專利名稱：廣域發(fā)光的燈串結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種廣域發(fā)光的燈串結(jié)構(gòu)，特別涉及一種應(yīng)用于燈具且發(fā)光角度不受限制的燈串結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著科術(shù)的不斷進步，人們節(jié)能意識不斷提高，發(fā)光二極管(light emitting diode, LED)由于具有亮度高、體積小、省電、壽命長的優(yōu)點，因此已廣泛應(yīng)用于燈具上。目前LED所應(yīng)用的燈具除了作為照明或指示燈使用，如路燈、臺燈、手電筒、紅綠燈、車輛的方向燈或剎車燈等，還可應(yīng)用于裝飾性質(zhì)的燈具，如圣誕燈；上述裝飾性質(zhì)的燈具多半是將多顆LED以固定間距間隔地設(shè)置于電源線上而形成一長條的燈串，使用者可將此燈串繞掛在欲裝飾的目標(biāo)物上，通過LED的光色達到裝飾的目的。這類燈串的結(jié)構(gòu)可參見中國臺灣第581188號專利申請所示，該專利申請公開了一種并聯(lián)式燈串，具有兩根平行的第一導(dǎo)線及第二導(dǎo)線，以及多個發(fā)光元件，該發(fā)光元件具有位于相反兩端的一第一電極與一第二電極，且該第一電極電性固著在該第一導(dǎo)線上，而該第二電極與該第二導(dǎo)線電性連接，并且該發(fā)光元件被以一可透光絕緣膠材封裝以與外界絕緣。另外，也可參見美國第US7235815號專利申請所示，該專利申請也公開了一種LED 燈串，該LED燈串主要包括兩條導(dǎo)線，其中一條導(dǎo)線預(yù)先加工形成平臺以承載LED，且LED以兩條導(dǎo)電絲分別連接兩導(dǎo)線，從而傳輸電力至LED。上述專利申請雖然都公開了 LED燈串，但由于LED均設(shè)置于其中一條導(dǎo)線上，因此產(chǎn)生了下列問題1. LED接設(shè)面所發(fā)出的光將完全被導(dǎo)線遮住，導(dǎo)致LED發(fā)光角度受限，僅能朝特定區(qū)域發(fā)光。2.由于光線被導(dǎo)線遮住，導(dǎo)致LED發(fā)光時所產(chǎn)生的熱能無法傳導(dǎo)出去，而造成積熱的問題，影響LED的使用壽命。3.導(dǎo)線彎折時會壓迫到導(dǎo)線上的LED，導(dǎo)致彎折的效果不佳，無法應(yīng)用于所有需裝飾的目標(biāo)物。4.導(dǎo)線需壓制加工形成多個平臺，而增加生產(chǎn)制造的時間，降低生產(chǎn)效率。
實用新型內(nèi)容本實用新型的主要目的，在于提供一種廣域發(fā)光的燈串結(jié)構(gòu)，以解決傳統(tǒng)燈串發(fā)光角度受限，且無法排出積熱的問題。為達上述目的，本實用新型采用了以下技術(shù)方案。一種廣域發(fā)光的燈串結(jié)構(gòu)，包括有并排設(shè)置的第一導(dǎo)線與第二導(dǎo)線；至少一發(fā)光元件，設(shè)置于該第一導(dǎo)線與該第二導(dǎo)線之間，且該發(fā)光元件設(shè)有一第一導(dǎo)電絲與一第二導(dǎo)電絲，以分別電性連接該第一導(dǎo)線與該第二導(dǎo)線；一封裝體，包覆于該發(fā)光元件的外部，具有一承載發(fā)光元件的絕緣承載層，以及一連結(jié)該絕緣承載層并覆蓋該發(fā)光元件的絕緣覆蓋層，且該封裝體的絕緣承載層與絕緣覆蓋層具有透光性。進一步地，該封裝體的絕緣承載層與絕緣覆蓋層為一體成形于一模具的封裝材料。進一步地，該絕緣承載層為一透明薄膜平臺，而該絕緣覆蓋層為封裝于該絕緣承載層上的封裝材料。進一步地，該絕緣覆蓋層還包覆該第一導(dǎo)電絲、第二導(dǎo)電絲以及該第一導(dǎo)線、第二導(dǎo)線。進一步地，該絕緣承載層還包覆該第一導(dǎo)電絲、第二導(dǎo)電絲以及該第一導(dǎo)線、第二導(dǎo)線。進一步地，該發(fā)光元件為發(fā)光二極管晶粒。進一步地，該發(fā)光元件為發(fā)光二極管雙電極晶粒。進一步地，該發(fā)光元件為發(fā)光二極管單電極晶粒。進一步地，該發(fā)光元件為表面貼片發(fā)光二極管。由此可知，本實用新型提出一種廣域發(fā)光的燈串結(jié)構(gòu)，其包括一第一導(dǎo)線、一第二導(dǎo)線、以及至少一發(fā)光元件，其中該第一導(dǎo)線與該第二導(dǎo)線并排設(shè)置，而該發(fā)光元件設(shè)置于該第一導(dǎo)線與該第二導(dǎo)線之間，且該發(fā)光元件設(shè)有一第一導(dǎo)電絲與一第二導(dǎo)電絲，以分別電性連接該第一導(dǎo)線與該第二導(dǎo)線，且該發(fā)光元件的外部包覆有一封裝體，該封裝體具有一承載發(fā)光元件的絕緣承載層，以及一連結(jié)該絕緣承載層并覆蓋該發(fā)光元件的絕緣覆蓋層，且該封裝體的絕緣承載層與絕緣覆蓋層具有透光性。本實用新型的具體實施例中，該發(fā)光元件為發(fā)光二極管晶粒例如發(fā)光二極管雙電極晶?；虬l(fā)光二極管單電極晶粒，亦可為表面貼片發(fā)光二極管(Surface Mount Device LED, SMD LED)，且該絕緣覆蓋層與該絕緣承載層包覆該第一導(dǎo)電絲、第二導(dǎo)電絲以及該第一導(dǎo)線、第二導(dǎo)線；該封裝體的絕緣承載層與絕緣覆蓋層為一體成形于一模具的封裝材料， 此外，該絕緣承載層為一透明薄膜平臺，而該絕緣覆蓋層為封裝于該絕緣承載層上的封裝材料。通過上述技術(shù)特征，本實用新型可達到廣角照射，照射角度不會受到導(dǎo)線所限制， 可將熱量全部傳出，不會產(chǎn)生積熱，且導(dǎo)線不需額外加工，因此能節(jié)省工時。

圖1為本實用新型一實施例的外觀結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實用新型一實施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實用新型另一實施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖4-1為本實用新型燈串結(jié)構(gòu)在第一制備階段的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4-2為本實用新型模具的俯視圖和剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖4-3為本實用新型燈串結(jié)構(gòu)在第二制備階段的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4-4為本實用新型燈串結(jié)構(gòu)在第三制備階段的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4-5為本實用新型燈串結(jié)構(gòu)在第四制備階段的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4-6為制備完成后的本實用新型燈串結(jié)構(gòu)又一實施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。[0034]圖5-1為圖2所示本實用新型燈串結(jié)構(gòu)在第一制備階段的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5-2為圖2所示本實用新型燈串結(jié)構(gòu)在第二制備階段的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5-3為圖2所示本實用新型燈串結(jié)構(gòu)在制備完成后的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
有關(guān)本實用新型的詳細(xì)說明及技術(shù)內(nèi)容，現(xiàn)配合附圖說明如下請參閱圖1及圖2所示，本實用新型為一種廣域發(fā)光的燈串結(jié)構(gòu)，主要包括有一第一導(dǎo)線10、一第二導(dǎo)線11、至少一發(fā)光元件20、以及一封裝體40，其中，該第一導(dǎo)線10與該第二導(dǎo)線11并排設(shè)置，用以連接電力源而傳輸電力，本實用新型的實施例中，發(fā)光元件20 為多個，這些發(fā)光元件20為發(fā)光二極管晶粒(LED dice)，例如圖中所示的發(fā)光二極管雙電極晶粒，這些發(fā)光元件20的一側(cè)設(shè)有一第一電極21與一第二電極22，且這些發(fā)光元件20 設(shè)置于該第一導(dǎo)線10與該第二導(dǎo)線11之間，并以一間距相隔而設(shè)，每一發(fā)光元件20設(shè)有一第一導(dǎo)電絲30與一第二導(dǎo)電絲31以分別連接該第一電極21與該第二電極22，通過該第一導(dǎo)電絲30連接該第一導(dǎo)線10，并以該第二導(dǎo)電絲31連接該第二導(dǎo)線11，使各發(fā)光元件 20接收電力而發(fā)光；而該封裝體40包覆于各發(fā)光元件20的外部，具有一承載發(fā)光元件20 的絕緣承載層41，以及一連結(jié)該絕緣承載層41并覆蓋該發(fā)光元件20的絕緣覆蓋層42，通過該絕緣承載層41與該絕緣覆蓋層42使發(fā)光元件20與外界絕緣，且該絕緣承載層41與該絕緣覆蓋層42具有透光性，以透出發(fā)光元件20所發(fā)出的光，如此構(gòu)成本實用新型的主要結(jié)構(gòu)。在本實用新型的另一實施例中，這些發(fā)光元件20如圖3所示也可為發(fā)光二極管單電極晶粒，該發(fā)光元件20的上半部與下半部分別為第一電極21與第二電極22，且第一電極 21與第二電極22分別連接該第一導(dǎo)電絲30與該第二導(dǎo)電絲31，并通過透明導(dǎo)電膠23固定于該透明的絕緣承載層41上；除了上述的實施例外，該發(fā)光元件20還可為表面貼片發(fā)光二極管(Surface Mount Device LED, SMD LED)(圖中未示)。另請參閱圖4-1至圖4-6所示的本實用新型的又一實施例的制作流程，該封裝體 40的絕緣承載層41與絕緣覆蓋層42可為一體成形的封裝材料，其生產(chǎn)制造的方式如下，先將數(shù)個發(fā)光元件20以固定或不固定的間距間隔設(shè)置于該第一導(dǎo)線10與該第二導(dǎo)線11之間，再將第一導(dǎo)電絲30連接于發(fā)光元件20的第一電極21與第一導(dǎo)線10，而第二導(dǎo)電絲31 連接于發(fā)光元件20的第二電極22與第二導(dǎo)線11 (如圖4-1所示)；接著，將完成固定的第一導(dǎo)線10、第二導(dǎo)線11與發(fā)光元件20置入一模具50中，參考圖4-2 (圖4_2的上半部分為模具50的俯視圖，圖4-2的下半部分為模具50的剖面結(jié)構(gòu)示意圖)，該模具50可分為一上模51與一下模52，且該上模51與該下模52設(shè)有供第一導(dǎo)線10和第二導(dǎo)線11放置的固定槽511、521，并對應(yīng)發(fā)光元件20的位置分別設(shè)有凹陷部512、522(如圖4-2至圖4-4)；然后，以一注料裝置60將封裝材料注入該模具50，使封裝材料填充于該上模51與該下模52 的凹陷部512、522 (如圖4-5所示)，從而形成該絕緣承載層41與該絕緣覆蓋層42，且該絕緣承載層41與該絕緣覆蓋層42包覆這些發(fā)光元件20、該第一導(dǎo)電絲30、第二導(dǎo)電絲31以及該第一導(dǎo)線10、第二導(dǎo)線11，而完成該燈串(如圖4-6所示)。再請參閱圖5-1至圖5-3所示的本實用新型另一實施例的制作流程，該絕緣承載層41與該絕緣覆蓋層42也可為兩獨立的構(gòu)件，其中，該絕緣承載層41為一透明薄膜平臺，而該絕緣覆蓋層42為封裝于該絕緣承載層41上的封裝材料，生產(chǎn)制造時，先將該第一導(dǎo)線 10與該第二導(dǎo)線11設(shè)置于該絕緣承載層41的兩側(cè)(如圖5-1所示)，接著，把數(shù)個發(fā)光元件20以固定或不固定的間距間隔設(shè)置于該絕緣承載層41上，再將第一導(dǎo)電絲30連接于發(fā)光元件20的第一電極21與第一導(dǎo)線10，而第二導(dǎo)電絲31連接于發(fā)光元件20的第二電極 22與第二導(dǎo)線11 (如圖5-2所示)，最后，直接于該絕緣承載層41上填充封裝材料而構(gòu)成該絕緣覆蓋層42，或者將已固定的第一導(dǎo)線10、第二導(dǎo)線11、絕緣承載層41以及發(fā)光元件 20 一并放入圖4-2至圖4-4所示的模具50中，并注入封裝材料而形成絕緣覆蓋層42，且使該絕緣覆蓋層42包覆這些發(fā)光元件20、該第一導(dǎo)電絲30、第二導(dǎo)電絲31以及該第一導(dǎo)線 10、第二導(dǎo)線11 (如圖5-3所示)。綜上所述，本實用新型主要是將發(fā)光元件20設(shè)置在第一導(dǎo)線10與第二導(dǎo)線11之間，發(fā)光元件20以第一導(dǎo)電絲30與第二導(dǎo)電絲31連接第一導(dǎo)線10與第二導(dǎo)線11，且通過一封裝體40包覆于發(fā)光元件20的外側(cè)，而形成一承載該發(fā)光元件20的絕緣承載層41以及一連結(jié)該絕緣承載層41并覆蓋該發(fā)光元件20的絕緣覆蓋層42，且該封裝體40的絕緣承載層41與絕緣覆蓋層42具有透光性，如此一來，本實用新型相較于現(xiàn)有技術(shù)具有下列優(yōu)點。1.由于發(fā)光元件20設(shè)置于第一導(dǎo)線10和第二導(dǎo)線11之間，發(fā)光元件20不會受到導(dǎo)線限制，而可朝四周發(fā)光，達到廣角照射，以提高裝飾效果。2.當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)線10、第二導(dǎo)線11彎折曲繞時，不受發(fā)光元件20影響而具有較大的彎折角度，可依燈串設(shè)置的位置任意曲繞，具有較大的變化空間。3.發(fā)光元件20的光朝四周發(fā)射時，可同時將熱量全部傳出，因此不會產(chǎn)生積熱的問題。4.組裝時，發(fā)光元件20以第一導(dǎo)電絲30、第二導(dǎo)電絲31連接第一導(dǎo)線10、第二導(dǎo)線11，第一導(dǎo)線10和第二導(dǎo)線11不須另外加工，因此可節(jié)省工時。
權(quán)利要求1.一種廣域發(fā)光的燈串結(jié)構(gòu)，其特征在于包括有 并排設(shè)置的第一導(dǎo)線(10)與第二導(dǎo)線(11)；至少一發(fā)光元件(20)，設(shè)置于該第一導(dǎo)線(10)與該第二導(dǎo)線(11)之間，且該發(fā)光元件 (20)設(shè)有一第一導(dǎo)電絲(30)與一第二導(dǎo)電絲(31)，以分別電性連接該第一導(dǎo)線(10)與該第二導(dǎo)線(11)；一封裝體(40)，包覆于該發(fā)光元件00)的外部，具有一承載發(fā)光元件00)的絕緣承載層G1)，以及一連結(jié)該絕緣承載層Gl)并覆蓋該發(fā)光元件00)的絕緣覆蓋層(42)，且該封裝體GO)的絕緣承載層Gl)與絕緣覆蓋層0 具有透光性。
2.如權(quán)利要求1所述的廣域發(fā)光的燈串結(jié)構(gòu)，其特征在于該封裝體GO)的絕緣承載層 (41)與絕緣覆蓋層0 為一體成形于一模具(50)的封裝材料。
3.如權(quán)利要求1所述的廣域發(fā)光的燈串結(jié)構(gòu)，其特征在于該絕緣承載層Gl)為一透明薄膜平臺，而該絕緣覆蓋層(4 為封裝于該絕緣承載層上的封裝材料。
4.如權(quán)利要求1所述的廣域發(fā)光的燈串結(jié)構(gòu)，其特征在于該絕緣覆蓋層G2)還包覆該第一導(dǎo)電絲(30)、第二導(dǎo)電絲(31)以及該第一導(dǎo)線(10)、第二導(dǎo)線(11)。
5.如權(quán)利要求1所述的廣域發(fā)光的燈串結(jié)構(gòu)，其特征在于該絕緣承載層Gl)還包覆該第一導(dǎo)電絲(30)、第二導(dǎo)電絲(31)以及該第一導(dǎo)線(10)、第二導(dǎo)線(11)。
6.如權(quán)利要求1所述的廣域發(fā)光的燈串結(jié)構(gòu)，其特征在于該發(fā)光元件00)為發(fā)光二極管晶粒。
7.如權(quán)利要求6所述的廣域發(fā)光的燈串結(jié)構(gòu)，其特征在于該發(fā)光元件00)為發(fā)光二極管雙電極晶粒。
8.如權(quán)利要求6所述的廣域發(fā)光的燈串結(jié)構(gòu)，其特征在于該發(fā)光元件00)為發(fā)光二極管單電極晶粒。
9.如權(quán)利要求1項所述的廣域發(fā)光的燈串結(jié)構(gòu)，其特征在于該發(fā)光元件00)為表面貼片發(fā)光二極管。
專利摘要本實用新型涉及一種廣域發(fā)光的燈串結(jié)構(gòu)，具有并排設(shè)置的第一導(dǎo)線與第二導(dǎo)線，且該第一導(dǎo)線與該第二導(dǎo)線之間設(shè)有至少一發(fā)光元件，該發(fā)光元件設(shè)有一第一導(dǎo)電絲與一第二導(dǎo)電絲，以分別電性連接該第一導(dǎo)線與該第二導(dǎo)線，而該發(fā)光元件的外部包覆有一封裝體，該封裝體具有一承載發(fā)光元件的絕緣承載層，以及一連結(jié)該絕緣承載層并覆蓋該發(fā)光元件的絕緣覆蓋層，且該封裝體的絕緣承載層與絕緣覆蓋層具有透光性，使發(fā)光元件發(fā)光角度不受限制，而可朝四周發(fā)光，有效地傳導(dǎo)發(fā)光時所造成的熱能，以減少積熱的產(chǎn)生。
文檔編號F21V23/06GK202040633SQ20112010987
公開日2011年11月16日 申請日期2011年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月13日
發(fā)明者許有謀 申請人:許有謀