專利名稱：基于陶瓷基板封裝的led燈管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種照明裝飾用燈管，特別是涉及一種基于陶瓷基板封裝的LED燈管。
背景技術(shù)：
目前，LED (即發(fā)光二極管)照明被譽(yù)為第四代照明技術(shù)，其節(jié)能環(huán)保的特性符合當(dāng)今低碳時(shí)代的要求，已經(jīng)開始進(jìn)入普通照明領(lǐng)域。LED日光燈管是目前產(chǎn)銷量最大的一種 LED燈具形式，通常由半圓形散熱鋁管、半圓塑料管(透明、條紋、磨砂)、光源板、驅(qū)動(dòng)電源及燈頭構(gòu)成，光源板固定在鋁管上，電源裝在鋁管中間，其中LED光源板有插件式和貼片式兩種插件式是將LED芯片封裝成帶有引腳的分立元件，也稱草帽燈，然后焊接到塑基PCB板上，再裝入半鋁半塑的管子中而成，其優(yōu)點(diǎn)是成本較低，缺點(diǎn)是散熱不良引起的光衰嚴(yán)重。 貼片式是將LED芯片封裝成35 或3020尺寸的單個(gè)顆粒，再將其焊接在鋁基PCB板上，然后裝入半鋁半塑的管子中而成，其優(yōu)點(diǎn)是散熱較好，光衰較小，缺點(diǎn)是工藝復(fù)雜，光線不均勻有光點(diǎn)，絕緣性能較低，成本較高，不易推廣。有鑒于上述現(xiàn)有的LED日光燈管存在的缺陷，本設(shè)計(jì)人，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的基于陶瓷基板封裝的LED燈管，使其更具有實(shí)用性。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于，克服現(xiàn)有的LED日光燈管存在的缺陷，而提供一種新型結(jié)構(gòu)的基于陶瓷基板封裝的LED燈管，所要解決的技術(shù)問(wèn)題是使其散熱和絕緣效果好，同時(shí)出光均勻，降低了材料成本，從而更加適于實(shí)用，且具有產(chǎn)業(yè)上的利用價(jià)值。本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本實(shí)用新型提出的基于陶瓷基板封裝的LED燈管，包括燈罩、燈頭、外置電源和散熱器以及黏貼在所述散熱器上的LED模組，所述燈罩與散熱器以及燈頭共同密封形成一用于收容所述LED 模組的密閉空間，所述LED模組和外置電源以及燈頭相連接。前述的基于陶瓷基板封裝的LED燈管，其中所述的LED模組包括LED芯片和帶線路結(jié)構(gòu)的陶瓷基板，所述LED芯片通過(guò)回流焊設(shè)備焊接在所述帶線路結(jié)構(gòu)的陶瓷基板上。前述的基于陶瓷基板封裝的LED燈管，其中所述的LED模組通過(guò)導(dǎo)熱膠黏貼在所述散熱器上。前述的基于陶瓷基板封裝的LED燈管，其中所述的LED模組為長(zhǎng)條形LED模組。借由上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型基于陶瓷基板封裝的LED燈管至少具有下列優(yōu)點(diǎn)。本實(shí)用新型的基于陶瓷基板封裝的LED燈管結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，減少了生產(chǎn)工序，將LED模組通過(guò)導(dǎo)熱膠固定在散熱體上，解決了絕緣和散熱問(wèn)題，并且燈管出光均勻，成本低，便于大規(guī)模推廣生產(chǎn)使用。綜上所述，本實(shí)用新型特殊結(jié)構(gòu)的基于陶瓷基板封裝的LED燈管，其具有上述諸多的優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值，從而更加適于實(shí)用。上述說(shuō)明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，并可依照說(shuō)明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說(shuō)明如后。

圖1為本實(shí)用新型所述的基于陶瓷基板封裝的LED燈管的分解圖；圖2為圖1中燈罩與散熱器以及燈頭連接后的示意圖。
具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定實(shí)用新型目的所采取的技術(shù)手段及功效，
以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
詳細(xì)說(shuō)明如后。如圖1和圖2所示，基于陶瓷基板封裝的LED燈管，包括燈罩1、燈頭5、外置電源 4、散熱器2和LED模組3，燈罩1為塑料燈罩，LED模組3為長(zhǎng)條形LED模組，燈罩1與散熱器2以及燈頭5共同密封形成一用于收容所述LED模組3的密閉空間，LED模組3和外置電源4以及燈頭5通過(guò)導(dǎo)線相連接。LED模組3包括LED芯片和帶線路結(jié)構(gòu)的陶瓷基板，通過(guò)黃光微影薄膜制程和電鍍技術(shù)制作符合要求的線路結(jié)構(gòu)，將LED芯片通過(guò)回流焊設(shè)備焊接在帶線路結(jié)構(gòu)的陶瓷基板上，這種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的LED燈管的絕緣效果好，通過(guò)鋼網(wǎng)將導(dǎo)熱膠印刷在LED模組3的背面，然后將其黏貼在散熱器2上，本實(shí)用新型的基于陶瓷基板封裝的LED燈管的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，減少了生產(chǎn)工序，減少了熱阻，增強(qiáng)了絕緣效果，提高了生產(chǎn)效率， 降低成本。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾， 均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.基于陶瓷基板封裝的LED燈管，包括燈罩、燈頭和外置電源，其特征在于，它還包括散熱器以及黏貼在所述散熱器上的LED模組，所述燈罩與散熱器以及燈頭共同密封形成一用于收容所述LED模組的密閉空間，所述LED模組和外置電源以及燈頭相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于陶瓷基板封裝的LED燈管，其特征在于，所述LED模組包括LED芯片和帶線路結(jié)構(gòu)的陶瓷基板，所述LED芯片通過(guò)回流焊設(shè)備焊接在所述帶線路結(jié)構(gòu)的陶瓷基板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于陶瓷基板封裝的LED燈管，其特征在于，所述LED模組通過(guò)導(dǎo)熱膠黏貼在所述散熱器上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一權(quán)利要求所述的基于陶瓷基板封裝的LED燈管，其特征在于， 所述LED模組為長(zhǎng)條形LED模組。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種基于陶瓷基板封裝的LED燈管，包括燈罩、燈頭、外置電源和散熱器以及黏貼在所述散熱器上的LED模組，所述燈罩與散熱器以及燈頭共同密封形成一用于收容所述LED模組的密閉空間，所述LED模組和外置電源以及燈頭相連接，本實(shí)用新型的基于陶瓷基板封裝的LED燈管結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，減少了生產(chǎn)工序，將LED模組通過(guò)導(dǎo)熱膠固定在散熱體上，解決了絕緣和散熱問(wèn)題，并且燈管出光均勻，成本低，便于大規(guī)模推廣生產(chǎn)使用。
文檔編號(hào)F21S2/00GK202012780SQ20112008084
公開日2011年10月19日 申請(qǐng)日期2011年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月24日
發(fā)明者魏栓正 申請(qǐng)人:江蘇蘇能光電科技有限責(zé)任公司