專利名稱：一種led燈泡的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及LED燈具技術，尤其涉及一種LED燈泡。
技術背景
由于LED (Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)具有使用壽命長、能耗低、節(jié)約能 源顯著等特點，因此，LED作為光源已廣泛地應用于日常生活中，如杯燈、射燈、汽車燈、LED 燈泡等LED照明燈具。
目前，LED燈泡一般包括燈頭、安裝在燈頭頂部的燈罩、位于燈頭內的電源，燈罩內 設置有LED發(fā)光柱，LED發(fā)光柱與燈頭內的電源電連接，當LED發(fā)光柱通電發(fā)光時，其發(fā)出 的光線可透過燈罩照射出去，達到照明或裝飾的目的。但是，現(xiàn)有技術中LED燈泡的LED發(fā) 光柱大多是在PCB (印刷電路板)基板上直接焊接封裝好的LED，且LED均位于PCB基板的 一側，導致LED發(fā)光柱只能單方向發(fā)光，光線覆蓋范圍較小(最大180度)，而且，LED工作時 產(chǎn)生的熱量只是通過PCB基板導走及散發(fā)，散熱速度較慢，散熱效果不好。發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術的不足而提供一種可徑向發(fā)光、散熱速度快的 LED燈泡。
本發(fā)明的目的通過以下技術措施實現(xiàn)一種LED燈泡，它包括有燈頭、燈罩、位于 燈頭內的電源，燈頭與燈罩之間卡接有散熱金屬外殼，散熱金屬外殼的頂部位于燈罩內，且 散熱金屬外殼的頂部卡接固定有散熱基板，散熱基板插接固定有LED發(fā)光柱，所述LED發(fā)光 柱包括兩塊PCB基板，兩塊PCB基板的正面均封裝有LED芯片，LED芯片與PCB基板電連接， PCB基板與電源電連接，兩塊PCB基板的背面互相緊貼固定，且兩塊PCB基板的背面之間夾 置有散熱金屬片。
所述散熱金屬片為銅片。
所述散熱金屬片側面的面積大于PCB基板背面的面積。
所述兩塊PCB基板的LED芯片的高度相等。
所述LED發(fā)光柱為兩支或兩支以上。
所述散熱金屬外殼的底部內卡接固定有絕緣套。
所述散熱基板、PCB基板均為散熱鋁基板，PCB基板的底部設置有插接部，其中， LED發(fā)光柱的兩塊PCB基板與散熱金屬片是通過鉚釘固定。
所述PCB基板開設有用于封裝LED芯片的盲孔，LED芯片通過樹脂封裝固定在盲 孔內，且盲孔的內側邊緣為向外傾斜的斜坡。
所述燈頭為螺旋燈頭。
所述燈罩為燭形燈罩或球形燈罩。
本發(fā)明有益效果在于本發(fā)明包括有燈頭、燈罩、位于燈頭內的電源，燈頭與燈罩 之間卡接有散熱金屬外殼，散熱金屬外殼的頂部位于燈罩內，且散熱金屬外殼的頂部卡接固定有散熱基板，散熱基板插接固定有LED發(fā)光柱，LED發(fā)光柱包括兩塊PCB基板，兩塊PCB 基板的正面均封裝有LED芯片，LED芯片與PCB基板電連接，PCB基板與電源電連接，兩塊 PCB基板的背面互相緊貼固定，且兩塊PCB基板的背面之間夾置有散熱金屬片。由于本發(fā)明 的LED發(fā)光柱的兩側均具有LED芯片，當LED芯片發(fā)光時，可實現(xiàn)徑向發(fā)光，且光線覆蓋范 圍大(可達360度)；而且，LED發(fā)光柱的散熱金屬片可以將PCB基板上聚集的熱量快速地傳 遞給散熱基板，再由散熱基板通過散熱金屬外殼快速地散發(fā)出去。因此，本發(fā)明具有光線覆 蓋范圍大、散熱速度快的特點。


圖1是本發(fā)明一種LED
圖2是本發(fā)明一種LED
圖3是本發(fā)明一種LED
圖4是本發(fā)明一種LED
圖5是本發(fā)明一種LED
圖6是本發(fā)明一種LED
圖7是本發(fā)明一種LED
圖8是傳統(tǒng)封裝的LED
在圖1、圖2、圖3、圖4、 1——燈頭3——電源 5——散熱基板 -PCB基板 —鉚釘 一內側邊緣61— 612-614-63—-散熱金屬片燈泡實施例1的結構示意圖。 燈泡實施例1的分解示意圖。 燈泡實施例1的隱去燈罩的結構示意圖。 燈泡實施例1的LED發(fā)光柱的結構示意圖。 燈泡實施例1的LED發(fā)光柱的側視圖。 燈泡實施例1的LED發(fā)光柱的分解示意圖。 燈泡實施例1的封裝的LED芯片的光線走向示意圖, 芯片的光線走向示意圖。 圖5、圖6和圖7中包括有 2——燈罩 4——散熱金屬外殼6——LED發(fā)光柱 611——插接部613——盲孔 62-LED芯片7——絕緣套。
具體實施方式
下面結合附圖對本發(fā)明作進一步的說明。
實施例1本發(fā)明的一種LED燈泡，如圖1 6所示，其包括有燈頭1、燈罩2、位于燈頭1內的電 源3，電源3與燈頭1電連接，使電源3可以通過燈頭1外接交流電，燈頭1與燈罩2之間卡 接有散熱金屬外殼4，散熱金屬外殼4的頂部位于燈罩2內，且散熱金屬外殼4的頂部卡接 固定有散熱基板5，使散熱基板5可以將熱量傳遞給散熱金屬外殼4，散熱基板5插接固定 有LED發(fā)光柱6，LED發(fā)光柱6包括兩塊PCB基板61，兩塊PCB基板61的正面均封裝有LED 芯片62，即LED芯片62直接封裝在PCB基板61上，以減小LED發(fā)光柱6的體積及重量，LED 芯片62與PCB基板61電連接，PCB基板61與電源3電連接，使電源3可以將交流電轉換 為直流電，并通過PCB基板61為LED芯片62供電，兩塊PCB基板61的背面互相緊貼固定， 使LED發(fā)光柱6的兩側均具有LED芯片62，當LED芯片62發(fā)光時，可實現(xiàn)徑向發(fā)光，且光線 覆蓋范圍大(可達360度)。
LED發(fā)光柱6的兩塊PCB基板61的背面之間夾置有散熱金屬片63，由于LED芯 片62工作發(fā)光時，會產(chǎn)生大量的熱量并聚集在PCB基板61上，所以，散熱金屬片63可以將 PCB基板61上聚集的熱量傳遞給散熱基板5，再由散熱基板5通過散熱金屬外殼4快速地 散發(fā)出去。在本實施例中，優(yōu)選散熱金屬片63為銅片，因為銅片具有導熱率高等優(yōu)點，可以 將PCB基板61上聚集的熱量快速地導走，即散熱速度較快。當然，所述散熱金屬片63也可 以為其它散熱材料制成，只要其具有導熱率高等優(yōu)點即可。
散熱金屬片63側面的面積大于PCB基板61背面的面積，即散熱金屬片63的四周 稍凸出于PCB基板61，以增加散熱及導熱面積。
LED發(fā)光柱6的兩塊PCB基板61的LED芯片62的高度相等，使LED發(fā)光柱6兩 側的LED芯片62可以保持同一高度發(fā)光，形成點光源；其中，LED發(fā)光柱6為兩支或兩支以 上，例如本實施例選用的3支，而且LED芯片62為1 IOW的大功率LED芯片62，使LED發(fā) 光柱6發(fā)光時具有足夠的亮度，從而使LED發(fā)光柱6可以形成類似于傳統(tǒng)的鎢絲燈的“焰 火”效果，即形成鎢絲燈的發(fā)光效果從而使本發(fā)明可以替代傳統(tǒng)的鎢絲燈，達到照明或裝飾 的目的。當然，由于本發(fā)明采用了省電、使用壽命長的LED芯片62作為光源，相比于傳統(tǒng)的 鎢絲燈，本發(fā)明具有省電、使用壽命長等優(yōu)點。
散熱金屬外殼4的底部內卡接固定有絕緣套7，使散熱金屬外殼4與電源3之間絕緣。
散熱基板5、PCB基板61均為散熱鋁基板，散熱鋁基板具有良好的散熱效果；LED 發(fā)光柱6的PCB基板61的底部設置有插接部611，使LED發(fā)光柱6可以插接固定在散熱基 板5上。
LED發(fā)光柱6的兩塊PCB基板61與散熱金屬片63是通過鉚釘612固定，更具體地 說，鉚釘612穿過兩塊PCB基板61和散熱金屬片63，從而將兩塊PCB基板61和散熱金屬 片63鎖緊固定，使散熱金屬片63與兩塊PCB基板61的背面緊密地貼在一起，從而增加散 熱面積，使本發(fā)明可以增加8 10%的散熱速度。當然，所述LED發(fā)光柱6的兩塊PCB基板 61也可以采用其它的固定方式，如扣接固定、粘貼固定等，只要其固定效果較好即可。
如圖7所示，將PCB基板61橫向切開，其中，本發(fā)明LED發(fā)光柱6的PCB基板61 開設有用于封裝LED芯片62的盲孔613，LED芯片62通過樹脂封裝固定在盲孔613內，且 盲孔613的內側邊緣614為向外傾斜的斜坡，而內側邊緣614可以將LED芯片62側邊發(fā)出 的光線反射出去，從而提高了 LED芯片62的亮度；但是，如圖8所示，傳統(tǒng)的PCB基板用于 封裝LED芯片的盲孔的內側邊緣為垂直設置，所以，導致LED芯片側邊發(fā)出的光線不能反射 出去；因此，本發(fā)明上述的LED芯片62的封裝結構可以將LED芯片62側邊發(fā)出的光線反射 出去，根據(jù)測試，可以將LED芯片62的亮度提高2 5%。
燈頭1為螺旋燈頭1，使本發(fā)明可以與傳統(tǒng)的燈具插座固定連接，當然，本發(fā)明燈 頭1可以為E12、E14、E17、E26、E27、B22等型號的燈頭。
燈罩2為燭形燈罩，使LED芯片62發(fā)出的光線可以透過燈罩2照射出去，達到照 明或裝飾的目的。當然，所述燭形燈罩可以根據(jù)實際應用環(huán)境而選用為玻璃燭形燈罩或塑 料燭形燈罩，也可以為透明燭形燈罩或半透明燭形燈罩。
實施例2本發(fā)明的一種LED燈泡的實施例2，本實施例與實施例1的不同之處在于，燈罩2為球5形燈罩，且球形燈罩可以根據(jù)實際應用環(huán)境而選用為玻璃球形燈罩或塑料球形燈罩，也可 以為透明球形燈罩或半透明球形燈罩。當然，本發(fā)明的燈罩也可以為其它形狀，不僅限于燭 形或球形。本實施例的其它結構及工作原理與實施例1相同，在此不再贅述。
最后應當說明的是，以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術方案，而非對本發(fā)明保 護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本發(fā)明作了詳細地說明，本領域的普通技術人員應 當理解，可以對本發(fā)明的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術方案的實 質和范圍。
權利要求
1.一種LED燈泡，它包括有燈頭、燈罩、位于燈頭內的電源，燈頭與燈罩之間卡接有散 熱金屬外殼，散熱金屬外殼的頂部位于燈罩內，且散熱金屬外殼的頂部卡接固定有散熱基 板，散熱基板插接固定有LED發(fā)光柱，其特征在于所述LED發(fā)光柱包括兩塊PCB基板，兩塊 PCB基板的正面均封裝有LED芯片，LED芯片與PCB基板電連接，PCB基板與電源電連接，兩 塊PCB基板的背面互相緊貼固定，且兩塊PCB基板的背面之間夾置有散熱金屬片。
2.根據(jù)權利要求1所述的LED燈泡，其特征在于所述散熱金屬片為銅片。
3.根據(jù)權利要求2所述的LED燈泡，其特征在于所述散熱金屬片側面的面積大于PCB 基板背面的面積。
4.根據(jù)權利要求2所述的LED燈泡，其特征在于所述兩塊PCB基板的LED芯片的高度相等。
5.根據(jù)權利要求4所述的LED燈泡，其特征在于所述LED發(fā)光柱為兩支或兩支以上。
6.根據(jù)權利要求5所述的LED燈泡，其特征在于所述散熱金屬外殼的底部內卡接固定有絕緣套。
7.根據(jù)權利要求5所述的LED燈泡，其特征在于所述散熱基板、PCB基板均為散熱鋁 基板，PCB基板的底部設置有插接部，其中，LED發(fā)光柱的兩塊PCB基板與散熱金屬片是通過 鉚釘固定。
8.根據(jù)權利要求1所述的LED燈泡，其特征在于所述PCB基板開設有用于封裝LED芯 片的盲孔，LED芯片通過樹脂封裝固定在盲孔內，且盲孔的內側邊緣為向外傾斜的斜坡。
9.根據(jù)權利要求1所述的LED燈泡，其特征在于所述燈頭為螺旋燈頭。
10.根據(jù)權利要求1至9任意一項所述的LED燈泡，其特征在于所述燈罩為燭形燈罩 或球形燈罩。
全文摘要
本發(fā)明涉及LED燈具技術，尤其涉及一種LED燈泡，其包括有燈頭、燈罩、位于燈頭內的電源，燈頭與燈罩之間卡接有散熱金屬外殼，散熱金屬外殼的頂部位于燈罩內，且散熱金屬外殼的頂部卡接固定有散熱基板，散熱基板插接固定有LED發(fā)光柱，LED發(fā)光柱包括兩塊PCB基板，兩塊PCB基板的正面均封裝有LED芯片，LED芯片與PCB基板電連接，PCB基板與電源電連接，兩塊PCB基板的背面互相緊貼固定，且兩塊PCB基板的背面之間夾置有散熱金屬片。本發(fā)明可實現(xiàn)徑向發(fā)光，且光線覆蓋范圍大、散熱速度快。
文檔編號F21V19/00GK102032493SQ20111003139
公開日2011年4月27日 申請日期2011年1月28日 優(yōu)先權日2011年1月28日
發(fā)明者伍治華, 林日輝, 謝伊明, 邵小兵 申請人:東莞市美能電子有限公司