專利名稱：方便散熱的led日光管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種照明燈具，具體是指一種方便散熱的LED日光管。
背景技術(shù)：
LED日光管構(gòu)造主要由燈罩、金屬散熱件、電源、LED光源組成。隨著半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)的進(jìn)步，發(fā)光二極管性價(jià)比日益提高，LED日光管取代傳統(tǒng)照明燈是大勢(shì)所趨。目前，市場(chǎng)上所有LED日光管的LED大多焊接在金屬材質(zhì)的基板(如鋁基板)上。 整個(gè)LED日光管的散熱途徑LED —PCB板(鋁基板)一導(dǎo)熱絕緣膠一金屬外殼一燈體外。 雖然鋁基板等金屬基板具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強(qiáng)度的電氣絕緣性能，但是散熱途徑太長(zhǎng)，LED產(chǎn)生的熱量不易排除，導(dǎo)致LED結(jié)溫升高，LED結(jié)溫的升高會(huì)使晶體管的電流放大倍數(shù)迅速增加，導(dǎo)致集電極電流增加，又使結(jié)溫進(jìn)一步升高，最終導(dǎo)致LED失效。另外， LED日光管長(zhǎng)期處于高溫下工作，會(huì)造成日光管的絕緣性能退化、元器件損壞、材料的熱老化、低熔點(diǎn)焊縫開裂、焊點(diǎn)脫落等不良現(xiàn)象。散熱處理已經(jīng)成為L(zhǎng)ED日光管設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構(gòu)緊縮，操作空間越來(lái)越小的情況下，如何解決LED的散熱，使PN結(jié)產(chǎn)生的熱量能盡快的散發(fā)出去，不僅可提高產(chǎn)品的發(fā)光效率，同時(shí)也提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命；鑒于LED對(duì)散熱條件的要求較高，如果PN結(jié)結(jié)溫超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)限定值，LED就會(huì)加劇光衰，降低效率，甚至停止工作。所以， 散熱問(wèn)題是LED日光管最難解決的關(guān)鍵。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種LED與基板之間熱傳遞效率高的LED日光管。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為方便散熱的LED日光管，包括金屬散熱件和燈罩，所述的金屬散熱件上設(shè)有鋁基板，鋁基板上設(shè)有若干個(gè)LED芯片，鋁基板上設(shè)有線路層，金屬散熱件的兩端設(shè)有燈頭，所述的鋁基板上設(shè)有若干個(gè)圓弧形凹槽， 所述的LED芯片設(shè)置在圓弧形凹槽中，鋁基板在每個(gè)圓弧形凹槽的兩側(cè)設(shè)有與線路層電連接的LED芯片焊點(diǎn)，LED芯片焊點(diǎn)通過(guò)導(dǎo)線與LED芯片的兩極電連接。所述的LED芯片與圓弧形凹槽之間填充有導(dǎo)熱絕緣膠。所述的金屬散熱件與鋁基板之間設(shè)有導(dǎo)熱絕緣膠。由于采用了上述的結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型將LED芯片封裝到鋁基板中，形成LED與鋁基板固化體，其具有以下的有益效果(1)、由于“LED芯片”直接封裝在“鋁基板”上，采取縱、橫向散熱處理，散熱面積增大，可以有效解決LED存在的散熱難的弊端，有效的降低了 LED工作時(shí)的結(jié)溫，避免導(dǎo)致不可逆轉(zhuǎn)性光衰；(2)、由于“LED芯片”直接封裝到“鋁基板”上，在LED日光管生產(chǎn)上減少了 “LED 焊接到鋁基板上”的一道加工工序，適合于LED日光管批量生產(chǎn)；(3)、由于“LED芯片”直接封裝到“鋁基板”上，LED日光管使用壽命長(zhǎng)達(dá)80000小時(shí)，如按每天8小時(shí)計(jì)算，理論壽命在27年以上，是普通照明燈的10-20倍，甚至更高；(4)、LED為冷光源，光色柔和，無(wú)眩光，不像其它光源含有一些有害氣體(如熒光燈中含有毒汞蒸氣)，且LED廢棄品可回收利用，是真正的綠色節(jié)能產(chǎn)品；(5)、LED光源是一種高硬度樹脂發(fā)光體，且燈罩為非玻璃等容易損壞材料，故抗震力相對(duì)較高，環(huán)境溫度適應(yīng)力強(qiáng)；(6)、LED日光管，無(wú)需起輝器和鎮(zhèn)流器，啟動(dòng)快，功率小，無(wú)頻閃，不容易視疲勞，節(jié)能環(huán)保；(7)、LED日光管采用的防塵防水等級(jí)高達(dá)IPM，LED日光管光源電器一體化，安裝簡(jiǎn)單，維護(hù)簡(jiǎn)便。(8)、由于“LED芯片”直接封裝到“鋁基板”上，有效的解決了 LED日光管的散熱問(wèn)題，LED日光管5000小時(shí)光通量的維持率彡98%，10000小時(shí)光通量的維持率彡96% ；(9)、比同照度的傳統(tǒng)日光管(如熒光燈)節(jié)能70%以上；(10)、由于“LED芯片”直接封裝到“鋁基板”上，散熱途徑縮短，燈具采用定向式散熱處理，使日光管工作時(shí)產(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)至外殼；( 11 )、燈罩采用納米磨砂材料，燈具發(fā)出的光無(wú)眩光。

圖1是方便散熱的LED日光管的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是方便散熱的LED日光管的截面圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)的描述。如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型所述的方便散熱的LED日光管，包括金屬散熱件1 和燈罩2，所述的金屬散熱件1上設(shè)有鋁基板3，所述的金屬散熱件1與鋁基板3之間設(shè)有導(dǎo)熱絕緣膠。所述的鋁基板3上設(shè)有若干個(gè)LED芯片4，鋁基板3上設(shè)有線路層，金屬散熱件1的兩端設(shè)有燈頭5，所述的鋁基板3上設(shè)有若干個(gè)圓弧形凹槽6，所述的LED芯片4設(shè)置在圓弧形凹槽6中，所述的LED芯片4與圓弧形凹槽6之間填充有導(dǎo)熱絕緣膠。鋁基板 3在每個(gè)圓弧形凹槽6的兩側(cè)設(shè)有與線路層電連接的LED芯片焊點(diǎn)7，LED芯片焊點(diǎn)7通過(guò)導(dǎo)線與LED芯片4的兩極電連接。本實(shí)用新型在具體封裝時(shí)，在鋁基板上設(shè)置圓弧形凹槽，把LED芯片放置圓弧形凹槽中，在LED芯片和圓弧形凹槽之間填充導(dǎo)熱絕緣膠，在圓弧形凹槽的兩側(cè)設(shè)置LED芯片焊點(diǎn)，LED芯片焊點(diǎn)與鋁基板的線路層電連接，LED芯片的P、N極通過(guò)打金線連接或用幫定機(jī)幫定到LED芯片焊點(diǎn)上，然后根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)要求在鋁基板的銅箔層制出鋁基銅箔線路。 采取這種封裝方法，LED芯片與鋁基板成為一個(gè)LED與鋁基板固化體。與傳統(tǒng)的LED — PCB 板(鋁基板)一導(dǎo)熱絕緣膠一金屬外殼一燈體外散熱途徑相比較，本實(shí)用新型散熱途徑為 LED與鋁基板固化體一導(dǎo)熱絕緣膠一金屬外殼一燈體外，減少了一道散熱步驟。采用本實(shí)用新型基板的LED日光管的散熱效果好，可有效降低LED芯片工作時(shí)的溫度，對(duì)提高LED光效和壽命能起到良好的作用。總之，本實(shí)用新型雖然例舉了上述優(yōu)選實(shí)施方式，但是應(yīng)該說(shuō)明，雖然本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以進(jìn)行各種變化和改型，除非這樣的變化和改型偏離了本實(shí)用新型的范圍，否則都應(yīng)該包括在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種方便散熱的LED日光管，包括金屬散熱件(1)和燈罩(2)，所述的金屬散熱件 (1)上裝設(shè)有鋁基板(3 )，鋁基板(3 )上設(shè)有若干個(gè)LED芯片(4 )，鋁基板(3 )上設(shè)有線路層， 金屬散熱件(1)的兩端設(shè)有燈頭(5)，其特征在于所述的鋁基板(3)上設(shè)有若干個(gè)圓弧形凹槽(6)，所述的LED芯片(4)設(shè)置在圓弧形凹槽(6)中，鋁基板(3)在每個(gè)圓弧形凹槽(6) 的兩側(cè)設(shè)有與線路層電連接的LED芯片焊點(diǎn)(7)，LED芯片焊點(diǎn)(7)通過(guò)導(dǎo)線與LED芯片(4) 的兩極電連接。
2.按照權(quán)利要求1所述的方便散熱的LED日光管，其特征在于所述的LED芯片(4)與圓弧形凹槽(6)之間填充有導(dǎo)熱絕緣膠。
3.按照權(quán)利要求1或2所述的方便散熱的LED日光管，其特征在于所述的金屬散熱件(1)與鋁基板(3)之間設(shè)有導(dǎo)熱絕緣膠。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種方便散熱的LED日光管。其包括金屬散熱件(1)和燈罩(2)，所述的金屬散熱件(1)上裝設(shè)有鋁基板(3)，鋁基板(3)上設(shè)有若干個(gè)LED芯片(4)，鋁基板(3)上設(shè)有線路層，金屬散熱件(1)的兩端設(shè)有燈頭(5)，所述的鋁基板(3)上設(shè)有若干個(gè)圓弧形凹槽(6)，所述的LED芯片(4)設(shè)置在圓弧形凹槽(6)中，鋁基板(3)在每個(gè)圓弧形凹槽(6)的兩側(cè)設(shè)有與線路層電連接的LED芯片焊點(diǎn)(7)，LED芯片焊點(diǎn)(7)通過(guò)導(dǎo)線與LED芯片(4)的兩極電連接。本實(shí)用新型將LED芯片封裝到鋁基板中，形成LED與鋁基板固化體，減少了一道散熱步驟。本實(shí)用新型的散熱效果好，可有效降低LED芯片工作時(shí)的溫度，對(duì)提高LED光效和壽命能起到良好的作用。
文檔編號(hào)F21S2/00GK202024134SQ20112005493
公開日2011年11月2日 申請(qǐng)日期2011年3月4日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月4日
發(fā)明者劉東芳 申請(qǐng)人:東莞市遠(yuǎn)大光電科技有限公司