專利名稱：Led燈具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種燈具，尤指一種LED燈具。
背景技術(shù)：
LED燈具以其高效低耗的特性已被應用于各個領(lǐng)域中。通常，LED燈具上均需要配置有散熱裝置，以將LED燈泡產(chǎn)生的熱量散發(fā)至外部從而達到提高LED燈泡的使用壽命的目的。但是在LED燈泡使用于室內(nèi)照明燈具時，往往將所述燈具設置于天花板上，所述天花板與屋頂之間的夾層空間是為一個密閉的空間，所述燈具散熱裝置所散發(fā)出來的熱量并無法消散，也無法通過空氣的對流產(chǎn)生冷卻的效果，因而使得所述燈具周圍的熱空氣容易堆積在所述天花板與屋頂之間的夾層空間內(nèi)，將導致熱空氣的聚集造成照明燈具散熱的效果降低，從而縮短LED燈具的使用壽命。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種具有良好散熱功能的的LED燈具。本發(fā)明提供一種LED燈具，其包括至少一個LED燈泡、一個電極接頭、一個散熱器以及一個面板。所述LED燈泡設置于所述面板上。所述面板上端設置所述散熱器。所述散熱器環(huán)繞所述LED燈泡并在其上端設置所述電極接頭。所述面板開設有至少一個空氣對流開孔，從而允許所述面板兩側(cè)的氣體通過所述空氣對流開孔相互交換。相較現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明LED燈具的面板在散熱器底緣環(huán)繞該LED燈泡處，設置至少一個空氣對流開孔，可在LED燈具使用時，使面板兩側(cè)的室內(nèi)空間與天花板夾層空間的空氣實現(xiàn)自然的對流，從而達 到對LED燈泡有效散熱并提高其使用壽命的目的。
圖1是本發(fā)明LED燈具第一實施方式的使用示意圖。圖2是圖1的LED燈具的仰視圖。圖3是本發(fā)明LED燈具第二實施方式的俯視圖。圖4是本發(fā)明LED燈具第三實施方式的仰視圖。圖5是本發(fā)明LED燈具第四實施方式的俯視圖。主要元件符號說明
Hd燈具 I ο LED燈泡 _ 12
電極接頭 14_
散熱器__
散熱鰭片 162
面板_18_
外緣面板 18a_
發(fā)光面182
上端面_184_
至^對流開孔 |l80、180a、180b、180c —
權(quán)利要求
1.一種LED燈具，其包括至少一個LED燈泡、一個電極接頭、一個散熱器以及一個面板，所述LED燈泡設置于所述面板上，所述面板上端設置所述散熱器，所述散熱器環(huán)繞所述LED燈泡并在其上端設置所述電極接頭，所述面板開設有至少一個空氣對流開孔，從而允許所述面板兩側(cè)的氣體通過所述空氣對流開孔相互交換。
2.如權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于所述面板相對所述上端面的另一面是為所述燈具的發(fā)光面。
3.如權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于所述空氣對流開孔是以復數(shù)個圓形孔均勻的分布在所述面板的周緣上。
4.如權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于所述空氣對流開孔是為一個環(huán)狀構(gòu)型，所述環(huán)狀空氣對流開孔設置于所述散熱器外周緣。
5.如權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于所述空氣對流開孔是以復數(shù)個矩形孔均勻的分布在所述面板的外圍上。
6.如權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于所述空氣對流開孔是以復數(shù)個矩形孔均勻的分布在所述面板的內(nèi)緣鄰近所述散熱器的外周緣處。
7.如權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于所述空氣對流開孔的通孔與所述面板的平板體呈垂直狀，或呈有傾斜的角度關(guān)系。
8.如權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于所述電極接頭以螺接或是插接扣合的方式對應安裝于所述燈泡連接座上，所述電極接頭為E14、E17、E26、E27、⑶10、PAR30、MR16等規(guī)格的接頭。
9.如權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于所述散熱器具有散熱鰭片設置，所述散熱鰭片的材料包括高導熱系數(shù)的金屬材料銅、錫、鋁、金、銀、鑰、鎢、鎂或是這些金屬的合金，亦或是陶瓷材料A10、AIN、BeO等。
10.如權(quán)利要求9所述的LED燈具，其特征在于所述散熱鰭片的材料為高輻射材料，福射率大于O. 7的Alumite。
全文摘要
本發(fā)明提供一種LED燈具，其包括至少一個LED燈泡、一個電極接頭、一個散熱器以及一個面板。所述LED燈泡設置于所述面板上。所述面板上端設置所述散熱器。所述散熱器環(huán)繞所述LED燈泡并在其上端設置所述電極接頭。所述面板開設有至少一個空氣對流開孔，從而允許所述面板兩側(cè)的氣體通過所述空氣對流開孔相互交換。
文檔編號F21S8/04GK103062690SQ201110318279
公開日2013年4月24日 申請日期2011年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月19日
發(fā)明者賴志銘 申請人:富士邁半導體精密工業(yè)(上海)有限公司, 晶鼎能源科技股份有限公司