專利名稱：照明用單顆大功率led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種照明用的LED燈。
背景技術(shù)：
LED燈具的體積小、重量輕，并以環(huán)氧樹脂封裝，可承受高強(qiáng)度機(jī)械沖擊和震動，不易破碎，且亮度衰減周期長，同時(shí)還擁有省電與節(jié)能的優(yōu)點(diǎn)。正因?yàn)長ED燈的發(fā)熱量小，因而在技術(shù)上忽視了散熱結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，再加上LED燈體積小，結(jié)構(gòu)緊湊，散熱不容易。但是如果溫度高會導(dǎo)致LED燈具的亮度受影響及電路零部件使用壽命加速衰減。目前大功率LED器件可分為兩類，其中的一類是單顆大功率LED，其功率在1至3 瓦并采用獨(dú)立的封裝結(jié)構(gòu)，形成一個(gè)完全獨(dú)立的發(fā)光器件。這種單顆大功率LED，為了滿足照明要求需要設(shè)置光學(xué)反光器件。目前的光學(xué)反光器件有兩種一種是采用反光杯結(jié)構(gòu)，就是用塑料或者是金屬材料按照一定的光學(xué)反光面制作類似拋物面的反光杯。另一種如圖1 所示，采用透鏡8的形式來改變LED發(fā)出來的光的照射路徑。但是從沒有把光學(xué)反光器件作為LED燈具的散熱部件的使用方式。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種照明用單顆大功率LED燈，它采用光學(xué)反光器件作為LED燈具的散熱部件，解決了溫度高會導(dǎo)致LED燈具的亮度受影響及電路零部件使用壽命加速衰減的問題。它包括半導(dǎo)體發(fā)光晶片1、材質(zhì)為鋁的基板2、材質(zhì)為銅的覆蓋層體3、 導(dǎo)熱襯片4和絕緣層體5，半導(dǎo)體發(fā)光晶片1的下表面貼裝在導(dǎo)熱襯片4的上表面上，導(dǎo)熱襯片4的下表面貼裝在覆蓋層體3的上表面上，覆蓋層體3的下表面貼裝在基板2的上表面上，基板2的下表面上貼附有絕緣層體5 ；它還包括金屬材質(zhì)的反光杯6，反光杯6的杯底部設(shè)置有環(huán)狀的折邊6-1，折邊6-1的外表面緊密貼合在覆蓋層體3的上表面上并使半導(dǎo)體發(fā)光晶片1位于反光杯6內(nèi)部的杯體軸心線上。工作時(shí)，半導(dǎo)體發(fā)光晶片1通電后發(fā)出的光在反光杯6內(nèi)表面的反射作用下，以反光杯6內(nèi)部的杯體軸心線為中心向前照射。半導(dǎo)體發(fā)光晶片1通電工作產(chǎn)生的熱量透過導(dǎo)熱襯片4(銅質(zhì))傳導(dǎo)到覆蓋層體3上，然后再通過反光杯6把熱量散布到空氣中。本實(shí)用新型采用反光杯，在完成光學(xué)反光作用的同時(shí)，巧妙地利用反光杯的金屬材料的導(dǎo)熱性以及反光杯散熱表面積大的特點(diǎn)，通過將反光杯的杯體與LED的散熱沉底相結(jié)構(gòu)連接實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱，實(shí)現(xiàn)了一舉兩得的效果。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、工作可靠，解決了溫度高會導(dǎo)致LED燈具的亮度受影響及電路零部件使用壽命加速衰減的問題。

圖1是已有技術(shù)的單顆大功率LED燈的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
具體實(shí)施方式
一下面結(jié)合圖2具體說明本實(shí)施方式。本實(shí)施方式包括半導(dǎo)體發(fā)光晶片1、材質(zhì)為鋁的基板2、材質(zhì)為銅的覆蓋層體3、導(dǎo)熱襯片4和絕緣層體5，半導(dǎo)體發(fā)光晶片1的下表面貼裝在導(dǎo)熱襯片4的上表面上，導(dǎo)熱襯片4的下表面貼裝在覆蓋層體3的上表面上，覆蓋層體3的下表面貼裝在基板2的上表面上，基板2的下表面上貼附有絕緣層體5 ；它還包括金屬材質(zhì)的反光杯6，反光杯6的杯底部設(shè)置有環(huán)狀的折邊6-1，折邊6-1的外表面緊密貼合在覆蓋層體3的上表面上并使半導(dǎo)體發(fā)光晶片1位于反光杯6內(nèi)部的杯體軸心線上。折邊6-1與覆蓋層體3之間既可以鉚接也可以焊接，反光杯6的內(nèi)表面面形，可根據(jù)不同的反光要求進(jìn)行設(shè)計(jì)變化，可以采用拋物面，也可以采用非球面面形(為達(dá)到某些特定的反光效果，可以采用非球面的反光面設(shè)計(jì)，既可以采用多段柱面，也可以采用多個(gè)球面的組合來形成組合式反光面)。也可以采用階梯狀設(shè)計(jì)。杯體內(nèi)表面采用拋光并電鍍， 形成反光面用于光的反射。
具體實(shí)施方式
二 下面結(jié)合圖2具體說明本實(shí)施方式。本實(shí)施方式與實(shí)施方式一相比突出的特點(diǎn)在于反光杯6的材質(zhì)為銅，折邊6-1焊接在覆蓋層體3上。由于覆蓋層體 3本身材質(zhì)為銅，因此反光杯6與覆蓋層體3能直接焊接在一起，制造工藝比較簡單。另外銅導(dǎo)熱系數(shù)高，能更有效地降低因絕緣層而形成的散熱阻力。
具體實(shí)施方式
三下面結(jié)合圖2具體說明本實(shí)施方式。本實(shí)施方式與實(shí)施方式一相比突出的特點(diǎn)在于它還包括透明環(huán)氧樹脂光學(xué)罩7，透明環(huán)氧樹脂光學(xué)罩7扣罩在半導(dǎo)體發(fā)光晶片1的發(fā)光處，這樣的設(shè)計(jì)能保護(hù)半導(dǎo)體發(fā)光晶片1不受意外觸碰。
權(quán)利要求1.照明用單顆大功率LED燈，它包括半導(dǎo)體發(fā)光晶片(1)、材質(zhì)為鋁的基板O)、材質(zhì)為銅的覆蓋層體(3)、導(dǎo)熱襯片(4)和絕緣層體(5)，半導(dǎo)體發(fā)光晶片(1)的下表面貼裝在導(dǎo)熱襯片(4)的上表面上，導(dǎo)熱襯片(4)的下表面貼裝在覆蓋層體(3)的上表面上，覆蓋層體 (3)的下表面貼裝在基板O)的上表面上，基板O)的下表面上貼附有絕緣層體(5)；其特征在于它還包括金屬材質(zhì)的反光杯(6)，反光杯(6)的杯底部設(shè)置有環(huán)狀的折邊(6-1)，折邊(6-1)的外表面緊密貼合在覆蓋層體(3)的上表面上并使半導(dǎo)體發(fā)光晶片(1)位于反光杯(6)內(nèi)部的杯體軸心線上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明用單顆大功率LED燈，其特征在于反光杯(6)的內(nèi)表面面形采用拋物面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明用單顆大功率LED燈，其特征在于反光杯(6)的內(nèi)表面面形采用非球面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明用單顆大功率LED燈，其特征在于反光杯(6)的杯體內(nèi)表面采用拋光并電鍍。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的照明用單顆大功率LED燈，其特征在于反光杯(6)的材質(zhì)為銅，折邊(6-1)焊接在覆蓋層體C3)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的照明用單顆大功率LED燈，其特征在于它還包括透明環(huán)氧樹脂光學(xué)罩(7)，透明環(huán)氧樹脂光學(xué)罩(7)扣罩在半導(dǎo)體發(fā)光晶片 (1)的發(fā)光處。
專利摘要照明用單顆大功率LED燈，本實(shí)用新型涉及一種照明用的LED燈。它采用了光學(xué)反光器件作為LED燈具的散熱部件，解決了溫度高會導(dǎo)致LED燈具的亮度受影響及電路零部件使用壽命加速衰減的問題。用于照明。它包括半導(dǎo)體發(fā)光晶片、材質(zhì)為鋁的基板、材質(zhì)為銅的覆蓋層體、導(dǎo)熱襯片和絕緣層體，半導(dǎo)體發(fā)光晶片的下表面貼裝在導(dǎo)熱襯片的上表面上，導(dǎo)熱襯片的下表面貼裝在覆蓋層體的上表面上，覆蓋層體的下表面貼裝在基板的上表面上，基板的下表面上貼附有絕緣層體；它還包括金屬材質(zhì)的反光杯，反光杯的杯底部設(shè)置有環(huán)狀的折邊，折邊的外表面緊密貼合在覆蓋層體的上表面上并使半導(dǎo)體發(fā)光晶片位于反光杯內(nèi)部的杯體軸心線上。
文檔編號F21V17/00GK202024147SQ20112010415
公開日2011年11月2日 申請日期2011年4月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月11日
發(fā)明者王宏民, 王志平 申請人:哈爾濱萬瑞光電儀器有限公司