shè)有與印刷電路導(dǎo)通的公、母座(端子或絕緣導(dǎo)線)，該印刷電路可供多只LED接腳打件焊接，再于該多只LED上被覆一層熒光粉，而可構(gòu)成一單元模塊；將前述多只單元模塊，一一或串、或并接或以多面立體方式組合于任何形式的燈具中。
文檔編號(hào)F21S2/00GK202074274SQ201120123738
公開(kāi)日2011年12月14日 申請(qǐng)日期2011年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月25日
發(fā)明者宋明齊, 李超漢, 郭建志 申請(qǐng)人:宋明齊, 李超漢, 郭建志